虛焊分析報(bào)告

1、虛焊分析報(bào)告虛焊：即空焊，是指元件引腳懸于空中，使引腳與焊盤不能相接觸而產(chǎn)生的 不良。一般情況下，虛焊是由于元件腳翹和元件焊接少錫造成。（一）元件焊接腳翹的分析及改進(jìn)所謂腳翹，即：由于焊接面引腳發(fā)生形變導(dǎo)致焊接不良，一般在X-Ray和ICT發(fā)現(xiàn)該不良而AOI檢測效果不佳；但是很多時(shí)候?qū)⑸馘a缺陷誤認(rèn)為是腳翹。«!網(wǎng)淀程的攜宇置元杵 的甘莊人員機(jī)髀方法造成元件焊接腳翹的原因分析一.在線操作導(dǎo)致腳翹的原因及改善：a） 原因i. 物料裝料的不規(guī)范導(dǎo)致包裝變形擠壓引腳ii. 重復(fù)使用的物料1. 貼片拋料2. 引腳整形物料3. 散落到地上物料iii. 周轉(zhuǎn)方法不當(dāng)導(dǎo)致引腳變形iv. 操作方法不規(guī)

2、范導(dǎo)致引腳變形v. 錫量不夠?qū)е履_翹b）改善措施i. 物料的裝料查料的過程中需要規(guī)范員工動(dòng)作ii. 焊接后檢驗(yàn)有腳翹的，可以查看機(jī)器內(nèi)的物料是否有異常，檢查物料包裝是否有異常，如果發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)更換物料并確認(rèn)換料后的產(chǎn)品是否有缺陷。iii. 貼片拋料對(duì)密間距引腳的物料有致命影響，對(duì)于一些較重器件的貼裝需要評(píng)估參數(shù)和吸嘴的使用，將拋料盒內(nèi)加入防靜電海面起到保護(hù)物料引腳的作用iv. 對(duì)于生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的器件重復(fù)利用，返修時(shí)器件拆離下來重復(fù)利用：1. 首先要形成規(guī)范定義對(duì)于引腳嚴(yán)重變形就要進(jìn)行報(bào)廢2. 對(duì)于需要修復(fù)的器件要有有效的確認(rèn)，修復(fù)后的器件使用需要跟蹤v. 盤裝料使用專用的周轉(zhuǎn)箱vi. 在日常

3、加工中有些IC或連接器的引腳有輕微變形，但是又不易被發(fā)現(xiàn)，而焊接后又出現(xiàn)不良，所以為了能夠較好的控制這種情況，可以將鋼網(wǎng)上適量貼膠帶加厚來增加錫量來彌補(bǔ)”貼紙?jiān)阡摼W(wǎng)上增加韶分點(diǎn)位腫錫繪（注意點(diǎn)：可能會(huì)導(dǎo)致周國的其它點(diǎn)位短路或多國）離線物料導(dǎo)致腳翹的原因及改善措施:a）原因：i. 由于包裝方式不適合導(dǎo)致運(yùn)輸或周轉(zhuǎn)造成引腳翹曲ii. 物料包裝不規(guī)范或是散料不易管控b）改善措施：i. 推動(dòng)供應(yīng)商更改包裝ii. 參照倉庫管理辦法（二）元件引腳錫少的分析及改進(jìn)少錫，即錫量過少而導(dǎo)致的焊接不良，一般在X-Ray和AOI發(fā)現(xiàn)該不良而ICT檢測效果 不佳。物料壞境造成元件焊接少錫的原因分析:'原因a)

4、錫膏管制不當(dāng)，過期使用，未按照要求溫度存放，回溫時(shí)間不夠，攪拌時(shí)間不夠，車間溫度過高，助焊劑揮發(fā)b)印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，鋼網(wǎng)堵孔，印刷錫少，清潔擦拭不當(dāng)c)錫膏被認(rèn)為抹掉d)元件引腳氧化，不上錫e)PCB不良i. PCB變形ii. PCB受潮iii. PAD 氧化iv. PAD噴錫不良v. PAD上有異物f)回流爐溫度設(shè)置不當(dāng)，回流時(shí)間不夠g)缺陷板在維修時(shí)造成新的不良措施a)確保錫膏使用遵照“先進(jìn)先出”原則，在使用期限內(nèi)使用，回溫及攪拌時(shí)間能夠達(dá)到規(guī)定的時(shí)間，冰箱溫度控制在28C。b)車間溫濕度控制在可控范圍內(nèi)。c)印刷參數(shù)和回流爐溫度按照作業(yè)指導(dǎo)書要求設(shè)定。d)上板前檢查PCB是否有不良，如有，及時(shí)通知相關(guān)人員確認(rèn)處理。如果發(fā)e) 焊接后檢驗(yàn)有少錫的，