教程第8章印制電路板基礎(chǔ)ppt課件

1、第8章 印制電路板根底內(nèi)容提示：前面的章節(jié)對(duì)原理圖的設(shè)計(jì)進(jìn)展了詳細(xì)的引見(jiàn)，從本章開(kāi)場(chǎng)將進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)。本章中將對(duì)印制電路板的一些根本知識(shí)進(jìn)展引見(jiàn)，使讀者對(duì)于PCB有一個(gè)大約的了解，便于對(duì)后面章節(jié)的學(xué)習(xí)。學(xué)習(xí)要點(diǎn)：印制電路板的構(gòu)造常用的元件封裝PCB中的一些根本概念PCB設(shè)計(jì)的普通流程8.1 印制電路板的構(gòu)造 根據(jù)電路板層數(shù)的多少，可以將電路板分為單面板、雙面板和多層板3類(lèi)。 1單層板 單面板是指一切元件、走線以及文字等對(duì)象都放置在一個(gè)面上，而另一面上不放置任何對(duì)象的電路板。由于僅需對(duì)一個(gè)面進(jìn)展加工，不設(shè)置過(guò)孔，因此本錢(qián)低廉，但同時(shí)僅允許一個(gè)面走線也對(duì)布線產(chǎn)生了很大限制，因此經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)布線

2、無(wú)法布通的問(wèn)題，所以單面板只適用于比較簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。 2雙層板 雙層板由頂層(Top Layer)和底層(Bottom Layer)兩個(gè)層面構(gòu)成，頂層普通為元件面，用于放置元件，底層普通為焊錫層面，用于焊接元件引腳以及走線。其特點(diǎn)是雙面覆銅，因此可以?xún)擅娌季€，對(duì)于表貼元件還可以在底層放置元件。 3多層板 多層板是包含多個(gè)任務(wù)層面的電路板，普通指3層以上的電路板，除了頂層和底層外，還包含有假設(shè)干中間信號(hào)層、電源層和地線層，如圖8.1所示。 8.2 元 件 封 裝8.2.1 定義和分類(lèi)元件封裝是指實(shí)踐元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置，是純粹的空間概念，因此不同的元件可共用同一元件封裝，

3、同種元件也可有不同的元件封裝。元件封裝普通可分為兩類(lèi)，一類(lèi)是針插式封裝，這種元件體積較大，電路板必需鉆孔才干安頓元件，完成鉆孔后，插入元件然后進(jìn)展焊接，此時(shí)針腳會(huì)貫穿整個(gè)板子；另外一類(lèi)是外表貼片式元件(SMD)封裝，這類(lèi)元件通常體積較小，放置時(shí)不用鉆孔，而是直接焊在板子的焊盤(pán)上，整個(gè)元件位于同一層面。8.2.2 常用元件封裝引見(jiàn)常用元件封裝如表8.1所示。元 件封 裝雙列插座IDC電阻AXIAL無(wú)極性電容RAD電解電容RB電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO-126H和TO-126V場(chǎng)效應(yīng)管同三極管整流橋D單排多針插座CON SIP雙列直插元件DIP晶振XTAL18

4、.2.2 常用元件封裝引見(jiàn) 一些常見(jiàn)的元件封裝如圖8.2所示。下面對(duì)一些常用的根本元件的封裝進(jìn)展引見(jiàn)。 1電阻 2無(wú)極性電容 3電解電容 4電位器 5二極管 6發(fā)光二極管 7三極管 8電源穩(wěn)壓塊 9整流橋 10石英晶體振蕩器 11集成元件8.3 其 他 概 念 8.3.1 導(dǎo)線和飛線 1導(dǎo)線 導(dǎo)線是在印制電路板上布置的銅質(zhì)線路，也稱(chēng)為銅膜導(dǎo)線，如圖8.3所示，用于傳送電流信號(hào)，實(shí)現(xiàn)電路的物理連通。導(dǎo)線從一個(gè)焊點(diǎn)走向另外一個(gè)焊點(diǎn)，其寬度、走線途徑等對(duì)整個(gè)電路板的性能有著直接的影響。印制電路板的設(shè)計(jì)主要包括兩個(gè)部分，一個(gè)是元件的規(guī)劃，另一個(gè)就是導(dǎo)線的布置，電路板設(shè)計(jì)任務(wù)的很大一部分是圍繞如何布置導(dǎo)

5、線來(lái)進(jìn)展的，是電路板設(shè)計(jì)的中心。8.3.1 導(dǎo)線和飛線導(dǎo)線和飛線2飛線在PCB編輯器中與電路板設(shè)計(jì)相關(guān)的還有一種線，叫做飛線，如圖8.4所示，其作用是指示PCB中各節(jié)點(diǎn)的電氣邏輯銜接關(guān)系，而不表示物理上的銜接，也可以稱(chēng)之為預(yù)拉線。飛線是根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表中定義的管腳銜接關(guān)系生成的，在引入網(wǎng)絡(luò)表后，PCB中各元件之間都是采用飛線指示銜接關(guān)系，直到兩節(jié)點(diǎn)間布置了銅模導(dǎo)線。8.3.2 焊盤(pán)和過(guò)孔 焊盤(pán)的主要作用是固定元件引腳，普通每個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)一個(gè)引腳，在焊盤(pán)部位放置引腳，然后用熔化的焊錫銜接，當(dāng)焊錫冷卻凝結(jié)后即可將元件固定在電路板上，并保證引腳同導(dǎo)線網(wǎng)絡(luò)的連通。 過(guò)孔是用來(lái)銜接不同層面的導(dǎo)線的，包括3種類(lèi)型：貫穿全部板層的通孔，連通頂層到中間某層或中間層究竟層的盲孔，以及中間某層到中間另一層的內(nèi)孔。 如圖8.5所示的電路中包含了3個(gè)焊盤(pán)和兩個(gè)過(guò)孔。8.4 PCB設(shè)計(jì)的根本流程印制電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程如圖8.6所示，普通可分為以下幾個(gè)步驟。(1) 原理圖設(shè)計(jì)(2) 配置PCB編輯環(huán)境(3) 規(guī)劃電路板(4) 引入網(wǎng)絡(luò)表(5) 元件規(guī)劃(6) 布線(7) 規(guī)那么檢查(8) 導(dǎo)出PCB以及打印8.5 本 章 小