工藝總體方案

1、KEDACOM蘇州科達科技Suzhou Keda Technology CoLtd活動編號ID: AME-30工程階段口概念階段口開發(fā)階段口發(fā)布階段方案階段口驗證階段口生命周期階段產(chǎn)品名稱產(chǎn)品型號/版本總頁數(shù)X X X XX X X X共X X頁生產(chǎn)測試和工藝總體方案僅供內(nèi)部使用文件編號：KDC-版 本 號：V 0. 1實施日期：yyyy-mm-dd保密等級：秘密 口機密 口絕密編制:審核:會簽:批準:修訂記錄日期版本號描述作者yyyy-mm-dd初稿完成XXXyyyy-mm-dd批準發(fā)布XXXyyyy-mm-dd修改X X XXXXyyyy-mm-dd修改X X XXXX.yyyy-mm-d

2、d修改X X XXXX文件的版本號由“V X. X組成,其中：a小數(shù)點前面的X為主版本號,取值范圍為“ 09.文件進行重大修訂時主版本號遞增1；b小數(shù)點后面的X為次版本號,取值為“ 09, az.文件每修改一次時次版本號遞增1;主版本號發(fā)生改變時,次版本號重新置 0;c未批準發(fā)布的文件版本號為V0.X版,批準發(fā)布時為版.當主版本號發(fā)生改變時,前面只有 次版本號不同的修訂記錄可以刪除.目錄注：通過插入目錄方式自動生成,推薦保存二級目錄.1引言1.1 編寫目的本文通過詳細描述XX的生產(chǎn)測試和工藝總體方案,為后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計及生產(chǎn)等工 作提供根底與約束.1.2 預(yù)期的讀者和閱讀建議預(yù)期的讀者

3、和閱讀建議參見表1 1.表1 1讀者分類閱讀重點備注PDT經(jīng)理全文.系統(tǒng)工程師/研發(fā)代表產(chǎn)品生產(chǎn)測試的可行性、優(yōu)先級、無二義性/完整性、正確性.制造代表產(chǎn)品生產(chǎn)測試的可驗證性.AME/PP全文.2 術(shù)語、定義和縮略語本節(jié)描述本文使用到的術(shù)語、定義和縮略語.應(yīng)盡可能早地在工程的早期就開始編寫?yīng)毩⒌?、產(chǎn)品/工程通用的術(shù)語、定義與縮略語,其它文 檔直接引用該文檔中的內(nèi)容而不是重新定義,以保持理解的正確性與一致性,防止冗余和誤解. 對于那些專用的術(shù)語、定義和縮略語,那么應(yīng)放在使用這些內(nèi)容的文檔中描述.2.1 術(shù)語、定義本文使用的專用術(shù)語、定義見表2 1,通用術(shù)語、定義見文件編號?XX術(shù)語、定義和縮 略

4、語?.表21術(shù)語/定義英文對應(yīng)詞含 義2.2 縮略語本文使用的專用縮略語見表2 2 ,通用縮略語見文件編號 ?XX術(shù)語、定義和縮略語?縮略語已按其第1個字母順序排列.注意：縮略語應(yīng)按其第一個字母順序排列表22縮略語英文原文中文含義縮略語英文原文中文含義3 產(chǎn)品概述本局部簡要說明產(chǎn)品的情況.4 工藝4.1 工藝分析根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計規(guī)格書,分析采用的新工藝及新材料的可行性,成熟工藝的采用情況.對活動件、 裝配件設(shè)計進行工藝性分析.對產(chǎn)品的特性進行分析,根據(jù)產(chǎn)品特性突出工藝設(shè)計的注意點.并分 析生產(chǎn)系統(tǒng)的效率上下、難易程度及生產(chǎn)本錢的大小.4.2 工藝路線根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計規(guī)格書,確定產(chǎn)品制造過程的產(chǎn)品級工藝

5、路線和裝配級工藝路線.4.3 工藝流程根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計規(guī)格書及工藝路線,確定產(chǎn)品的生產(chǎn)過程,完成工藝流程圖.4.4 工藝防護要求4.4.1 環(huán)境要求根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計規(guī)格書,從保護產(chǎn)品的角度說明該產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的環(huán)境要求,包含生產(chǎn)環(huán)境要 求,設(shè)備及物料保護環(huán)境等.4.4.2 操作要求根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計規(guī)格書,確定在裝配、檢驗、調(diào)試過程中應(yīng)注意產(chǎn)品的保護上操作要求.4.5 加工限制4.5.1 外協(xié)件確定是否需要制定相應(yīng)的文件進行外協(xié)加工限制,編制那些外協(xié)件驗收標準.在選材選廠時要 考慮外協(xié)廠家的加工工藝是否能到達設(shè)計要求.4.5.2 自加工產(chǎn)品的自加工件及加工流程、特殊要求等.4.5.3 PCBA外協(xié)加工制程水

6、平、外協(xié)加工水平4.6 關(guān)鍵工序限制根據(jù)該產(chǎn)品特性,確定關(guān)鍵限制工序,并確定關(guān)鍵限制工序的工藝文件的編制情況.4.7 工裝根據(jù)產(chǎn)品的工藝路線、工藝流程確定產(chǎn)品正常生產(chǎn)過程中所必須的工裝,必須結(jié)合公司的實際 情況、生產(chǎn)效率等綜合分析確定工裝的開發(fā)、設(shè)置.一般工裝需考慮裝配、檢驗等方面,確定該產(chǎn) 品所必須的結(jié)構(gòu)件檢驗夾具、生產(chǎn)工裝等.5 生產(chǎn)測試5.1 生產(chǎn)測試分析根據(jù)產(chǎn)品的工藝路線、工藝流程等分析各測試點所需要的測試設(shè)備.必須結(jié)合公司的實際情況、 生產(chǎn)效率等綜合分析生產(chǎn)測試流程的設(shè)置,生產(chǎn)測試設(shè)備的開發(fā)等,對于局部比擬重要但無水平開 發(fā)的生產(chǎn)測試設(shè)備可以采用委托開發(fā)/測試的方法.如：外協(xié)SMT結(jié)

7、束以后,委托外協(xié)SMT廠家進 行測試,由外協(xié)廠家進行生產(chǎn)測試.可采用 AOI 光學自動檢測設(shè)備檢測、也可以使用普通的目 檢方法；對于BGA/PBGA芯片,必須采用X-RAY設(shè)備進行檢測.對于一些需要在線測試的設(shè)備,需 提出在線測試的水平及應(yīng)具有的方式包括中、大規(guī)模集成電路的邊界掃描測試要求、功能測試的 覆蓋率要求等.為滿足生產(chǎn)線對單板功能的測試,有 CPU的單板應(yīng)提供自檢程序,同時應(yīng)留出與功 能測試設(shè)備的通訊口.單板接口處應(yīng)留出足夠的測試口供測試設(shè)備進行功能測試用.功能測試應(yīng)能 把故障定位到芯片級或主要芯片.應(yīng)該給出單板獨立測試的相關(guān)測試方法如增加測試輔助單板 等,并開發(fā)相關(guān)的測試軟件.5.2 測試要求及裝備根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格書確定測試要求,并根據(jù)要求提出測試的策略,分析所需要的測試裝備.確定 哪些生產(chǎn)測試裝備需要開發(fā)、哪些可以繼承、外購,需要哪些自動化輔助設(shè)備、測試水平.對于公司產(chǎn)品線上通用的接口應(yīng)開發(fā)專用的生產(chǎn)測試設(shè)備,提交生產(chǎn)測試效率.5.3 首件鑒定為使產(chǎn)品生產(chǎn)能