某電子公司SMT檢驗重點及方法

1、本資料來源本資料來源SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn)檢驗標(biāo)準(zhǔn)廈門丞信電子科技有限公司檢驗重點及方法檢驗重點及方法l1.板翹現(xiàn)象l2.印刷方面l3.點膠推力l4.零件錯誤l5.零件缺漏l6.極性錯誤l7.蝕印不良l8.零件翹腳l9.阻焊膜損傷l10.基板空泡l11.PCB焦黃l12.氧化現(xiàn)象l13.導(dǎo)腳冷焊l14.零件短路l15.零件偏移l16.零件旋轉(zhuǎn)檢驗重點及方法檢驗重點及方法l17.吃錫過多l(xiāng)18.吃錫過少l19.錫尖現(xiàn)象l20.錫球現(xiàn)象l21.立碑現(xiàn)象l22.間距過小l23.零件孔塞l24.PCB損傷l25.殘余錫渣l26.殘留松香l27.結(jié)晶現(xiàn)象l28.殘留點膠l29.板面不潔l30.零件損傷l31.焊

2、點錫洞l32.零件側(cè)立（L/C）1.板翹現(xiàn)象板翹現(xiàn)象l在任何一方向PCB彎曲，板彎不得超過0.75%lX（板彎）/L（板長）X100%0.75%判定標(biāo)準(zhǔn)L返回2.印刷方面印刷方面l1.基板沒有注明板號、制造廠商、日期、零件符號、零件方向，印字印在焊錫處l2.文字稿不清，、缺損、無法辨識，同一面不能超過五個位置判定標(biāo)準(zhǔn)返回3.點膠推力點膠推力l貼片電阻/電容大于1.5kg，SOIC（32PIN以下的IC）需大于2.5kg判定標(biāo)準(zhǔn)返回4.零件錯誤零件錯誤l規(guī)格或指定廠牌錯誤判定標(biāo)準(zhǔn)返回5.零件缺漏零件缺漏l零件未放置或掉落判定標(biāo)準(zhǔn)返回6.極性錯誤極性錯誤l1.正極或第一腳位置點放置錯誤l2.零件反

3、向且影響功能判定標(biāo)準(zhǔn)返回7.蝕印不良蝕印不良l1.零件油墨印刷或雷射蝕刻無法清楚辨識規(guī)格l2.L（電感）/C（電容）/R（電阻）蝕印不清楚，不影響功能，可PASS判定標(biāo)準(zhǔn)返回8.零件翹腳零件翹腳lQFP（四面扁平封裝集成塊），SOIC零件腳高翹未平貼板面，翹起高度為超過導(dǎo)通腳之厚度判定標(biāo)準(zhǔn)返回9.阻焊膜損傷阻焊膜損傷lPCB經(jīng)烘烤后所造成阻焊膜變色與正常的顏色明顯不同判定標(biāo)準(zhǔn)返回10.基板空泡基板空泡lPCB經(jīng)回焊爐產(chǎn)生空泡或降起之現(xiàn)象判定標(biāo)準(zhǔn)返回11.PCB焦黃焦黃lPCB板面或板邊經(jīng)回焊爐有烤焦發(fā)黃與PCB基材顏色不同之現(xiàn)象判定標(biāo)準(zhǔn)返回12.氧化現(xiàn)象氧化現(xiàn)象l零件本體或腳發(fā)生氧化生銹情形判

4、定標(biāo)準(zhǔn)返回13.導(dǎo)腳冷焊導(dǎo)腳冷焊l零件腳表面沾錫，可用針頭拔腳，會拔動即不可判定標(biāo)準(zhǔn)返回14.零件短路零件短路l包含搭錫橋，零件腳歪斜，錫渣和殘留導(dǎo)電材料等所造成的短路判定標(biāo)準(zhǔn)返回15.零件偏移零件偏移lCHIP RC（貼片電阻電容）不可超過1/3，其他零件不可超過1/2判定標(biāo)準(zhǔn)返回16.零件旋轉(zhuǎn)零件旋轉(zhuǎn)l置放產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)（反方向位移），超過規(guī)格（晶片型電阻，電容，或二極體旋轉(zhuǎn)超過1/4腳寬位于焊墊外PLCC(引線的塑料芯片載體），QFP（四面扁平封裝集成塊），SOIC（32PIN以下的IC）旋轉(zhuǎn)超過1/5腳寬于焊墊外）或SMT電阻旋轉(zhuǎn)180度或90度判定標(biāo)準(zhǔn)返回17.吃錫過多吃錫過多l(xiāng)吃錫量超過

5、規(guī)格l（晶片型電阻、電容或二極體，錫面超過零件頂端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC錫面超過彎腳處或未露出腳趾）判定標(biāo)準(zhǔn)返回18.吃錫過少吃錫過少l吃錫面低于規(guī)格l(晶片型電阻、電容或二極體，低于零件零件1/3厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC錫面少于腳厚度的一半)判定標(biāo)準(zhǔn)返回19.錫尖現(xiàn)象錫尖現(xiàn)象l因作業(yè)不良所造成的錫尖判定標(biāo)準(zhǔn)返回20.錫球現(xiàn)象錫球現(xiàn)象l錫球位于零件位置腳旁0.127mm范圍內(nèi)，或每一立方英寸有五顆錫球，或錫球直徑大于0.127mm判定標(biāo)準(zhǔn)返回21.立碑現(xiàn)象立碑現(xiàn)象(墓碑）墓碑）l零件一頭高翹判定標(biāo)準(zhǔn)返回22.間距過小間距過小l因溢錫或彎腳，使得相鄰兩焊墊（

6、PAD）或腳距小于原來的一半判定標(biāo)準(zhǔn)返回23.零件孔塞零件孔塞l因制程因素造成PTH（貫穿孔）孔塞判定標(biāo)準(zhǔn)返回24.PCB損傷損傷l1.因作業(yè)不慎，造成PCB損傷，如焊墊拔起l2.線路刮傷而造成裸銅現(xiàn)象判定標(biāo)準(zhǔn)返回25.殘余錫渣殘余錫渣l零件腳上殘留錫渣判定標(biāo)準(zhǔn)返回26.殘留松香殘留松香l1.水性、油性、錫絲、錫膏沒清洗及清洗后殘留松香l2.免洗錫絲，錫膏透明焊蠟，殘留物可接受但變成黑色、黃色氧化物則不可判定標(biāo)準(zhǔn)返回27.結(jié)晶現(xiàn)象結(jié)晶現(xiàn)象l有白色霧狀結(jié)晶沉淀物產(chǎn)生，通常皆發(fā)生在零件腳四周判定標(biāo)準(zhǔn)返回28.殘留點膠殘留點膠l粘膠沾在零件焊錫端或焊墊上，將影響焊點之形成判定標(biāo)準(zhǔn)返回29.板面不潔板面不潔l1.板成異物影響焊點者l2.異物（不可擦拭）不得超過長10mm，寬3mm,不得超過2點判定標(biāo)準(zhǔn)返回30.零件損傷零件損傷l1.零件表面或電極缺口，則允許但露出內(nèi)部結(jié)構(gòu)，則不允許l2.玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷l3.L、C、R零件表層剝離允許但露出內(nèi)部結(jié)構(gòu)，則不允許l4.零件（L、C、R、IC、二極體/三極體）表面成型不良，功能正常則允許但露