altiumdesigner中pcb各層介紹

1、V1.0可編輯可修改1、Signal layer（信號層）信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線；包括Top layer（頂層信號層），Bottom layer（ 底層信號層）和Mid Layer（中間信號層）；其中，頂層信號層主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布線，若為單面板則沒有該層；底層信號層主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件；中間信號層，在多層板中用于布信號線。2、Mechanical Layer（機械層）一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設(shè)計公司或PCBeiJ造廠家的要求而有所不同。3、Top/Bottem Overla

2、yer（頂層/底層絲印層）設(shè)計為各種絲印標(biāo)識，如元器件的標(biāo)號、字符、商標(biāo)等。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。4、Top/Bottem Paste（頂層/底層錫膏層）它是過焊爐時用來對應(yīng) SMD（ Surface Mounted Devices ,意為：表面貼裝器件）元件焊點的。本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上鋪錫膏的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分。如果板全部放置的是 DIP（通孔）元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD旱盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste文件，菲林膠片才可以

3、加工出來。5、Top/Bottom Solder （ 頂層/底層阻焊層）它是Protel PCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆。本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部 分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分。6、Keep-out Layer（禁止布線層）用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。很多設(shè)計師也使用做 PCBM械外形，如果PCB上同日有Keep-out Layer和Mechanical Layer1 ,則主要看這兩層的外形完整度，一般以Me

4、chanical Layer1為準(zhǔn)。建議設(shè)計時盡量使用 Mechanical Layer1作為外形層。7、Drill Guide（鉆孔定位層）和 Drill Drawing（鉆孔描述層）Drill Guide :焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層；Drill Drawing :焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層；Drill Guide主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用 Drill Drawing來提供鉆孔參考文件。我們一般在 Drill Drawing工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常 用于產(chǎn)生一個如何進行電路板加工的制圖。2v1.0可編輯可修改8、Muli-layer（多層）電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層一多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。補充：solder表示是否阻焊，就是 PCB板上是否露銅。paste是開鋼