第六章SMT作業(yè)指導(dǎo)

1、第六章 SMT 作業(yè)指導(dǎo)一錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)作業(yè)任務(wù)：在需要定位SMT / DIP零件的焊墊上印刷錫膏。作業(yè)指導(dǎo)：1 真校正鋼模，使鋼?？着c PCB 上對(duì)應(yīng)的焊盤對(duì)準(zhǔn)。2 印刷錫膏前，首先確認(rèn)PCB版本及型號(hào)同鋼模是否相符。3 將PCB放入印刷臺(tái)定位柱，固定PCB。4 將經(jīng)解凍的焊錫膏充分?jǐn)嚢韬?，放一部分入鋼模，并及時(shí)將焊錫膏封蓋好。5 在印刷錫膏過(guò)程中，注意雙手握刮刀的壓力應(yīng)平衡、均勻；刮刀與鋼模夾角應(yīng)保持在60-70度之間；印刷速度應(yīng)保持在30-50mm/s。6 焊錫膏印刷后，應(yīng)一次性盡快把鋼模揭開，并小心取出已印錫膏的PCB。7 在印刷的過(guò)程中，應(yīng)對(duì)80以上進(jìn)行全面的印刷質(zhì)量檢查，如發(fā)現(xiàn)不

2、良，及時(shí)予以調(diào)整改正。8 印刷錫膏時(shí)，每印刷1-5片PCB，必須用干凈的布條或擦拭紙把鋼模底部擦拭一次，保證錫膏的印刷質(zhì)量。9 印刷臺(tái)應(yīng)保持清潔，擦拭布或擦拭紙應(yīng)及時(shí)清洗或更換。二貼片機(jī)裝料作業(yè)指導(dǎo)1、Feeder裝料 1.1 配料員根據(jù)產(chǎn)品貼片機(jī)定位用料表，將卷裝料裝配在Feeder上，所選Feeder依料件的包 裝規(guī)格而定，并在Feeder上貼上料件標(biāo)簽。1.2 配料員根據(jù)電腦中的Component Assignment（物料清單表）將已上好料的Feeder裝在貼 片機(jī)Feeder座上。 1.3 將所有料裝配完后再與Component Assignment（物料清單表）核對(duì)一遍，確保正確。

3、1.4 生產(chǎn)期間，某一Feeder上的料貼裝完后，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，配料員根據(jù)機(jī)器錯(cuò)誤信息提 示，將對(duì)應(yīng)位置的Feeder取下，裝上該位置所需的料件，并填好補(bǔ)料記錄。2、Tray Changer：YTF31A或ATS27A裝料 2.1 配料員根據(jù)工程技術(shù)人員提供的方向，將塑料盤固定在供料鋼盤右上角位置。 2.2 將YTF31A或ATS27A托盤供料器的Emergency stop button按鈕按下，將門打開。2.3 配料員根據(jù)電腦中的Component Assignment（物料清單表）將供料鋼盤裝在YTF31A或 ATS27A托盤架上。2.4 裝完料后再與Component Assignm

4、ent（物料清單表）核對(duì)一遍，正確后關(guān)門并順時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)Emergency stop button按鈕，并填好補(bǔ)料記錄。3、Multi-stick Feeders（多管供料器）裝料 3.1 配料員裝料時(shí)，將供料器下方靠主機(jī)位置的三關(guān)檔開關(guān)打在TOP（上方）。3.2 根據(jù)電腦中的Component Assignment(物料清單表)和工程技術(shù)人員提供的方向，將需要的 管裝料裝在多管供料器中。3.3 裝完料后將三關(guān)檔開關(guān)打在Center（中間）位置，并填好補(bǔ)料記錄。 4、MANUAL TRAY FEEDER（手動(dòng)托盤供料器）裝料 4.1 配料員裝料時(shí)，先打開機(jī)器安全蓋，將托盤上的定位螺絲松下。4.

5、2 根據(jù)電腦中的Component Assignment（物料清單表）和工程技術(shù)人員提供的方向，將盤裝料裝在托盤上，并將其固定在上面。 4.3 裝完料后，將機(jī)器安全蓋關(guān)上，并填寫好補(bǔ)料記錄。三SMD定位作業(yè)指導(dǎo)作業(yè)任務(wù)：按照作業(yè)指導(dǎo)書的要求把SMT元件定在指定印有錫膏的焊墊上。作業(yè)指導(dǎo)：1 位員工在定位元件前，必須弄清楚作業(yè)指導(dǎo)書上自己所定零件的具體位置及規(guī)格（可以配合樣板一起使用），不明之處及時(shí)向上級(jí)詢問(wèn)。2 查元件盤之元件規(guī)格與作業(yè)指導(dǎo)書對(duì)應(yīng)位置的零件規(guī)格是否一致。3 在操作范圍內(nèi)，不能存放與工作無(wú)關(guān)之元件。4 定位元件時(shí)，不要觸碰已定好的元件及其它焊墊的錫膏。5 定位有方向性的元件定位時(shí)

6、，特別注意其方向性或第一腳位置。6 SMT 電容、電阻、及排阻等元件要求定位正確，防止出現(xiàn)移位、錯(cuò)件、漏件或多件等不良現(xiàn)象。7 注意外觀（形體、文字等）不良之元件不能用到產(chǎn)品生產(chǎn)上。8 注意所定元件規(guī)格、廠牌必須與作業(yè)指導(dǎo)書之要求一致。9 Chipset、IC、Socket 定位時(shí)，輕輕用力壓穩(wěn)，且用力方向要與 PCB 板垂直，以防止元件腳與焊墊發(fā)生偏移。10 工作臺(tái)上殘留的錫膏粒等雜物應(yīng)及時(shí)擦除，鑷子嘴不能隨便放置，應(yīng)放在布?jí)|或元件盤上，并 保持鑷子清潔干凈。四貼片機(jī)上板員作業(yè)指導(dǎo)1確認(rèn)PCB型號(hào)及版本。2檢查錫膏印刷狀況，OK才能放板。3拿PCB時(shí)不允許碰到PCB上的錫漿或紅膠。4按照規(guī)定

7、方向放板。5拿住刮有錫漿或紅膠PCB輕放在貼片機(jī)軌道上。6作業(yè)時(shí)必須帶防靜電環(huán)。7及時(shí)放板和快速換料，否則會(huì)影響貼片機(jī)效率。8注意安全操作。五、 貼片機(jī)自檢員作業(yè)指導(dǎo)作業(yè)任務(wù)：對(duì)SMD員工或貼片機(jī)定位結(jié)果作全面檢查，并對(duì)出錯(cuò)點(diǎn)作糾正處理，對(duì)出錯(cuò)嚴(yán)重或異常情況，及時(shí)反饋給出錯(cuò)員工或工程技術(shù)人員及管理人員。作業(yè)指導(dǎo)：1. 充分掌握IPQC品檢規(guī)范的相關(guān)內(nèi)容，熟悉所檢產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書及ECN。2. 對(duì)每一片板卡都必須進(jìn)行全面檢查所有料件定位情況，貼片機(jī)自檢員需從機(jī)器軌道上把定位完成的產(chǎn)品取放到工作臺(tái)上。3. 注意安全：手和頭等不能伸進(jìn)貼片機(jī)內(nèi), 要快速取板,以免影響貼片機(jī)效率。4. 檢查有方向元件之方

8、向是否正確，如發(fā)現(xiàn)有反件情況應(yīng)糾正，并及時(shí)通知出錯(cuò)員工。5. 檢查Chipset、IC、Socket定位是否有偏移(標(biāo)準(zhǔn)如下圖)，并及時(shí)糾正。6. 檢查電阻、電容是否有移位(標(biāo)準(zhǔn)如下圖)、錯(cuò)件、漏件現(xiàn)象，對(duì)移位的料件，用鑷子輕挪正，7. 對(duì)錯(cuò)件或漏件：人工定位時(shí)：通知出錯(cuò)人，并要求其更正； 貼片機(jī)定位時(shí)：通知工程技術(shù)人員或機(jī)器操作員，解決問(wèn)題（故障）后，再繼生產(chǎn)；對(duì)于漏件不良，應(yīng)貼上皺紋紙作標(biāo)識(shí)，對(duì)錯(cuò)件不良品予以更正，再過(guò)回形爐。8. 把不良現(xiàn)象向組長(zhǎng)及出錯(cuò)員工反映。對(duì)于出錯(cuò) 嚴(yán)重或出現(xiàn)異常情況的，應(yīng)盡快向線長(zhǎng)匯報(bào)并作好記錄。9. 注意檢查元件型號(hào)、規(guī)格與作業(yè)指導(dǎo)書是否一致，如發(fā)現(xiàn)有異時(shí)，及時(shí)

9、告之管理人員。六回形爐過(guò)板員作業(yè)指導(dǎo)1. 作業(yè)時(shí)必須帶防靜電手套和防靜電環(huán)。2. 過(guò)板前先確認(rèn)主件的位置和方向，檢查金手指是否干凈。3. 小心不要碰到PCB上的貼裝元件或PCB撞到其他物體，以防元件移位掉件。4. 將檢查OK的板輕放在輸送裝置上不能從高處丟下。5. 放板不能過(guò)密放板前后間隔必須不少于50mm離回流爐網(wǎng)帶邊緣不少于30mm。6. 注意：?jiǎn)蚊姘蹇煞旁诰W(wǎng)帶或鏈條上過(guò)，而雙面板必須放在鏈條上過(guò)。7. 注意回流爐指示燈的狀態(tài),綠燈亮?xí)r才可過(guò)板，亮黃燈、紅燈及報(bào)警時(shí)禁止過(guò)板。七、出爐目檢員作業(yè)指導(dǎo)作業(yè)任務(wù)：對(duì)SMD元件定位,回形爐焊接,手焊整理作全面檢查,防止不良品流到下一工序生產(chǎn)。作業(yè)指

10、導(dǎo)：1. 向性元件的方向性是否正確。2. 檢查Chipset、IC、Socket等是否有短路、虛焊、反件等不良現(xiàn)象。3. 目檢SMD電阻、電容、排阻是否有短路、虛焊、墓碑、移位等現(xiàn)象。4. 檢查是否有漏件、錯(cuò)件、多件、反件現(xiàn)象。5. 檢查各焊點(diǎn)是否飽滿、光亮。6. 檢查是否按ECN作變更。7. 檢查SMD元件移位是否超出了標(biāo)準(zhǔn)。（移位標(biāo)準(zhǔn)見下圖）8. 在不良品上的不良點(diǎn)上作標(biāo)記。9. 良品和不良品要分開擱置,把不良品放置在紅色工程箱內(nèi),良品放置在藍(lán)色工程箱內(nèi)。10. 作好品質(zhì)記錄，如有異品質(zhì)情況，及時(shí)通知組長(zhǎng)。八 、精焊作業(yè)指導(dǎo)作業(yè)任務(wù)：對(duì)SMD元件定位、回形爐焊接結(jié)果作全面檢查，并對(duì)不良品作

11、糾正處理。1 焊接前，將電烙鐵按工具使用說(shuō)明書要求設(shè)定好。2 根據(jù)焊錫膏之型號(hào)規(guī)格，使用相配規(guī)格的錫絲和助焊劑，同時(shí)，在補(bǔ)焊時(shí)應(yīng)盡量少用助焊劑。3補(bǔ)焊時(shí)注意：a. 先檢查帶方向性元件的方向是否正確，Chipset、IC、Socket有否移位錯(cuò)誤，把不正確的挑出來(lái)集中進(jìn)行整理。b. 檢查Chipset、IC、Socket有否虛焊、短路等不良現(xiàn)象，并補(bǔ)焊好。c. 把虛焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊點(diǎn)補(bǔ)焊好。d. 使用電烙鐵時(shí)要注意防止金手指上錫及貫穿孔上錫。e. 已補(bǔ)焊的和未補(bǔ)焊的，要求分開放置。f. 使用電烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊作業(yè)時(shí)，注意電烙鐵對(duì)PCB接觸加熱時(shí)間不能太長(zhǎng)，避免元件及PCB之損

12、壞。4對(duì)品質(zhì)異常情況匯報(bào)線長(zhǎng)。5Chipset、IC及電阻、電容定位標(biāo)準(zhǔn)見下圖。九塑料封裝SMD件防潮管理規(guī)定1、目的： 為確保所有潮濕敏感器件在儲(chǔ)存及使用中受到有效的控制，避免以下兩點(diǎn)： 零件因潮濕而影響焊接質(zhì)量。 潮濕的零件在瞬時(shí)高溫加熱時(shí)造成塑體與引腳處發(fā)生裂縫，輕微裂縫引 起殼體滲漏使芯片受潮慢慢失敗，影響產(chǎn)品壽命，嚴(yán)重裂縫的直接破壞 元件。2、適用范圍： 適用于所有潮濕敏感件的儲(chǔ)存及使用。3、內(nèi)容： 3.1 檢驗(yàn)及儲(chǔ)存 3.1.1 所有塑料封裝的SMD件在出廠時(shí)已被密封了防潮濕的包裝，任何人 都不能隨意打開，倉(cāng)管員收料及IQC檢驗(yàn)時(shí)從包裝確認(rèn)SMD件的型 號(hào)及數(shù)量。必須打開包裝時(shí)，應(yīng)

13、盡量減少開封的數(shù)量，檢查后及時(shí)把 SMD件放回原包裝，再用真空機(jī)抽真空后密封口。 3.1.2 凡是開封過(guò)的SMD件，必須填寫開封日期時(shí)間和簽名，盡量?jī)?yōu)先安 排上線。如果來(lái)的不是原包裝料，必須將原標(biāo)簽品名遮蓋，貼上實(shí)物 的品名、料號(hào)、數(shù)量。 3.1.3 潮濕敏感件儲(chǔ)存環(huán)境要求，室溫低于30，相對(duì)濕度小于75%。 3.2 生產(chǎn)使用 3.2.1 根據(jù)生產(chǎn)進(jìn)度控制包裝開封的數(shù)量，QFP、BGA盡量控制于12小時(shí)用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小時(shí)內(nèi)完成。3.22 生產(chǎn)使用中必須把開封日期、時(shí)間和簽名信息跟隨實(shí)物標(biāo)識(shí)在一起， 使用時(shí)要檢查是否在有效時(shí)間內(nèi)。 3.2.3 對(duì)于開封未用完的潮濕敏感件，重新塑封或退倉(cāng)時(shí)，按原包裝方式， 用原包裝材料重新包裝好，放入干燥劑，用抽真空機(jī)抽真空后密封口， 并標(biāo)寫上塑料日期時(shí)間和簽名以及要有明確的實(shí)物，品名，料號(hào)，數(shù) 量，開封日期和時(shí)間。 3.2.4 使用SMD件時(shí)，先檢查濕度指示卡的濕度值，濕度值達(dá)30%或以上 的要進(jìn)行烘烤，公司使用SMD件配備濕度顯示卡一般為六圈式的， 濕度分別為10%、20%、30%、40%、50%、60%。讀法：如20%的