HDI板的MI制作及工藝要求

1、制作及工藝要求Ml板的HDI.制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)HDl板ME 錄目41、概述：設(shè)計(jì)原則52、埋盲孔板ME 2.1.5最小外層對(duì)位難度原則5 .2.2 定位基準(zhǔn)誤差最小原則5 .2.3成本最小原則6 .3埋盲孔板丿G 6 3i Py)(丿、壓埋盲孔板資料制作ME3.1.1.四層一次層 壓埋盲孔板.7四層一次層壓埋盲孔板加工過程控3.128 制93.1.3.四層一次層壓埋盲孔板案例 分析 3.2.9 層（或以上）一次層壓埋盲孔板六層（或以上）一次層壓埋盲孔 板 321.O IME資料制作六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加3.2.2.工過程控制113.2.3.案例分析 12 33.六層以上兩次壓合埋盲

2、孔板（含六層）12331、六層以上兩次壓合埋盲孔板ME制3作要求1六層以上兩次壓合埋盲孔板加工過33251程控制63.3.3.1 案例分析61 .3.4 六層以上三次壓合埋有孔板制ME341、六層以上三次壓合埋盲孔 板8 1作要求、六層以上三次壓合埋盲孔板加工過3429 1程控制1 2 3.4.3 T7NC J析1板3.5表面為芯板5OZ222制作要求3.5.1、表面為芯板5OZ 板ME 23 5OZ板加工過程控制352、表面 為芯板43.5.32、案例分析42板36表面為銅箔5OZ25制作要求361、表面為銅箔5OZ板ME26 5OZ板加工過程控制362、表面為銅箔63.6.32、案例分析6

3、2 3.7.HDI (1+C+1)板3.7.1、HDI (1+C+1)板ME制作要求 273.7.2、HDI (1+C+1)板加工過程控制.28 92案例分析3.7.3.O3附錄1半固化片壓合厚度2 3附錄2表面為芯板的常規(guī)板233、埋盲孔板收縮比例 附錄23、內(nèi)層電鍍后收縮比例預(yù)放133、內(nèi)層不經(jīng)電鍍.2板收縮比例3、5OZ431、概述：公司生產(chǎn)的埋盲孔板種類較多，目前可分為 如下7種：四層一次壓合埋盲孔板，六層以 上一次壓合埋盲孔板，四層以上兩次壓合埋 盲孔板，四層以上三次壓合埋盲孔板，表面 芯板5OZ板,表面銅箔5OZ板,HD1( 1+C+1) 板。由于每種結(jié)構(gòu)的技術(shù)難點(diǎn)不同，導(dǎo)致加工流

4、 程、工藝圖形設(shè)計(jì)和制程控制點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的 變更。下文分別從ME的流程設(shè)計(jì)、工藝圖 形的設(shè)計(jì)及使用、制程中設(shè)備的選用和控制 要求進(jìn)行說明，為ME及PE技術(shù)人員進(jìn)行 指導(dǎo)，針對(duì)個(gè)別產(chǎn)品可能有不同的技術(shù)難點(diǎn), 要綜合分析其加工要點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)及加工。.2、埋盲孔板ME設(shè)計(jì)原則埋盲孔板ME設(shè)計(jì)中，要遵守三個(gè)原則：最 小外層對(duì)位難度原則；定位基準(zhǔn)誤差最小原 則；成本最小原則。21 .最小外層對(duì)位難度原則通孔定位靶標(biāo)與盲孔盡可能一致，減小由尺 寸變化帶來的誤差?？梢匀∠麊蚊鎯?nèi)層圖形 的各種識(shí)別點(diǎn)，減小多次圖形制作中的偏差 干擾。盲孔內(nèi)層對(duì)位要高于外層對(duì)位，此種情況下, 外層的盲孔環(huán)寬要求大于通孔環(huán)寬及內(nèi)層 環(huán)

5、寬，ME要在設(shè)計(jì)過程中進(jìn)行優(yōu)化。22定位基準(zhǔn)誤差最小原則內(nèi)層的各種識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)圖形近距離設(shè)計(jì)， 同時(shí)要保證各定位系統(tǒng)防錯(cuò)。除備用靶標(biāo)外, 靶標(biāo)點(diǎn)及識(shí)別點(diǎn)位置要靠近板中，以保證在 鉆靶標(biāo)等過程中得到補(bǔ)償。2.3.成本最小原則拼板尺寸及加工流程的設(shè)計(jì)對(duì)成本影響最 大。.在滿足客戶要求的情況下，要同時(shí)考慮應(yīng)用 最經(jīng)濟(jì)的工藝路線進(jìn)行加工。3、埋盲孔板分類3.1.四層一次層壓埋盲孔板產(chǎn)品特征：一般為兩張或兩張以上芯板組成, 芯板具有埋盲孔。工藝路線：芯板鉆孔一芯板電鍍一芯板單面 圖形制作-* inspecta鉆釧釘孔層壓-*雙軸鉆靶f微蝕f鉆孔f孔金屬化f外層圖OOOO技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)為 1.2mm的四

6、層板時(shí), 有銷定位方式壓合偏位缺陷較高如圖1所示:3/1四層一次層壓埋盲孔板ME資料制作控制項(xiàng)目原因ME制作要求芯板鉆孔程 序比例縮放薄板孔金屬化 尺寸變化按芯板種類進(jìn)行 縮放內(nèi)層單面圖 形比例目前芯板板厚 度大于 0.3mm,收縮 情況較小目前按芯板進(jìn)行 縮放，當(dāng)芯板厚 度小于0.3mm 時(shí)，進(jìn)行質(zhì)量跟 進(jìn)。輔助菲林圖 形防止內(nèi)層制作 偏位時(shí)，對(duì)內(nèi) 層識(shí)別點(diǎn)及靶 標(biāo)位置干擾。輔助菲林要求無 識(shí)別點(diǎn)或靶標(biāo) 點(diǎn)，四層板層壓 易偏位有銷定位易偏 位，層壓定位方式為W釘定位識(shí)別點(diǎn)及靶 標(biāo)位置按下圖所示"“”識(shí)為靶標(biāo)， 別點(diǎn)。靶標(biāo)位于 識(shí)別點(diǎn)與中線之 間，可以在中線上（要回避曝光定位孔）3.

7、1.2.四層一次層壓埋盲孔板加工過程控重點(diǎn) 工序控制點(diǎn)不良后果內(nèi)層 鉆孔防止薄板折皺，倒夾點(diǎn) 加工時(shí)易變形。壓電鍍需平層內(nèi)圖形圖形與孔對(duì)位要求最 高，一般不能偏50%全定壞破 系部定位 統(tǒng)層壓 準(zhǔn)備防止釧合偏位，可用X 光進(jìn)彳丁檢驗(yàn)對(duì)位偏層壓收靶鉆均分，縮大于0.15mm時(shí)要報(bào)警孔層盲外對(duì)位偏鉆孔外層通孔位與盲孔對(duì) 位。外層 圖形一般使用自曝光機(jī)進(jìn) 行加工。孔盲層外對(duì)位偏下一步改進(jìn)內(nèi)容：使用除有銷定位外的多 種定位方式進(jìn)行層、1壓。（外層盲孔盲孔孔內(nèi)鍍層要求與生產(chǎn)控 制。、2 孔內(nèi)無銅與有銅的相關(guān)要求不明）3.1.3.四層一次層壓埋盲孔板案例分析例1, D1539,原結(jié)構(gòu)要求孔內(nèi)銅厚為大于2

8、Oum,內(nèi)外層銅厚為3OZ。選用IoZ芯板則可按 上述工藝路線進(jìn)行加工。但如果選擇2OZ 芯板，則可減少電鍍時(shí)間及壓合后微蝕，加 工效率最高，外層成品銅厚為40乙圖形補(bǔ) 償允許情況下,使用2OZ芯板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu) 于IOZ芯板。3.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板 產(chǎn)品特征:一般為3張或3張以上芯板組成, 表層芯板具有埋盲孔。內(nèi)層通常無埋孔。 工藝路線：芯板鉆孔一芯板電鍍一芯板單面 圖形制作-*inspecta鉆釧釘孔層壓-*雙 軸鉆靶一微蝕一鉆孔一孔金屬化一外層圖OOOO技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)為 1.2mm的四層板時(shí)， 有銷定位方式壓合偏位缺陷較高當(dāng)結(jié)構(gòu)為6層及以上板時(shí)，各內(nèi)層的 ；收縮比例不同

9、2所示：如圖 資一次層壓埋盲孔板ME3.2.1.六層（或以 上）料制作技術(shù)難點(diǎn)原因ME制作要求比例縮放芯板電鍍后收縮對(duì)鉆孔及內(nèi)層 菲林預(yù)放比 例，見附錄3層壓易偏位釧釘定位易偏 位，層壓定位方式 為有銷定位薄芯板金屬 化收縮大金屬化過程中， 芯板由于應(yīng)力收 縮，且2#線及4# 線的收縮不同芯板厚度小于 0.6mm 時(shí)為 4# 線薄板夾具加 工，厚芯板要 求不咼3.2.2.六層（或以上）一次層壓埋盲孔板加 工過程控制重點(diǎn) 工序控制點(diǎn)不良后果內(nèi)層 鉆孔防止薄板折皺電鍍需壓平層內(nèi) 圖形圖形與孔對(duì)位要求最 高，表層一般不能偏 50%芯板加工后再進(jìn) 行內(nèi)部芯板加工。對(duì)位不良會(huì)破 壞定全部定位 系統(tǒng)。未經(jīng)

10、電鍍 芯板先加工會(huì) 造成所有比例 無法修正。壓層 準(zhǔn)備防止釧合偏位，可用X 光進(jìn)彳丁檢驗(yàn)對(duì)位偏層壓于大縮，均鉆靶分收 時(shí)要報(bào)警0.15mm外層盲孔對(duì)位偏鉆 孔外層通孔位與盲孔對(duì) 位。外層一般使用自曝光機(jī)進(jìn)外層盲孔對(duì)位圖形行加工。3.2.3.案例分析例 1： F/N:C0491 F/N:D050633六層以上兩次壓合埋盲孔板（含六層） 產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過兩次壓合組 成，表層芯板具有盲孔。內(nèi)層通常無埋孔。 工藝路線：一次壓合一鉆孔一一次金屬化-* 芯板單面圖形制作f inspecta鉆銷釘孔一層壓f雙軸鉆靶f微蝕f鉆孔f孔金屬化 f外層圖形。技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)以高多層板為主，通常第 一次壓

11、合不對(duì)稱時(shí)會(huì)有嚴(yán)重的變形。當(dāng)結(jié)構(gòu)為內(nèi)層鉆孔孔位要求高, 第一次壓合后單面圖形制作對(duì)位要求高。對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要求。 3.3.K六層以上兩次壓合埋盲孔板ME制作要求技術(shù)難點(diǎn)原因ME制作要求芯板收縮比 例第一次層壓的對(duì) 位要求較高第二次層 壓結(jié)構(gòu)不對(duì)稱時(shí)， 變形難以消除需進(jìn)行提示， 當(dāng)結(jié)構(gòu)有較大 的不對(duì)稱時(shí)（與案例要及 時(shí)進(jìn)，不同）.行質(zhì)量跟進(jìn)。層壓易偏位釧釘定位易偏 位，層壓定位方式 為有銷定位第一次鉆孔 及單面圖形 比例第一次壓合厚度 較小時(shí)（05mm 以下），第二次壓 合的收縮較大需及時(shí)要求PE 進(jìn)行該結(jié)構(gòu)的 測(cè)試。銅厚控制外層經(jīng)多次電 鍍，難以進(jìn)行細(xì) 線路加工或滿足 客戶要求。第二

12、次層壓后 微蝕，厚度控 線路制作要求 進(jìn)行控制。一次層壓靶標(biāo)點(diǎn)內(nèi)層靶標(biāo)位置分 布有利于誤差互分布中線有利 于定位孔加 工，圖補(bǔ) 示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機(jī) 靶標(biāo)設(shè)計(jì)第一次壓合后單去除單面圖形的 面圖形對(duì)位較差識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)點(diǎn)，該位置 為無銅區(qū)，利用其它孔進(jìn)行對(duì)位檢 驗(yàn)。.二次層壓靶標(biāo)點(diǎn)內(nèi)層靶標(biāo)位置分 布有利于誤差互 補(bǔ)當(dāng)材料利用率 不允許時(shí)，盡 可能放入中線 區(qū)域，第二次 識(shí)別點(diǎn)可由靶 標(biāo)孔取代，但 必需有一點(diǎn)偏 置。332、六層以上兩次壓合埋盲孔板加工過程 控制重點(diǎn) 工序控制點(diǎn)不良后果內(nèi)層 鉆靶有偏位時(shí)要跟據(jù)偏位 情況進(jìn)行校正外層通孔與盲 孔對(duì)位不良或 內(nèi)層偏位。層壓 準(zhǔn)備第一次壓合防止

13、釧合 偏位，可用X光進(jìn)行 檢驗(yàn)對(duì)位偏層內(nèi)圖形第一次壓合后單面圖 形一般與孔對(duì)位要求 最高，不能偏50%,表 層芯板加工后再進(jìn)行 內(nèi)部芯板加工。.對(duì)位不良會(huì)破 壞定全部定位 系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍 芯板先加工會(huì) 造成所有比例 無法修正。層壓鉆靶均分，收縮大于0.15mm時(shí)要報(bào)警外層盲孔對(duì)位 偏層壓不對(duì)稱結(jié)構(gòu)防變形變形超差鉆孔外層通孔位與盲孔對(duì) 位。出現(xiàn)偏位要跟據(jù)情 況進(jìn)行補(bǔ)正通孔下盲孔對(duì)位不良電鍍鍍層均勻性及厚度控 制銅厚超差外層一般使用自曝光機(jī)進(jìn)外層盲孔對(duì)位圖形行加工。使及手動(dòng)曝光要加強(qiáng) 對(duì)通孔及盲孔的對(duì)位 情況的檢驗(yàn)333案例分析C1120, C197334.六層以上三次壓合埋盲孔板產(chǎn)品特征：一般為

14、2張上板經(jīng)過三次壓合組 成，表層芯板具有兩次盲孔，通孔與盲孔的 對(duì)位要求極高，偏差互補(bǔ)性較差。工藝路線：一次壓合鉆孔一一次金屬化-* 芯板單面圖形制作一二次層壓一雙軸鉆靶 微蝕一.鉆孔一孔金屬化一單面圖形一三次層壓一 雙軸鉆靶一微蝕一鉆孔一孔金屬化一外層 圖形技術(shù)難點(diǎn)：當(dāng)結(jié)構(gòu)以高多層板為主，通常第二次壓合不對(duì)稱時(shí)會(huì)有嚴(yán)重的變形。當(dāng)結(jié)構(gòu)為內(nèi)層鉆孔孔位要求高， 第一、二次壓合后單面圖形制作對(duì)位要求高。對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要 求。目前還缺少對(duì)此類產(chǎn)品的加工經(jīng)驗(yàn)。匚II匚B 3.4.1 x六層以上三次壓合埋盲孔板ME制作要求技術(shù)難點(diǎn)原因ME制作要求芯板收縮比 例第一次層壓的對(duì) 位要求較高二次層第一

15、、壓結(jié)構(gòu)不對(duì)稱時(shí)， 變形難以消除需進(jìn)行提示， 當(dāng)結(jié)構(gòu)有較大 的不對(duì)稱時(shí)（與案例要及 時(shí)進(jìn)不同）， 行質(zhì)量跟進(jìn)。第一，及二 次鉆孔單面 及圖形比例第一、二次壓合 厚05m度較小 時(shí)（以下），第二 次壓合的收縮 較大PE需及時(shí)要求 進(jìn)行該結(jié)構(gòu)的 測(cè)試。銅厚控制外層經(jīng)多次電 鍍，路進(jìn)難以行 細(xì)線戶或工滿足 客加要求。第一、二次層 壓后微蝕，厚 度控線路制作 要求進(jìn)行控 制。靶層次一壓標(biāo)點(diǎn)分置位標(biāo)層內(nèi)靶 互差誤于利有布分布中線有利 于定位孔加 工，圖補(bǔ)示為較佳組 合，可通用于 各種鉆靶機(jī)靶標(biāo)設(shè)計(jì)第一、二次壓合 后單面圖形對(duì)位 較差。一般要進(jìn) 行質(zhì)量跟進(jìn)。去除單面圖形 的識(shí)別點(diǎn)及靶 標(biāo)點(diǎn)，該位置 為無銅

16、區(qū)，利 用其它孔進(jìn)行 對(duì)位檢驗(yàn)。二次層壓靶標(biāo)點(diǎn)內(nèi)層靶標(biāo)位置分 布有利于誤差互 補(bǔ)當(dāng)材料利用率 不允許時(shí)，盡 可能放入中線 區(qū)域，第二次 識(shí)別點(diǎn)可由靶標(biāo)孔取代，但必需有一點(diǎn)偏置。342、六層以上三次壓合埋盲孔板加工過程 控制重點(diǎn) 工序控制點(diǎn)不良后果層 內(nèi).有偏位時(shí)要跟據(jù)偏位 情外層通孔與盲 孔鉆靶況進(jìn)行校正對(duì)位不良或內(nèi) 層偏位。層壓 準(zhǔn)備第一次壓合防止釧合 偏位,可用X光進(jìn)行檢 驗(yàn)對(duì)位偏內(nèi)層 圖形第一次壓合后單面圖 形與孔對(duì)位要求最高， 一般不能偏50%,表層 芯板加工后再進(jìn)行內(nèi) 部芯板加工。對(duì)位不良會(huì)破 壞定全部定位 系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍 芯板先加工會(huì) 造成所有比例 無法修正。層壓不對(duì)稱結(jié)構(gòu)防變形變

17、形超差層 壓盡可能變形后鉆靶困 難，"求心”使用均分 功能，加工時(shí)對(duì)收縮進(jìn) 行分析，外層盲孔對(duì)位偏對(duì)鉆孔定位進(jìn)行修正通孔下盲孔對(duì)位當(dāng)“求心”方式加工時(shí)，鉆孔 不良要對(duì)靶標(biāo)進(jìn)行修正銅厚超差鍍層均勻性及厚度控制電鍍 外層外層盲孔對(duì)位偏一般使用自曝光機(jī)進(jìn) 行加工。圖形使及手動(dòng)曝光要加強(qiáng)對(duì)通孔 及盲孔的對(duì)位情況的檢驗(yàn)343案例分析目前暫無3.5.表面為芯板50Z板產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過一次壓合組 成，表層芯板及內(nèi)層芯板具有盲埋孔，通孔 與盲孔的對(duì)位要求較小，加工過程中芯板尺 寸變化較大，偏位較多。工藝路線：鉆孔一金屬化孔及表面銅厚為50Z-*芯板單面圖形制作及雙面圖形制作f 層壓一雙軸

18、鉆靶一微蝕一鉆孔一孔金屬化 f外層圖形。O O技術(shù)難點(diǎn)：芯板尺寸穩(wěn)定性主要由金屬化厚 度、殘銅量、芯板厚度決定層間介質(zhì)層厚度以1080、2116構(gòu)成, 需要對(duì)填膠量進(jìn)行分析。對(duì)外層銅厚有較嚴(yán)格的控制要 求。板ME制作要求5OZ3.5.1x表面為芯板控制項(xiàng)目原因ME制作要求芯板鉆孔 程序比例 縮放薄板孔金屬化 尺寸變化按電鍍種類對(duì)鉆 層程孔序及內(nèi)菲 林進(jìn)行縮放比 例，3 見附錄芯板電鍍鍍層厚度對(duì)填 膠有較大影響2內(nèi)外層銅19 Oum厚三15 Oum內(nèi)層單面 及雙面圖 形比例電鍍后芯板收 縮，蝕刻后會(huì) 有一定增加。單面圖形比例目 前按芯板進(jìn)行縮 放輔助菲林 圖形.防止內(nèi)層制作 偏位時(shí)，對(duì)內(nèi) 層識(shí)輔

19、助菲林要求無 識(shí)別點(diǎn)或靶標(biāo) 點(diǎn)，別點(diǎn)及靶標(biāo)位 置干擾。層壓易偏 位層壓定位方式為 有銷定位識(shí)別點(diǎn)及 靶標(biāo)位置按下圖所示“” 為靶標(biāo)，“”識(shí) 別點(diǎn)。靶標(biāo)位于 識(shí)別點(diǎn)與中線之 間，可以在中線 上（要回避曝光 定位孔）3.52表面為芯板50Z板加工過程控制重點(diǎn) 工序控制點(diǎn)不良后果芯板 電鍍?nèi)~190UnIN內(nèi)外層厚15 Oum對(duì)位偏層內(nèi) 圖形內(nèi)層圖形與芯板孔位 對(duì)位層壓壓力（比正常板大）填膠不良層壓微蝕厚度控制鉆 孔鉆孔數(shù)及內(nèi)層對(duì)位阻焊多次綠油厚度整平錫爐溫度控制易產(chǎn)生白點(diǎn)整平錫爐溫度控制易產(chǎn)生白點(diǎn)3.5.3、案例分析D06925OZ板36.表面為銅箔產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過一次壓合組 成，內(nèi)層

20、芯板具有埋孔，加工過程中芯板尺 寸變化較大，偏位較多。工藝路線：鉆孔一金屬化孔一芯板雙面圖形 制作f層壓f雙軸鉆靶f鉆孔f孔金屬化f外層圖形3.6.1 x表面為銅箔50Z板ME制作要求控制項(xiàng)目原因ME制作要求芯板鉆孔 程序比例 縮放薄板孔金屬化 尺寸變化按電鍍種類對(duì)鉆 內(nèi)孔程序及層菲 林進(jìn)行縮放比 例，3 見附錄芯板電鍍鍍層厚度對(duì)填 膠有較大影響2內(nèi)外層銅19 OUnI 厚士15 OUm內(nèi)層單面 及雙面圖 形比例電鍍后芯板收 縮，蝕刻后會(huì) 有一定增加。單面圖形比例目 前按芯板進(jìn)行縮 放菲林圖形 補(bǔ)銅殘銅量不足會(huì) 造成較大的 收縮銅條至加43%-56%層壓易偏 位式為定層壓位方四槽定位（加熱釧對(duì)

21、疊板及于有助 位）按 下圖所示“”識(shí)別點(diǎn)及靶“”識(shí)標(biāo)位置 為靶標(biāo)，別點(diǎn)。靶標(biāo)位于識(shí). 別點(diǎn)與中線之 間，可以在中線 上（要回避曝光 定位孔）362、表面為銅箔5OZ板加工過程控制同表層為板5OZ板363、案例分析D0754, YF0383.7.HDI (1+C+1)板產(chǎn)品特征：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為“1+C+1”，內(nèi)層埋 孔要進(jìn)行塞孔，表層盲孔孔徑最小為4nul。 工藝路線：內(nèi)層C加工一表層壓合->外層鉆 孔一開窗圖形制作-> 銃邊一激光鉆孔一去 鉆污一微孔檢驗(yàn)一孔金屬化一外層圖形。O O 制作要求 1+C+1HDI3.7.1x ()板 ME控制項(xiàng)目原因ME制作要求識(shí)別點(diǎn)及 靶標(biāo)位置外層開窗與

22、次 外層PAD對(duì)位 要求較高，第 二次壓合后有 部分收按下圖所示“” 為靶標(biāo)，“”識(shí) 別點(diǎn)。靶標(biāo)位于 識(shí)別點(diǎn)與中線之 間，激光開窗 大小小批板邊 框補(bǔ)銅目前加工范圍 為：4mil以上 增加殘銅量有 助于減小壓合 收縮自動(dòng)曝光貼膜后曝光孔孔間距要大于相應(yīng)外露有助于對(duì) 位可以在中線上（要回避曝光定 位孔）常規(guī)為5mil或6mil在拼板邊框加銅 塊一（選用方塊 圖形優(yōu)于圓點(diǎn)） 參考相應(yīng)的干膜 尺寸的干膜尺寸開窗圖形蝕刻后銃保證電鍍夾板點(diǎn)有銅相照尺寸參銃邊 應(yīng)的干膜尺雨寸37.2X HDl (1+C+1)板加工過程控制重點(diǎn) 工序控制點(diǎn)不良后果層壓兩次壓合的參數(shù)不同，RCC要冷機(jī)壓分層起流膠不 良，泡層

23、必須鉆靶參照點(diǎn)要統(tǒng)對(duì)位不良?jí)阂唬芯止δ芷毓舛ㄎ豢足@孔質(zhì)量曝光定位不良孔.外次 層圖 制形 作自動(dòng)曝光精度貼膜尺寸，控制外層激光開窗 孔對(duì)位不良窗開 圖形自動(dòng)曝光機(jī)真空狀態(tài)開窗孔徑不良激光鉆孔孔形控制孔底有鉆污去鉆 污振動(dòng)等效果去鉆污不良電鍍銅厚控制分布不良微孔AOI偏位及少孔可靠開路及短 路，性差測(cè)試開路假點(diǎn)不良品增多案例分析3.7.3.C1789 附錄1半固化片壓合厚度目的：厚銅箔多層板加工時(shí)，半固化片的結(jié) 構(gòu)選擇極為重要，關(guān)系到壓合后的填膠能力 及的點(diǎn)白斑，ME技術(shù)人員可按下表厚度進(jìn) 行相應(yīng)的選擇。E玻纖布的厚度往往決定客戶的介質(zhì)層設(shè)計(jì) 是否合理，所選的玻纖總厚度在小于客戶提 供的質(zhì)層

24、厚要求，通常情況下，50Z板需1 張2116加3張1080半固化片，而2OZ板需 2張1080半固化片。型號(hào)膠壓凝所E玻流含制膠用纖動(dòng)量厚時(shí)E布度(%)度間玻厚(Um)(S)纖 布.%)型 號(hào)7628(SO104)COmmOn±43 3195±20170+207628173±1023±57628(S0404)UVblockig43±3195+20140+207628173±1023±57628(S0404 )Tg170OC43±3195±20140+207628173±1023±52116(SO 103 )COmmOn52±412020±170+20211694 ± 1028±52116(S0403 )UVblockig52±4120+2014020+211694+1028±52116(STg52+12014021194+280403) 6 20oC170 &#