PCBA撞件不良責(zé)任判定原則

1、 BBBB 不不良良品品責(zé)責(zé)任任單單位位判判定定標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) Rev.Rev. 0505一一. .問問題題點點判判定定方方向向 1.問題點明確,則直接判斷 2.問題點模糊,若可用電氣或其它方式證明,則由維修主導(dǎo)驗證(當(dāng)天驗証出結(jié)果責(zé)任掛所驗証的責(zé)任單位,后續(xù)如涉及到SPEC問題由PE追蹤). 若無法證明,則由維修判定的第一責(zé)任單位吸收. 二. 判定細則編號不良站別 不良現(xiàn)象圖例不良現(xiàn)象描述判定方向1DIP投線前 撞件11.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起1.機板PAD上的錫量. 2.投線(入庫)前目檢 3.撞件位置2DIP投線后 撞件21.零件表

2、面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起3DIP投線后 撞件21.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起4DIP投線后 撞件21.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起5DIP投線后 撞件21.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起6DIP投線后 撞件21.零件表面有破損痕跡 2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起7入70庫前目檢撞件31.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動

3、.不良4.pcb的PAD被掀起870庫撞件41.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起970庫撞件41.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起1070庫撞件41.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起1170庫撞件41.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起1270庫撞件41.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起1370庫撞件41.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸

4、3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起14FATP投線前目檢撞件51.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起15FATP投線前目檢撞件51.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起16FATP投線后撞件61.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起17FATP投線后撞件61.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起18FATP投線后撞件61.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.p

5、cb的PAD被掀起19FATP投線后撞件61.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良 4.pcb的PAD被掀起20FATP投線后撞件61.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起21進維修目檢/當(dāng)日不良撞件撞件71.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起22維修庫存板撞件撞件81.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起23ALL撞件91.零件表面有破損痕跡2.零件只剩殘骸3.接口,開關(guān)類松動.不良4.pcb的PAD被掀起24ALL撞件10

6、25ALL刮傷11.PCB板(零件)有硬器劃痕 1.刮傷痕跡與零件位置 2. 投線前目檢26DIP投線前目檢刮傷227DIP投線后 刮傷328FATP投線前目檢刮傷429FATP投線前目檢刮傷430DIP裁板刮傷531DIP裁板刮傷532ALL異物1錫膏與PAD間異物。PS:依異物材質(zhì)分析。 1.異物材質(zhì) 2.異物與錫膏位置33ALL異物234ALL異物335ALL異物436ALL機反1零件上所標(biāo)示的極性與PCB板文字面、GoldenSample或目檢罩板上之極性標(biāo)示不符。1.本體性能 2.SMT當(dāng)天當(dāng)班生產(chǎn)出現(xiàn)數(shù)量37ALL機反238ALL機反339ALL機反440ALL拒焊1零件端電極氧化

7、，無法與錫膏形成焊點。 1.Pin腳沾錫狀況41ALL拒焊2PCB PAD拒焊，零件端電極吃錫飽滿。42ALL拒焊3零件端電極吃錫不良，無法與錫膏形成焊點。43ALL拒焊444ALL冷焊焊點表面不平滑(顆粒狀)且無光澤，錫未熔。45ALLShort11.零件類別(DIP&SMT)2.維修動作 3.Short處與Pin相對位置46ALLShort2零件腳焊點間有錫絲殘留47ALLShort3零件腳跟處有錫絲殘留48ALLShort4置件偏移(零件腳超出PAD)，造成零件腳間短路。49ALLShort5零件腳焊點吃錫正常，零件腳上方折腳處短路。50ALLShort6零件腳有錫,腳明顯被折過造成零件

8、short51ALLShort7X-ray或電錶量測發(fā)現(xiàn)BGAshort 1.BGA是否更換過2.取下BGA 查看PCB及BGA零件52ALL腳翹1多pin腳IC類零件一腳,多腳翹起導(dǎo)致空焊1.腳翹 Pin數(shù)量 2.錫量 3.置件痕跡 4.位置53ALL腳翹2單Pin腳翹狀況(含相鄰兩Pin且高度相等狀況)54ALL腳翹3單Pin腳翹狀況(含相鄰兩Pin且高度相等狀況)55ALL腳翹4多Pin Open與腳翹狀況1.腳翹 Pin數(shù)量 2.錫量 3.置件痕跡 4.位置56ALL腳翹5多Pin Open與腳翹狀況1.腳翹 Pin數(shù)量 2.錫量 3.置件痕跡 4.位置57ALL腳翹658ALL腳翹7

9、1.零件類別(DIP&SMT) 2.Pin腳相對位置 59ALL腳翹81.零件類別(DIP&SMT) 2.Pin腳相對位置60ALL位移零件腳橫向超出pad之偏移量大於零件腳寬度之半(即X1/2W)。零件腳外緣與PAD外緣距離小於5mil(即S1/2W)。圓筒狀零件橫向超出pad之偏移量大於零件寬度之半(即X1/3W)。62ALLBGAshiftBGA最外緣底材，超出PCB板上白框線。63ALLOPEN1PAD和零件腳上均無錫零件類別64ALLOPEN2 X-ray或電錶量測發(fā)現(xiàn)BGAOPEN1.BGA是否更換過2.重烘3.取下BGA 查看PCB及BGA零件65ALL錫不足PCB PAD上無錫

10、或錫爬升高度未達workmanship規(guī)定高度。66ALL缺件 該置件的位置上沒有零件，且焊點表面平滑。1.零件類型67ALL夾件零件下夾件68ALL多件零件未置於pad上方。69ALL側(cè)翻零件兩端電極雖已形成焊點，但零件側(cè)面翻轉(zhuǎn)約90度。70ALL立碑零件一側(cè)端電極與pad形成焊點，而一端未與pad接觸並拉起。71ALL破件、碎件零件外形非六面長方體。wxs72ALL錫過多Solder將零件腳或端電極完全包覆，無法清楚辨識其輪廓。73ALL重焊(重烘)零件測試不良重焊,重烘 零件類別74ALL零件本體不良1零件類別75ALL零件本體不良276ALL零件本體不良3植球BGA零件回焊后不良導(dǎo)致B

11、GA植球的原因77不良BGA驗證不良BGA驗證OK1.做驗證實驗2.爐溫曲綫78ALLPCB原材PCB原材指表面刮傷、沾錫、髒污、露銅、露鎳。79ALLPCB不良1PCB線路OPEN、SHORT，造成ICT測試不良。80ALLPCB不良2PCB PAD沾防焊漆造成焊點吃錫不良。 81ALLPCB不良3PCB補線不良，造成ICT測試不良。82ALLPCB不良4 BGA下的PAD曝偏或偏小判IQC.83ALL重組ok1對不良機臺進行重組(所有組件都沒更換)84ALL重組ok2對不良機臺進行重組(所有組件都沒更換)85ALLRETEST OK 1將測試不良的單板或機臺沒有經(jīng)過任何動作(重組,維修等)

12、測試PASSINTELBGA86ALLRETEST OK 287ALLRETEST OK 388ALL燒板現(xiàn)象89OQCOQC測試不良補補充充說說明明: : 1.撞件導(dǎo)致的報廢機板掛白卡并由責(zé)任單位副理簽字確認,進維修寫簽呈報廢(報廢責(zé)任掛責(zé)任單位) a. 責(zé)任單位主管(課長+副理)簽名後可直接入維修. b. 若有TEAM LEADER先簽名了,直接可入帳到維修,由維修人員再找責(zé)任單位制程工程師交給其主管簽名 注:判定機板報廢的單位要在白卡上簽名并注明時間,將報廢板交由責(zé)任單位制程工程師統(tǒng)一交給責(zé)任單位主管簽名, 責(zé)任單位要在收到報廢板三天內(nèi)給出處理結(jié)果. 2.1因重工導(dǎo)致的制程不良(撞件,短

13、路,空焊,位移,缺件等): a.重工制程不良比率小于重工會議評估定義的制程不良比率,責(zé)任判重工單位,重工單位不需要回復(fù)8d. b.重工制程不良比率大于重工會議評估定義的制程不良比率,責(zé)任判重工單位,重工單位需要給出改善8d 如目檢人員未能卡下,則責(zé)任掛目檢單位,目檢人員需重新訓(xùn)練或更換. 2.2重工報廢a.重工會議定義報廢由誰吸收(定義不出則由機種teamleader協(xié)調(diào)吸收),則重工導(dǎo)致的報廢掛白卡并會議定義的 責(zé)任人簽字確認（如責(zé)任人不在現(xiàn)場則由其指定的代理人簽字,注明重工原因和日期）,方可入維修簽呈報廢.b. 因重工人員個人原因(態(tài)度不認真故意造成報廢,技能未達到重工要求等)導(dǎo)致報廢,責(zé)

14、任判重工人員所在單位. 3.反饋機制:各階段有撞件不良產(chǎn)生,應(yīng)及時將有爭議的不良(附撞件圖片)反應(yīng)給SMT,DIP,70庫,FATP,TS,PE,QA等單位知曉: a.責(zé)任單位做到及時改善,給出改善對策. b.對后面單位判定此撞件不良提供依據(jù). 4. 撞(缺)件零件提供:撞件責(zé)任單位無能力提供零件,撞件機板先進維修進行修復(fù),料件由維修列清單給責(zé)任單位主管簽字, 維修每月整合撞缺件清單,向料件部門領(lǐng)料,此批料件從責(zé)任部門按超耗扣款. 5.NG零件吸收:維修每周會把上一周維修更換的NG零件責(zé)任單位呈別出,mail給責(zé)任單位主管和負責(zé)任確認, 以便責(zé)任單位能及時了解自己部門每周在維修的責(zé)任狀況,做到

15、預(yù)防和改善,維修定期寫簽呈報廢料件, 報廢責(zé)任按每周整理的資料掛三三. .各各單單位位確確認認方方式式a.若相關(guān)單位在60分鐘內(nèi),無相關(guān)人員來確認則將其修復(fù),解error code出FATP測試.b.若不能確認責(zé)任別or相關(guān)單位對判定有異議,可報備主管或QA.c.達到異常標(biāo)準(zhǔn),則開異常單,提報QA追蹤,請責(zé)任單位給出改善8D.四四. .模模糊糊點點處處理理方方式式 以上所有問題判斷如偶發(fā)性及模稜兩可之問題,由維修作最終判定可能性最大之第一責(zé)任單位, 若第一責(zé)任單位可證明非所屬責(zé)任單位造成,可自行判斷交由第二可能性最大之責(zé)任單位確 認, 若仍無結(jié)論則由Teamleader協(xié)助召集相關(guān)責(zé)任單位作最

16、終判定.判定原則初判單位1. 在DIP 投線前發(fā)現(xiàn)撞件判SMTSMT2.1.若位置在PCB邊緣2cm(STB,ARRIS,CABLE機種定義2cm,ADSL機種定義1cm,按PCB尺寸的大小定義距離)以內(nèi)判DIP,DIP2.2.若在PCB中心部位則判SMT.(若撞件部位0.5cm內(nèi)有DIP零件(變壓器,鐵筐等較大較重類)且可証明為DIP插件造成撞件則判DIP)SMT/DIP 2.3.周圍有大零件包裹的小零件發(fā)生撞件則判SMT.SMT 2.4.機板外圍接口類,開關(guān)類撞件判DIP DIP2.5.機板背面裸露的零件撞件判DIPDIP3. 入70庫前目檢前發(fā)現(xiàn)撞件,依撞件2(DIP投線后)判定ALL4

17、.1.ICT測試可以卡下判70庫 70庫(ME)4.2.ICT測試不卡:若位置在PCB邊緣2cm以內(nèi)判70庫,撞件為板邊2cm以內(nèi)大零件旁邊0.5cm以內(nèi)遮擋的小零件初判 SMT 70庫(ME)/SMT4.3.ICT測試不卡:若在PCB中心部位則判SMT.(若撞件部位0.5cm內(nèi)有DIP零件(變壓器,鐵筐等較大較重類)且可証明為DIP插件造成撞件則判DIP) SMT/DIP4.4.ICT測試不卡:周圍有大零件包裹 的小零件發(fā)生撞件判SMT SMT4.5.ICT測試不卡:機板外圍接口類,開關(guān)類撞件判70庫70庫(ME)4.6.ICT測試不卡:機板背面裸露的零件撞件判70庫70庫(ME) 2.問題

18、點模糊,若可用電氣或其它方式證明,則由維修主導(dǎo)驗證(當(dāng)天驗証出結(jié)果責(zé)任掛所驗証的責(zé)任單位,后續(xù)如涉及到SPEC問題由PE追蹤).5.1 如不良板是在70庫滯留一個月以上(含一個月)的庫存板撞件判70庫(代碼ME)5.2 FATP投板時發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重撞件問題（如Cable頭撞壞）及時反應(yīng)給QA&70庫&DIP，相關(guān)負責(zé)人員接到FATP人員通知,需立即趕至FATP產(chǎn)線確認撞件異常;QA確認屬嚴(yán)重撞件問題,需至70庫安排70庫人員Sorting,QA人員Confirm結(jié)果; 各單位70單板撞件問題由TS、QA裁示結(jié)果並給出責(zé)任單位,如有異議可找FPM討論;70庫(ME)5.3.若撞件機板非70庫庫存板,依

19、撞件2 (DIP投線后)原則判定ALL6.1.若位置在PCB邊緣2cm以內(nèi)判FATP,撞件為板邊2cm以內(nèi)大零件旁邊0.5cm以內(nèi)遮擋的小零件初判 SMTFATP/SMT 6.2.若在PCB中心部位則判SMT.(若撞件部位0.5cm內(nèi)有DIP零件(變壓器,鐵筐等較大較重類)且可証明為DIP插件造成撞件則判DIP) SMT/DIP 6.3.周圍有大零件包裹 的小零件發(fā)生撞件判SMTSMT6.4.機板外圍接口類,開關(guān)類撞件判FATP FATP6.5.機板背面裸露的零件撞件判FATPFATP7.依據(jù)撞件6(FATP投線后)原則判定ALL8.庫存板發(fā)現(xiàn)撞件,維修和責(zé)任單位一起進行驗證，若更換此零件不良

20、現(xiàn)象消失，責(zé)任單位為所判單位。 若更換此零件不良現(xiàn)象依舊，則撞件責(zé)任單位為TS。TS/ALL9.若后制程發(fā)現(xiàn)與前制程單位Sorting出撞件現(xiàn)象相同且不良機板工單為同一工單主要依原判責(zé)任單位判定為前制程單位責(zé)任.若不良現(xiàn)象相同但不屬同一工單責(zé)任單位為后制程單位。(前制程提出驗証需求QA與后制程單位協(xié)助處理結(jié)論未出來前仍判前制程單位結(jié)論出來后維修依據(jù)結(jié)論改判責(zé)任單位)ALL10.目檢發(fā)現(xiàn)零件外觀不良非功能性問題,且sorting原材有發(fā)現(xiàn)此不良責(zé)任單位為SQESQE1.刮傷線若在SMT零件下面有電氣和外觀問題判IQCIQC2.在DIP投線前發(fā)現(xiàn)刮傷判SMTSMT3.DIP投線后有刮傷判DIP.D

21、IP4.1 FATP投線前目檢,掛傷機板為70庫存板(一個月含以上)責(zé)任判70庫70庫(ME)4.2 FATP投線前目檢,掛傷機板非70庫存板責(zé)任判DIPDIP5.1裁板機導(dǎo)致的PCBA劃傷責(zé)任單位掛FE,FE如分析人為原因造成裁板不良責(zé)任單位改掛DIPFE/DIP5.2若無裁板治具, 則要定義人為裁傷比率,超出比率部分責(zé)任掛DIP,在比率范圍內(nèi)則掛FE.)FE/DIP 1.如果確認為修整過的焊點助焊劑殘留(通常為黃色),則判定為修整單位(SMT,DIP,TS)SMT/DIP/TS 2.異物在錫膏下判SQE,異物在錫膏上判SMTSQE/SMT 3.零件內(nèi)有異物判SQE.SQE 4.若異物在PC

22、B板上被綠漆覆蓋, 判為IQC IQC 1.SMT貼片類零件極反判SMT.DIP類零件極反判DIPSMT/DIP2.若零件因本體問題(如Mark打反/包裝方式錯誤),責(zé)任別為SQESQE3.原材中發(fā)現(xiàn)極反判SQE.( 經(jīng)sorting後確認)SQE4.如果當(dāng)天只有12pcs,而且有手工擺件,則判定為SMTSQESQESQE1.零件端電極未與錫膏形成焊點，但PAD吃錫良好判SQESQE 2.維修人員對拒焊零件用解焊機解焊,待零件的其它相近Pin上錫已融掉,則停止解焊.若有問題的Pin上有沾錫,則判定為SMT(空焊);反之SQE(零件拒焊).驗證時風(fēng)槍溫度設(shè)定在 250度左右.若有批量性(大于5P

23、CS)零件拒焊,則改用回焊爐驗証.SQE/SMT焊點表面不平滑(顆粒狀)且無光澤，錫未熔判SMT。SMT1.DIP類零件short判DIP.SMT類零件short判SMTSMT/DIP2. 首先確認此零件Pin Short處焊錫情況. Pin Short處有錫絲或焊錫均勻且焊錫面平整,則初判SMT.SMTSMT4.SHORT點為PAD與PAD間相連且零件有偏移,則直接判定為SMT;若無偏移則解焊方法同5.SMT5.SHORT點為PIN間(高於PAD),Pin腳上有金屬絲,若因dip段過錫爐甩錫造成則判dip;(在SQE&SMT工程師或復(fù)判在場的情況下)首先進行零件的解焊動作,將零件整體取下,此

24、過程中如有short點可排除,責(zé)任別判定為SMT,若無法排除short點則解焊shortpin,如果可熔解,判SMT,反之判SQE.若解焊發(fā)現(xiàn)有異物,則轉(zhuǎn)異物DIP/SQE/SMT6.1.PAD上的錫明顯跟零件腳偏移6.2.零件腳上無錫,且SORTING 原材無此不良, 判為SMT反之SORTING原材中發(fā)現(xiàn)有此不良, 判為SQESMT7.1.因SMT或FAE維修導(dǎo)致BGA焊接不良部分責(zé)任單位掛SMT或FAE7.2.1.取下BGA零件無發(fā)現(xiàn)PCBPAD及零件本體異常，責(zé)任單位判SMT7.2.2.取下BGA零件發(fā)現(xiàn)PCBPAD點殘銅或PAD間綠漆剝落等不良BGA責(zé)任單位判SQE7.2.3.取下B

25、GA零件發(fā)現(xiàn)BGA零件本體錫球不良或錫球拒焊等不良責(zé)任單位掛PESMT/SQE/PE 1.若原材中有發(fā)現(xiàn),則判SQE.SQE 2.確認腳翹處錫點上是否有置件痕跡,若有置件痕跡,則轉(zhuǎn)撞件;ALL3. 確認腳翹Pin的位置.若Pin的位置在邊緣(最外邊1PIN),責(zé)任別判定為SMT;若Pin的位置在中間,責(zé)任別判定為SQE.SQE/SMT4.如果不相鄰(可以是同一邊也可以是不同邊),則判定為SQESQE5. 如果相鄰,則看腳翹Pin的趨勢,若趨勢不一致且此零件有整腳動作,則判定為 SMT,若趨勢一致,當(dāng)天只發(fā)現(xiàn)12pcs則判定為SMT, 若當(dāng)天發(fā)現(xiàn)3pcs(含3pcs)以上責(zé)任初判SQE.SQE/

26、SMT6.內(nèi)側(cè)零件腳下陷，造成兩側(cè)零件腳高翹初判SQE.SQE7.DIP類零件折腳(腳未插過通孔)判DIPDIP8.IC類外側(cè)零件腳嚴(yán)重變形,目視錫點焊接平滑,無撞痕判SMT若有焊點不平滑且有撞痕則依據(jù)撞件判定SMT 1.零件腳橫向超出pad之偏移量大於零件腳寬度之半(即X1/2W)。零件腳外緣與PAD外緣距離小於5mil(即S1/2W)。3.圓筒狀零件橫向超出pad之偏移量大於零件寬度的三分之一(即X1/3W)。SMTSMT1.SMT類零件空焊判SMT, DIP類零件空焊判DIP.SMT/DIP2.1.因SMT 或FAE維修導(dǎo)致BGA焊接不良部分責(zé)任單位掛SMT或FAE2.2.重烘OK,責(zé)任

27、單位為SMT2.3.重烘仍O(shè)PEN,取BGA查看PCB PAD及BGA零件: 2.3.1若open腳位PCB PAD點拒焊等不良BGA責(zé)任單位判 SQE 2.3.2若open腳位BGA零件本體錫球不良或錫球拒焊等不良責(zé)任單位判PE 2.3.3.1若量測OPEN的PCBPAD點脫落，責(zé)任單位掛SQE 2.3.3.2若量測OPEN的PCB PAD點及周邊PAD大面積脫落，需要討論檢討制程問題點后（查看治具是否異常或分段sorting等），判定責(zé)任單位2.4驗證性判斷BGA參考附件驗證流程方法SMT/SQE/PESMT1.SMT置件類零件判SMT , DIP插件類零件判DIP(缺件零件由責(zé)任單位提供

28、)SMT/DIPSMTSMTSMT換料后無此不良為SQESMT/SQE1.不良零件在3D下焊接無不良現(xiàn)象,兩點焊錫均勻,且目視無劃痕判SQE2.零件有斷痕或用解焊機解焊取下零件斷裂,碎件.且Sorting原材有碎件判SQESQE因重工造成則判重工單位SMT1.SMT零件重焊(重烘)OK初判SMT;DIP零件重焊OK初判DIP.由工程,維修,SQE協(xié)助找出rootcause.若零件電氣特性導(dǎo)致重焊OK,則責(zé)任判PE或SQE,并請PE或SQE給出改善對策.若是制程導(dǎo)致重焊OK,請制程單位給出改善對策.SMT/DIP1. 01-06類可分析零件功能NG判PE,07類以上不良判SQE(因制程原因?qū)е铝?/p>

29、件NG,責(zé)任掛制程單位)PE/SQE2.零件未拆下前,維修量測測試點發(fā)現(xiàn)有短路,如拆下零件後短路消失,對拆下零件進行量測:若量測零件內(nèi)部短路,則責(zé)任單位由PE分析判定,若量測零件為OK,則此不良責(zé)任單位為SMT零件判SMT,DIP零件則判DIP(如有發(fā)現(xiàn)人員作業(yè)導(dǎo)致NG則判FATP).SMT/DIP3.1.因為維修MISSBGA植球后投線引起的料件不良責(zé)任單位為FAE3.2.因為SMT或SQE或製程單位問題引起的植球回收或拯救回收產(chǎn)生的不良責(zé)任單位掛原始單位。維修判定BGA不良，如換下的BGA用治具驗證或植球驗證發(fā)現(xiàn)零件OK（而且排除設(shè)計匹配性問題），責(zé)任單位判斷部分依照以下方向進行：1.如通過切片或紅墨水實驗驗證是BGAOPEN不良，後續(xù)該零件的責(zé)任單位為SMT，請SMT改善，直到SMT可以提出非SMT問題的佐證資料2.PE確認SMT該機種的爐溫曲綫，認為有問題，而且通過修改溫度參數(shù)對BGA的良率有很大的改善，先前換下的BGA零件責(zé)任單位改判SMT，溫度曲綫參數(shù)定案后，在生產(chǎn)過程中如有發(fā)現(xiàn)SMT未依照會議要求設(shè)定，因此產(chǎn)生的非原材的BGA部分責(zé)任單位掛SMT3.針對BGA驗證OK，找不到是何問題引起的部分，相關(guān)單位討論出責(zé)任比例，維修依照比列判定責(zé)任歸屬4.BGA零件不良，維修清錫導(dǎo)致BGAPAD脫落，如果PAD脫落比率在設(shè)定KPI之內(nèi)，責(zé)任單