貼片元件封裝說明

1、貼片元件封裝說明發(fā)表于 2007-2-2 21:00:30Outliinf! DrawingsD Inwnsio ns -Mi I lim etersTable 1Case SizeElASizeLfeO.2W1±02Ht0.2S±02Wj±0.1S20±021 20±0.21.2QtO20.5±0.31 2t0 1A321632±0 21.6±021 6±020.S±0.31.2W.1B35283 5H22.B±021 9±(X20.8±0.32.2W.1cGO3

2、232±0.32 5±0i31.3±0.32.2W.1D7343MM4.3±D.32.0*0131.3±0.32 4W 1E7 3±D34.3±D.34.Q±0.31.3±0.32.4*0 J乍Cihairact足riatkT aib胞 2CBpwttarice!Cap, ChangeOF Max.DCLMax.-56C+8SX?+12SC-55 X?+20L：+851：+125C+B5C+i25r£1.0e4s仁5甜+ 10+1210610101%100-47012A1212How To Or

3、der (STC 憶5 M 03£ B TSTC105M035BTTypeCapacitanceTol francoDC vettaoCase SizePackagingChip Tantalum CapacItDrs105 iOXlO5(pF)irhls Is Bxpres&Bd in picofarads. The firs!鹹 digite arv Ehi» signifies hi figures. The thM is Hitt number of zsr-as bo lollp*.K=±10% M+2D%Railed voJtage 4V=0O

4、4 6.3V=0O6 10V=010 16V=016 25 址=055 35V<I35 5DV<I5OT=Tap&and reel B二bulk pack貼片元件封裝說明作者：佚名文章來源：未知 點(diǎn)擊數(shù)：6448更新時(shí)間：2006-7-17 15:04:02' -'發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個(gè)等級(jí)，常用的封裝形式有三類：0805、1206、 1210二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3

5、X 0.5電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁， 所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A B、C D四個(gè)系列，具體分類如下：類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V撥碼開關(guān)、晶振：等在市場(chǎng)都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價(jià)格會(huì)根據(jù)他們的引腳鍍層、標(biāo)稱 頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。四位、電阻：和無極性電容相仿，

6、 最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn), 八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計(jì)所內(nèi)部PCB庫(kù)查詢。注：ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸，標(biāo)注形式為L(zhǎng) X S X H1210具體尺寸與電解電容 B類3528類型相同0805 具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206 具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5系統(tǒng)PCB分類： 戶PCB分類：無標(biāo)簽轉(zhuǎn)貼 發(fā)表評(píng)論 閱讀全文(315) |回復(fù)(0)貼片元件封裝說明發(fā)表于 2007-2-2 21:00:25Outline DrawingsTable 1Case SizeE1A SizeU

7、0.2W1±02Ht0.2Si02WjiO.1S20±021 20±0.21.2010 20.5±0.31240 1A32161 E±Q.21 6±0.20.S±0.31.2W.1B2B±Q21 9±&2OS±Q3CGQ32S0±033.2±0.32 5±0i31.3±0.32.210.1P73437-3±0-34.3±D，32S±0i31.3±0.32 4*0 1E4.5tD，34Q±Q.31-3

8、±0-32.4*0.1Dlmensions-MillirriQtersiTienipEratuE C：hairBctEfi：stkT abh 2Capacitance* WF)Cap, ChurigeOF Max.DCL Max.-55C+8SX?+12513-55 X?+20V+125C+&51C+125 匸石10e4§sL56810+ 10+12106w1012k100-470-12B1212How To(ST?憶冬甘 035 呂 TSTC105M035BT/P&Capa clla neeTol francoDC voltageCase SizePack

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10、擊數(shù)：6448更新時(shí)間：2006-7-17 15:04:02門丁匚發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個(gè)等級(jí)，常用的封裝形式有三類：0805、1206、 1210二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容， 一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁， 所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高， 而

11、貼片元件由于其緊貼電路版， 所以要求溫度穩(wěn)定性要高， 所以貼片電容以鉭電容為多，A321610VB352816VC603225VD734335V類型封裝形式耐壓撥碼開關(guān)、晶振：等在市場(chǎng)都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價(jià)格會(huì)根據(jù)他們的引腳鍍層、標(biāo)稱 頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。四位、電阻：和無極性電容相仿， 最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn), 八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計(jì)所內(nèi)部PCB庫(kù)查詢。注:ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸，標(biāo)注形式為L(zhǎng) X S X H1210具體尺寸與電解電容 B類3528類型相同0805 具體尺寸：2.0

12、X 1.25 X 0.51206 具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5POWERPCS印制電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)發(fā)表于 2006-12-26 10:09:51POWERPCS印制電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)發(fā)表于 2006-11-12 21:00:46印制電路板（PCB是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展， PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理 圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠 得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形

13、成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采 用正確的方法，遵守 PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。一、PCB設(shè)計(jì)的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB應(yīng)遵循以下的一般性原則：1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小， 則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定 PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元， 對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布

14、參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件 不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電 壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。（3）重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝 在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。（4）對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī) 內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適

15、應(yīng)。（5）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元。對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：（1 ）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。(2) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不 但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。(4) 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬雙為3:2或4:3

16、。電路板面尺寸大于 200X 150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。2. 布線布線的原則如下：(1) 輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。(2) 印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm寬度為115mm時(shí)，通過2A的電流，溫度不會(huì)高于 3C。因此，導(dǎo)線寬度為 1.5mm可滿足要求。對(duì)于集 成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.020.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路， 只要工藝

17、允許，可使間距小于58mil。(3) 印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面 積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于 排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3. 焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2 ) mm其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。二、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。1. 電源線設(shè)計(jì)根據(jù)

18、印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。2. 地線設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中， 接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注 意以下幾點(diǎn)：(1) 正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采

19、用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在110MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過波長(zhǎng)的1/20 ,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。(2) 數(shù)字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。(3) 接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍

20、于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm(4) 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地線上產(chǎn)生較 大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。3. 退藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：(1) 電源輸入端跨接 10100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2) 原則上每個(gè)集成電路芯

21、片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每48個(gè)芯片布置一個(gè)110pF的鉭電容。(3) 對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直 接接入退藕電容。(4) 電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般 R取12K, C取2.247uF。(2) CMOS勺輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。三、PowerPCB簡(jiǎn)介PowerPCB是美國(guó)Innoveda公司

22、軟件產(chǎn)品。PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設(shè)計(jì)，生動(dòng)地體現(xiàn)了電子設(shè)計(jì)工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法可以減少產(chǎn)品完成時(shí)間。你可以對(duì)每一個(gè)信號(hào)定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設(shè)計(jì)規(guī)則，并將這些規(guī)劃層次化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)管腳對(duì)上，以確保布局布線設(shè)計(jì)的正確性。它包括了豐富多樣的功能，包括簇布局工具、動(dòng)態(tài)布線編輯、動(dòng)態(tài)電性能檢查、自動(dòng)尺寸標(biāo)注和強(qiáng)大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力，如SPECCTR布線器。四、PowerPCB使用技巧PowerPCB目前已在我所推廣使用，它的基本使用技術(shù)已有培訓(xùn)教材進(jìn)行了詳細(xì)的講解

23、，而對(duì)于我所廣大電子應(yīng)用工程師來說，其問題在于已經(jīng)熟練掌握了TANG龍類的布線工具之后，如何轉(zhuǎn)到PowerPCB的應(yīng)用上來。所以，本文就此類應(yīng)用和培訓(xùn)教材上沒有講到，而我們應(yīng)用較多的一些技術(shù)技巧作了論述。1. 輸入的規(guī)范問題對(duì)于大多數(shù)使用過 TANGO勺人來說，剛開始使用PowerPCB的時(shí)候，可能會(huì)覺得 PowerPCB的限制太多。因?yàn)镻owerPCB對(duì)原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。所以，它的原理圖中沒有能夠?qū)⒁桓姎膺B線斷開的功能，也不能隨意將一根電氣連線在某個(gè)位置停止，它要保證每一根電氣連線都要有起始管腳和終止管腳， 或是接在軟件提供的連接器上，以供不同

24、頁(yè)面間的信息傳輸。這是它防止錯(cuò)誤發(fā)生的一種手段，其實(shí)，也是我們應(yīng)該遵守的一種規(guī)范化的原理圖輸入方式。在PowerPCB設(shè)計(jì)中，凡是與原理圖網(wǎng)表不一致的改動(dòng)都要到ECO方式下進(jìn)行，但它給用戶提供了OLE鏈接,可以將原理圖中的修改傳到PCB中,也可以將 PCB中的修改傳回原理圖。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯(cuò)誤，又給真正需要進(jìn)行修改提供了方便。但是，要注意的是，進(jìn)入ECO方式時(shí)要選擇“寫 ECO文件”選項(xiàng)，而只有退出ECO方式，才會(huì)進(jìn)行寫 ECO文件操作。2. 電源層和地層的選擇PowerPCB中對(duì)電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAMPlane和Split/Mixed 。Split/Mixed主要

25、用于多個(gè)電源或地共用一個(gè)層的情況，但只有一個(gè)電源和地時(shí)也可以用。它的主要優(yōu)點(diǎn)是輸出時(shí)的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAMPlane用于單個(gè)的電源或地，這種方式是負(fù)片輸出，要注意輸出時(shí)需加上第25層。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會(huì)有信號(hào)與地電相連。這就需要每個(gè)焊盤都包含有第25層的信息。而我們自己建庫(kù)時(shí)往往會(huì)忽略這個(gè)問題，造成使用Split/Mixed選項(xiàng)。3. 推擠還是不推擠PowerPCB提供了一個(gè)很好用的功能就是自動(dòng)推擠。當(dāng)我們手動(dòng)布線時(shí)，印制板在我們的完全控制之下，打開 自動(dòng)推擠的功能，會(huì)感到非常的方便。但是如果

26、在你完成了預(yù)布線之后，要自動(dòng)布線時(shí)，最好將預(yù)布好的線固定 住，否則自動(dòng)布線時(shí)，軟件會(huì)認(rèn)為此線段可移動(dòng)，而將你的工作完全推翻，造成不必要的損失。4. 定位孔的添加我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔，但是對(duì)于PowerPCB來說，這就屬于與原理圖不一樣的器件擺放，需要在ECO方式下進(jìn)行。但如果在最后的檢查中，軟件因此而給出我們?cè)S多的錯(cuò)誤，就不大方便了。這種情況可 以將定位孔器件設(shè)為非ECO注冊(cè)的即可。在編輯器件窗口下，選中“編輯電氣特性”按鈕，在該窗口中，選中“普通”項(xiàng)，不選中“ECO注冊(cè)”項(xiàng)。這樣在檢查時(shí)，PowerPCB不會(huì)認(rèn)為這個(gè)器件是需要與網(wǎng)表比較的，不會(huì)出現(xiàn)不該有的錯(cuò)誤。5. 添加新的

27、電源封裝由于我們的國(guó)際與美國(guó)軟件公司的標(biāo)準(zhǔn)不太一致，所以我們盡量配備了國(guó)際庫(kù)供大家使用。但是電源和地的新符號(hào)，必須在軟件自帶的庫(kù)中添加，否則它不會(huì)認(rèn)為你建的符號(hào)是電源。所以當(dāng)我們要建一個(gè)符合國(guó)標(biāo)的電源符號(hào)時(shí)，需要先打開現(xiàn)有的電源符號(hào)組，選擇“編輯電氣連接”按鈕， 點(diǎn)按“添加”按鈕，輸入你新建的符號(hào)的名字等信息。然后，再選中“編輯門封裝”按鈕，選中你剛剛建立的符號(hào) 名，繪制出你需要的形狀，退出繪圖狀態(tài)，保存。這個(gè)新的符號(hào)就可以在原理圖中調(diào)出了。6. 空腳的設(shè)置我們用的器件中，有的管腳本身就是空腳，標(biāo)志為NC當(dāng)我們建庫(kù)的時(shí)候，就要注意，否則標(biāo)志為NC的管腳會(huì)連在一起。這是由于你在建庫(kù)時(shí)將NC管腳建

28、在了 “SINGAL_PINS中，而 PowerPCB認(rèn)為“ SINGAL_PINS中的管腳是隱含的缺省管腳，是有用的管腳，如VCC和GND所以，如果的NC管腳，必須將它們從“ SINGAL_PINS中刪除掉，或者說，你根本無需理睬它，不用作任何特殊的定義。7. 三極管的管腳對(duì)照三極管的封裝變化很多，當(dāng)自己建三極管的庫(kù)時(shí)，我們往往會(huì)發(fā)現(xiàn)原理圖的網(wǎng)表傳到PCB中后，與自己希望的連接不一致。這個(gè)問題主要還是出在建庫(kù)上。由于三極管的管腳往往用E, B, C來標(biāo)志，所以在創(chuàng)建自己的三極管庫(kù)時(shí)，要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字?jǐn)?shù)字管腳”復(fù)選框，這時(shí)，“文字?jǐn)?shù)字管腳”標(biāo)簽被點(diǎn)亮，進(jìn)入該標(biāo)簽，將三極

29、管的相應(yīng)管腳改為字 母。這樣，與 PCB封裝對(duì)應(yīng)連線時(shí)會(huì)感到比較便于識(shí)別。8. 表面貼器件的預(yù)處理現(xiàn)在，由于小型化的需求，表面貼器件得到越來越多的應(yīng)用。在布圖過程中，表面貼器件的處理很重要，尤其 是在布多層板的時(shí)候。因?yàn)椋砻尜N器件只在一層上有電氣連接，不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔，所 以，當(dāng)別的層需要與表面器件相連時(shí)就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線，打孔，再與其它器件連接，這就 是所謂的扇入（FAN-IN），扇出（FAN-OUT操作。如果需要的話，我們應(yīng)該首先對(duì)表面貼器件進(jìn)行扇入，扇出操作，然后再進(jìn)行布線，這是因?yàn)槿绻覀冎皇窃?自動(dòng)布線的設(shè)置文件中選擇了要作扇入，扇出操作，軟件

30、會(huì)在布線的過程中進(jìn)行這項(xiàng)操作，這時(shí)，拉出的線就會(huì) 曲曲折折，而且比較長(zhǎng)。所以，我們可以在布局完成后，先進(jìn)入自動(dòng)布線器，在設(shè)置文件中只選擇扇入，扇出操作，不選擇其它布線選項(xiàng)，這樣從表面貼器件拉出來的線比較短，也比較整齊。9將板圖加入AUTOCAD有時(shí)我們需要將印制板圖加入到結(jié)構(gòu)圖中， 這時(shí)可以通過轉(zhuǎn)換工具將 PCB文件轉(zhuǎn)換成AUTOCA能夠識(shí)別的格式。 在PCB繪圖框中，選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項(xiàng)，在彈出的文件輸出窗口中將保存類型設(shè)為DXF文件,再保存。你就可以 AUTOCA中打開個(gè)這圖了。當(dāng)然，PADS中有自動(dòng)標(biāo)注功能，可以對(duì)畫好的印制板進(jìn)行尺寸標(biāo)注，自動(dòng)顯示出板框或定位孔的位置。要注

31、意的是，標(biāo)注結(jié)果在 Drill-Draw ing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注，需要在輸出時(shí)，特別加上這一層才行。10. PowerPCB 與 ViewDraw 的接口用ViewDraw的原理圖，可以產(chǎn)生 PowerPCB的表，而PowerPCB讀入網(wǎng)表后，一樣可以進(jìn)行自動(dòng)布線等功能， 而且，PowerPCB中有鏈接工具，可以與 VIEWDRAW原理圖動(dòng)態(tài)鏈接、修改，保持電氣連接的一致性。但是，由于軟件修改升級(jí)的版本的差別，有時(shí)兩個(gè)軟件對(duì)器件名稱的定義不一致，會(huì)造成網(wǎng)表傳輸錯(cuò)誤。要避免這種錯(cuò)誤的發(fā)生，最好專門建一個(gè)存放ViewDraw與PowerPCB對(duì)應(yīng)器件的庫(kù)，當(dāng)然這只是針對(duì)于一部分不匹配

32、的器件來說的?？梢杂肞owerPCB中的拷貝功能，很方便地將已存在的PowerPCB中的其它庫(kù)里的元件封裝拷貝到這個(gè)庫(kù)中，存成與 VIEWDRA中相對(duì)應(yīng)的名字。11. 生成光繪文件以前，我們做印制板時(shí)都是將印制板圖拷在軟盤上，直接給制版廠。這種做法保密性差，而且很煩瑣，需要給制版廠另寫很詳細(xì)的說明文件。現(xiàn)在，我們用PowerPCB直接生產(chǎn)光繪文件給廠家就可以了。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線，是絲印還是阻焊，十分方便，又安全。轉(zhuǎn)光繪文件步驟：A. 在 PowerPCB的 CAM輸出窗口的 DEVICE SETUF中將 APERTUR改為 999。B. 轉(zhuǎn)走線層時(shí)，將文檔類型選為R

33、OUTING然后在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的東西。不注意 的是，轉(zhuǎn)走線時(shí)要將 LINE,TEXT去掉（除非你要在線路上做銅字）。C. 轉(zhuǎn)阻焊時(shí)，將文檔類型選為SOLD_MASK在頂層阻焊中要將過孔選中。D. 轉(zhuǎn)絲印時(shí)，將文檔類型選為SILK SCREEN其余參照步驟 B和C。注意，轉(zhuǎn)光繪文件時(shí)要先預(yù)覽一下，預(yù)覽中的圖形就是你要的光繪輸出的圖形，所以要看仔細(xì)，以防出錯(cuò)。有了對(duì)印制板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，如PowerPCB的強(qiáng)大功能，畫復(fù)雜印制板已不是令人煩心的事情了。值得高興的是，我們現(xiàn)在已經(jīng)有了將 TANGO勺PCB轉(zhuǎn)換成PowerPCB的工具，熟悉TANGO勺廣大科技人員可以更加方便的

34、加入到 PowerPCB繪圖的行列中來，更加方便快捷地繪制出滿意的印制板。系統(tǒng)分類：PCB用戶分類：PCB標(biāo)簽：無標(biāo)簽來源：轉(zhuǎn)貼發(fā)表評(píng)論 閱讀全文（327） |回復(fù)鉭電容的PCM裝尺寸發(fā)表于 2006-12-20 20:36:36Table 1Case SizeElASLeLiO.2W1±02HtD.2S10 2WS4O1S1 20±0s21.20±0 20.5±0.31240 1A321632±0 21.6±021 6±0.2QB血日1.210.1B35283 5±0 21 9±0.20.0±

35、0.32.2W.1c603260±D32±0.32 5±0i31.3±0.32.2W.1073434.3±0.32 S±0i31.3±0.32.4W.1Er 3±D 34.3±D.34.Q±0.31.3±0.32 4*0 1DI mentions-MillimetersTTemperatiffE Chairaicl£fi：5tk；SiT aibliE 2Capacitance! WF)Cap, ChangeDFMbx.DCL Mbx.arc*85 C+12SCfiBTC+2G

36、1C+35t*125X?+ B51C+125L'召106466LS68-10+ 10+?2106ID101%100-470-12B1212H ow To Ckdar (STC 憶5 V 03£ B TSTC105M035BTTypeCapa cl GanceToleranceDCCas«PckaginChip Tantalum CapacttcrsW5 iOXiO5(pF)Thls Is BMpros&sd in piccfaradls. Tha Oral 抽o digits ar« ignilicsri figures. The third is

37、 Hitt number of zsr-as 山 follow.K=±10%M + 20%Ratesd voJtage 4V=0O4 6.3V 二 006 10V=C10 16V=016 25V025 35VMJ35 5OV<I5OT=Tapeand reel B=bulk pack系統(tǒng)分類：PCB用戶分類：PCB標(biāo)簽：無標(biāo)簽來源：轉(zhuǎn)貼發(fā)表評(píng)論 閱讀全文（468） |回復(fù)（0）1加養(yǎng)要投票protel元件封裝總結(jié)發(fā)表于 2006-12-20 20:35:09protel元件封裝總結(jié)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用

38、同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL無極性電容RAD電解電容 RB-電位器 VR二極管 DIODE三極管 TO電源穩(wěn)壓塊 78和79系列 TO- 126H和TO-126V場(chǎng)效應(yīng)管和三極管一樣整流橋 44 D- 37» 46單排多針插座CON SIP雙列直插元件DIP晶振 XTAL1電阻：RES1,

39、 RES2 RES3 RES4封裝屬性為 axial系列無極性電容：cap;封裝屬性為 RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4至到 rb.5/1.0電位器：pot1,pot2 ;封裝屬性為 vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為 diode-0.4（ 小功率）diode-0.7（ 大功率）三極管：常見的封裝屬性為to-18 （普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達(dá)林頓管） 電源穩(wěn)壓塊有 78和79系列；78系列如7805 , 7812, 7820等 79 系列有 7905, 7912, 7920 等常見的封裝屬性有 to126h和to

40、126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為 D系列（D-44 , D-37 , D-46 ）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7其中040.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3o其中 0.1-0.3指電容大小，一般用 RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二極管長(zhǎng)短，一般用DIODE0.4發(fā)光二極

41、管：RB.1/.2集成塊： DIP8-DIP40, 其中8 40指有多少腳，8腳的就是 DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f過，除了DEVICE LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式

42、：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是 NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO-3，如果它是 NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的 TO-66 或 TO-5，而學(xué)用的 CS9013,有 TO-92A, TO-92B,還有 TO-5, TO-46, TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2不管它是100 Q還是470KQ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻

43、，都可以用 AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容RAD0.1-RAD0.4有極性電容RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶體振蕩器XTAL1晶體管、FET UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）可變電阻（POT1 POT2）VR1-VR5當(dāng)然，我們也可以打開C:Clie nt98PCB98libraryadvpcb.lib庫(kù)來查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。這些常用的元件圭寸裝，大家最好能把它背下來，這些

44、元件圭寸裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻 AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3 , AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil （因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4 , RB.3/.6等，其中“ .2 ”為焊盤間距，“ .4 ”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO- 3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220,如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5

45、,TO-46, TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有 4個(gè)引腳，兩排間距離是 300mil,焊盤間的距離是100mil。 SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是 1腳為E （發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C （集電極）；同樣的，3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的 ，

46、場(chǎng)效應(yīng)管，MOSt也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B,在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻上也會(huì)出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W,在PCB電路板中，焊盤就是1, 2, 3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改 PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2， 3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2， 3即可。系統(tǒng)分類：PCB用戶分類：PCB標(biāo)簽：無標(biāo)簽來源：轉(zhuǎn)貼發(fā)表評(píng)論 閱讀全文(482) |回復(fù)(3)1D我要投票SMT表

47、面安裝技術(shù)發(fā)表于 2006-12-20 19:39:45SMT表面安裝技術(shù)每日三分鐘傾聽真正一線教師的聲音J概述表面安裝技術(shù)，英文稱之為"Surface Mou nt Tech no logy ” ,簡(jiǎn)稱SMT它是將表面貼裝元器件貼、焊到印 制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板 電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏 熔化，冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，

48、價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢(shì)，故SMT#為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。到了20世紀(jì)90年代,SMT關(guān)產(chǎn)業(yè)更是發(fā)生了驚人的變化，片式阻容元件自20世紀(jì)70年代工業(yè)人生產(chǎn)以來，尺寸從最初的3.2mmK 1.6mm< 1.2mm已以展到現(xiàn)在的 0.6mmK 0.3mmK 0.3mm體積從最初的6.014mm3,其體積縮到原來的0.88%.片式元器的發(fā)展還可以從IC外形封裝尺寸的演變過程看，IC端子中心距已從最初的 1.27mm快速過渡到 0.6

49、5mm 0.5mm和 0.4mm=如今IC圭寸裝形式又以嶄新的面貌出現(xiàn)在人們面前，繼PLCC(Plastic Leadless ChipCarrier) 和 QFP(Quad Flat Package) 之后出現(xiàn)了 BGA (Ball Grid Array) 、CSP(Chip Scale Package) 等，令 人目不暇接。與元件相匹配的印制電路板從早期的雙面板發(fā)展為多層板，最多可達(dá)50多，板面上線寬已從0.20.3mm,縮小至U 0.15mm甚至至U 0.05mnr。用于SMT大生產(chǎn)的主要設(shè)備-貼片機(jī)也從早期的低速(1s/片)、機(jī)械對(duì)中，發(fā)展為高速(0.06s/片)、光 學(xué)對(duì)中，并向多功

50、能，柔性連接模塊化發(fā)展，再流焊爐也由最初的熱板式加熱發(fā)展為氮?dú)鉄犸L(fēng)紅外式加熱，能 適應(yīng)通孔元件再流且?guī)Ь植繌?qiáng)制冷卻的再流焊爐也已實(shí)現(xiàn)用化，再流焊的不良焊點(diǎn)率已下降到百分之十發(fā)下， 幾乎接近無缺陷焊接。SMT技術(shù)作為新一代裝聯(lián)技術(shù)，僅有40年的歷史，但卻顯示出其強(qiáng)大的生命力，它以非凡的速度，走完了從誕生，完善直到成熟的路程，邁入了大范圍工業(yè)應(yīng)用的旺盛期。6.1.1SMT技術(shù)的特點(diǎn)(1) 組裝密度高SMT片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元器所占面積和重量都大為減小，一般來說，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%重量減輕75%通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2. 54mm網(wǎng)格安裝元件，而 SMT組裝元件網(wǎng)格從1.27

51、mm發(fā)展到目前0.63mm網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0.5mm網(wǎng)格的安裝元件，密度更高。例如一個(gè)64端子的DIP集成塊，它的組裝面積為25mr 75mm而同樣端子采用引線間距為0.63mm的方形扁平封裝集成塊(QFP)它的組裝面積僅為12mm< 12mm(2) 可靠性高由于片式元器件小而輕，抗振動(dòng)能力強(qiáng)，自動(dòng)化生產(chǎn)程度高，故貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百分之十，比通孔插裝元件波峰接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT1裝的電子產(chǎn)品平均無故障時(shí)間(MTBF)為2.5 X 105h,目前幾乎有90%勺電子產(chǎn)品采用 SMT工藝。(3) 高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電容的影

52、響，提高了電路的高頻特性。采用片式元器件設(shè)計(jì)的電路最高率達(dá)3GHZ而采用通孔元件僅僅為 500mh乙采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)間，可用于時(shí)鐘頻率為16MHZ以上的電路。若使用多芯模塊 MC履術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的端時(shí)鐘可達(dá)100MHZ由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。(4) 降低成本1、 印制使用面積減小，面積為采用通孔面積的1/12，若采用CSP安裝，則面積還可大幅度下降。2、頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用3、片式元器體積小，重量輕，減少了包裝，運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用。4、 片式元器件發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)，約0.3美分，合2分人民 幣。(5) 便于自動(dòng)化生產(chǎn)目

53、前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，若沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。而自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安裝密度，事實(shí)上小元件及細(xì)間距器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，也實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化。當(dāng)然，SMT大生產(chǎn)中也存一些問題。!、元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清楚，維修工作困難。2、維修調(diào)換器件困難，并需專用工具。3、 元器件與印制板之間熱膨脹系數(shù)(CTE) 致性差。4、初始投資大，生產(chǎn)設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及技術(shù)面寬，費(fèi)用昂貴。隨著專用拆裝及新型的低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，它們已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙。6.1.2元器

54、件安裝技術(shù)與時(shí)代劃分電子產(chǎn)品安裝技術(shù)是現(xiàn)代發(fā)展最快的制造技術(shù)，從安裝工藝特點(diǎn)可將迄伉今為止安裝技術(shù)的發(fā)展分為五 代，如表6-1所示。表61安裝技術(shù)時(shí)代劃分年代技術(shù)縮寫代表兀器件安裝基板安裝方法焊接技術(shù)由表6-1可以看出，第二代與第三代安裝技術(shù)，代表元器件特征明顯，而安裝方法并沒有根本改變，都是以長(zhǎng)元器穿過印制板上通孔的安裝方式，一般稱為通安裝THT（ through hole mou nting tech no logy）。第四代技術(shù)則發(fā)生根本性變革，從元器到安裝方式，從PCB設(shè)計(jì)到連接方法都以全新面貌出現(xiàn)，它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)、可靠性提高、推動(dòng)了信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。SMT已

55、經(jīng)在很多領(lǐng)域取了 THT,并且這種趨勢(shì)還在發(fā)展，預(yù)計(jì)未來 90%以上產(chǎn)品采用SMT第五代安裝技術(shù)，從技術(shù)式藝講，仍屬于“安裝”范疇，但 與通常所說的安裝相差甚遠(yuǎn)，使用一般工具，設(shè)備和工藝是無法完成的，目前還處于技術(shù)發(fā)展和局部領(lǐng)域應(yīng)用 的階段，但它代表了當(dāng)前電子系統(tǒng)安裝技術(shù)發(fā)展的方向。6.1.3表面安裝技術(shù)的組成表面安裝技術(shù)通常包括： 表面安裝元器件，表面安裝電路板及圖形設(shè)計(jì)、表面安裝專用輔料（焊錫膏及貼片膠）、表面安裝設(shè)備，表面安裝焊接技術(shù)（包括雙波峰焊、氣相焊）表面安裝測(cè)試技術(shù)，清洗技術(shù)以及表面組成大生產(chǎn)管理等多方面內(nèi)容。這些內(nèi)容可以歸納為三個(gè)方面：一是設(shè)備，人們稱它為SMT的硬件；二是裝聯(lián)工藝，人們稱它為SMT的軟件；三是電子元器件，它即是SMT的基礎(chǔ)，又是 SMT發(fā)展的動(dòng)力，它推動(dòng)著 SMT專用設(shè)備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化。6.1