確定助焊劑殘余物的探針可測性

1、確定助焊劑殘余物的探針可測性確定助焊劑殘余物的探針可測性線路板完成焊接后焊點周圍會有很多助焊劑殘余物，這些殘余物不僅影響美觀，更為嚴重的是在探針對焊點進行測試時它會阻礙探針與焊點的接觸。本文介紹一種用精確測量探針與焊盤之間電性阻抗的方法，確定助焊劑殘余物的探針可測性。 Richard R. Lathrop Jr.SMT技術(shù)服務(wù)經(jīng)理賀利氏公司 雖然目前還沒有一個公認的探針可測性標準測試方法，但焊膏制造商們近年來在這方面開展了多項研究。已公布的研究報告表明，這些研究主要集中在穿透焊劑殘余物所需力的大小，以及探針藉由大量測試后外觀上的變化等方面。 滿足探針可測性的理想焊劑殘余物，其基本特性是不能妨礙

2、探針與測試點進行電性接觸，不管是在探針剛開始使用還是藉由成百上千次測試以后。要實現(xiàn)這種特性，可以使用不同配方的焊料，如焊劑殘余物少、回流焊過程中能使殘余物流到探針觸點以外、焊劑殘余物容易破碎或者殘余物較為柔軟而使得探針容易穿透之類的各種焊料。 探針探測時，這些焊劑殘余物不應(yīng)對探針表面造成污染，因為污染會在上面積聚，另外殘余物還應(yīng)適用于目前使用的低彈力探針。我們根據(jù)一種檢測系統(tǒng)的原理設(shè)計出一種新檢測方法，這種系統(tǒng)能夠長時間對低彈力探針(最壞情形下)每次探測的接觸阻抗進行量化處理。 試驗設(shè)計 探針數(shù)組式樣 首先設(shè)計一塊簡單的試驗板，目的是做出一個簡陋的表面，上面有凸起焊球和很小但可以作為探測點的焊

3、盤(直徑30mil)，這些點數(shù)量龐大(2,916點/塊)，可以快速進行測試。板子均采用4.5英吋正方形鋁板，在上面按銀鈀6:1的比例鍍上厚膜導體。上面還設(shè)計了兩個圓形基準點，以便使用全自動印刷機時能進行視覺對位調(diào)整，試驗中采用厚度6mil、開口直徑28mil的模板。 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 為測試探針阻抗，測試系統(tǒng)使用一塊插在PC擴展槽中的數(shù)據(jù)采集板，由測試系統(tǒng)提供5V電壓并測量和探針串聯(lián)在一起的電阻上的壓降，試驗板上的導體則作為地線形成回路。系統(tǒng)設(shè)置為以每秒5次的抽樣頻率對電壓進行測量和記錄，并將所有讀數(shù)輸出到一個ASCII文本文件中，然后再送入電子表格軟件進行數(shù)據(jù)簡化與分析。 機械設(shè)計 為能更好地對

4、試驗板進行探測，還制作了一個簡單的探針夾具，固定在一臺可設(shè)置的點膠機點膠頭上，效果上就像一臺xyz軸完全可程序的飛針探測裝置。z軸設(shè)為-0.167英吋，這是建議的探針工作行程，可以施加99克探測力。 先對三種類型探針進行比較，分別為皇冠型、鏟型和尖頭型，針的直徑為0.031英吋,測試范圍0.050英吋。針柱和針頭為鋼材料，外層鍍鎳后再鍍一層金拋光；針筒為銅鈹合金，同樣藉由鎳金拋光。其額定平均阻抗為25M。 試驗過程 在試驗設(shè)計過程中，最初計畫對三種探針同時進行測試，夾具配置成最多可黏著四根探針。試驗板上測試點以四個為一組，組成2727數(shù)組，數(shù)據(jù)采集板可同時測量記錄8個信道的數(shù)據(jù)。 試驗計畫用這

5、種多探針測試裝置試幾種焊膏，然后根據(jù)測試結(jié)果，選出最適合探測點表面的探針類型，同時比較焊膏的探針可測性。因為試驗的目的是確定探針長時間使用后阻抗的大小，所以使用一個探針進行試驗時在一塊板上的探測次數(shù)是多探針時的4倍。 試驗使用的六種焊膏都是免清洗型、63/37錫鉛合金、90%固體含量和3號錫粉，它們包含了當今市面上聲稱符合探針測試性要求的所有產(chǎn)品。根據(jù)熱重分析法，測得它們回焊后的焊劑殘余物都在5%到6%的范圍內(nèi)，這六種焊膏分別編為A到F。 焊膏印刷之后，將試驗板放在空氣環(huán)境下以預(yù)先設(shè)計的溫度曲線進行回流焊，相對來說時間較短溫度也比較低(圖1)，這是為了使焊劑殘余物的數(shù)量及附著性接近最差條件下的

6、情形。 多針測試 這個試驗是對回流焊后的焊劑殘余物探針可測性進行量化的第一次嘗試，試驗中所有三種類型的探針都用到了。數(shù)據(jù)采集頻率為每秒5次，探針接觸到錫球后有2秒鐘停留時間。每種焊膏測試六塊板，每種探針進行4,374次探測。 夾具上探針之間的間隙不如試驗板上探測點柵格間距精確，因此會在探針頭與焊球頂部之間產(chǎn)生定位誤差，所以每塊板試驗開始之前，都要調(diào)整所有3個探針的位置，使它們與相應(yīng)焊盤位置對準。 結(jié)果表明，鏟型探針在沒有對準時表現(xiàn)最差，如果不是對著正中它往往會滑出焊盤而探到焊點旁邊一般有很厚焊劑殘余物的地方。尖頭型探針也有類似缺點，但因為它更尖，所以稍好一些。 對每一種焊膏，試驗前都黏著一套全

7、新的探針，并在試驗后對探針拍照以記錄針頭污染及灰塵積聚情況。圖2是試驗后拍下的探針照片。 單針測試 單針測試使用皇冠型針，每次都裝一個新的，數(shù)據(jù)采樣率仍然是每秒5次，但停留時間縮短為1秒以節(jié)省試驗時間。試驗中探針要探測四塊板上的所有點，總共測11,664次，以觀察六種焊膏對探針長期可測性的影響。 立即測試與延遲測試對比 到現(xiàn)在為止，我們所有的試驗都是在焊膏剛完成回流焊時進行的，在焊膏回焊的當天完成探針測試，以仿真在線測試。我們用一種新的焊膏對最終測試時的探針可測性也作了研究，這種焊膏編號為H，和前六種焊膏的物理特性相同，也是免清洗型。用它作了八塊試驗板，其中四塊板立即進行測試以仿真在線測試，其

8、余四塊則在72小時之后測試以仿真最終測試。 數(shù)據(jù)顯示，用焊膏H的探針其可測性有少量降低。具體地說，立即測試時有26次探測的阻抗超過10，而在72小時之后的測試里這種現(xiàn)象出現(xiàn)了34次。而延遲測試失敗時測得的數(shù)值也要高，說明焊劑殘余物隨時間推移會有所變硬。 本文結(jié)論 多探針測試有助于我們理解探針與焊盤對準的重要性，藉由采用低彈力探針和類似焊點的探測焊盤結(jié)構(gòu)對每次探測進行電性量化，可以幫助做出具有更好測試性的設(shè)計方案。這項測試只是對每次探測的探針接觸阻抗進行實際量測的一種初步試驗，所以還難以確定探針在何時需要清潔或更換。 對探測阻抗進行多次量測有助于將其它干擾區(qū)分開(圖3)。判斷合格與失敗的標準與具

9、體應(yīng)用密切相關(guān)，例如因探針被污染而使回路總電阻增加20對某個測試節(jié)點可能并不重要，但對另一個節(jié)點，增加20則可能導致誤判而需要重測或返工。 試驗過程中我們看到，除非探針臟污特別嚴重，否則單純依靠視覺檢查探針頭的焊劑殘渣是不能準確判斷探針可測性的。而使用試驗中的方法，只要對探測阻抗讀數(shù)超過10的進行簡單比較，就可以將焊接材料的探針可測性表現(xiàn)情況排列出來。 參考文獻： 1.Dajie Guo, et al. (1999). A new test method to predict ICT performance of solder pastes. Proceedings of Nepcon Wes