濕敏元器件及PCBPCBA存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書

1、u t話c蘇州易德龍科技股份有限公司CTROlM濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書版次：B9編 號(hào)：ED1606150081編制：汪夏明頁碼：1/13生效日期：2016年11月2日批準(zhǔn)：汪永平序號(hào)版本/修改狀態(tài)頁次更改人日期更改摘要1B0孫中華11.1.12編制敏感兀器件儲(chǔ)存作業(yè)指導(dǎo)書2B1黃瑾11.3.21增加敏感元件的標(biāo)識(shí)，規(guī)范各部門對(duì)濕敏元件的控制3B2汪夏明11.8.26全數(shù)修訂4B3汪夏明12.4.11修改5.2 PCB的存儲(chǔ)與烘烤5B4汪夏明13.11.29修改PCB開封后存儲(chǔ)時(shí)間6B5汪夏明13.12.16修改PCBA存儲(chǔ)時(shí)間7B6李波14.3.16修改各部門權(quán)責(zé)/具體操作

2、8B7汪夏明16.6.161. 修改原有MSL等級(jí)標(biāo)識(shí)的要求，收料從MSL2級(jí)開 始進(jìn)行QMC系統(tǒng)標(biāo)識(shí)。2. 取消原有的“濕敏元件拆封時(shí)間跟蹤卡”標(biāo)貼，由QMC系統(tǒng)管理開封累計(jì)時(shí)間3. 增加PCB烘烤條件9B8汪夏明16.6.29修改6.4.8濕敏器件烘烤技術(shù)要求10B9汪夏明16.11.2修改6.5.4/6.5.5 帶有BGA的PCB板濕敏等級(jí)定義及管控要求ETRON蘇州易德龍科技股份有限公司 濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書版次：B9 頁碼：2/13編 號(hào)：ED1606150081編制：汪夏明生效日期：2016年11月2日批準(zhǔn)：汪永平1.目的為規(guī)范潮濕敏感器件、 PCB PCBA在

3、入料、儲(chǔ)存、使用、加工過程中的行為， 以確保潮濕敏感器件、PCB及PCBA性能的可靠性。2.適用范圍2.1適用于本公司所有濕敏元器件、PCB PCBA以及各接觸到濕敏元器件、PCB PCBA勺部門。3 .責(zé)任人此作業(yè)指導(dǎo)書的維護(hù)責(zé)任人為供應(yīng)商品質(zhì)經(jīng)理，同時(shí)任何部門人員提出對(duì)此作業(yè)指導(dǎo)書的維護(hù)建議，供應(yīng)商品質(zhì)經(jīng)理必須給與回復(fù)，并研究討論是否更新此作業(yè)指導(dǎo)書。4.定義4.1 SMD:表面貼裝器件，主要指通過SMT生產(chǎn)的PSM（ Plastic Surface Mount Devices）,也即塑封表面貼（封裝）器件；如下表描述的器件；器件名稱器件描述SOP xx塑封小外形封裝兀件（含表面貼裝變壓器

4、等）SOIC (so xx塑封小外形封裝IC （集成電路）SOJ xxJ引腳小外形封裝ICMSOX x微型小外形封裝ICssoxx縮小型小外形封裝ICTSOxx薄型小外形封裝ICTSSOx x薄型細(xì)間距小外形封裝ICTVSOxx薄型超細(xì)間距小外形封裝ICPQFxx塑封四面引出扁平封裝IC(P) BGAxx球柵陣列封裝ICPLCC<x塑封芯片載體封裝ICETRON蘇州易德龍科技股份有限公司 濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書版次：B9 頁碼：3/13編 號(hào)：ED1606150081編制：汪夏明生效日期：2016年11月2日批準(zhǔn)：汪永平4.2濕敏元器件是指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波

5、峰焊）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部損壞或分層的 器件，基本上都是 SMD器件；4.3 一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時(shí)需要焊接的所有元器件；4.4存儲(chǔ)條件：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環(huán)境；4.5存儲(chǔ)期限：是指元器件從生產(chǎn)日期到使用日期間的允許最長保存時(shí)間；4.6 PCB :印制電路板，printed circuit board的簡稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。4.7 MSL :標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)使用期即不同濕敏級(jí)別的物料在工廠溫濕度條件下的存儲(chǔ)條件。5權(quán)責(zé)5.1倉庫-倉庫區(qū)域環(huán)境溫濕度的管制，和防潮箱的環(huán)境溫濕度管制，負(fù)責(zé)濕敏元器件的入庫

6、， 存儲(chǔ)，發(fā)放。5.2 IQC- 驗(yàn)貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，負(fù)責(zé)濕敏元器件的等級(jí)確認(rèn)，標(biāo)簽貼付和來料檢驗(yàn)。5.3生產(chǎn)部-生產(chǎn)區(qū)域、物料暫存區(qū)域溫濕度敏感組件的管制，負(fù)責(zé)濕敏元器件的領(lǐng)取以及在產(chǎn)線的存儲(chǔ)、使用。5.4其它部門-維修及有涉及到濕敏元器件的部門要做好濕敏元件的管制。5.5 IPQC-參與對(duì)倉庫及各車間的溫濕度、敏感元器件的儲(chǔ)存、使用進(jìn)行定期的點(diǎn)檢并監(jiān)控，及 時(shí)將稽核問題進(jìn)行通報(bào)。6 操作指導(dǎo)說明6.1.收料組操作：6.1.1對(duì)于首次來料的物料，收料人員需要根據(jù)物料的外標(biāo)簽所標(biāo)注的濕敏等級(jí)，例如下面圖示，于QMC系統(tǒng)中輸入MSL等級(jí)，該材料后續(xù)再次來料時(shí)，系統(tǒng)將自動(dòng)帶出該等級(jí)。ETR

7、ON主要針對(duì)濕敏等級(jí) MSL 2 （含）以上的物料才需要進(jìn)行標(biāo)注，MSL 2級(jí)以下不需要標(biāo)注。ETRON蘇州易德龍科技股份有限公司 濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書版次：B9 頁碼：4/13編 號(hào)：ED1606150081編制：汪夏明生效日期：2016年11月2日批準(zhǔn)：汪永平ZEvELCAUTIONThis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICE5If vee wKETtbv co* I)藺打I. C-ilci,. .red shelf m 悔.*刨 h，Ttg 1 ?： 40 "C 斯d < r+D%ght" hcrmdi

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9、 bake, bt/i-'& ：i ；uun小勺 f) HwnkMy kxlicatoF Gard s > when re 3d at 23 ± S 'C bj 引 or 3b nW i詢5. If baking s nquirvdk d&vkmmay be baked for 48han at 125 ±5 *CN<*e h device誡 卻曲點(diǎn)加 Tphgh tem(>eranjrer shorler iuke tin>&s .are dn&d,reference IPCiJEDEC J-SW-0

10、33 血如缺 proceAfeBag Seal Dnl&_If Bark sea &3j0KBnt bar cocte labelNote Le胡 and bodv teoioeraiu defied tw IPQJEDEC J-STD4J2D警告貼紙樣圖濕敏等級(jí)貼紙樣圖6.1.2掃入系統(tǒng)后自動(dòng)產(chǎn)生 QMC標(biāo)簽，MSL等級(jí)要求會(huì)在標(biāo)簽上顯示。6.1.3收料組在正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點(diǎn)里面的元件，不得拆除真空包裝，以防真空包漏氣。6.1.4濕敏類器件來料（自購料或客供料）有散料不采取真空包裝，或材料的真空包裝破損的情況，按判退處理，并及時(shí)通知采購，由采購和供

11、應(yīng)商或客戶盡快協(xié)商處理，給出處理方案。若特采使用的物料，按特采流程入料。6.1.5對(duì)于客供料，需要特采使用，需要得到客戶書面的批準(zhǔn)及其對(duì)潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)。6.2 . IQC檢驗(yàn)要求6.2.1 IQC檢驗(yàn)需要根據(jù)物料的外標(biāo)簽核對(duì)材料的濕敏等級(jí)是否和一致，若出現(xiàn)不一致的情況，需要退回收料組重新打印QMC標(biāo)簽。6.2.2對(duì)于不符合 MBB包裝要求的濕敏器件，需要特采并要求進(jìn)行烘烤使用的，依據(jù)6.4.8的烘烤技術(shù)要求的定義進(jìn)行烘烤，烘烤完成后依據(jù)包裝要求重新包裝。6.2.3 IQC在正常狀況下所有真空包裝材料均不需要拆開包裝清點(diǎn)里面的元件。不得拆除真 空包裝，以防真空包漏氣。蘇州易德龍科技股份有限公司

12、濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書版次：B9 頁碼：5/13編 號(hào)：ED1606150081生效日期：2016年11月2日編制：汪夏明批準(zhǔn)：汪永平6.3濕敏器件存儲(chǔ)及發(fā)料管理6.3.1濕敏器件入庫時(shí)，倉庫應(yīng)掃描 QMCS簽，找到對(duì)應(yīng)的架位并歸位。所有濕敏器件應(yīng)在 專屬空間保存?？臻g的濕度要求 RH30-60%溫度18-27 C。6.3.2備料時(shí)，如果需要拆開包裝，拆開時(shí)應(yīng)先確認(rèn)濕敏指示卡，在18-27 C溫度下，如濕度指示卡顯示包裝內(nèi)濕度大于 30%需要倉庫人員對(duì)材料進(jìn)行重新烘烤及真空包裝后才能發(fā)料， 烘烤后重新包裝時(shí)需要一并更換新的濕敏指示卡和干燥劑。HUMIDITY INDICATO

13、RrGP*Fl3HIC-40D IWARMNG BAKE UMTS BAKE UNHSIF PINKIF PINKffPINKHUMONIW10%20%30%40%50% 6WOOOOOOMULWBREAD AT LAVENDERTECHNOLOGIES igiBETWEEN PINK I BLUE（注 1: HIC： Humidity IndicatorCard ,即濕度顯示卡。作用為顯示包裝內(nèi)的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對(duì)濕度 10% 20% 30%等。當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，則表明 袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度； 當(dāng)某圓圈內(nèi)再由紫紅色完全變?yōu)榉奂t色時(shí)， 則表明袋內(nèi)已 超過

14、該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度）（注2:濕度指示卡的讀法：濕度指示卡基本上可歸納為六圈式和三圈式，如上圖所示；其所指示的某相對(duì)濕度是介于粉紅色圈與藍(lán)色圈之間的淡紫色所對(duì)應(yīng)的百分?jǐn)?shù)。例如：20%的圈變成粉紅色，40%的圈仍顯示藍(lán)色，則粉紅色圈與藍(lán)色圈之間的淡紫色的圈的 30%即為當(dāng)前 的相對(duì)濕度值）6.3.3濕敏器件發(fā)料應(yīng)在靠近真空包裝機(jī)的工作臺(tái)進(jìn)行，以便發(fā)料完畢盡快完成包裝，從拆包裝到完成真空封裝時(shí)間應(yīng)控制在 30分鐘內(nèi)。并需要將開封時(shí)間、封裝時(shí)間記錄在“濕敏元件拆封時(shí)間跟蹤卡”。包裝要求如下：如果不能抽真空的材料，需要充氮處理。ETRON蘇州易德龍科技股份有限公司 濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指

15、導(dǎo)書版次：B9 頁碼：6/13編 號(hào)：ED1606150081編制：汪夏明生效日期：2016年11月2日批準(zhǔn)：汪永平包裝要求潮濕敏感包裝袋干燥材料潮濕顯示卡警告標(biāo)簽等級(jí)(Bag)(Desiccant )(HIC)(Warning Label )1無要求無要求無要求無要求2MBB要 求要求要求要求2a 5aMBB要 求要求要求要求6特殊MBB特殊干燥材料要求要求注1： MBB Moisture Barrier Bag，即防潮包裝袋，該包裝袋同時(shí)要具備ESD保護(hù)功能；注2:干燥材料：必須滿足MIL-D-3464 Class II標(biāo)準(zhǔn)的干燥材料；注 3:警告標(biāo)簽：Caution Label，即防潮包

16、裝袋外含 MS（ Moisture Sensitive IdentificationLabel ）符號(hào)、芯片的潮濕敏感等級(jí)、芯片存儲(chǔ)條件和拆封后最長存放時(shí)間、受潮后烘烤條件及包裝袋本身密封日期等信息的標(biāo)簽。6.3.4對(duì)于從產(chǎn)線退回貨倉的MSD材料，如果其包裝要求不符合上述，貨倉不能接收，需要退回給產(chǎn)線重新包裝。6.3.5濕敏元件存儲(chǔ)條件倉儲(chǔ)存儲(chǔ)濕敏元件，存儲(chǔ)須滿足以下條之：a 保持在有干燥材料的MBB密封包裝（真空或充氮?dú)獍b）狀態(tài)下存儲(chǔ)。b .溫濕度 RH30-60%,溫度 18-27 C。c. 專屬的MSD存儲(chǔ)空間6.4濕敏元件車間管理RH30-60% 溫度 18-27 C6.4.1拆封后

17、存放條件及最大值（車間壽命） 下表中器件拆封后的最大存放時(shí)間，是在溫濕度條件:蘇州易德龍科技股份有限公司濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書如下表所示:MSL拆封后存放條件及最大時(shí)間（標(biāo)準(zhǔn)）1無限制，w 85%RH2一年，w 30C /60%RH2a四周，w 30C /60%RH3一周，w 30C /60%RH472 小時(shí)，w 30C /60%RH548 小時(shí)，w 30C /60%RH5a24 小時(shí)，w 30C /60%RH6使用前烘烤，烘烤后最大存放時(shí)間按警告標(biāo)簽要求版次：B9 頁碼：7/13編 號(hào)：ED1606150081生效日期：2016年11月2日編制：汪夏明批準(zhǔn)：汪永平注：在RH

18、>85%勺環(huán)境條件下，若暴露時(shí)間大于2小時(shí)，則所有2a級(jí)以上（包括2a級(jí)）潮濕敏感器件必須烘烤再進(jìn)行焊接。642 對(duì)于外包裝 QMC標(biāo)簽上MSL等級(jí)為2a以上的材料，不能提前備料，在生產(chǎn)時(shí)才能拆除 包裝，在開封時(shí)，掃入 QMCS,QMC開始記錄其開封時(shí)間，并自動(dòng)累積其暴露時(shí)間。6.4.3 生產(chǎn)結(jié)束后，濕敏元件沒有使用完， 需要重新進(jìn)行抽真空包裝，放入干燥材料、濕敏卡，完成真空封裝后，將條碼掃入QMCS真空封裝的操作，參考真空封裝作業(yè)指導(dǎo)書。完成上述操作，材料方可退回貨倉。644若材料在生產(chǎn)過程中暴露時(shí)間超過材料上述的最大限制時(shí)間，需要立即對(duì)剩余物料進(jìn)行烘烤處理，具體烘烤條件參照如上烘烤條

19、件表。在烘烤前及烘烤后， 都需要掃入QMCS有 QMCS管控其烘烤時(shí)間，沒有按要求進(jìn)行烘烤的材料，QMC將Lock該物料不能被使用。6.4.5 溫度在90C到125C之間的累計(jì)烘烤時(shí)間不應(yīng)當(dāng)能超過96小時(shí)，如果烘烤溫度不超過90 C,則烘烤時(shí)間不受限制，如果沒有咨詢供應(yīng)商，烘烤溫度不允許超過125° Co6.4.6 為了更好的管控，QMCS設(shè)置最大暴露時(shí)間要小于上述暴露時(shí)間24小時(shí)。例如 MSL 3級(jí)材料,最大暴露時(shí)間為168小時(shí)，但在 QMC設(shè)置為144小時(shí)6.4.7如果原物料包裝袋不能再使用，產(chǎn)線需要掃描原QMC標(biāo)簽，生成新的QMC標(biāo)簽貼在新的包裝袋上，以便作業(yè)人員能通過QMC標(biāo)

20、簽，識(shí)別出該元件的 MSL等級(jí)。版次：B9 頁碼：8/13編 號(hào)：ED1606150081生效日期：2016年11月2日編制：汪夏明批準(zhǔn)：汪永平6.4.8烘烤技術(shù)要求2a級(jí)以上（包括 2a級(jí)）潮濕敏感器件，若超過拆封后存放條件及最大時(shí)間要求，或密封包 裝下存放時(shí)間過長（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，則要求焊接前必須進(jìn)行烘烤。受潮器件的烘烤要求如下：a. 檢查原廠包裝袋上是否有濕敏警告標(biāo)簽，如有，則按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤要求及條件進(jìn)行烘烤。b. 對(duì)于廠家沒有相應(yīng)要求的，如濕敏器

21、件為Tray盤包裝，請(qǐng)確認(rèn)所需烘烤的Tray盤上所標(biāo)識(shí)的最高耐溫，如耐溫高于125'C,則可使用下表125'C的溫度條件烘烤；如耐溫低于125 則選用下表 90C的溫度（濕度w 5% RH的條件烘烤；烘烤時(shí)間則依據(jù)下表中所規(guī)定的器件厚度及MSL等級(jí)進(jìn)行選擇。c. 對(duì)于采用編帶（Reel ）或管裝（Tube）包裝的濕敏器件，考慮到包裝材料的耐溫性，統(tǒng)一 采用40C的溫度（濕度w 5% RH的條件烘烤，烘烤時(shí)間則依據(jù)下表中所規(guī)定的器件厚度 及MSL等級(jí)進(jìn)行選擇。d. 已吸濕的器件完全可以烘烤也必須烘烤。e. 對(duì)同一器件，在125C條件下多次烘烤累計(jì)時(shí)間須小于96小時(shí)，防止器件出現(xiàn)氧

22、化風(fēng)險(xiǎn)。ETRON蘇州易德龍科技股份有限公司 濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書版次：B9 頁碼：9/13編 號(hào)：ED1606150081編制：汪夏明生效日期：2016年11月2日批準(zhǔn)：汪永平高溫烘烤條件見下表:封裝本體等級(jí)在125'C條件下烘烤在 90C,w 5% RH條件下烘烤在 40 C,w 5% RH條件下烘烤超岀車間 壽命>72小時(shí)超岀車間 壽命w 72小時(shí)超岀車間 壽命>72小時(shí)超岀車間 壽命w 72小時(shí)超岀車間 壽命>72小時(shí)超岀車間 壽命w 72小時(shí)厚度w 1.4mm25小時(shí)3小時(shí)17小時(shí)11小時(shí)8天5天2a7小時(shí)5小時(shí)23小時(shí)13小時(shí)9天7天3

23、9小時(shí)7小時(shí)33小時(shí)23小時(shí)13天9天411小時(shí)7小時(shí)37小時(shí)23小時(shí)15天9天512小時(shí)7小時(shí)41小時(shí)24小時(shí)17天10天5a16小時(shí)10小時(shí)54小時(shí)24小時(shí)22天10天厚度1.4mmw 2.0mm218小時(shí)15小時(shí)63小時(shí)2天25天20天2a21小時(shí)16小時(shí)3天2天29天22天327小時(shí)17小時(shí)4天2天37天23天434小時(shí)20小時(shí)5天3天47天28天540小時(shí)25小時(shí)6天4天57天35天5a48小時(shí)40小時(shí)8天6天79天56天厚度2.0mmw 4.5mm248小時(shí)48小時(shí)10天7天79天67天2a48小時(shí)48小時(shí)10天7天79天67天348小時(shí)48小時(shí)10天8天79天67天448小時(shí)48

24、小時(shí)10天10天79天67天548小時(shí)48小時(shí)10天10天79天67天5a48小時(shí)48小時(shí)10天10天79天67天BGA封裝 >17mm*17m m或任何堆疊晶片封裝2696小時(shí)根據(jù)封裝厚度與潮濕等 級(jí)，參考以上要求不適用根據(jù)封裝厚 度與潮濕等 級(jí)，參考以 上要求不適用根據(jù)封裝厚 度與潮濕等 級(jí)，參考以上 要求6.5 PCB的存儲(chǔ)及烘烤6.5.1 倉儲(chǔ)條件要求溫度：20C - 30 C。濕度：3060%RH勺無腐蝕氣體的環(huán)境條件下。IQC印制板采用無色氣泡塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。版次：B9 頁碼：10/13編制：汪夏明批準(zhǔn)：汪永平編 號(hào)：ED160615

25、0081生效日期：2016年11月2日拆開真空包裝檢驗(yàn)后，應(yīng)拆包后1小時(shí)內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗(yàn)合格的PCB重新包裝；庫房發(fā)料后剩余的已開包印制板需在1小時(shí)內(nèi)重新真空包裝。6.5.2 存儲(chǔ)期規(guī)定a. PCB的有效存儲(chǔ)期：以 DATE CODE為準(zhǔn)，在真空包裝完善，濕度卡顯示正常情況下，PCB存儲(chǔ)有效期如下：表面處理方式包裝類型保質(zhì)期無鉛、有鉛噴錫真空包裝12個(gè)月沉金板真空包裝12個(gè)月沉錫板真空包裝6個(gè)月沉銀板真空包裝6個(gè)月OSP板真空包裝6個(gè)月b. 對(duì)于超有效存儲(chǔ)期的 PCB需重新檢驗(yàn)。以DATE COD為準(zhǔn)，重新檢驗(yàn)合格 PCB的存儲(chǔ)期可延長3個(gè)月（對(duì)同一 PCB最多允許兩次延長存儲(chǔ)期，每

26、次檢驗(yàn)合格，均可將存儲(chǔ)期延長3個(gè)月）；檢驗(yàn)不合格的PCB需報(bào)廢處理，特殊的，針對(duì)“僅有表面處理缺陷的OSP板”可聯(lián)系PCB廠商進(jìn)行重工處理（注意：OSF板最多只允許重工兩次）。c. PCB 一次送檢儲(chǔ)存期限：指從物料生產(chǎn)日期DATE CODE寸開始算起所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間；PCB二、三次送檢存儲(chǔ)期限：指分別依照上一次送檢時(shí)間進(jìn)行推算所允許的可存儲(chǔ)時(shí)間。d. 以DATE COD為準(zhǔn)，任何PCB的存儲(chǔ)期超過兩年則需報(bào)廢處理。特殊情況下，可特采上線 驗(yàn)證后使用。e. 超有效存儲(chǔ)期的 PCB板應(yīng)依照ETRON PC外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行重新檢驗(yàn)判定。6.5.3 拿板和運(yùn)輸要求不能直接用手接觸印制電路板，拿取印

27、制板時(shí)必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是沉金、沉錫、沉銀和 OSP板。在拿板和操作過程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板。已包裝好的印制板在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。ETRON蘇州易德龍科技股份有限公司 濕敏元器件及PCB PCB存儲(chǔ)作業(yè)指導(dǎo)書版次：B9 頁碼：11/13編 號(hào)：ED1606150081編制：汪夏明生效日期：2016年11月2日批準(zhǔn)：汪永平6.5.4 PCB上線前的檢查和處理a. 拆包時(shí)必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡

28、、焊盤氧化等明顯外 觀缺陷；b. 對(duì)真空包裝破損的 PCB上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理；c. 對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的 PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理；d. 對(duì)帶有BGA的濕敏等級(jí)為 MSL6級(jí)的PCB板，上線前需要烘烤處理。6.5.5 PCB烘板要求表面處理方式過期/包裝破損的處理處理?xiàng)l件備注無鉛/有鉛噴錫高溫烘烤溫度 時(shí)間120 C +/-5 C2小時(shí)對(duì)流烤箱沉金板高溫烘烤溫度 時(shí)間120 C +/-5 C2小時(shí)對(duì)流烤箱沉錫板低溫氮?dú)夂婵緶囟?時(shí)間80 C +/-5 C2小時(shí)氮?dú)饪鞠涑零y板低溫氮?dú)夂婵緶囟?時(shí)間80 C +/-5 C2小時(shí)氮?dú)饪鞠銸SP板退OSP膜返工/退回供應(yīng)商端6.5.6生產(chǎn)過程中停留時(shí)間規(guī)定生產(chǎn)過程中的停留時(shí)間定義：材料開封后至最終焊接前的時(shí)間（最終焊接可能包含SMT旱接、波峰焊接及手工焊接中的任何一種）。PCB開封后需要貼條碼，貼完條碼后，需要放進(jìn)干燥柜或重新包裝。PCB生產(chǎn)過程中的停留時(shí)間指從印錫膏前開始掃條碼到最終焊接前的時(shí)間（最終焊接可能包含 SMT旱接、波峰焊接及手工焊接中的任何一種），需嚴(yán)格依照 PCB MSL濕敏等級(jí)要求進(jìn)行管控。PCB MSL濕敏等級(jí)只做開封后生產(chǎn)過程中的停留時(shí)間的參考，不做烘烤條件及要求的參考。PCB生產(chǎn)過程中停留時(shí)間的