手機板鋼網(wǎng)開口參考規(guī)范

1、注意事項:1. 若無特殊要求,接地焊盤開斜條(分割的條形焊盤稍大一些 。2. 小于安全距離時請將元件焊盤內(nèi)收 85%開孔;元件與元件安全距離要大于或等于 0.3mm 。3. 中心距離為 0603,焊盤寬的大小可能在 50MIL 左右像 0805元件,需確認!4. 植球 BGA 開口要求:開口等于文件中球徑加大 0.08-0.15mm ;如:文件中球徑為 0.38 mm, 開口就開為 0.46-0.53mm ,一般情況下取中間值。5. 在做 Step UP的鋼網(wǎng) Up 都在印刷面,做 Step down的鋼網(wǎng) down 都做在切割面。6. 訂單中有正反面拼的,對位要求兩面居中。1. 制作要求1.

2、1 制作工藝:激光 +電拋光;1.2 鋼網(wǎng)厚度:無特殊情況時為 0.12/0.06mm;1.3 Mark點:非印刷面半刻;除了工藝邊上的 MARK 點要開外 , 若單板有 Mark 點也需開上去,做法:選擇第一拼和最后一 拼的單板上對角 Mark 點,中間單板上 Mark 點可以不做。如果單板內(nèi)沒有 Mark 點 , 可以不做。 1.4拼版當鋼網(wǎng)為 A 、 B 拼板時, A 、 B 拼板用有 Mark 點的工藝邊對工藝邊,且有 Mark 點的工藝邊對鋼 網(wǎng)長邊。 2. 各種規(guī)格元件的開口要求2.1 所有 QFP 和 SOP 不論有沒有接地焊盤,引腳都需內(nèi)切0.1mm,外拉長0.1mm。2.2公

3、制 2125及以上的元件才開防錫珠結(jié)構(gòu)。2.3 0.4mmPitch QFP ,開孔寬 0.185mm 。2.4 接地 QFP :內(nèi)部接地焊盤內(nèi)收原焊盤的 70%,再打斜線。四周引腳長度需向外拉長 0.1mm ,引腳內(nèi)切 0.1mm。 0.5mm Pitch,引腳開孔 0.230mm ; 0.45mm Pitch,引腳開孔 0.200mm ;0.4mm Pitch,引腳開孔 0.185mm;2.5下類元件:再打 "#"字格。 四周引腳寬度內(nèi)收原焊盤的 85%開。 2.6下類元件:四周引腳長度需向外拉長 0.1mm 。 2.7下類元件:四周引腳長度需向外拉長 0.1mm ,內(nèi)

4、部接地焊盤開三個直徑等于 X 的小圓點,三個圓點按間距相等放置。 2.8下類元件:中間三個接地焊盤及四周元件引腳全部內(nèi)收 70%開孔。 2.9 SIM卡:所有引腳及定位焊盤全部向四周外擴 0.1mm 。 2.10 T卡:四個定位焊盤需四邊各外擴 0.1mm ,元件引腳長度需向板邊拉長 0.30mm (箭頭方向 擴 (注意周圍元件防止短路 。 T2.11 USB座:四個定位需開通孔,引腳長度需向外拉長 0.20.5mm。 2.12 所有 0.5 mmPitch IC開孔為 0.23mm 。2.13 功放 IC :中間接地開三個 1mm 的正方形,其余的焊盤按面積的 70%開。(另 EY 客戶此類

5、 元件修改見主題:關(guān)于 EY 客戶鋼網(wǎng)開口要求最后一頁2.14 耳機:所有焊盤四周外擴 0.1mm 。 2.15側(cè)按鍵開口方案,見下圖:(另 EY 客戶此類元件修改見主題:關(guān)于 EY 客戶鋼網(wǎng)開口要 求最后一頁2.16按鍵(金手指 :PCB 板上只要有按鍵位(金手指位必須作半蝕刻鋼網(wǎng)。 2.17屏蔽框:與周圍的元件安全距離保證 0.3mm 后,可以適當擴孔。2.18 BGA0.5 pitch BGA,開直徑為 0.32mm 的圓形;0.65 pitch BGA,開直徑為 0.40mm 的圓形;注:若客戶在傳真圖紙上沒提到 BGA 開方形倒角的則全部開成圓形。3. 特殊器件的修改要求3.1 中間的接地焊盤開口如下第一種開口方式:中間的圓形按面積居中縮至 60%后,再架橋開成“米”字形。 3.2 客戶在圖中圈出來的下類排插,如下所示修改:3.3 此類元件開法。 (另 EY 客戶此類元件修改見主題:關(guān)于 EY 客戶鋼網(wǎng)開口要求最后一頁天線開關(guān)一、二、三所有引腳及接地焊盤全部 70%開孔。 3.4 SIM卡座開孔要求,見下圖: 3.5 T-FLASH卡座開孔要求,見下圖: 3.6 此類器件中間小焊盤不開口。見下圖: 主題：關(guān)于EY客戶鋼網(wǎng)開口要求 1. 功放 IC，畫框部分開口 1：1，其它按以前標準開