SMT術(shù)語(yǔ)與解釋

1、SMT術(shù)語(yǔ)與解釋復(fù)制鏈接作者：kevinwang 發(fā)表日期：2008-03-1812:21第1問(wèn)：.請(qǐng)I可GRR是什么？答：GRR是指量測(cè)的再現(xiàn)性(Repeatability )與再生性(Reproducibility ),.G m為計(jì)算再現(xiàn)性(Repeatability),在其取得數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)符合下列條件：.同一人員相同的歸零條件.同一產(chǎn)品同一位置同樣的環(huán)境條件數(shù)據(jù)要在短時(shí)間內(nèi)取得.再現(xiàn)性的目的只是要獲知設(shè)備的變異性。-冥* 再生性(Reproducibility)則希望獲知不同條件下的變異，因此取得數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)符合下列條件："+ 咿底不同的人員不同的歸零條件不同的位置不同的環(huán)境.數(shù)據(jù)宜在

2、較長(zhǎng)期間內(nèi)取得 C KBITYU?a3(RoHS相關(guān)術(shù)語(yǔ)定義Cu ?均質(zhì)材料."均質(zhì)材料”是指成分完全相同的無(wú)法用機(jī)械分離成不同材料的原材料。%?-IU 0，% &有意加入有意加入是指希望產(chǎn)品或零部件始終呈現(xiàn)某特定特征、外觀或質(zhì)量而故意加入物質(zhì)的特別配方。物質(zhì)是指由一種或多種材質(zhì)組成的物質(zhì)。.* *機(jī)械分拆.*指用機(jī)械擰開(kāi)、切割、擠壓、研磨、磨蝕等方式分離。一Y&. "4金屬合金.是指由一些明確的物質(zhì)組成的材料，例如銅合金由銅/銀/銀組成。一»-生產(chǎn)分析是指生產(chǎn)者為確定其產(chǎn)品是否符合限定物質(zhì)最大濃度值規(guī)定所采用的任何一種合適的分析技術(shù)。 O* -限

3、定物質(zhì)是指由于其固有的毒性、可燃性和其他特性如不適當(dāng)?shù)厥褂煤吞幹?，就有可能危及人身健康或環(huán)境，已確定為減少或淘汰對(duì)象的物質(zhì)。材質(zhì).是指已賦予CAS編號(hào)的化學(xué)元素及其化合物。*閾值一是指根據(jù)規(guī)定必須申報(bào)的物料的材質(zhì)濃度單位超過(guò)申報(bào)規(guī)定的極限值（也稱(chēng)最大濃度值-MCV ）。.國(guó)際環(huán)保法規(guī) ROHS（Restrictionoftheuseofcertainhazardoussubstanceinelectricalandelectronicequipment） 1 -定義：關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害物質(zhì)的指令."gWXMSA 量測(cè)系統(tǒng)分析?* * - Pn 4r« 掙.

4、EHS和5s有什么聯(lián)系和差別？環(huán)境、職業(yè)健康安全管理體系，簡(jiǎn)稱(chēng) EHS管理體系，EHS是環(huán)境Environment 、健康Health 、安全Safety 的縮寫(xiě)。%）挖？ 一EHS方針是企業(yè)對(duì)其全部環(huán)境、職業(yè)健康安全行為的原則與意圖的聲明，體現(xiàn)了企業(yè)在環(huán)境、職業(yè)健康安全保護(hù)方面的總方向和基本承諾。因此可以說(shuō)EHS方針是企業(yè)在環(huán)境、職業(yè)健康安全保護(hù)方面總的指導(dǎo)方向和行動(dòng)原則，也反映最高管理者對(duì)環(huán)境、職業(yè)健康安全行為的一個(gè)總承諾。EHS方針也是企業(yè)環(huán)境、職業(yè)健康安全領(lǐng)域一切活動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力，涉及到全體員工和其他相關(guān)方，每位員工應(yīng)理解并遵照?qǐng)?zhí)行。Xc "我這里有一些關(guān)于SMT的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，和大

5、家分享。.SMT:surfacemounttechnology表面黍占著技術(shù)AI:Auto-Insertion 自動(dòng)插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平-ATE:automatictestequipment 自動(dòng)測(cè)試一ATM:atmosphere 氣壓-BGA:ballgridarray 球形矩陣CCD:chargecoupleddevice監(jiān)視連接組件（攝影機(jī)）CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具COB:chip-on-board 芯片直接貼附在電路板上cps:centipoises（ 黍占度單位）百分之CSB:chipsca

6、leballgridarray 芯片尺寸 BGA CSP:chipscalepackage 芯片尺寸構(gòu)裝CTE:coefficientofthermalexpansion熱月彭脹系數(shù)雙內(nèi)線(xiàn)包裝（泛指手插組件）微間距技術(shù)玻璃纖維膠片（用？略u(píng)作PCB材質(zhì)）集成電路 -紅外線(xiàn)壓力單位）-引腳式芯片承載器多層芯片模塊二極管DIP:dualin-linepackageFPT:finepitchtechnologyFR-4:flame-retardantsubstrateIC:integratecircuitIR:infra-redKpa:kilopascals（LCC:leadlesschipcarr

7、ierMELF:metalelectrodefaceMQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionconference國(guó)際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議 ？-PBGAlasticballgridarray塑料球形矩陣PCBrintedcircuitboard印刷電路板PLCClasticleadlesschipcarrier塑料式有引腳芯片承載器,-ppmartspermillion指每百萬(wàn)PAD（點(diǎn)）有多少個(gè)不良 PAD（點(diǎn)），psiounds/inch2磅/英口寸- -PWBrintedwiringboard

8、 電路板.QFP:quadflatpackage 四邊平坦封裝-SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗一SMC:SurfaceMountComponent表面黏著組件SMD:SurfaceMountDevice表面黏著組件-SMEMA:SurfaceMountEquipment -ManufacturersAssociation表面黏著設(shè)備制造協(xié)會(huì)SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術(shù)SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-

9、leadedpackageSOP:smallout-linepackageSOT:smalloutlinetransistorSPC:statisticalprocesscontrolSSOP:shrinksmalloutlinepackageTAB:tapeautomaticedbondingTCE:thermalcoefficientofexpansionTg:glasstransitiontemperature小外型封裝晶體管統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制收縮型小外形封裝帶狀自動(dòng)結(jié)合'膨脹（因熱）系數(shù)3玻璃轉(zhuǎn)換溫度THD:Throughholedevice須穿過(guò)洞之組件（貫穿孔）TQFP:tape

10、quadflatpackage帶狀四方平坦封裝UV:ultraviolet 紫外線(xiàn)uBGA:microBGA微小球型矩陣一cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣-PTH:PlatedThruHole 導(dǎo)通孔MESH網(wǎng)目-OXIDE氧化物FLUX助焊齊I-MCM:multi-chipmoduleLGA(LandGridArry)封裝技術(shù)LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品應(yīng)用ACFAnisotropicConductiveFilm方性導(dǎo)電膠膜制程Soldermask防焊漆SolderingIron烙鐵一.Solderballs錫球SolderSplash錫渣SolderSkips漏焊-Thr

11、oughhole貫穿孔-Touchup補(bǔ)焊Briding 稿接（短路）- -SolderWires 焊錫線(xiàn)SolderBars 錫棒-?GreenStrength 未固化-TransterPressure 轉(zhuǎn)印壓力（印刷）-ScreenPrinting 刮刀式印刷SolderPowder 錫顆粒黏度', r焊錫性.-使用性一覆晶-組裝電路板切割機(jī)-錫料回收再使用系統(tǒng) 主機(jī)板補(bǔ)線(xiàn)機(jī)-Viscosity Solderability ApplicabilityFlipchipDepanelingMachine SolderRecoverySystem WireWelderX-RayMulti

12、-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機(jī)BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測(cè)機(jī)-PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機(jī)FlexCircuitConnections 軟性排線(xiàn)焊接機(jī)-LCDReworkStation 液晶顯示器修護(hù)機(jī)BatteryElectroWelder 電池電極焊接機(jī)PCMCIACardWelderPCMCIA 卡連接器焊接 A LaserDiode 半導(dǎo)體雷射IonLasers 離子雷射N(xiāo)d:YAGLaser 石榴石雷射DPSSLasers半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射-Ultra

13、fastLaserSystem 超快雷射系統(tǒng)-一MLCCEquipment積層組件生產(chǎn)設(shè)備-?GreenTapeCaster,Coater 薄帶成型機(jī)ISOStaticLaminator積層組件均壓機(jī)-GreenTapeCutter組件切割機(jī)ChipTerminator積層組件端銀機(jī)-MLCCTester 積層電容測(cè)試機(jī).ComponentsVisionInspectionSystem芯 1 片組件外觀檢查機(jī)電容漏電流壽命測(cè)試機(jī) CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent.,芯片打帶包裝機(jī) TapingMachine 組件表面黏著設(shè)備 SurfaceMounting

14、Equipment 電阻銀電極沾附機(jī) SilverElectrodeCoatingMachine.TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)筆記型用一STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器行動(dòng)電話(huà)用-PDA(個(gè)人數(shù)字助理器)-CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)制程研磨液(Slurry).CompactFlashMemoryCard( 簡(jiǎn)稱(chēng) CF 記憶卡)MP3、PDA、數(shù)位相機(jī) -<DataplayDisk(微光盤(pán))。-交換式電源供應(yīng)器(SPS)-專(zhuān)業(yè)電子制造服務(wù)(EMS)高密度連結(jié)板(HDIboard ,指線(xiàn)寬/線(xiàn)距小于 4/4mil )微小孔板(Micro-viaboard ),孔倒5-6m i

15、l以下水溝效應(yīng)(PuddleEffect ):早期大面積松寬線(xiàn)路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH) ? 組裝電路板切割機(jī) DepanelingMachine -NONCFC =無(wú)氟氯碳化合物。Supportpin=支撐柱F.M.=光學(xué)點(diǎn).7ENTEK裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會(huì)生銹-QFD :質(zhì)量機(jī)能展開(kāi)一PMT:產(chǎn)品成熟度測(cè)試-ORT :持續(xù)性壽命測(cè)試FMEA :失效模式與效應(yīng)分析TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors) 導(dǎo)線(xiàn)架(LeadFrame ):單體導(dǎo)線(xiàn)架

16、(DiscreteLeadFrame )及積體線(xiàn)路導(dǎo)線(xiàn)架(ICLeadFrame ) 二不.ISP的全名是InternetServiceProvider ,指的是因特網(wǎng)服務(wù)提供 ADSL即為非對(duì)稱(chēng)數(shù)字用戶(hù)回路調(diào)制解調(diào)器SOP:StandardOperationProcedure(標(biāo)準(zhǔn)操作手冊(cè))-DOE:DesignOfExperiment (?驗(yàn)計(jì)？法)打線(xiàn)接合(WireBonding ).卷帶式自動(dòng)接合(TapeAutomatedBonding,TAB ) 一覆晶接合(FlipChip )品質(zhì)規(guī)范:.JIS日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)aISO國(guó)際認(rèn)證M.S.D.S國(guó)際物質(zhì)安全資料-FLUXSIR加濕絕緣阻抗值I IOA?I.RMA(ReturnMaterialAuthorization)維修作業(yè)-意指產(chǎn)品售出后經(jīng)由客戶(hù)反應(yīng)發(fā)生問(wèn)題的不良