XD簡易操作說明書

1、XD 6500X-ray Inspection簡易操作說明書版本: 11IMAGE WIZARD目錄機(jī)器操作流程31 開機(jī)程序42 關(guān)機(jī)順序53 裝入與取出檢測板64 開啟X - Ray75預(yù)覽導(dǎo)航視圖86 調(diào)整影像亮度107 鼠標(biāo)的移動(dòng)控制108 影像的放大與縮小119 鍵盤的控制1110高度參數(shù)設(shè)定1111傾斜檢測1112 影像調(diào)整與處理1213 影像注釋1414 儲(chǔ)存影像16機(jī)器操作流程a) 打開設(shè)備總電源開關(guān)，將設(shè)備上的鑰匙開關(guān)打到打到X-RAY ENABLE，按下POWER ON按鈕，主機(jī)啟動(dòng)，進(jìn)入WINDOWS XP畫面；b) 系統(tǒng)自動(dòng)啟動(dòng)Dage Software操作軟件或者雙擊

2、Dage Software圖標(biāo)啟動(dòng)，軟件開啟后點(diǎn)擊OK按鈕進(jìn)行機(jī)器的初始化（INITIALIZE）。c) 等待機(jī)器的真空狀態(tài)指示燈變綠（真空狀態(tài)達(dá)到使用標(biāo)準(zhǔn)）后，開始進(jìn)行機(jī)器的預(yù)熱（WARM UP）；d) 點(diǎn)擊開門圖標(biāo)等信息欄中出現(xiàn)DOOR IS UNLOCK時(shí)再打開前門，開門后將要待檢測的PCB板放入設(shè)備內(nèi)的托盤平臺上，為了能盡快地找到待檢測板，將待檢測板放在托盤的左下角（與平臺左邊與右邊的邊緣各保持20mm的距離），再關(guān)上前門 。e) 設(shè)定X-ray的電壓和功率后，開啟X-ray并稍待電壓和功率穩(wěn)定后，進(jìn)行影像掃描、檢視。（軟件操作內(nèi)容詳見操作手冊）f) 檢視完畢后，關(guān)閉射線，打開前門，取

3、出檢測板；要更換其他樣板進(jìn)行檢測時(shí)，只需關(guān)閉X-ray，重復(fù)上述D、E、F三步即可；g) 需要關(guān)機(jī)時(shí)，先關(guān)掉X-RAY軟件，并按照WINDOWS正常關(guān)機(jī)順序關(guān)機(jī)，然后將鑰匙開關(guān)打到OFF， 再關(guān)閉總電源開關(guān)。機(jī)器的控制開關(guān)及其它部件位置，見下圖標(biāo)示：X-ray 警告指示燈主控開關(guān)鑰匙開關(guān)顯示器緊急開關(guān)按鈕電源開關(guān)按鈕前門1 開機(jī)程序a) 把主控開關(guān)從電源正常關(guān)閉的O位置轉(zhuǎn)到I位置開啟電源； b) 插入鑰匙并將鑰匙開關(guān)轉(zhuǎn)到X-RAY ENABLE位置，并按下綠色POWER ON按鈕；c) 主控電腦首先按照正常的WINDOWS啟動(dòng)順序開機(jī)，接著啟動(dòng)Dage XD6500應(yīng)用程序自啟動(dòng)模式，Dage

4、 XD 6500軟件的啟動(dòng)畫面屏幕，如下圖：d) 程序開啟后，會(huì)出現(xiàn)“設(shè)備初始化”的對話框，提示操作者是否開始“各軸初始化”。當(dāng)出現(xiàn)“Press OK to Initialize Axes”信息時(shí)，按下OK按鈕開始進(jìn)行初始化。 完成上述操作后，顯示屏出現(xiàn)應(yīng)用程序的主畫面（如下圖）e) 觀察并等待真空度達(dá)到一定的使用標(biāo)準(zhǔn)。在狀態(tài)欄中有真空度的狀態(tài)指示燈，當(dāng)指示燈變成綠色后真空度才達(dá)到使用標(biāo)準(zhǔn)。真空狀態(tài)指示燈f) 從程序界面頂部的Tube選項(xiàng)菜單中選擇Warm-up開始機(jī)器預(yù)熱。2 關(guān)機(jī)順序a) 單擊X-ray 關(guān)閉按鈕將X射線關(guān)閉。X-Ray狀況顯示X-ray關(guān)閉按鈕X-rays關(guān)閉后，按鈕和指

5、示燈狀態(tài)如下圖所示：電壓和功率值都為零X-ray開啟按鈕b) 單擊Dage應(yīng)用程序窗口右上角的關(guān)閉按鈕（如下圖）以關(guān)閉應(yīng)用程序，此時(shí)各軸會(huì)移回至停放位置：軟件關(guān)閉按鈕 c) 在屏幕的左下角點(diǎn)擊“start” 按鈕d) 在“start”菜單里點(diǎn)擊<Shut Down> 選項(xiàng)e) 選擇<Shot Down.>,點(diǎn)擊<OK>f）等待屏幕畫面消失或顯示 “No Sync” , 將鑰匙開關(guān)轉(zhuǎn)到POWER OFFg）將主控開關(guān)轉(zhuǎn)到O位置3 裝入與取出檢測板裝入/取出一塊檢測板的程序如下：開門按鈕a）在X射線關(guān)閉狀態(tài)，單擊開門按鈕開啟內(nèi)置安全門鎖，打開前門。 b）等待載物

6、托板移至裝卸位置后打開前門。門已關(guān)閉門已打開c）將PCB板放在載物托板的左下角，距離載物托板的左邊和下邊的兩邊緣各約20mm。 d）關(guān)上前門，載物托板回歸固定位置。e）打開X-ray，即可進(jìn)行檢測。檢測完成后，關(guān)閉X-ray，點(diǎn)擊開門按鈕，重復(fù)上述操作，取出檢測板。4 開啟X - RAYa）調(diào)整射線控制欄的電壓和功率的設(shè)定值，設(shè)定開啟的射線參數(shù)：X-ray 射線功率X-ray 射線電壓 b）再單擊X-ray 開啟按鈕，X-Ray開啟X-Ray關(guān)閉狀態(tài)區(qū)和 X-RAY ON 指示燈呈現(xiàn)紅色代表此時(shí)已產(chǎn)生X射線。狀態(tài)欄電壓值和功率值會(huì)持續(xù)增加直至穩(wěn)定，顯示值代表當(dāng)前的電壓值和功率值。5預(yù)覽導(dǎo)航視圖

7、信息欄狀態(tài)欄檢測主窗口圖示： 5.1 自動(dòng)掃描生成預(yù)覽導(dǎo)航視圖a) 選擇<Inspect>選項(xiàng)b) 點(diǎn)擊開啟射線按鈕c) 在X-Ray開啟后，選擇<Board Image>選項(xiàng)，如下圖所示：d) 點(diǎn)擊掃描方式按鈕 Scan board或Scan full有待測板掃描Scan board和全平臺掃描Scan full兩種方式產(chǎn)生“預(yù)覽導(dǎo)航圖”，一般情況下用Scan board比較快速生成預(yù)覽導(dǎo)航圖。機(jī)器是從左下角開始自動(dòng)尋找待測PCB板輪廓。如果載物托板放有兩片PCB板并且相互間的距離超過60mm，機(jī)器可能會(huì)掃描不到第二片PCB板, 此時(shí)可采用<Scan full&

8、gt;。e) 選擇觀察區(qū)域生成預(yù)覽導(dǎo)航圖后,在導(dǎo)航圖上可用鼠標(biāo)左鍵雙擊需檢測區(qū)域，此時(shí)影像會(huì)顯示剛才所點(diǎn)擊的位置。6 調(diào)整影像亮度a) Tube power射線功率調(diào)整 調(diào)整射線功率就是調(diào)整影像的明暗程度。改變功率后，需要幾秒鐘以待功率穩(wěn)定。b) Tube voltage射線電壓調(diào)整 射線電壓代表X-ray的穿透能力。太低X-ray的電壓值會(huì)無法穿透較厚的檢測物，使得影像太暗; 若太高則會(huì)穿透較薄的金屬使得影像太亮。選擇適合的射線電壓值和功率值以顯示清晰的影像。7 鼠標(biāo)的移動(dòng)控制移動(dòng)控制圖像有鼠標(biāo)拖動(dòng)和鼠標(biāo)搖桿這兩種的操作模式： 將鼠標(biāo)移至影像顯示影像屏幕并右擊鼠標(biāo)，此時(shí)會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小選項(xiàng)單。A

9、選擇 <Mouse drag> 模式 將鼠標(biāo)移至欲檢測點(diǎn)然后雙擊鼠標(biāo)左鍵，此選擇檢視點(diǎn)影像會(huì)自動(dòng)移至顯示屏幕中心。將鼠標(biāo)移至欲檢測點(diǎn)然后按住鼠標(biāo)左鍵不放并拖動(dòng)鼠標(biāo)，圖像會(huì)隨著鼠標(biāo)移動(dòng)位置而變化，直到松開鼠標(biāo)鍵。B選擇<Mouse joystick>模式 雙擊鼠標(biāo)左鍵，選擇檢視點(diǎn)影像會(huì)自動(dòng)移至顯示屏幕中心。壓按鼠標(biāo)左鍵不放且將鼠標(biāo)往前稍微移動(dòng)，此時(shí)鼠標(biāo)會(huì)跳至影像顯示屏幕中央，繼續(xù)壓按著鼠標(biāo)左鍵不放，試著在屏幕上移動(dòng)鼠標(biāo)，此時(shí)鼠標(biāo)就像搖桿一樣，影像移動(dòng)的速度是根據(jù)鼠標(biāo)和中心點(diǎn)的距離，距離越大移動(dòng)速度就越快，而其移動(dòng)方向是根據(jù)鼠標(biāo)和中心點(diǎn)的相對坐標(biāo)方向。松開鼠標(biāo)按鍵影像便停止

10、移動(dòng)。8 影像的放大與縮小想要檢測的點(diǎn)出現(xiàn)在顯示窗口中，你可以用不同的放大率來查看相應(yīng)的點(diǎn)。將鼠標(biāo)放在顯示窗口中，上下轉(zhuǎn)動(dòng)鼠標(biāo)的滾輪即可控制顯示窗口中圖像放大和縮小?；蜃笥乙苿?dòng)滑標(biāo)來調(diào)整顯示圖像的放大與縮小。9 鍵盤的控制鍵盤的主要應(yīng)用是輸入要存儲(chǔ)和打印的圖像文件名稱等文字信息。10高度參數(shù)設(shè)定高度參數(shù)設(shè)定的目的是當(dāng)待測件在傾斜任意角度進(jìn)行觀測時(shí)不會(huì)隨傾斜角度的變化而影響待測件的影像位置偏移，仍會(huì)留在相同的影像位置進(jìn)行待測件的斜角觀察。避免在最高放大倍率的情況下設(shè)定高度參數(shù)，并且能有清晰可見的影像。單擊Set Height按鈕，相應(yīng)的指示燈會(huì)變成綠色。 在顯示影像屏幕選擇檢測點(diǎn)并單擊鼠標(biāo)左鍵，

11、盡量準(zhǔn)確的在此點(diǎn)單擊，需要7次。每次單擊鼠標(biāo)后，影像接收器會(huì)傾斜一定角度并詢問確認(rèn)位置。重復(fù)上述的操作6次。通過傾斜，計(jì)算該點(diǎn)的高度。在最后一次(第七次)單擊時(shí)機(jī)器會(huì)完成計(jì)算此檢測點(diǎn)的高度。信息欄中將顯示 'New height set'，高度已設(shè)定完成。11傾斜檢測從不同的角度查看PCB板，可以更加詳細(xì)的檢查PCB板缺陷。傾斜控制按鈕可以讓操作者在不同的角度以不同的方向查看PCB板。 a在中等的放大率狀態(tài)下選擇所欲檢測之點(diǎn)，并用Set Height按鈕來定位檢測點(diǎn)的高度b用鼠標(biāo)左鍵單擊傾斜控制按鈕 傾斜控制按鈕上的紅色X符號位置代表當(dāng)前所觀測的角度及方向。單擊傾斜控制按鈕中的

12、任意一點(diǎn)，紅色X符號將移到當(dāng)前點(diǎn)，同時(shí)影像接收器也移動(dòng)到相應(yīng)的位置。單擊傾斜控制按鈕周邊上的任何一點(diǎn)，影像接收器會(huì)移動(dòng)到以最大的角度檢查PCB板，單擊中心的紅點(diǎn)，相機(jī)將移回到PCB板的正上方。12 影像調(diào)整與處理12.1 影像均化 AVERAGE實(shí)時(shí)影像顯示時(shí)通常會(huì)有雜訊干擾，通過計(jì)算多幀影像信息進(jìn)行影像平均處理的方式可以盡可能的消除雜訊干擾現(xiàn)象。選擇要求平均影像的幀數(shù)，按下圖所示方式：處理進(jìn)度指示燈幀數(shù)選項(xiàng) 但所要求的幀數(shù)越多，處理時(shí)間會(huì)越長。一般情況下選擇32幀即可。處理指示燈全部呈現(xiàn)綠色代表影像平均處理已經(jīng)完成。12.2 增強(qiáng)圖像對比Stretch ContrastA自動(dòng)調(diào)整圖像增強(qiáng)對比

13、Contrast Enhancement列單會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)單擊Stretch Contrast按鈕，增強(qiáng)對比功能的指示燈會(huì)變成綠色 。單擊<Stretch Contrast>按鈕，增強(qiáng)對比功能的指示燈會(huì)變成綠色，會(huì)自動(dòng)調(diào)整影像的黑白對比，再次單擊按鈕就可以取消當(dāng)前圖像增強(qiáng)處理。B手動(dòng)調(diào)整圖像增強(qiáng)對比調(diào)整灰階值上限調(diào)整前的影像灰階分布調(diào)整灰階值下限調(diào)整50%灰階值還原增強(qiáng)對比前的影像灰階調(diào)整后的影像灰階分布 12.3 影像處理a）選擇<Image Enhance> 按鈕 影像處理開關(guān)按鈕b）選擇所要的影像處理功能 (濾波器) c）調(diào)整濾波器強(qiáng)度再次單擊按鈕就可以取消當(dāng)前的圖像濾波處理操作。13 影像注釋一張影像最多可以加入九個(gè)標(biāo)注：單擊任何一個(gè)注釋按鈕并按住鼠標(biāo)左鍵，拖到相應(yīng)的位置，松開左鍵。一條紅色的標(biāo)注線將連在注釋按鈕和要注釋的點(diǎn)之間（如下圖所示）：a）選擇<Annotate>按鈕屏幕上只顯示出3個(gè)注釋框，但拉動(dòng)滑