第11章 PCB手工制作

1、11.1 PCB手工制作工藝 傳統(tǒng)的傳統(tǒng)的PCB手工制作有雕刻法、手工描繪法、油印手工制作有雕刻法、手工描繪法、油印法、使用預(yù)涂布感光覆銅板法、熱熔塑膜制版法、貼圖法、使用預(yù)涂布感光覆銅板法、熱熔塑膜制版法、貼圖法、熱轉(zhuǎn)印法等多種。法、熱轉(zhuǎn)印法等多種。11.1.1 雕刻法 用雕刻法制作用雕刻法制作PCB是一種最簡單、最直接的方法，只適用于一些小電路是一種最簡單、最直接的方法，只適用于一些小電路實(shí)驗(yàn)板的制作。將設(shè)計(jì)好的線路圖形用復(fù)寫紙復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼實(shí)驗(yàn)板的制作。將設(shè)計(jì)好的線路圖形用復(fù)寫紙復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，鋸片磨

2、制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，如果操作的好，可以成片的逐步撕去，一般使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。如果操作的好，可以成片的逐步撕去，一般使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。 11.1.2手工描繪法 手工描繪法就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進(jìn)行化學(xué)腐手工描繪法就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再

3、進(jìn)行化學(xué)腐蝕等步驟。使用鴨嘴筆勾畫，具體方法如下：蝕等步驟。使用鴨嘴筆勾畫，具體方法如下： 將漆片一份，溶于三份無水酒精中，并適當(dāng)攪拌，待其全部溶解后，滴將漆片一份，溶于三份無水酒精中，并適當(dāng)攪拌，待其全部溶解后，滴上幾滴醫(yī)用紫藥水（龍膽紫），使其呈現(xiàn)一定的顏色，攪拌均勻后，即可作上幾滴醫(yī)用紫藥水（龍膽紫），使其呈現(xiàn)一定的顏色，攪拌均勻后，即可作為后續(xù)蝕刻的保護(hù)漆用來描繪電路板。為后續(xù)蝕刻的保護(hù)漆用來描繪電路板。 先用細(xì)砂紙把覆銅板銅箔面打磨光亮，然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆，先用細(xì)砂紙把覆銅板銅箔面打磨光亮，然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆，進(jìn)行描繪，鴨嘴筆上有調(diào)整筆劃粗細(xì)的螺母，筆劃粗細(xì)可調(diào)，并可

4、借用直尺、進(jìn)行描繪，鴨嘴筆上有調(diào)整筆劃粗細(xì)的螺母，筆劃粗細(xì)可調(diào)，并可借用直尺、三角尺描繪出很細(xì)的直線，且描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒，給人三角尺描繪出很細(xì)的直線，且描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒，給人以順暢、流利的感覺；同時，還可以在電路板的空閑處寫上漢字或符號。描以順暢、流利的感覺；同時，還可以在電路板的空閑處寫上漢字或符號。描繪時若筆道向周圍浸潤，則是濃度太小，可以加一點(diǎn)漆片；若是拖不開筆，繪時若筆道向周圍浸潤，則是濃度太小，可以加一點(diǎn)漆片；若是拖不開筆，則是溶液太稠了，需滴上幾滴無水酒精予以稀釋。則是溶液太稠了，需滴上幾滴無水酒精予以稀釋。 11.1.3 油印法 把蠟紙放在鋼板

5、上，用鐵筆將電路圖按把蠟紙放在鋼板上，用鐵筆將電路圖按1:1的比例刻在蠟紙上，并把刻的比例刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在待印的敷銅板上，取在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在待印的敷銅板上，取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制圖形即可印上覆銅板。這種刻板可反復(fù)使用，適于小批上，反復(fù)幾遍，印制圖形即可印上覆銅板。這種刻板可反復(fù)使用，適于小批量制作。利用光電謄印機(jī)，可以按照設(shè)計(jì)圖紙自動刻制成量制作。利用光電謄印機(jī)，可以按照設(shè)計(jì)圖紙自動刻

6、制成1：1尺寸的蠟紙。尺寸的蠟紙。但由于目前很少有人刻寫蠟紙，相關(guān)工具已難以找到。但由于目前很少有人刻寫蠟紙，相關(guān)工具已難以找到。11.1.4 熱轉(zhuǎn)印法 熱轉(zhuǎn)印法制作熱轉(zhuǎn)印法制作PCB的原理：用的原理：用protel 或其他繪圖軟件，設(shè)計(jì)、繪制或其他繪圖軟件，設(shè)計(jì)、繪制PCB圖，將圖，將PCB圖形用激光打印機(jī)打印至熱轉(zhuǎn)印紙上，然后將熱轉(zhuǎn)印紙貼在覆銅圖形用激光打印機(jī)打印至熱轉(zhuǎn)印紙上，然后將熱轉(zhuǎn)印紙貼在覆銅板上，加溫，使碳粉融化粘到覆銅板上，完成后將熱轉(zhuǎn)印紙除去，在這個過板上，加溫，使碳粉融化粘到覆銅板上，完成后將熱轉(zhuǎn)印紙除去，在這個過程中盡可能多的將墨留在程中盡可能多的將墨留在PCB板上而不是隨

7、著紙撕掉；將轉(zhuǎn)印后的覆銅板用板上而不是隨著紙撕掉；將轉(zhuǎn)印后的覆銅板用三氯化鐵（三氯化鐵（FeCl3）溶液進(jìn)行腐蝕，由于需要保留的銅箔有墨跡覆蓋，不會被）溶液進(jìn)行腐蝕，由于需要保留的銅箔有墨跡覆蓋，不會被腐蝕掉，所以當(dāng)旁邊的銅被腐蝕之后，所需要的線路就顯露出來了，然后鉆腐蝕掉，所以當(dāng)旁邊的銅被腐蝕之后，所需要的線路就顯露出來了，然后鉆孔，將墨層洗掉，打磨，涂上酒精松香水，一塊孔，將墨層洗掉，打磨，涂上酒精松香水，一塊PCB就制作完成了。就制作完成了。 在這種方法中，需要使用以下設(shè)備和耗材：在這種方法中，需要使用以下設(shè)備和耗材： 1）一臺用于產(chǎn)生高精度線路圖形的打印輸出設(shè)備，即一臺激光打印機(jī)或者一

8、臺復(fù)）一臺用于產(chǎn)生高精度線路圖形的打印輸出設(shè)備，即一臺激光打印機(jī)或者一臺復(fù)印機(jī)，如果使用復(fù)印機(jī)，需要有復(fù)印原稿，原稿可以用激光打印機(jī)或噴墨打印機(jī)打印印機(jī)，如果使用復(fù)印機(jī)，需要有復(fù)印原稿，原稿可以用激光打印機(jī)或噴墨打印機(jī)打印出來。出來。 2）一臺熱轉(zhuǎn)印機(jī)，如圖）一臺熱轉(zhuǎn)印機(jī)，如圖4-1所示。條件不允許時也可以用一個電熨斗替代。所示。條件不允許時也可以用一個電熨斗替代。 3）覆銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、三氯化鐵（）覆銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、三氯化鐵（FeCl3）。）。 4）用于鉆通孔的小型視頻鉆床，如圖）用于鉆通孔的小型視頻鉆床，如圖4-2所示。此設(shè)備也可以用手電鉆替代。所示。此設(shè)備也可以用手電鉆替代。激光打印機(jī)激

9、光打印機(jī)熱轉(zhuǎn)印機(jī)機(jī)熱轉(zhuǎn)印機(jī)機(jī)圖圖11-2 小型視頻鉆床小型視頻鉆床11.1.5 預(yù)涂布感光覆銅板法 使用一種專用的覆銅板，其銅箔層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為使用一種專用的覆銅板，其銅箔層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光覆銅板預(yù)涂布感光覆銅板”，簡稱，簡稱“感光板感光板”。制作方法如下：。制作方法如下： 將電路圖將電路圖1:1打印在比較透明（?。┑?、最少有一面是比較光滑平整的紙上，打印在比較透明（?。┑?、最少有一面是比較光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。要鏡象打印在平整的那一面。 再將紙的光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射再將紙的光滑面緊貼感光電路板

10、（用玻璃夾緊），放到太陽下照射28min，時間長短跟太陽強(qiáng)弱有關(guān)，陰天可以照射時間長短跟太陽強(qiáng)弱有關(guān)，陰天可以照射20min左右。左右。 注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，并且要貼緊。延長。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，并且要貼緊。 然后將曝光后的電路板放到顯影藥水中顯影（洗掉不需要的感光劑），然后將曝光后的電路板放到顯影藥水中顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的感光劑（曝光時發(fā)生反映的部分）會阻止其下面的銅箔跟下一步驟中留下的感光劑（曝光時發(fā)

11、生反映的部分）會阻止其下面的銅箔跟下一步驟中的蝕刻液的蝕刻液FeCl3反應(yīng)。此過程一般需要反應(yīng)。此過程一般需要13min。顯影時間跟曝光程度成反比，。顯影時間跟曝光程度成反比，如果曝光過度，顯影時間就會很短，曝光不足的話，顯影時間就會很長，甚如果曝光過度，顯影時間就會很短，曝光不足的話，顯影時間就會很長，甚至長到至長到10min以上，另外，還跟顯影水的濃度有關(guān)。不過，盡量曝光不要過以上，另外，還跟顯影水的濃度有關(guān)。不過，盡量曝光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現(xiàn)失誤，可以保證度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現(xiàn)失誤，可以保證100%成功。最后經(jīng)成功。最后經(jīng)過過FeCl3腐蝕，一般需要腐蝕，

12、一般需要1040min左右。左右。 由于以上過程是光直接決定銅箔的去留，所以精度可以做到很高。操作由于以上過程是光直接決定銅箔的去留，所以精度可以做到很高。操作熟練者一般可以熟練者一般可以30min內(nèi)做出高精度的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來內(nèi)做出高精度的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來曝光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過程，效果要好一些。這種方法從原理上說是最簡單、曝光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過程，效果要好一些。這種方法從原理上說是最簡單、實(shí)用的方法，但市售的實(shí)用的方法，但市售的“預(yù)涂布感光覆銅板預(yù)涂布感光覆銅板”價格稍高，且不易買到。價格稍高，且不易買到。 11.2 實(shí)訓(xùn)1 熱轉(zhuǎn)印法手工制作PCB 1.實(shí)訓(xùn)目

13、的實(shí)訓(xùn)目的 通過手工制作通過手工制作PCB，了解，了解PCB制作的工藝原理，體驗(yàn)制作的工藝原理，體驗(yàn)PCB制作工藝過程，掌握熱制作工藝過程，掌握熱轉(zhuǎn)印法手工制作轉(zhuǎn)印法手工制作PCB的操作方法。的操作方法。 2.實(shí)訓(xùn)器材及場地要求實(shí)訓(xùn)器材及場地要求 1）激光打印機(jī)）激光打印機(jī) (全班共用全班共用) 2）熱轉(zhuǎn)印機(jī)）熱轉(zhuǎn)印機(jī)(小組或全班共用小組或全班共用) 3）蝕刻槽）蝕刻槽(小組或全班共用小組或全班共用) 4）小型視頻臺鉆或手電鉆及鉆頭）小型視頻臺鉆或手電鉆及鉆頭(小組或全班共用小組或全班共用) 5）裁板機(jī)）裁板機(jī)(小組或全班共用小組或全班共用) 6）覆銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、細(xì)砂紙）覆銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、細(xì)

14、砂紙 1套套/人人 7）元件盤、鑷子、油性記號筆）元件盤、鑷子、油性記號筆 1套套/人人 場地應(yīng)設(shè)有上、下水及清洗水槽。場地應(yīng)設(shè)有上、下水及清洗水槽。3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟按圖實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟按圖11-3所示的工藝流程圖進(jìn)行。所示的工藝流程圖進(jìn)行。 任務(wù)任務(wù)1：設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)PCB 用用portel DXP 2004或其他制圖軟件設(shè)計(jì)繪制或其他制圖軟件設(shè)計(jì)繪制PCB圖形。也可以直接使圖形。也可以直接使用如圖用如圖4-4所示的圖形，圖形應(yīng)滿足以下要求并檢查：所示的圖形，圖形應(yīng)滿足以下要求并檢查： 1）焊盤尺寸應(yīng)大于）焊盤尺寸應(yīng)大于7575mil，線寬不小于，線寬不小于15mil

15、，線距定在，線距定在10mil以上；以上；如果有貼片元件，建議阻容件封裝采用如果有貼片元件，建議阻容件封裝采用0805，二極管類封裝為，二極管類封裝為3216，三極管，三極管類封裝為類封裝為SOT-23，集成芯片類封裝為，集成芯片類封裝為SO-14。 2）孔位及尺寸是否準(zhǔn)確。）孔位及尺寸是否準(zhǔn)確。 3）圖形是否完整，有無短、斷缺陷。）圖形是否完整，有無短、斷缺陷。PCB圖 任務(wù)任務(wù)2: 打印及熱轉(zhuǎn)印圖形打印及熱轉(zhuǎn)印圖形 1）用激光打印機(jī)打印設(shè)計(jì)圖形。將設(shè)計(jì)好的）用激光打印機(jī)打印設(shè)計(jì)圖形。將設(shè)計(jì)好的PCB圖用激光打印機(jī)打印圖用激光打印機(jī)打印到熱轉(zhuǎn)印紙上，打印前確認(rèn)熱轉(zhuǎn)印紙的正反面，打印時用純色，

16、色調(diào)深一些，到熱轉(zhuǎn)印紙上，打印前確認(rèn)熱轉(zhuǎn)印紙的正反面，打印時用純色，色調(diào)深一些，注意打印比例一定要注意打印比例一定要1:1，如果是利用，如果是利用portel布線設(shè)計(jì)的雙層板，那么頂層一布線設(shè)計(jì)的雙層板，那么頂層一定要鏡像打印，否則轉(zhuǎn)印出來就反了。定要鏡像打印，否則轉(zhuǎn)印出來就反了。 注意：注意：轉(zhuǎn)印紙為一次性用紙，也不可用一般紙?zhí)娲?。轉(zhuǎn)印紙為一次性用紙，也不可用一般紙?zhí)娲?2）裁板與處理。）裁板與處理。 用裁板機(jī)剪裁大小合適的覆銅板，尺寸最好比圖紙大一些，如果沒有用裁板機(jī)剪裁大小合適的覆銅板，尺寸最好比圖紙大一些，如果沒有裁板機(jī)也可以用鋼鋸根據(jù)裁板機(jī)也可以用鋼鋸根據(jù)PCB規(guī)劃設(shè)計(jì)時的尺寸對覆

17、銅板進(jìn)行下料。規(guī)劃設(shè)計(jì)時的尺寸對覆銅板進(jìn)行下料。 用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。 用細(xì)砂紙將敷銅面打磨光滑，再用洗衣粉或洗滌靈溶液洗凈并用清水用細(xì)砂紙將敷銅面打磨光滑，再用洗衣粉或洗滌靈溶液洗凈并用清水漂洗后晾干，清洗后的覆銅板銅面要保持清潔，不要直接用手拿也不要接觸漂洗后晾干，清洗后的覆銅板銅面要保持清潔，不要直接用手拿也不要接觸其他物品。其他物品。 注意注意:此道工序關(guān)系到轉(zhuǎn)印效果，一定不能省略或馬虎從事。此道工序關(guān)系到轉(zhuǎn)印效果，一定不能省略或馬虎從事。 3）將熱轉(zhuǎn)印紙貼到覆銅板上。）將熱轉(zhuǎn)印紙貼到覆銅板上。 將熱轉(zhuǎn)印紙平鋪于桌面，有圖案的一面朝上。將熱轉(zhuǎn)印紙平鋪于桌

18、面，有圖案的一面朝上。 將單面板置于熱轉(zhuǎn)印紙上，有覆銅的一面朝下。將單面板置于熱轉(zhuǎn)印紙上，有覆銅的一面朝下。 將覆銅板的邊緣與熱轉(zhuǎn)印紙上的印制圖的邊緣對齊。將覆銅板的邊緣與熱轉(zhuǎn)印紙上的印制圖的邊緣對齊。 將熱轉(zhuǎn)印紙按左右和上下彎折將熱轉(zhuǎn)印紙按左右和上下彎折180，然后在交接處用透明膠，然后在交接處用透明膠帶粘接。帶粘接。 4）PCB圖的轉(zhuǎn)印。圖的轉(zhuǎn)印。 將熱轉(zhuǎn)印機(jī)放置平穩(wěn)，接通電源，輕觸電源啟動鍵兩秒，電機(jī)和加熱將熱轉(zhuǎn)印機(jī)放置平穩(wěn)，接通電源，輕觸電源啟動鍵兩秒，電機(jī)和加熱器將同時進(jìn)入工作狀態(tài)。器將同時進(jìn)入工作狀態(tài)。 按下按下溫度溫度鍵，同時再按下鍵，同時再按下“上上”或或“下下”鍵，將溫度設(shè)定

19、在鍵，將溫度設(shè)定在150180之間。之間。 按下按下轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)速鍵，同時再按下鍵，同時再按下“上上”或或“下下”鍵，設(shè)定電機(jī)轉(zhuǎn)速比，可鍵，設(shè)定電機(jī)轉(zhuǎn)速比，可采用默認(rèn)值。采用默認(rèn)值。 當(dāng)顯示器上的溫度顯示在接近設(shè)定溫度時，將貼有熱轉(zhuǎn)印紙的覆銅板當(dāng)顯示器上的溫度顯示在接近設(shè)定溫度時，將貼有熱轉(zhuǎn)印紙的覆銅板放進(jìn)熱轉(zhuǎn)印機(jī)中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。放進(jìn)熱轉(zhuǎn)印機(jī)中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。 轉(zhuǎn)印完畢，按下轉(zhuǎn)印完畢，按下加熱加熱鍵，工作狀態(tài)顯示為閃動的鍵，工作狀態(tài)顯示為閃動的“C”，待膠輥溫度，待膠輥溫度降至降至100以下時，機(jī)器將自動關(guān)閉電源；膠輥溫度顯示在以下時，機(jī)器將自動關(guān)閉電源；膠輥溫度顯示在100以內(nèi)時，按以內(nèi)時，按下下加熱加

20、熱鍵，電源將立即關(guān)閉。鍵，電源將立即關(guān)閉。 5）轉(zhuǎn)?。┺D(zhuǎn)印PCB圖的處理。轉(zhuǎn)印后，待其冷卻后將轉(zhuǎn)印紙輕輕掀起一角進(jìn)圖的處理。轉(zhuǎn)印后，待其冷卻后將轉(zhuǎn)印紙輕輕掀起一角進(jìn)行觀察，此時轉(zhuǎn)印紙上的圖形應(yīng)完全被轉(zhuǎn)印在覆銅板上。如果有較大缺陷，行觀察，此時轉(zhuǎn)印紙上的圖形應(yīng)完全被轉(zhuǎn)印在覆銅板上。如果有較大缺陷，應(yīng)將轉(zhuǎn)印紙按原位置貼好，送入轉(zhuǎn)印機(jī)再轉(zhuǎn)印一次。如果只有較小缺陷，可應(yīng)將轉(zhuǎn)印紙按原位置貼好，送入轉(zhuǎn)印機(jī)再轉(zhuǎn)印一次。如果只有較小缺陷，可以用油性記號筆進(jìn)行修補(bǔ)。以用油性記號筆進(jìn)行修補(bǔ)。圖圖11-5 轉(zhuǎn)印后的效果轉(zhuǎn)印后的效果 任務(wù)任務(wù)3：蝕刻：蝕刻 1）三氯化鐵（）三氯化鐵（FeCl3 ）溶液的配制。）溶液的

21、配制。 戴好乳膠手套，按戴好乳膠手套，按3:5的比例混合好三氯化鐵溶液。的比例混合好三氯化鐵溶液。 將配制的溶液進(jìn)行過濾。將配制的溶液進(jìn)行過濾。 將過濾后的腐蝕液倒入快速腐蝕機(jī)中，以不超過腐蝕平臺為宜。將過濾后的腐蝕液倒入快速腐蝕機(jī)中，以不超過腐蝕平臺為宜。 準(zhǔn)備一塊抹布，以防止三氯化鐵溶液濺出。準(zhǔn)備一塊抹布，以防止三氯化鐵溶液濺出。 2）PCB板的腐蝕。板的腐蝕。 將裝有三氯化鐵溶液的腐蝕機(jī)放置平穩(wěn)。將裝有三氯化鐵溶液的腐蝕機(jī)放置平穩(wěn)。 帶好乳膠手套，以防腐蝕液侵蝕皮膚。帶好乳膠手套，以防腐蝕液侵蝕皮膚。 將將“橡膠吸盤橡膠吸盤”吸在工作臺上，再將經(jīng)轉(zhuǎn)印得到的線路板卡在橡膠吸吸在工作臺上，再

22、將經(jīng)轉(zhuǎn)印得到的線路板卡在橡膠吸盤上，使線路板與工作臺成一夾角。盤上，使線路板與工作臺成一夾角。 接通電源，觀察水流是否覆蓋整個電路板。如不能覆蓋整個線路板，接通電源，觀察水流是否覆蓋整個電路板。如不能覆蓋整個線路板，在切斷電源后，調(diào)整橡膠吸盤在工作臺上的位置，以求水流覆蓋整個電路板。在切斷電源后，調(diào)整橡膠吸盤在工作臺上的位置，以求水流覆蓋整個電路板。 蓋上腐蝕機(jī)的蓋子，接通電源進(jìn)行腐蝕，待線路板上裸露銅箔被完全蓋上腐蝕機(jī)的蓋子，接通電源進(jìn)行腐蝕，待線路板上裸露銅箔被完全腐蝕掉后，斷開電源。腐蝕掉后，斷開電源。 如果沒有腐蝕機(jī)，可以用其他大小合適的器皿盛裝腐蝕液。將轉(zhuǎn)印有印如果沒有腐蝕機(jī)，可以用

23、其他大小合適的器皿盛裝腐蝕液。將轉(zhuǎn)印有印刷圖形的覆銅板放入器皿中，用鑷子夾住覆銅板輕輕晃動，待敷銅板上裸露刷圖形的覆銅板放入器皿中，用鑷子夾住覆銅板輕輕晃動，待敷銅板上裸露銅箔被完全腐蝕掉后撈出。銅箔被完全腐蝕掉后撈出。 注意：在此過程中不要離開，以免腐蝕過度，導(dǎo)致走線變細(xì)或斷裂。注意：在此過程中不要離開，以免腐蝕過度，導(dǎo)致走線變細(xì)或斷裂。 3）取出被腐蝕的電路板，用清水反復(fù)清洗后擦干。）取出被腐蝕的電路板，用清水反復(fù)清洗后擦干。 4）用洗板水洗掉墨粉，或用細(xì)砂紙輕輕打磨掉。）用洗板水洗掉墨粉，或用細(xì)砂紙輕輕打磨掉。 任務(wù)任務(wù)4：PCB板鉆孔板鉆孔 1）將帶有定位錐的專用鉆頭裝在視頻鉆床）將帶

24、有定位錐的專用鉆頭裝在視頻鉆床 (或微型電鉆或微型電鉆)上，一般使用上，一般使用0.8mm鉆頭。鉆頭。 2）對準(zhǔn)電路板上的焊盤中心進(jìn)行鉆孔。如果墨粉沒有洗掉，定位錐可）對準(zhǔn)電路板上的焊盤中心進(jìn)行鉆孔。如果墨粉沒有洗掉，定位錐可以磨掉鉆孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。以磨掉鉆孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。 注意：使用手電鉆時，鉆頭要垂直對準(zhǔn)板面，手不要顫抖。注意：使用手電鉆時，鉆頭要垂直對準(zhǔn)板面，手不要顫抖。 最后，配制酒精松香助焊劑，對焊盤涂蓋助焊劑進(jìn)行保護(hù)。最后，配制酒精松香助焊劑，對焊盤涂蓋助焊劑進(jìn)行保護(hù)。11.3 實(shí)訓(xùn)2 貼片元件手工焊接 1.實(shí)訓(xùn)目的實(shí)訓(xùn)目的 通過手工焊接

25、貼片元器件，體驗(yàn)通過手工焊接貼片元器件，體驗(yàn)SMT工藝過程，掌握利用電烙鐵焊接貼片工藝過程，掌握利用電烙鐵焊接貼片0805、0603電阻，電阻，SOP-23晶體管，晶體管， SO-14封裝及封裝及LQFP44封裝集成芯片的焊接方法。會使用封裝集成芯片的焊接方法。會使用熱風(fēng)槍拆焊與焊接集成芯片。熱風(fēng)槍拆焊與焊接集成芯片。 2.實(shí)訓(xùn)器材實(shí)訓(xùn)器材 3.實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及步驟 1）利用電烙鐵在焊接練習(xí)板上進(jìn)行手工貼片元器件焊接。）利用電烙鐵在焊接練習(xí)板上進(jìn)行手工貼片元器件焊接。 2）利用熱風(fēng)槍在廢舊計(jì)算機(jī)主板（或其他）利用熱風(fēng)槍在廢舊計(jì)算機(jī)主板（或其他PCBA）上進(jìn)行返修練習(xí)（集成芯片拆）上進(jìn)行

26、返修練習(xí)（集成芯片拆焊與焊接）。焊與焊接）。 4.實(shí)訓(xùn)所需器材、工具的要求實(shí)訓(xùn)所需器材、工具的要求1）焊接練習(xí)板。練習(xí)板上應(yīng)具備）焊接練習(xí)板。練習(xí)板上應(yīng)具備0805、0603電阻、電阻、0805電容、電容、0805排阻、排阻、3216二極二極管、管、SOT-23晶體管、晶體管、SO-14集成塊、集成塊、LQFP44集成塊焊盤，并設(shè)計(jì)測試孔。集成塊焊盤，并設(shè)計(jì)測試孔。圖圖11-7 焊接練習(xí)板模板焊接練習(xí)板模板 2）電烙鐵和鑷子。電烙鐵和鑷子是手工焊接貼片元器件的基本工具，）電烙鐵和鑷子。電烙鐵和鑷子是手工焊接貼片元器件的基本工具，有條件時盡量使用恒溫焊臺或恒溫電烙鐵，使用有條件時盡量使用恒溫焊臺

27、或恒溫電烙鐵，使用I形烙鐵頭，頂端要足夠細(xì)。形烙鐵頭，頂端要足夠細(xì)。焊接溫度一般控制在焊接溫度一般控制在300350之間。尖嘴鑷子最好是防靜電的。之間。尖嘴鑷子最好是防靜電的。任務(wù)1：電烙鐵手工焊接貼片元器件 1）清潔和固定）清潔和固定PCB。在焊接前應(yīng)對要焊的。在焊接前應(yīng)對要焊的PCB 進(jìn)行檢查，確保其干凈，進(jìn)行檢查，確保其干凈，對其表面的油性手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，避免影響上錫。如果條對其表面的油性手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，避免影響上錫。如果條件允許，可以用焊臺之類的器具固定好件允許，可以用焊臺之類的器具固定好PCB，從而方便焊接，一般情況下用，從而方便焊接，一般情況下用手固

28、定即可。手固定即可。 2）固定貼片元件。貼片元件的固定是非常重要的。根據(jù)貼片元件的管）固定貼片元件。貼片元件的固定是非常重要的。根據(jù)貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種單腳固定法和多腳固定法。對單腳固定法和多腳固定法。對于管腳數(shù)目少（一般為于管腳數(shù)目少（一般為25 個）的貼片元件如電阻、電容、二極管、晶體管個）的貼片元件如電阻、電容、二極管、晶體管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對其中的一個焊盤上錫，然后左手拿等，一般采用單腳固定法。即先在板上對其中的一個焊盤上錫，然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔鑷子

29、夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好?；稿a將該引腳焊好。圖圖11-9 固定元件固定元件 3）焊接剩余的管腳。元件固定好之后，繼續(xù)對剩余的管腳進(jìn)行焊接。）焊接剩余的管腳。元件固定好之后，繼續(xù)對剩余的管腳進(jìn)行焊接。對于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。對于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。 對于管腳多而且密集的芯片，除了點(diǎn)焊外，可以采取拖焊，具體做法是：對于管腳多而且密集的芯片，除了點(diǎn)焊外，可以采取拖焊，具體做法是：用毛刷將適量的松香焊劑涂于引腳或焊盤上，適當(dāng)傾斜線路板；在芯片引腳用毛刷將適量的松香焊劑涂于引腳或

30、焊盤上，適當(dāng)傾斜線路板；在芯片引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，滾到頭未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿芯片的引腳從上到下慢慢滾下，滾到頭的時候?qū)㈦娎予F提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上，如圖的時候?qū)㈦娎予F提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上，如圖11-10所示。由于所示。由于熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。錫弄掉。圖圖11-10 集成芯片引腳的拖焊集成芯片引腳的拖焊 4）清除多余焊錫。在焊接時所造成的管腳短路現(xiàn)象，可以拿吸錫帶將）清除多余焊錫。在焊接時所造成的管腳短路現(xiàn)象，可以拿吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶上加入適量助焊劑多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶上加入適量助焊劑（如松香）然后緊貼焊盤