中國聯(lián)通M2M UICC卡技術(shù)規(guī)范

1、QB/CU QB/CU W52-124(2015)代替QB/CU 195-2011中國聯(lián)通公司發(fā)布2015-10-30實施2015-10-30發(fā)布中國聯(lián)通M2M UICC卡技術(shù)規(guī)范Machine to Machine UICC for China Unicom Technical Specification（V 3.0）（V 1.0）中國聯(lián)通公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)目 次目 次I前 言1中國聯(lián)通M2M UICC卡技術(shù)規(guī)范 v3.011 范圍12 規(guī)范性引用文件23 縮略語和定義33.1 縮略語33.2 術(shù)語和定義44 產(chǎn)品形態(tài)定義概述45 基本要求55.1 M2M UICC卡一般物理特性5 尺寸與布局5

2、觸點65.2 UICC-終端接口的電氣特性65.3 UICC特征65.4 初始通信建立程序65.5 傳輸協(xié)議65.6 應(yīng)用和文件結(jié)構(gòu)65.7 安全特性65.8 命令和響應(yīng)65.9 M2M UICC卡對終端的要求6 電壓支持6 設(shè)備匹配機制65.10 對支持聯(lián)通自定義遠(yuǎn)程終端管理協(xié)議的要求75.11 對增強型OTA業(yè)務(wù)的支持75.12 對嵌入式UICC卡遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)的支持75.13 對OTA遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)的支持85.14 其它要求86 封裝形式96.1 插接卡9911116.2 SMD卡1212147 使用環(huán)境157.1 環(huán)境屬性分類157.2 工作和存儲溫度（TX）15 溫度（TS）16 溫度（

3、TA）16 溫度（TB）16 溫度（TC）167.3 濕度/回流焊（MX）16 濕度/回流焊條件（MA）167.4 濕度（HX）16 濕度（HA）16 濕度（HB）167.5 腐蝕（CX）16 腐蝕（CA-CD）167.6 震動（VX）16 震動（VA）177.7 沖擊（SX）17 沖擊（SA）177.8 數(shù)據(jù)保留時間（RX）17 數(shù)據(jù)保留時間（RA）17 數(shù)據(jù)保留時間（RB）17 數(shù)據(jù)保留時間（RC）177.9 最小更新次數(shù)（UX）17 最小更新次數(shù)（UA）17 最小更新次數(shù)（UB）17 最小更新次數(shù)（UC）17附錄A（規(guī)范性附錄）針對MFF的PCB布局18前 言本標(biāo)準(zhǔn)是中國聯(lián)通GSM/WC

4、DMA/LTE數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)M2M UICC卡標(biāo)準(zhǔn)。M2M UICC卡是應(yīng)用于M2M業(yè)務(wù)的智能卡，提供M2M終端設(shè)備接入移動網(wǎng)絡(luò)的鑒權(quán)和智能卡業(yè)務(wù)承載的功能。為適應(yīng)中國聯(lián)通M2M業(yè)務(wù)系統(tǒng)對智能卡設(shè)備的需要，規(guī)劃編制本標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)是在充分了解中國聯(lián)通M2M UICC卡功能業(yè)務(wù)規(guī)劃、試點和測試情況，在參考相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上編制而成的。本標(biāo)準(zhǔn)為2011年發(fā)布的中國聯(lián)通M2MUICC卡技術(shù)規(guī)范 v2.0的修訂標(biāo)準(zhǔn)并代替該標(biāo)準(zhǔn)。主要修訂內(nèi)容如下： 范圍中增加了適用于LTE網(wǎng)絡(luò)的說明； 修改產(chǎn)品形態(tài)要求，定義了車規(guī)級貼片卡、工業(yè)級貼片卡、工業(yè)級普通卡、消費電子級貼片卡和消

5、費電子級普通卡5類產(chǎn)品（見4）； 增加支持增強型OTA業(yè)務(wù)的要求（見5.11）； 增加支持嵌入式UICC卡遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)的要求（見5.12） 增加車規(guī)級貼片卡產(chǎn)品通過AEC-Q100認(rèn)證和ISO/TS 16949的要求（見5.13）； 增加碼號配置產(chǎn)品分類的要求（見5.13）； 增加可選支持OTA業(yè)務(wù)的要求（見5.13） 增加插接卡8PIN或6PIN形態(tài)的要求（見6.1）； 增加對環(huán)境要求中濕度等級的定義（見7.4）； 刪除射頻RF功能的定義。 本標(biāo)準(zhǔn)由中國聯(lián)通公司物聯(lián)網(wǎng)運營支撐中心提出。本標(biāo)準(zhǔn)由中國聯(lián)通公司技術(shù)部歸口。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位： 中國聯(lián)通公司物聯(lián)網(wǎng)運營支撐中心 中國聯(lián)通公司研究院本標(biāo)

6、準(zhǔn)主要起草人： 本標(biāo)準(zhǔn)的修改和解釋權(quán)屬中國聯(lián)通公司中國聯(lián)通M2M UICC卡技術(shù)規(guī)范 v3.01 范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于中國聯(lián)通的GSM/WCDMA/LTE的M2M UICC卡，規(guī)定了產(chǎn)品形態(tài)定義，并針對各產(chǎn)品特性規(guī)定了M2M UICC卡的基本要求及封裝形式、使用環(huán)境等方面的要求。本規(guī)范用于指導(dǎo)中國聯(lián)通M2M UICC卡的定制、開發(fā)、制造等。2 規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。1 ETSI TS 102 221: Smart Cards; UICC-Termina

7、l interface; Physical andlogical characteristics2 ETSI TS 102 671: Smart Cards;Machine to Machine UICC;Physical and logical characteristics3 ETSI TS 102 412: Smart Cards; Smart Card Platform Requirements Stage 1.45 ETSI TS 102 484: Smart Cards; Secure channel between a UICC and an end-point terminal

8、.6 ETSI TS 102 223: Smart Cards; Card Application Toolkit (CAT).7 IPC/JEDEC J-STD-020D.1: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices.8 JEDEC JESD22-A104D: Temperature Cycling.9 JEDEC JESD22-B103B: Variable frequency vibration.10 JEDEC JESD22-B104C: M

9、echanical Shock.11 JEDEC JESD22-A107B: Salt Atmosphere.12 ISO/IEC 7816-1: Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts - Part 1: Physical characteristics13 ISO/IEC 7816-2: Information technology - Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts - Part 2: Dimensio

10、ns and location of the contacts14 ISO/IEC 7816-3: Information technology - Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts - Part 3: Electronic signals and transmission protocols15 ISO/IEC 7816-4: Information technology - Identification cards - Integrated circuit(s) cards with conta

11、cts - Part 4: Interindustry commands for interchange16 ISO/IEC 7816-5: Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts - Part 5: Numbering system and registration procedure for application identifiers17 ISO/IEC 7816-6: Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts

12、 - Part 6: Interindustry data elements18 ISO/IEC 7816-8: Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts - Part 8: Security related interindustry commands19 ISO/IEC 7816-9: Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts - Part 9: Additional interindustry commands a

13、nd security attributes20 ISO/IEC 10646-1: Information technology - Universal multiple-octet coded Character Set (UCS) - Part 1: Architecture and basic multilingual plane21 ISO/TS 16949: Quality management systems - Particular requirements for the application of ISO 9001:2008 for automotive productio

14、n and relevant service part organizations2223 Global Platform Card Specification Version 2.2.24 中國聯(lián)通GSM/WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范25 中國聯(lián)通GSM/WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)USIM技術(shù)要求26 中國聯(lián)通GSM/WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)USAT技術(shù)規(guī)范27 中國聯(lián)通GSM/WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)USIM/USAT生產(chǎn)技術(shù)規(guī)范28 中國聯(lián)通智能卡業(yè)務(wù)管理及資源管理規(guī)范3 縮略語和定義3.1 縮略語名稱全稱描述4FFForth Form Factor第四類規(guī)格U

15、ICCADFApplication Dedicated File應(yīng)用專用文件AIDApplication Identifier應(yīng)用標(biāo)識APDUApplication Protocol Data Unit應(yīng)用協(xié)議數(shù)據(jù)單元DFDedicated File專用文件EFElementary File基本文件GPRSGeneral Packet Radio Service通用分組無線服務(wù)技術(shù)GSMGlobal System for Mobile Communications全球移動通信系統(tǒng)ICCIDIntegrated Circuit Card Identifier集成電路卡標(biāo)識M2MMachine t

16、o Machine機器對機器MEMobile Equipment移動設(shè)備MFMaster File主文件MFFM2M Form FactorM2M規(guī)格OTAOver The Air空中下載PCBPrinted Circuit Board印制電路板PCIProtocol Control Information協(xié)議控制信息PINPersonal Identification Number個人識別號碼SIMSubscriber Identity Module用戶識別模塊SMDSurface Mounted Devices表面貼裝器件SMSShort Message Service短消息業(yè)務(wù)SMS-P

17、PSMS Pear to Pear點對點短消息STKSIM ToolkitSIM開發(fā)工具TLVTag Length Value標(biāo)簽長度值UICCUniversal Integrated Circuit Card通用集成電路卡UMTSUniversal Mobile Telecommunications System通用移動通信系統(tǒng)USIMUniversal Subscriber Identity Module通用用戶識別模塊USAT USIM Application ToolkitUSIM應(yīng)用開發(fā)工具VQFN8Very Thin Quad Flat Non-Leaded -8Pin8管腳超薄非

18、鉛填充平板封裝半導(dǎo)體芯片WCDMAWideband Code Division Multiple Access寬帶碼分多址3.2 術(shù)語和定義（1）M2M UICC卡: 在M2M環(huán)境下使用的特定UICC卡，該UICC卡的封裝形式含現(xiàn)有的插接式封裝形態(tài)和新的封裝形態(tài)MFF1和MFF2。（2）MFF (M2M Form Factor): 新型M2M UICC卡封裝形態(tài)。（3）Machine to Machine (Communication): M2M通信。是一種需要很少或無需人工干預(yù)的設(shè)備之間的遠(yuǎn)程通信，設(shè)備通過移動網(wǎng)絡(luò)建立連接，使得所有設(shè)備都具備聯(lián)網(wǎng)和通信能力。（4）M2M communicat

19、ion module: M2M通信模塊。通常直接集成到目標(biāo)設(shè)備，如自動抄表（自動抄表系統(tǒng)），自動售貨機，報警系統(tǒng)，汽車設(shè)備或其他設(shè)備。（5）插接卡：與終端分離，通過插入終端實現(xiàn)接觸式通信的M2M UICC卡封裝形態(tài)，包括Plug-in UICC、Mini-UICC和4FF三種形態(tài)規(guī)格。4 產(chǎn)品形態(tài)定義概述M2M UICC卡是M2M業(yè)務(wù)系統(tǒng)中的組成部分，位于終端設(shè)備層，與M2M通信終端共同形成M2M用戶設(shè)備，為用戶接入M2M網(wǎng)絡(luò)并使用M2M業(yè)務(wù)提供服務(wù)。M2M UICC卡建立在智能卡通用UICC平臺上，除具備普通電信卡功能外，還根據(jù)M2M網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用的需求、應(yīng)用場景的差異等，支持其它能力或功能。M

20、2M UICC卡的功能主要包括：1. 提供身份認(rèn)證：作為用戶設(shè)備身份認(rèn)證和鑒權(quán)模塊，提供用戶設(shè)備接入無線網(wǎng)絡(luò)的身份標(biāo)識，完成網(wǎng)絡(luò)接入的安全認(rèn)證；2. 提供應(yīng)用支撐：裝載部分用戶設(shè)備應(yīng)用，滿足M2M業(yè)務(wù)監(jiān)控、定位指揮調(diào)度、數(shù)據(jù)采集和測量等方面的業(yè)務(wù)要求；3. 安全機制保證：利用UICC安全保障能力，為用戶網(wǎng)絡(luò)接入、業(yè)務(wù)訪問、數(shù)據(jù)傳輸、信息存儲等功能提供安全機制；M2M UICC卡按照設(shè)備按照封裝形式、環(huán)境要求和應(yīng)用范圍要求的不同可以分為以下5類形態(tài)的產(chǎn)品：1. 車規(guī)級貼片卡：適用于汽車行業(yè)M2M業(yè)務(wù)，SMD封裝，對使用環(huán)境（如溫度、濕度等）要求最高，防震動要求較高。車規(guī)級貼片卡為成卡。2. 工業(yè)

21、級貼片卡：適用于工業(yè)生產(chǎn)M2M業(yè)務(wù)，SMD封裝，對使用環(huán)境（如溫度、濕度等）要求較高，防震動要求較高。工業(yè)級貼片卡為成卡。3. 工業(yè)級普通卡：適用于工業(yè)生產(chǎn)M2M業(yè)務(wù)，插接式（Plug-in UICC/Mini-UICC/4FF）封裝，對使用環(huán)境（如溫度、濕度等）要求較高，防震動要求一般。工業(yè)級普通卡根據(jù)規(guī)格尺寸和碼號配置狀態(tài)可分為6類產(chǎn)品；a) 工業(yè)級普通卡Plug-in UICC成卡b) 工業(yè)級普通卡Plug-in UICC白卡c) 工業(yè)級普通卡Mini-UICC成卡d) 工業(yè)級普通卡Mini-UICC白卡e) 工業(yè)級普通卡4FF成卡f) 工業(yè)級普通卡4FF白卡4. 消費電子級貼片卡：適用

22、于消費電子行業(yè)M2M業(yè)務(wù)，SMD封裝，對使用環(huán)境（如溫度、濕度等）要求一般，防震動要求較高。消費電子級貼片卡為成卡。5. 消費電子級普通卡：適用于消費電子行業(yè)M2M業(yè)務(wù)，要求同個人終端USIM卡，插接式（Plug-in/Mini-UICC/4FF）封裝，對使用環(huán)境（如溫度、濕度等）要求一般，防震動要求一般。消費電子級普通卡根據(jù)規(guī)格尺寸和碼號配置狀態(tài)可分為6類產(chǎn)品；a) 消費電子級普通卡Plug-in UICC成卡b) 消費電子級普通卡Plug-in UICC白卡c) 消費電子級普通卡多合一雙切卡成卡d) 消費電子級普通卡多合一雙切卡白卡e) 消費電子級普通卡多合一三切卡成卡f) 消費電子級普通

23、卡多合一三切卡白卡其中多合一卡具體結(jié)構(gòu)要求見中國聯(lián)通M2M UICC卡生產(chǎn)技術(shù)規(guī)范關(guān)于各類產(chǎn)品中成卡和白卡的要求見5.12。 各形態(tài)產(chǎn)品的各項參數(shù)要求定義見下表：表1 M2M專用UICC產(chǎn)品形態(tài)參數(shù)要求定義項目定義子項目車規(guī)級貼片卡工業(yè)級貼片卡工業(yè)級普通卡消費電子級貼片卡消費電子級普通卡封裝形式-SMDSMD插接SMD插接環(huán)境參數(shù)溫度TC/TBTC/TBTC/TBTSTS濕度/回流焊條件MAMA-MA-濕度HBHBHBHAHA震動VAVA-VA-腐蝕CA-CDCA-CDCA-CDCA-CDCA-CD沖擊SASASASASA數(shù)據(jù)保存時間RCRBRBRARA最小更新次數(shù)UBUBUBRAUA空間容量

24、-64K64K64K64K128K功能要求基本功能增強型OTA汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求成卡基本功能增強型OTA成卡基本功能增強型OTA現(xiàn)場寫卡成卡/白卡基本功能增強型OTA成卡基本功能增強型OTA現(xiàn)場寫卡成卡/白卡注：以上環(huán)境指標(biāo)縮略語含義詳見第7章定義5 基本要求5.1 M2M UICC卡一般物理特性5.1.1 尺寸與布局M2M UICC卡按照不同的封裝形式采用不同的尺寸與布局，具體見本規(guī)范第6章 封裝形式規(guī)定。5.1.2 觸點除非本規(guī)范另有定義，M2M UICC卡定義的所有觸點，均需符合ETSI TS 102 221和中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。5.2 UICC-

25、終端接口的電氣特性除非本規(guī)范另有定義，M2M UICC卡定義的電氣特性，均需符合ETSI TS 102 221和中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。5.3 UICC特征除非本規(guī)范另有定義，M2M UICC卡定義的UICC特征，包括電壓級別、文件控制參數(shù)、界面協(xié)議等，均需符合ETSI TS 102 221國際技術(shù)規(guī)范和中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。5.4 初始通信建立程序除非本規(guī)范另有定義，M2M UICC卡定義的初始通信建立程序，均需符合ETSI TS 102 221國際技術(shù)規(guī)范和中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)

26、規(guī)范。5.5 傳輸協(xié)議除非本規(guī)范另有定義，M2M UICC卡定義的傳輸協(xié)議，均需符合ETSI TS 102 221國際技術(shù)規(guī)范和中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。5.6 應(yīng)用和文件結(jié)構(gòu)除非本規(guī)范另有定義，M2M UICC卡定義的應(yīng)用和文件結(jié)構(gòu)，均需符合ETSI TS 102 221、TS 102 223、3GPP TS 31.102國際技術(shù)規(guī)范和中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)USIM技術(shù)規(guī)范。5.7 安全特性除非本規(guī)范另有定義，M2M UICC卡定義的安全特性，均需符合ETSI TS 102 221國際技術(shù)規(guī)范和中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通

27、信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。5.8 命令和響應(yīng)除非本規(guī)范另有定義，M2M UICC卡定義的命令和響應(yīng)，均需符合ETSI TS 102 221、TS 102 223國際技術(shù)規(guī)范和中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。5.9 M2M UICC卡對終端的要求5.9.1 電壓支持使用M2M UICC卡的M2M終端必須支持CLASS B和CLASS C兩個電壓級別，遵循ISO7816-3； 詳細(xì)內(nèi)容見中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范中第5章關(guān)于UICC-終端接口的電氣特性詳細(xì)描述。5.9.2 設(shè)備匹配機制針對設(shè)備匹配的以下機制需支持： 安全通道匹配； CAT

28、應(yīng)用匹配。當(dāng)沒有任何安全數(shù)據(jù)發(fā)送時，終端必須立刻終止建立的APDU安全通道，也就是安全通道過程結(jié)束。5.9.2.1 安全通道匹配M2M UICC卡和終端可以通過建立一個平臺到平臺APDU的安全通道完成安全匹配和數(shù)據(jù)交互，ETSI TS 102 484國際技術(shù)規(guī)范中詳細(xì)描述了如何建立安全通道和完成安全匹配。當(dāng)信息安全不是必需的，降低安全通道級別需要遵循如下程序： 在ATR復(fù)位應(yīng)答的時候需要確認(rèn)是否支持安全通道，并提供是否需要建立平臺到平臺的安全通道； 在終點上存在一個入口，此入口可從M2M UICC卡（與之適配的終端應(yīng)用表示設(shè)為ASCII碼“M2M pairing”）獲得，如果有一個平臺對平臺安

29、全通道的入口存在，那么后者的入口應(yīng)該優(yōu)先保護(hù)。 平臺到平臺APDU安全通道的設(shè)置過程即告完成，當(dāng)沒有任何安全的數(shù)據(jù)發(fā)送時，由終端終止。5.9.2.2 CAT應(yīng)用匹配M2M終端支持M2M UICC卡使用UICC CAT-UICC卡應(yīng)用工具箱（在TS 102 223 國際技術(shù)規(guī)范中定義）獲取終端的標(biāo)識信息（如IMEI，IMEISV，MEID），并需求訪問和拒絕訪問M2M UICC卡文件和服務(wù)。5.10 對支持聯(lián)通自定義遠(yuǎn)程終端管理協(xié)議的要求M2M UICC卡作為聯(lián)通進(jìn)行遠(yuǎn)程控制實現(xiàn)的一種形式，保留滿足后續(xù)可能的聯(lián)通自定義遠(yuǎn)程終端管理協(xié)議的要求，如IMSI管理、注冊與映射關(guān)系變更、長連接/短連接監(jiān)測

30、、卡信息上報等。5.11 對增強型OTA業(yè)務(wù)的支持M2M UICC卡必須支持增強型OTA空中寫卡業(yè)務(wù)，M2M UICC卡預(yù)置增強型OTA業(yè)務(wù)模塊以支持增強型OTA空中寫卡業(yè)務(wù)。增強型OTA空中寫卡業(yè)務(wù)用于用戶入網(wǎng)選號、UICC卡激活和啟用等過程，該業(yè)務(wù)是指利用M2M UICC卡與業(yè)務(wù)平臺之間的空中下載的OTA加密安全數(shù)據(jù)通道，實現(xiàn)簽約用戶個人化數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸、下載、寫卡、配置和管理。支持增強型OTA空中寫卡業(yè)務(wù)的M2M UICC卡支持以下功能： 支持預(yù)置簽約數(shù)據(jù)，即預(yù)置一組完整的個人化參數(shù)作為簽約數(shù)據(jù)包括PIN1、PUK1、PIN2、PUK2、ICCID，IMSI，OPC以及KEY等； 支持正式

31、簽約數(shù)據(jù)的更新，通過空中方式寫入個人化數(shù)據(jù)。用戶發(fā)起增強型OTA空中寫卡業(yè)務(wù)后，通過遠(yuǎn)程文件管理和數(shù)據(jù)更新，將用戶正式入網(wǎng)數(shù)據(jù)更新至M2M UICC卡中； 支持與平臺交互上行和下行的命令和數(shù)據(jù)格式； 支持遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸安全通道和3GPP TS23.048安全機制； 支持PUK2驗證、IMSI重復(fù)性驗證、數(shù)據(jù)回滾等機制； 支持增強型OTA空中寫卡的正常流程及異常情況的處理，保證數(shù)據(jù)信息正確性。具體要求見中國聯(lián)通增強型OTA業(yè)務(wù)電信智能卡技術(shù)規(guī)范。5.12 對嵌入式UICC卡遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)的支持對于應(yīng)用于國際業(yè)務(wù)的M2M UICC卡，待后續(xù)業(yè)務(wù)需求明確和實現(xiàn)方案成熟之后，推薦支持嵌入式UICC遠(yuǎn)程管理

32、業(yè)務(wù)，嵌入式UICC卡遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)用于運營商與用戶之間簽約關(guān)系的管理，簽約關(guān)系以簽約信息Profile為代表，業(yè)務(wù)功能包括Profile的生成、下載、安裝、激活、去激活、刪除等基本功能以及相應(yīng)的策略控制機制。支持嵌入式UICC卡遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)的M2M UICC卡支持以下功能： 支持遠(yuǎn)程管理所需的不同類型的安全域架構(gòu)，包括CASD、ISD-R、ISD-P和MNO-SD等； 支持運營商簽約信息Profile結(jié)構(gòu)； 支持與SM-SR、SM-DP和MNO之間的不同類型的安全通道SCP，其中與SM-SR之間是SCP80和SCP81通道；與SM-DP之間是SCP03和SCP81通道，與MNO之間是SCP80

33、通道； 支持與SM-SR、SM-DP和MNO之間的OTA接口及相應(yīng)的命令集； 支持遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)所需的各種標(biāo)識，包括eUICC標(biāo)識EID、應(yīng)用標(biāo)識AID和TAR值； 支持發(fā)行者證書CI及證書鏈機制的安全要求；支持遠(yuǎn)程管理的UICC卡必須為Java卡且支持GP。具體要求見中國聯(lián)通支持遠(yuǎn)程管理的嵌入式UICC卡技術(shù)規(guī)范。5.13 對OTA遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)的支持M2M UICC卡可選支持OTA遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)。OTA遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)是指用戶或運營商可以根據(jù)需要，隨時增加、刪除和更新M2M UICC卡上的增值業(yè)務(wù)菜單，也可以下載和更新M2M UICC卡的文件內(nèi)容。OTA業(yè)務(wù)利用STK/USAT功能和短消息業(yè)務(wù)通道實

34、現(xiàn)，即通過SMS_PP短消息或Cell Broadcast短消息將下載數(shù)據(jù)傳輸至M2M UICC卡，實現(xiàn)對菜單和文件的管理。OTA遠(yuǎn)程管理業(yè)務(wù)主要實現(xiàn)遠(yuǎn)程菜單管理和遠(yuǎn)程文件管理，具體要求如下：支持STK/USAT菜單的下載、刪除、更新、可下載菜單列表獲取、卡內(nèi)狀態(tài)查詢和菜單使用次數(shù)通知等功能；為避免業(yè)務(wù)和終端兼容性問題，M2M UICC不預(yù)置任何STK/USAT菜單；支持UICC文件的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)下載和更新，只有指定文件可以被更新，其它文件不能被更新，可更新文件范圍在UICC卡個人化后不可更改。目前M2M UICC應(yīng)至少可更新以下文件；EFPLMNwAcT User controlled PLMN

35、 selector with Access TechnologyEFFPLMN Forbidden PLMNEFOPLMNwAcT Operator controlled PLMN selector with Access TechnologyEFMSISDN MSISDNEFSMSP Short Message Service ParameterEFSPN Service Provider Name支持OTA下載傳輸協(xié)議，主要包括上行和下行命令數(shù)據(jù)；支持序列號機制和管理要求；支持?jǐn)?shù)據(jù)加密、MAC校驗和雙向認(rèn)證機制等數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩?；支持菜單指令，包括?shù)據(jù)組成（AID、名稱、空間、數(shù)據(jù)、地址

36、偏移、變量和編碼等）、業(yè)務(wù)流程、標(biāo)簽編碼和擴展指令定義等；支持用戶管理、卡容量及其它要求。具體要求見中國聯(lián)通電信智能卡OTA引擎技術(shù)規(guī)范。5.14 其它要求插接式M2M UICC卡支持現(xiàn)場寫卡的要求，具體要求見中國聯(lián)通現(xiàn)場寫卡業(yè)務(wù)相關(guān)的卡技術(shù)要求。車規(guī)級貼片卡產(chǎn)品應(yīng)通過AEC-Q100認(rèn)證，并符合AEC-Q100認(rèn)證汽車級產(chǎn)品性能要求。車規(guī)級貼片卡產(chǎn)品應(yīng)符合ISO/TS 16949要求并通過相關(guān)認(rèn)證。M2M UICC卡支持成卡和白卡，其中成卡又分為普通成卡和預(yù)配號成卡，具體分類如下： 成卡 普通成品卡：卡內(nèi)預(yù)置完整的配置和參數(shù)，但未匹配用戶號碼； 預(yù)配號卡：在普通成品卡的基礎(chǔ)上，將IMSI與用

37、戶號碼進(jìn)行了匹配，并將用戶號碼配置到卡內(nèi)EFMSISDN文件中。具體配置文件要求見中國聯(lián)通M2M UICC卡生產(chǎn)技術(shù)規(guī)范； 白卡：無IMSI和短信中心號碼，其余配置與普通成品卡相同。6 封裝形式6.1 插接卡M2M 插接卡是適應(yīng)M2M應(yīng)用要求的的插接卡。其中消費電子級的插接卡，要求同個人終端USIM卡。工業(yè)級的插接卡，采用能夠適應(yīng)特殊環(huán)境要求的特殊芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），但外觀與普通UICC卡相同。M2M 插接卡物理性能較高，可以滿足更長使用壽命和更惡劣環(huán)境的要求，外觀及接口保持與普通UICC卡相同，所以終端無需修改，但無法滿足防震動的要求。采用M2M插接卡的方案，

38、要求對芯片硬件、芯片封裝工藝和卡基材料都做相應(yīng)的改動，以達(dá)到本標(biāo)準(zhǔn)所要求的性能指標(biāo)。6.1.1 Plug-in UICCPlug-inPlug-inPlug-inPlug-inPlug-inM2M Plug-in UICC卡封裝形式同普通Plug-in UICC卡，即長度為25.00mm0.10mm，寬度為15.00mm0.10mm，厚度為0.76mm0.08mm，同時M2M Plug-in UICC上應(yīng)有一個插入方向的標(biāo)志。M2M Plug-in要求支持8PIN管腳或6PIN管腳，其物理尺寸和各觸點的分布應(yīng)符合圖1或圖2的要求。圖1 M2M Plug-in UICC（8PIN管腳）結(jié)構(gòu)尺寸圖

39、圖2 M2M Plug-in UICC（6PIN管腳）結(jié)構(gòu)尺寸圖M2M Plug-in UICC尺寸要求遵循中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。6.1.2 Mini-UICCM2M Mini-UICC卡封裝形式同普通Mini-UICC卡，即長度為15.00mm0.10mm，寬度為12.00mm0.10mm，厚度為0.76mm0.08mm，同時M2M Mini-UICC上應(yīng)有一個插入方向的標(biāo)志。M2M Mini-UICC要求支持8PIN管腳或6PIN管腳，其物理尺寸和各觸點的分布應(yīng)符合圖3或圖4的要求。圖3 M2M Mini-UICC（8PIN管腳）結(jié)構(gòu)尺寸圖M2M M

40、ini-UICC尺寸要求遵循中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。6.1.3 4FFM2M 4FF的長度為12.30mm0.1mm，寬度為8.80mm0.1mm，厚度范圍為0.67mm+0.03mm/-0.07mm，同時M2M 4FF上應(yīng)有一個插入方向的標(biāo)志。M2M 4FF可選以如下規(guī)格應(yīng)用：長度和寬度符合ID-1 UICC要求，厚度符合4FF要求。這種情況下，4FF的位置距離上邊沿18.22mm，距離左邊沿9.25mm。M2M 4FF應(yīng)符合ISO/IEC 7816-1的所有特性，除僅適用于ID-1規(guī)格的彎曲度和扭曲度要求之外。4FF的彎曲度和扭曲度要求保留為未來定義。

41、M2M 4FF要求支持8PIN管腳或6PIN管腳，物理尺寸和各觸點的分布應(yīng)符合圖5的要求。圖4 M2M 4FF結(jié)構(gòu)尺寸圖M2M 4FF尺寸要求遵循中國聯(lián)通GSM WCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)UICC技術(shù)規(guī)范。6.2 SMD卡M2M SMD卡采用的是SMD封裝形式，是一種專為機器用UICC卡設(shè)計的產(chǎn)品平臺，它完全具備傳統(tǒng)UICC卡的全部功能。同時采用SMD貼片封裝工藝使得UICC卡芯片可以直接焊接在M2M終端模塊組上，以實現(xiàn)緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。VQFN8封裝是諸多SMD封裝形式中的一種，本標(biāo)準(zhǔn)重點規(guī)定采用VQFN8封裝，包括MFF1和MFF2兩種尺寸布局。6.2.1 MFF1MF

42、F1的尺寸應(yīng)按圖6中所述制作，另外厚度是0.50mm-0.65mm圖5 MFF1結(jié)構(gòu)尺寸圖注： 用于與外部設(shè)備焊接引出連接點可以是矩形或者圓形表2 封裝管腳和UICC觸點對照圖封裝管腳UICC 觸點封裝管腳UICC觸點1C58C12C67C23C76C34C85C4MFF1的尺寸規(guī)格參數(shù)如下：表3 MFF1尺寸參數(shù)參數(shù)描述尺寸 (mm)E封裝水平方向長度.6,00 0,10D封裝垂直方向長度.5,00 0,10L封裝外部管腳水平方向長度. 0,60 0,15s封裝內(nèi)部散熱片下邊緣到下一個散熱片上邊緣的距離min 0,20w封裝中心線到封裝內(nèi)部散熱片遠(yuǎn)端距離min 1,75z封裝外部管腳到內(nèi)部散

43、熱片最近距離min 0,20t連接外部管腳的延伸線的寬度max 0,20y封裝的中心到內(nèi)部散熱片近端距離.0,20 0,10v封裝水平線到內(nèi)部散熱片邊緣的最小垂直距離.min 0,10b封裝外部金屬管腳的最小垂直距離0,40 0,10b2封裝內(nèi)部散熱片的垂直方向長度min 0,70 e封裝外部金屬管腳的中心線到相鄰金屬管腳中心線的距離1,27公差參照bbb和dddbbb中心線公差0,10ddd觸點間距離公差電udiankage izontaltal direction1818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818

44、18181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818181818.0,05mC5觸點倒角的垂直長度和水平長度.0,25 0,056.2.1.1 封裝底部的方向標(biāo)封裝底部方向標(biāo)需在C5管腳處標(biāo)示。6.2.1.2 封裝頂部的方向標(biāo)封裝頂部方向標(biāo)與封裝底部方向標(biāo)位于同一位置，區(qū)別此方向標(biāo)在封裝頂部。6.2.2 MFF2下圖是從底部看的MFF2的封裝尺寸。圖6 MFF2結(jié)構(gòu)尺寸圖注： 內(nèi)部接頭可以是矩形或圓形。

45、封裝管腳和UICC觸點對照圖見圖6.1表4 MFF2尺寸參數(shù)參數(shù)描述尺寸(mm)E封裝水平方向長度.6,00 0,15D封裝垂直方向長度.5,00 0,15L封裝外部管腳水平方向長度. 0,60 0,15B封裝外部金屬管腳的最小垂直距離0,40 0,10E2封裝內(nèi)部散熱片水平長度.min 3,30 D2封裝內(nèi)部散熱片垂直長度.min 3,90 K封裝外部管腳與內(nèi)部散熱片最近的距離min 0,20E封裝外部金屬管腳的中心線到相鄰金屬管腳中心線的距離1,27公差見bbb和ddd中描述Bbb中心線公差0,10Ddd觸點間距離公差電udiankage izontaltal direction20202

46、0202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020202020.0,056.2.2.1 封裝底部的方向標(biāo)封裝底部的方向標(biāo)志，在相同的C5拐角處，應(yīng)清晰可見。這個封裝底部的方向標(biāo)應(yīng)該與6.2.1節(jié)中所描述的方向標(biāo)形狀不同。6.2.2.2 封裝頂部的方向標(biāo)封裝頂部方向標(biāo)與封裝底部方向標(biāo)位于同

47、一位置，區(qū)別此方向標(biāo)在封裝頂部。7 使用環(huán)境本章定義M2M UICC卡環(huán)境屬性普遍要求，各形態(tài)產(chǎn)品在環(huán)境參數(shù)方面的具體要求見第4章 產(chǎn)品形態(tài)定義概述。7.1 環(huán)境屬性分類下面給出用于M2M UICC卡的環(huán)境分類標(biāo)準(zhǔn)屬性分類。環(huán)境屬性定義順序不分先后順序。表5 使用環(huán)境指標(biāo)環(huán)境屬性縮寫字母環(huán)境屬性描述詳細(xì)描述章節(jié)T工作和存儲溫度7.2M濕度/回流焊7.3H濕度7.4C腐蝕7.5V震動7.6S沖擊7.7R數(shù)據(jù)保留時間7.8U最小更新次數(shù)7.97.2 工作和存儲溫度（TX）TX屬性定義了M2M UICC卡的工作和存儲溫度的性能。M2M UICC卡應(yīng)能夠適應(yīng)在所要求的溫度范圍內(nèi)如下操作： 500次溫度

48、循環(huán)測試 一小時2次溫度循環(huán)測試溫度循環(huán)測試具體要求見JESD22-A104具體內(nèi)容見TS 102 221中的詳細(xì)定義7.2.1 溫度（TS）TS等級為-25 to +85C ，M2M UICC卡在定義的TS工作和存儲溫度指標(biāo)范圍內(nèi)的特性，應(yīng)符合TS 102 221國際技術(shù)規(guī)范中的標(biāo)準(zhǔn)溫度范圍規(guī)定7.2.2 溫度（TA）TA等級為-40 to +85C ，M2M UICC卡在定義的TS工作和存儲溫度指標(biāo)范圍內(nèi)的特性，應(yīng)符合TS 102 221國際技術(shù)規(guī)范中的A級別溫度范圍規(guī)定7.2.3 溫度（TB）TB等級為-40 to +105C ，M2M UICC卡在定義的TS工作和存儲溫度指標(biāo)范圍內(nèi)的特

49、性，應(yīng)符合TS 102 221國際技術(shù)規(guī)范中的B級別溫度范圍規(guī)定7.2.4 溫度（TC）TC等級為-40 to +125C ，M2M UICC卡在定義的TS工作和存儲溫度指標(biāo)范圍內(nèi)的特性，應(yīng)符合TS 102 221國際技術(shù)規(guī)范中的C級別溫度范圍規(guī)定7.3 濕度/回流焊（MX）MX屬性定義了M2M UICC卡通訊模塊的生產(chǎn)濕度/回流焊的條件。7.3.1 濕度/回流焊條件（MA）M2M UICC卡在定義的MA濕度/回流焊指標(biāo)特性，應(yīng)符合國際技術(shù)規(guī)范IPC/JEDEC J-STD-020中的如下規(guī)定： 溫度260（Tc）支持無鉛工藝; 濕度敏感等級3; 無鉛裝配回流標(biāo)準(zhǔn)曲線級別。7.4 濕度（HX）HX屬性定義了M2M UICC卡的濕度工作條件7.4.1 濕度（HA）HA為普通濕度，在50度溫度，相對濕度范圍90%95%，1000小時的條件下，可以保證卡的操作和存儲正常。 7.4.2 濕度（HB） HB等級為最大濕度，在85度溫度，相對濕度范圍90%95%，1000小時的條件下，可以保證卡的操作和存儲正常。 7.5 腐蝕（CX）CX屬性定義了M2M UICC卡的抗腐蝕條件7.5.1 腐蝕（CA-CD）M2M UICC卡定義的CA、CB、CC或 CD應(yīng)通過JESD22-A107標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的鹽霧