手機結構設計要求

1、l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 1： 在外觀設計前需對ID圖的每個細節(jié)有詳細的了解（如：每個零件在模具上是否能實現(xiàn)；在結構設計上是否能達到和自已的想法一致；在工藝上是否能做到；必須保證有足夠的把握。） 2 : 如果ID設計很理想化時，需同ID工程師及時溝通，直至達成一致，（如：能不能過靜電測試；跌落測試；拉力、扭力測試,扭曲測試等等）。 3： 在外觀設計時要為結構設計打下基礎（如：間隙、膠厚、為結構上的設計預留足夠的空間等等）。 4：在外觀設計時需考慮到ID效果，盡量接近ID圖。 5： 在外觀設計時需考慮每個零件拆件方式和每個零件的位置是否正 （如：螺絲柱的位置；RF測試孔的位置及大??；L

2、CD顯示區(qū)域；攝像頭、耳機孔、按鍵、輸入輸出接口、麥克風的位置等等）。手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范外觀設計SHEET 2OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范v 基本膠厚做到1.0mm1.3mm左右；直板機側面膠厚盡量做到1.5mm左右，為了便于止口設計和保證整機強度 (注：側膠位與基本膠厚相接處需順滑過渡)；翻蓋機和滑蓋機膠厚做到1.20mm左右；裝飾件膠厚需做到0.8mm以上（特殊情況除外）。膠厚：膠厚：1.001.30mm 若為直板機膠厚做若為直板機膠厚做1.50mm1.50mm左右；若左右；若為翻蓋機或滑蓋機膠厚做為翻蓋機或滑蓋機膠厚做1.20mm1.20mm左右。左右。此處需順滑

3、過渡此處需順滑過渡手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范膠位設計SHEET 3OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范以側邊膠厚以側邊膠厚1.50mm為例，其止口設計如下圖所示：為例，其止口設計如下圖所示： 內(nèi)止口與外內(nèi)止口與外止口止口X方向的間方向的間隙：隙：0.05mm 外止口膠厚外止口膠厚設計此尺寸盡量設計此尺寸盡量做到均勻膠厚的做到均勻膠厚的62%以上以上 內(nèi)止口與外止口內(nèi)止口與外止口Y方方向的間隙向的間隙 0.15mm 內(nèi)止口膠厚設計：內(nèi)止口膠厚設計：0.50mm以上以上 內(nèi)止口高內(nèi)止口高度度:0.50mm 美工線高度美工線高度0.3mm 外止口太高時為防外止口太高時為防止表面產(chǎn)生厚薄膠印，

4、止表面產(chǎn)生厚薄膠印，此處倒此處倒R（內(nèi)止口相（內(nèi)止口相應處加應處加C角）。角）。手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范止口設計(一)SHEET 4OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范止口設計(二) 需在凹止口需在凹止口上加上加0.2mm0.2mm的的C C角角 為了防止凹止口因噴涂后積油,使裝配不良,將面(底)殼的凹止口加上0.2mm的C角.SHEET 5OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 此處膠厚需此處膠厚需0.30mm,避免斜避免斜頂與后模仁相碰頂與后模仁相碰,保證產(chǎn)品和模具保證產(chǎn)品和模具的質量的質量. 此兩處需加此兩處需加C角，方便裝配。角，方便裝配。 扣

5、位的有效長度扣位的有效長度應設計在應設計在0.50mm左右。左右。 此處在膠厚允許此處在膠厚允許的情況下盡量預的情況下盡量預留多些空間留多些空間. X方向間隙：方向間隙：0.10mm. Y方向間隙：方向間隙：0.05mm. 扣位避空位處因膠扣位避空位處因膠厚不均，表面易產(chǎn)生厚不均，表面易產(chǎn)生厚薄膠印，此處應與厚薄膠印，此處應與周邊平滑過渡。周邊平滑過渡。注：如果扣位力度不夠時，可考慮上殼扣位相應處加膠，達到設計要求注：如果扣位力度不夠時，可考慮上殼扣位相應處加膠，達到設計要求。手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范扣位設計SHEET 6OF62 面面/底殼此面設底殼此面設計零配零計零配零l手手機機殼殼料

6、料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范反扣的設計反扣的定義: 扣位的配合方向與止口的配合方向不一致時,我們常稱此扣位結構為反扣.反扣的特點: 1: 配合牢固, 不易摔開. 2: 裝機及拆機困難, 容易損壞扣位. 反扣的設計原則: 1: 設計中一般不采用反扣結構. 2: 若一定要采用反扣時, 要注意以下兩點: A, 扣合量要少(0.30mm左右); B: 扣位兩邊的止口骨位 與扣位的間隙要加大(5.0mm). 此間隙在空間允許的情況下預留0.30mm以上. 反扣的有效扣合尺寸做到0.3mm扣與止口此距離5.0mmSHEET 7OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范頂部尺寸：頂部尺寸：

7、0.40mm. 此尺寸做到均勻膠厚的此尺寸做到均勻膠厚的62%以下，防止骨位膠厚以下，防止骨位膠厚導致外觀縮水、變形等缺陷。導致外觀縮水、變形等缺陷。骨位高度骨位高度8.00mm手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范骨位設計SHEET 8OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范M1.4螺絲螺絲沉孔深度：沉孔深度：0.3mm.用于溢膠用于溢膠膠厚：膠厚：0.6mm左右。左右。 直徑與高度：與本廠銅螺母相配直徑與高度：與本廠銅螺母相配銅螺母與孔單邊干涉銅螺母與孔單邊干涉0.10mm。間隙：單邊間隙：單邊0.1mm.間隙：單邊間隙：單邊0.1mm膠厚：膠厚：1.0mm.間隙：間隙：0.05mm此件如有空間能

8、增加管位為佳此件如有空間能增加管位為佳.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范螺絲柱設計SHEET 9OF62此尺寸此尺寸0.500mm,預留溢膠空間預留溢膠空間l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范1：所有裝飾件與主件的配合間隙為：所有裝飾件與主件的配合間隙為:單邊單邊0.10mm（若為電鍍件標注平（若為電鍍件標注平面圖時需注明是電鍍前的尺寸還是電鍍后的尺寸）面圖時需注明是電鍍前的尺寸還是電鍍后的尺寸）.2：若裝配零件為：若裝配零件為TPU/RUBBER，則配合間隙為，則配合間隙為0；如果需活動的軟膠；如果需活動的軟膠單邊留單邊留0.05mm間隙（如：間隙（如：IO塞、耳機塞等）塞、耳機塞等）按鍵與主面的

9、配合間隙按鍵與主面的配合間隙為：單邊為：單邊0.15mm.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范間隙設計SHEET 10OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范PL線。線。PL線，膠位出兩邊線，膠位出兩邊 膠厚：膠厚：0.90mm.0.90mm.周邊需做到周邊需做到0.80MM0.80MM左右左右水口位，相應配合零件上做避空位。水口位，相應配合零件上做避空位。水口位：水口位：0.30mm。電鍍件的結構設計、PL、水口設計關系圖：設計方案二：設計方案一：0.40mm左右后模前模手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范電鍍件設計SHEET 11OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范1：若鏡片為注塑件，膠厚為：若鏡

10、片為注塑件，膠厚為1.001.50mm(需注明水口位）。需注明水口位）。2：若鏡片為型材，其厚度一般為：若鏡片為型材，其厚度一般為：0.80mm、 1.00mm等等 (如果有特別要求需與供應商聯(lián)系）。如果有特別要求需與供應商聯(lián)系）。 在鏡片上做出水口位，并在相應的配合零件上避空（在模具設計上膠位一般全部出后模，做頂塊頂出）。此角一定為利角。手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范鏡片設計SHEET 12OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范0.05mm0.30mm0.10mm0.30mm0.05mm0.30mm0.30mm0.10mm 空間足夠時加骨擋溢膠為佳。方案一（空間足夠時）：方案二（空間有限時

11、）：手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范超聲線設計SHEET 13OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范0.10mm避空位0.20mm膠件雙面膠外尺寸：做負公差。雙面膠內(nèi)尺寸：做正公差。手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范雙面膠設計SHEET 14OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范R17.50mm左右,不能高出整體大身面,以免刮花.直徑直徑6.00mm左右表面為球形手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范自拍鏡設計SHEET 15OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范喇叭管位骨（此圈骨允許有少量缺口）泡棉 支承骨（此圈骨一定為整圈，與泡棉干涉）出音孔的面積等于喇叭面積的1215%手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)

12、范音腔的設計SHEET 16OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范膠厚：1.01.3mm0.701.0mm膠厚：1.01.3mm0.40mm以上0.62mm以上0.30mm單邊：0.10mm 此處倒C角，方便裝配. 與熱熔件相配的零件一定要設計溢膠位,且溢膠位的容積要大于柱子超出熱熔平面以上的容積.實心圓柱空心圓柱配合關系手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范熱熔柱的設計SHEET 17OF62 此尺寸盡量做到均勻膠厚的80%以下，防止熱熔柱膠厚導致外觀縮水、變形等缺陷。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范熱熔骨位的設計熱熔骨位的設計此處倒C角，

13、方便裝配 與熱熔件相配的零件一定要設計溢膠位，如熱熔后的面同其它零件裝配的話,需考慮熱熔后的平整度和強度.V1V2+V3V1V2V30.30mm 此尺寸盡量做到均勻膠厚的62%以下，防止骨位膠厚導致外觀縮水、變形等缺陷。單邊：0.10mmSHEET 18OF621.0mm以上0.5mm以上l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范熱熔柱熱熔柱(骨位骨位)的設計注意事項的設計注意事項1.為了使產(chǎn)品在熱熔過程中不產(chǎn)生松動,將產(chǎn)品的兩對角熱熔柱與配合的孔采用緊配合關系.SHEET 19OF62緊配合的熱熔柱底殼裝飾件 底殼的孔邊上加兩凸臺與裝飾件緊配合

14、(一個零件需做兩個或兩個以上的緊配孔)面殼裝飾件 兩端的熱熔骨位在寬度方向上與面殼兩邊凸臺采用緊配合關系,防止熱熔時松動.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范熱熔柱熱熔柱(骨位骨位)的設計注意事項的設計注意事項2.為了方便熱融孔的模具加工,所有的熱融孔在設計和評審時周邊利角盡量倒全圓角或圓角(R0.30mm)(熱融骨作相應更改).SHEET 20OF62利角設計為全圓角 或圓角l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范塑殼視窗塑殼視窗LCD顯示區(qū)域顯示區(qū)域鏡片絲印區(qū)域鏡片絲印區(qū)域即鏡片視窗即鏡片視窗塑殼視窗、塑殼視窗、LCD顯示區(qū)域、鏡片視窗尺寸關

15、系如下圖：顯示區(qū)域、鏡片視窗尺寸關系如下圖：0.801.00mm0.80mm手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范LCD顯示區(qū)域設計SHEET 21OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范SIM卡、SIM卡孔、SIMCONNECTOR的配合關系SHEET 22OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范M1.4螺絲1. 10mm加骨位，保證螺絲柱的強度空間允許的情況下周邊加管位螺絲柱需加C角手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范自攻牙螺絲設計SHEET 23OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范中框配合結構設計(一) 此距離0.62mm，小于基本膠位的

16、62防止表面縮水此間隙: 0.15mm+0.05-0.00此間隙: 0.05mm此距離: 0.62mmSHEET 24OF62中 框面 殼l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范中框配合結構設計(二)此間隙: 0.05mm或0此間隙: 0.05mm或0 此膠位 0.8mm, 防止變形.此間隙: 0.05mm 底殼此處要嚴格控制膠位厚度, 防止表面縮水. 面殼此處要嚴格控制膠位厚度, 防止表面縮水. 中殼外表面高出面殼和底殼外表面0.1mm.此間隙 0.2mm此膠位 0.6mm 中框此處倒R0.1角,防止夾線刮手 中 框SHEET 25OF62 中框此處倒R0.1角,防止

17、夾線刮手l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范中框配合結構設計(三) 此裝配中中框與面殼采用熱熔柱結構存在以下特點：結構較緊湊，裝配效果比較好：模具制做及熱熔夾具的制做復雜：組裝困難，效率低結構設計時盡量不采用此類結構SHEET 26OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范滑軌與機殼的間隙設計滑軌主機面殼滑軌滑蓋底殼SHEET 27OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范翻蓋機轉軸位間隙設計轉軸主機面殼翻蓋底殼SHEET 28OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范防磨結構

18、設計 為了防止手機平放時表面被刮花, 在手機背面通常做四個小凸點支撐手機, 避免手機整個表面接觸被支撐物. 設計時要注意以下幾點: 1:防磨點表面可以為平面, 也可以為弧面. 2:防磨點直徑不宜過大, 一般0.8mm左右. 3:防磨點高度不宜過高, 一般設計0.30mm. (但防磨點的最高尺寸應為產(chǎn)品此面的最高尺寸) SHEET 29OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范1: 在結構設計時一定要考慮每個零件的裝配關系和總體的裝配順序。2: 在結構設計時一定要考慮各個運動零件在運動過程中與其它零件不干涉手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范整體裝配設計SHEET 30OF62 左圖所示電池蓋合上與打開

19、時會與底殼干涉，需改善電池蓋與底殼的配合結構及拆件方式3: A: 在經(jīng)常需要拆裝或運動的部件的相配零件上需做手指位(例如: 配合翻蓋部件運動的主機面殼; 配合電池蓋拆裝的底殼; 配合耳機塞,IO塞,USB蓋的面殼或底殼等. B: 經(jīng)常需要拆裝或運動的部件上需做手指印, 手指印需靠近主要配合的位置. 如下圖所示: 電池蓋與底殼配合時主要配合扣位.電池蓋手指印l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范1.電池蓋后模與底殼相配的面間隙需預留0.15mm以上. (因底殼噴油后可能積油影響電池蓋與底殼之間的裝配效果)2.電池蓋扣位運動方向同底殼的間隙0.2mm手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范電池蓋裝配結構設計(一)

20、SHEET 31OF62此處間隙為0.15mm以上l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 電池蓋因平面面積過大,尺寸要求嚴格,導致注塑困難,加上又是運動部件,因此在設計和評審圖紙時,需注意均勻膠厚需0.8mm,在平面上如有高度0.1mm的臺階,需做相切順滑過渡,后模所有骨位盡量控制在均勻膠厚的50%以內(nèi),靠邊的膠厚可以做到62%左右.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范電池蓋裝配結構設計(二)SHEET 32OF62更改前更改后l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 電池蓋一般為運動部件,需模擬電池蓋運動狀態(tài),確認此零件在運動過程中與其相配零件裝配合理,運動順暢,手感良好.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范電池蓋裝

21、配結構設計(三)SHEET 33OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 為防止底殼和電池蓋之間在R角處因噴涂后積油,使電池蓋組裝不良,將底殼和電池蓋在R角處間隙加大0.05mm.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范電池蓋裝配結構設計(四) 建議底殼和建議底殼和電池蓋在電池蓋在R R角處角處間隙加大間隙加大0.05mm0.05mmSHEET 34OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范電池蓋裝配結構設計(六) 電池蓋扣位上的凹臺與底殼上的扣位凸臺之間有效配合尺寸0.30mm.SHEET 35OF62 扣位有效配合尺寸0.3mm. 扣位指示處盡量預留更多加膠空間. l手手

22、機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 真空鍍工藝顏色不限, 分為導電和不導電兩種,可做局部電鍍. 殼體上較大的封閉裝飾件,應采用真空鍍工藝,防止產(chǎn)品電鍍后變硬,尺寸不穩(wěn)定,導致生產(chǎn)組裝困難,與其它產(chǎn)品配合處容易產(chǎn)生斷差割手.產(chǎn)品模具表面為省光處理. 產(chǎn)品表面為大平面時,經(jīng)過真空鍍+UV處理,容易積油,導致產(chǎn)品表面產(chǎn)生凹凸不平效果, 建議將產(chǎn)品表面設計為弧形面. SHEET 36OF62手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范表面處理工藝(真空鍍) 面殼裝面殼裝飾件飾件:水鍍水鍍NG;真空鍍真空鍍OK. 產(chǎn)品表產(chǎn)品表面改為大弧面改為大弧面后面后,真空鍍真空鍍效果更好效果更好.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)

23、品的開發(fā)和設計技術規(guī)范表面處理工藝(水鍍) 1. 水電鍍工藝分為鍍?nèi)齼r鉻(環(huán)保)和六價鉻(不環(huán)保)兩種, 2. 水電鍍工藝顏色單一,分為光烙;光鉻+霧面;槍色(只可做六價鉻)三種. 3. 水電鍍工藝后,產(chǎn)品尺寸精度差,變形大. 4. 水電鍍工藝不能做金色,因為成本高,附著力差,通不過相關測試. SHEET 37OF54 聽筒裝飾聽筒裝飾件采用水電件采用水電鍍工藝鍍工藝.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 所有噴油件應考慮到此零件噴油后,是否有積油影響同其它零件的裝配(相配零件在可能積油位置預留足夠間隙),是否方便設計噴油夾具,噴油區(qū)域是否可行.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范表面處理工藝(噴油)S

24、HEET 38OF62 改改 善善 前前 底殼和電池蓋在此底殼和電池蓋在此處為利角易積油，會處為利角易積油，會造成底殼與電池蓋之造成底殼與電池蓋之間的裝配不良間的裝配不良. 電池蓋留孔方電池蓋留孔方便噴油治具的定位便噴油治具的定位改善后改善后 建議底殼和電池建議底殼和電池蓋在此處設計蓋在此處設計R角角R0.5mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 殼體第一外觀面相應的后模偷膠位尺寸如果超過均勻膠厚的1/3以上,需做順滑過渡(常發(fā)生于扣位周圍,止口處),非外觀面膠位厚度盡量不要超過1/2.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范膠位厚度（一）SHEET 39OF62順滑過渡更改前更改后l手手機機殼殼料料設設

25、計計規(guī)規(guī)范范 殼體裝飾件、聽筒裝飾件、防磨條、喇叭裝飾件和電池蓋裝飾件的膠厚直身位盡量0.8mm,膠塞膠厚直身位需1.5mm。周邊為直身，前模膠位=圓角+0.4mm的直身位，其余直身位出于后模。手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范膠位厚度（二）SHEET 40OF62分型面。分型面于中間l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 殼體裝飾件和電池蓋等零件.如尺寸較大,材料為:PC時,壁厚需設計到1.0mm以上.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范膠位厚度（三）SHEET 41OF62面 殼 裝 飾 件電 池 蓋l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 1. 電鑄模零件如有區(qū)分光面和霧面，那么光面和霧面相交處為利角。 2.

26、前模有字體和其它符號的，深度設計為0.1-0.15mm,筆畫寬度須0.2mm(此零件需有詳細的工藝說明圖)。 3. 電鑄模零件膠厚需做到0.8mm以上。 4. 產(chǎn)品為電鑄拉絲紋路時,拉絲面應為此零件的最高面 (且此面為平面),拉絲紋和CD紋一定設計于平面上,且CD紋一定是圓環(huán)形。 5. 產(chǎn)品為電鑄CD紋路時，產(chǎn)品表面能夠適合類似車床加工車出圓弧即可,非CD紋面應低于CD紋面少0.1mm以上手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范電鑄模零件設計SHEET 42OF62 圖中攝像頭裝飾件外圈為霧面，里面為光面，模具須電鑄，因此正面同斜面的分界處為利角。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 蝕紋的產(chǎn)品，一般非曬紋

27、面與曬紋面有寬0.5mmX深0.3mm的分界線，如果沒有分界線，非曬紋面與曬紋面相交處應為利角，有明顯的角度區(qū)分。(如此產(chǎn)品全部曬紋需考慮周邊的出模角度與P/L位置)手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范蝕紋零件SHEET 43OF62更改前更改后 圖中電池蓋正面蝕皮紋，斜面為光面，因此正面同斜面的分界處為利角。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范雙料注塑產(chǎn)品的設計要求：1.硬膠和軟膠的總厚度需做到1.2mm以上。2.硬膠周邊盡量包圍軟膠.3. PL面盡量簡單化(軟膠成型時易走批鋒,盡量采用平面封膠;整位及插穿位部分 需采用大斜面或弧面封膠).4.硬膠和軟膠在不影響產(chǎn)呂結構功能與外觀的情況下,相貼的面需增

28、加結構(如骨、柱等)5.此類產(chǎn)品一般采用二次注塑和雙色注塑成型工藝，盡量不采用粘貼和熱熔工藝.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范雙料注塑SHEET 44OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范裝飾件結構設計(一)SHEET 45OF621 12 23 3l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范裝飾件結構設計(二)R2R1一一. .裝飾件裝飾件有有R1R1和和R2:R2:二二. .裝飾件有裝飾件有R1,R1,沒有沒有R2:R2:SHEET 46OF62 P/L P/L線如圖位置線如圖位置, ,夾夾線處線處易產(chǎn)生斷差易產(chǎn)生斷差,模具制作困難模具制作

29、困難.產(chǎn)品噴油或電鍍后表面不產(chǎn)品噴油或電鍍后表面不能滿足產(chǎn)品的外觀要求能滿足產(chǎn)品的外觀要求.此此種設計為不合理的外觀與種設計為不合理的外觀與結構設計結構設計.圓角圓角利角利角 P/L于產(chǎn)品于產(chǎn)品圓角的中間圓角的中間l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范裝飾件結構設計(三)SHEET 47OF62 P/L P/L處在如圖所示位置處在如圖所示位置, ,此種此種產(chǎn)品結構產(chǎn)品結構,電鍍或噴涂工藝后不電鍍或噴涂工藝后不影響產(chǎn)品外觀影響產(chǎn)品外觀,此種產(chǎn)品結構設此種產(chǎn)品結構設計為最佳設計計為最佳設計.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 因裝飾件和面(底)殼之間在R角處因噴涂后積油,

30、使裝飾件組裝不良,將面(底)殼和裝飾件在R角處間隙加大0.05mm. 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范裝飾件結構設計(四) 面面( (底底) )殼殼和裝飾件在此和裝飾件在此R R角處間隙加角處間隙加大大0.05mm0.05mmSHEET 48OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 因裝飾件和面(底)殼扣位之間因噴涂或電鍍后積油,導致裝飾件裝配不良,將面(底)殼扣位槽處加0.3mm以上的C角.SHEET 49OF62 面面( (底底) )殼扣殼扣位槽處加位槽處加0.3mm0.3mm的的C C角角手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范裝飾件結構設計(五)l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計

31、技術規(guī)范行位(一) 四邊行位的產(chǎn)品設計四邊行位的產(chǎn)品設計 改善后改善后: :將此面改平將此面改平, ,行位分型可行位分型可移位移位. .此產(chǎn)品結構對模具制作和產(chǎn)品此產(chǎn)品結構對模具制作和產(chǎn)品的外觀都利的外觀都利. .設計設計OK.OK.SHEET 50OF620.3mm左右P/L位置 產(chǎn)品此處分型,模具制作困難,易產(chǎn)生披鋒.此產(chǎn)品結構設計NG.P/L位置l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范行位(二)底殼出前后模時,扣位盡量做插穿結構,便于模具做前后模碰穿.SHEET 51OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的ID圖上的字符需要注明以下工藝要求: 1.絲印

32、或鐳雕 2.模具表面凸形或凹形 當產(chǎn)品素材為透明素材時,鐳雕區(qū)域的后模上不能設計頂針,加強筋,字碼,符號等,影響產(chǎn)品鐳雕后的效果. 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范字符SHEET 52OF62 面殼裝飾面殼裝飾件字符鐳雕件字符鐳雕區(qū)域后模不區(qū)域后模不能設計頂針能設計頂針,加強筋加強筋,字碼字碼,符號等符號等. 指指明模具明模具上是凹上是凹形或凸形或凸形形.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 產(chǎn)品外觀件(如前,后殼;電池蓋;后殼裝飾件等)如采用相同的表面處理方式,則材料也需一樣,不同材料采用淺色表面處理方案可能會存在色差.手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范產(chǎn)品材質設計SHEET 53OF62l手手機機殼殼

33、料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范電池蓋裝配結構設計(六)SHEET 54OF62 底殼此處要做平臺位以支底殼此處要做平臺位以支撐電池蓋撐電池蓋, ,防止電池蓋向下受力防止電池蓋向下受力變形變形. .（防止電池蓋與底殼外表（防止電池蓋與底殼外表面產(chǎn)生斷差）面產(chǎn)生斷差） 電池蓋此處需電池蓋此處需倒角以方便裝配倒角以方便裝配 底殼上平底殼上平臺支撐臺支撐 電池蓋上電池蓋上C角導向角導向l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范面殼裝飾件裝配設計SHEET 55OF62 增加C角來避空積油區(qū)域,防止組裝干涉. 當真空鍍或噴涂時,夾具無法對產(chǎn)品某些裝配區(qū)域進行遮蓋

34、時，則會使該區(qū)域產(chǎn)生積油并造成該區(qū)域產(chǎn)品尺寸偏大。當組裝產(chǎn)品時，則組裝不良，因此我們應適當?shù)販p膠來避空積油區(qū)域。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范透明件設計(一)透明件工藝要求: 1.透明件背面不能下頂針.2.設計整圈裙邊或局部裙邊做為水口位, 相應配合零件上做避空位, 水口位膠厚0.3mm。3.透明件膠厚：1.0mm. 周邊需做到 0.80MM.SHEET 56OF62 水口位，相應配合水口位，相應配合零件上做避空位零件上做避空位,水口位水口位膠厚膠厚0.3mm。 透明件背面透明件背面不能下頂針不能下頂針 膠厚：膠厚：1.0mm.1.0mm.周邊需周邊需做到做到0

35、.80MM.0.80MM.透明件l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范透明件設計(二)透明件工藝要求: 1.面殼閃光燈區(qū)域 不能設計頂針, 字碼,符號等.SHEET 57OF62 面殼閃光燈區(qū)面殼閃光燈區(qū)域不能設計頂針域不能設計頂針,字碼字碼,符號等符號等. 面殼裝飾件為五面殼裝飾件為五金件金件,采用熱熔膠與采用熱熔膠與面殼粘合時面殼粘合時,指示處指示處尺寸尺寸2.80mm.避免避免產(chǎn)生起翹產(chǎn)生起翹,溢膠溢膠,卡鍵卡鍵盤現(xiàn)象產(chǎn)生盤現(xiàn)象產(chǎn)生.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范表面造型(一)SHEET 58OF62 CD槽深度槽深度0.3mm.

36、CD槽寬度槽寬度0.5mm. CD槽寬度槽寬度0.3mm.CD槽之間間距槽之間間距0.5mm.孔相切間距孔相切間距0.5mm;孔孔直徑直徑0.6mm.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范表面造型(二) 棱形邊長棱形邊長0.5mm 棱形造型深棱形造型深度度0.3mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范表面造型(三) 產(chǎn)品P/L線上的R角必須0.2mm,防止產(chǎn)品夾線效果差,模具FIT困難. (四邊跑行位的產(chǎn)品除外). SHEET 60OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范熱熔膠v 金屬件面積和弧度較大時,盡可能采用

37、熱熔膠粘合,防止產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)起翹反彈、縫隙大等問題。SHEET 61OF62 金屬件金屬件l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范雙面膠v 雙面膠盡量采用大平面粘貼,防止出現(xiàn)起翹反彈、貼裝飾件后會露膠等問題。SHEET 62OF62 面殼指示處凸面殼指示處凸起一圈圍骨起一圈圍骨,雙面雙面膠粘貼時容易起膠粘貼時容易起翹反彈、翹反彈、貼裝飾貼裝飾件后會露膠件后會露膠. 改善后改善后(指示處寬度指示處寬度為為1.5mm)l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范手機產(chǎn)品的開發(fā)和設計技術規(guī)范PCBA變行改善v手機裝配后手機裝配后, 特別是打螺絲后特別是打螺絲后, 會出現(xiàn)間隙問題會

38、出現(xiàn)間隙問題,原因原因: 前殼和中殼螺絲柱對應部分有間隙,沒有頂死在自然狀態(tài)下, 柱間應該是沒有間隙的. 這樣即使打上螺絲后, 不會拉動PCBA變形, 不會出現(xiàn)間隙前殼和中殼前殼和中殼: 一般在分模線邊沿向下導0.2MM的圓角, 利于噴涂后的流平較好.單點進膠單點進膠: 會出現(xiàn)大小邊問題, 進膠點側的尺寸偏大, 一般0.1-0.15MM- 一般在另外一邊設計時加多0.1MM,SHEET 62OF62l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 P+R產(chǎn)品 評審點檢要點 l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范評審要點目錄評審要點目錄: :v硅膠結構設計要點v鍵帽結構設計要點v鍵帽工藝設計要點v硅膠工藝設計要點

39、v其它設計要求v按鍵手感失效要點l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范一、按鍵硅膠結構設計要點分析l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范1、產(chǎn)品的尺寸公差，CPK要求是否可行； 1）、一些客戶會對CPK、尺寸公差提出特殊要求； 2）、尺寸必須嚴格按CPK、公差要求嚴格控制。（MOTOROLA等）l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范2、觸點位置是否在按鍵的中心；方向鍵觸點是否靠邊； 1）、一般按鍵的導電基應位于按鍵中心，否則按壓時受力不在DOME中心上，按壓時會陷空，手感就較差； 2）、而方向鍵、搖擺鍵的導電柱應盡量設計在最邊緣，避免按壓時最外邊先頂?shù)剑?3）、如果導電基不在邊緣，要注意裙邊同外殼間隙應在

40、0.5MM，使按壓時，另一邊翹起不被限制高度； 4）一般導電基中心距邊緣2MM比較合適。2-2.5mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范3、觸點大小、高度是否合適，是否需要設計錐度結構； 1）、 Dome4.0時， 硅膠設計1.6-2.0mm；Dome5.0時，硅膠設計2.0-2.5mm； 2）、導電柱盡可能采用實心結構設計； 3）、當導電基高度大于0.5MM時采用錐度設計，強度較大； 4）、另一方法是把導電柱改為塑料或塑料做一個柱子直伸到觸點內(nèi)部，但柱子高度需控制在1.0MM以內(nèi)否則影響裝配產(chǎn)能。1.6-2.5mm1.6-2.5mm0.mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范4、行程是否合適；

41、是否要加護墻結構； 1）、導電基和Dome行程一般為0.2-0.25mm; 2）、鍵帽排列較密時，由于沒有足夠的空間做護墻結構，基本設計都是無行程。最多增加幾個支撐腳。如rubber的厚度空間允許，可增加凸臺結構0.25-0.3mm。這樣就可做支撐護墻結構； 3）、鍵帽排列較寬時，在滿足橫壁寬度0.6-0.8的情況下，做護墻結構。0.2-0.250.25-0.3mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范5、彈性壁厚度是否合適；橫向彈性壁寬度是否合適； 1）、無護墻結構的彈性壁可設計成0.25-0.3mm; 2）、有護墻結構的彈性壁可設計成0.2-0.25mm; 3）、橫向彈性壁寬度一般0.6-0.

42、8mm，方向鍵一定要1.0-1.2mm; 4）、有拉拔試驗要求的產(chǎn)品，彈性壁厚要做到0.3MM。外殼0.2-0.25mm0.6-0.8mm0.25-0.3mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范6、是否要增加支撐柱；位置和尺寸是否合理； 1）、長形KEY和大KEY要加支撐柱，以免按空的感覺，也可避免KEY搖擺、卡鍵、連動； 2）、小KEY不能加，會使手感變差； 3）、禁止碰到彈性壁，柱子中心離DOME或觸點中心至少要有4.5mm，位置按具體的形狀而定，保證均勻放置不影響手感.mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范7、定位孔的大小、數(shù)量及位置是否合理； 1）、為保證手機按鍵同外殼的間隙均勻，按鍵前

43、、中、后部最好都要有定位孔，要46個； 2）、建議客戶按容易開模來設計，例如將帶尖角方形改為圓形，并不影響客戶使用功能； 3）、定位孔不能離外邊緣太近，必須保證大于0.mm; 4）、復位鍵特別容易偏位，要在復位鍵邊放至少兩個定位孔。0.mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范8、定位孔同外殼定位柱的配合間隙是否合理； 1）、按鍵定位孔大小比外殼定位柱大0.1-0.2mm;定位孔定位柱0.05-0.1mml手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 9、LED和RUBBER結構是否合理； 1）、led燈處的rubber厚度一般為0.1-0.15mm; 2）、正常狀態(tài)下rubber底面要比led燈頂高0.25

44、-0.3mm,避免干涉； 3）、在鍵帽底下如無空間時鍵帽需做讓位處理。當led燈處硅膠是通孔時，esd測試將無法通過；特別是在電鍍件下。PCBPET FILMMETALDOMELED0.1-0.15MM0.25-0.3MMl手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范 10、復位鍵的彈性壁厚、行程是否合理； 1）、復位鍵的彈性壁厚一般為0.25-0.3mm;行程是0.25-0.3mm;由于復位鍵組裝時易偏位，建議在復位鍵旁增加兩個定位孔； 2）、復位鍵彈性壁外邊緣與KEY邊緣距離=1.2mm.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范11、產(chǎn)品結構是否會產(chǎn)生連動問題； 1）、按鍵排列較密時需增加護墻，來避免連動問

45、題； 2）、底基采用pc或tpu等材料時易連動，建議中間沖切一缺口，避免連動。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范12、底硅膠同外殼、PCB板的間隙是否理；是否會干涉； 1）、正常底硅膠同外殼設計為零配合，最多允許一處留0.05的間隙，避免鍵盤組裝后搖擺嚴重l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范13、空心鍵帽rubber有無排氣槽及key頂?shù)菇堑脑O計； 1）、為防止粘貼時的鍵帽易翹問題，硅膠KEY需做排氣槽、倒角結構設計并與鍵帽配合間隙控制在0.12MM； 2）、為防止粘接時有溢膠的現(xiàn)象，硅膠KEY增加溢膠槽設計l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范14、空心鍵帽rubber是否太小或細長(考慮點膠)；

46、 1）、空心鍵帽配合時，最好是平面粘貼； 2）、裝配時硅膠不能太細、太長,否則粘貼時容易脫落； 3）、寬度1.5mm,高度不能超過寬度的 2倍；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范15、底硅膠外形、厚度、定位孔是否造成底硅膠易破； 1）、底硅膠外形厚度不一，形成立體撕邊及定位孔離邊緣太近，都會造成定硅膠易破；厚度太薄不能0.1mm，定位孔到邊的距離不能0.5mm（TPU、PET不能0.25mm，整圈式掛臺厚度0.3mm，但注意不能太厚，以免側按時頂?shù)酵鈿?；實際掛臺厚度沒有客戶設計的那么厚，減去膠水厚度后應設計0.25-0.3mm；實心KEY盡可能要求客戶0.35mm。KEY同外殼間隙值0.1-0

47、.15mm，即掛臺同外殼掛住部分0.15mm。單邊寬度一般為0.35mm0.5mm，最好不要大于0.5mm，因為掛臺薄又寬，將會很難注塑;如果是整圈式掛臺，進澆口基本可以從任何方向進；如果是筋條式掛臺，進澆口絕對不可以從筋條掛臺進，這時如果因進澆口不好直接設定在KEY上，可建議客戶加大筋條式掛臺至半圈式掛臺，澆口仍設在掛臺上。另外，1）制品掛臺厚度應還要分KEY高：KEY高在2。0MM以內(nèi)的最好是大于0。35MM；KEY高大于2。5MM最好是大于0。40M；KEY高大于3。5MM以上的實心KEY，最好是大于0。60MM。掛臺寬度應取厚度的1。4-1。5倍。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范7、

48、鍵帽是否存在尖角結構；最小尺寸能否滿足大于0.mm; 1)、尖角不易電鍍和耐磨; 2）、考慮注塑需滿足尖角處最小寬度大于0.mm;l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范8、鍵帽的凹槽結構是否影響工藝；1）、鍵表面有凹槽對噴涂、電鍍都有影響，建議做成u形，且槽深不能超過槽寬的三分之二；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范9、鍵與鍵的間隙是否合理； 1）、鍵與鍵的間隙一般以0.2mm較合適； 2）、如客戶的設計間隙較大時，可建議調(diào)整到0.25mm保證keypad的美觀； 3）、由于還要做拔模還需同客戶確認，了解客戶想保證的是跟部的間隙還是頂部的間隙l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范10、空心鍵帽與硅膠的

49、配合間隙是否合理，是否有排氣槽； 1）、一般設計頂面0.02-0.05mm、側面0.080.03mm； 2）、硅膠與塑料裝配不到位，當強力壓緊時，可能造成導電粒被拉上，從而沖程變大，手感變差；沒強力壓緊又會粘不牢，易脫落；間隙太大會形成不透明層，造成字體不透光；間隙大還會造成粘貼不平、翹起； 3）、需增加排氣槽，SAGEM產(chǎn)品專用-掛臺接觸面在硅膠上設計支撐點，高度0.1mm.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范11、空心鍵帽設計時塑料鍵同硅膠的配合面是否合理； 1）、優(yōu)先采用水平平面設計、其次采用斜面設計，這兩種會嚴重造成塑件縮水時，才采用圓弧曲面配合。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范12、

50、鍵帽同外殼的間隙是否合理；鍵帽露出外殼高度；常規(guī)0.1mmt0.15mm，方向鍵要0.15mmt0.40.4mm的倒角；折疊機也有做按鍵高于外殼0.1mm0.mm，但外殼上有放硅膠墊；外露型按鍵最低部位露出0.mm，最高處可達0.8mm；側鍵都是外露，一般0.mm。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范13、鍵面是否有影響摩擦壽命的設計隱患； 1）、不能有尖角結構，棱線趨于平緩；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范14、電鑄鍵符號深度和寬度是否合理； 1）、符號深度為0.15mm;寬度0.15mm;符號距棱線最小距離為0.mm;字符尖角不能太尖需有0.05的R角；0.150mm0.15皮紋面亮面l手

51、手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范15、雙色模壁厚、字符尺寸是否合理； 1）、字符大小要大于0.3,間距都要大于0.5mm;最小壁厚要滿足大于0.7mm;l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范16、OK鍵同導航鍵的配合間隙是否合理； 1）、ok鍵同導航鍵的配合間隙為0.1mm;0.030.030.03l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范17、有無盲點的設計，尺寸是否合理，是否易磨損；盲點位置上是否有字符,盲點處應避免有字符. 1)、盲點不能太尖，一般高度為0.2MM,寬度為0.5的球面；盲點處有字符摩擦壽命無法保證.l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范18、鋼琴鍵進澆位置合理性評審； 1）、鋼琴鍵的進澆為

52、優(yōu)先考慮在掛臺上，且進澆厚度為0.25MM，方便沖模的制作； 2）、如RUBBER有凸臺結構，且鍵帽無掛臺時采用搭接進澆； 3）、KEY要將分型面設在中間，下邊設計澆口毛刺容納處，避免側面無沖切毛邊對裝配造成影響；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范19、鍵帽掛臺同外殼的間隙是否合理； 1）、方向鍵掛臺同外殼要有足夠間隙，可以用軟件進行動態(tài)模擬按壓，檢查是否干涉； 2）、正常的設計間隙為0.05Z0.2MM;方向鍵需大于0.25MM;l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范20、鋼琴鍵同外殼的配合間隙 1）、建議客戶的間隙為.15，考慮組裝的間隙小，粘貼后整體長寬會變大,為了避免卡鍵的發(fā)生，一般要求鍵

53、帽單邊縮小0.02設計，且置具模上key的外圈也單邊縮小0.02設計。l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范四、按鍵鍵帽工藝設計要點分析l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范1、鍵帽材料選用的合理性； 1) 、噴涂工藝采用PC或ABS; 2）、印刷工藝優(yōu)先選用PMMA或PC; 3）、電鍍工藝采用ABS或PC+ABS; 4）、濺鍍產(chǎn)品采用PC; 5）、另外，注塑紅綠噴涂鐳雕工藝采用ABS;l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范2、鍵帽是否能滿足一比一排布； 1）、考慮組裝的方便，鍵帽最好能一比一排布，需考慮KEY間距能保證有2MM，確保模具的壽命； 2）、同時，KEY間需有足夠的空間放置進澆位和頂針位；l手

54、手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范3、鍵帽是否難注塑； 1）、鍵帽大小相差大的產(chǎn)品考慮分開排布； 2）、如工藝允許可做成空心結構改善注塑的困難；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范4、噴涂工藝油墨合理性評審； 1）、需考慮油墨的附著力，耐摩擦、抗黃性； 2）、油墨的重金屬含量是否符合環(huán)保要求； 3）、油墨顏色是否有附樣品還是公司的樣品中挑選； 4）、無特殊要求基本都采用永成的油墨；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范5、噴涂工藝效果合理性評審；UV有無亮度要求； 1）、深色油墨需增加一道白油或注塑白色來解決無燈情況下字符不清的現(xiàn)象； 2）、無特殊要求UV一律噴霧UV; 3）、當要求遮光強時，需噴后黑油

55、，以POLTECH為標準，普通遮光要求需噴薄，按正常標準；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范6、紅綠鍵透光要求及紅綠工藝的評審；LED燈的顏色效果 1）、紅綠鍵采用背面印刷，但表面顏色不夠鮮艷； 2）、如無法達成客戶的要求可采用正面印刷； 3）、空心鍵優(yōu)先考慮顏色印刷在底硅膠上，視客戶的要求，如無法達成客戶表面顏色要求仍需采用正面印刷； 4）、如客戶背景燈為藍色時需考慮加熒光油，使紅綠能透出本色； 5）、紅綠采用注塑紅綠，用ABS加色粉；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范7、印刷油墨合理性評審； 1）、需考慮油墨的附著力，耐摩擦、抗黃性； 2）、油墨的重金屬含量是否符合環(huán)保要求； 3）、油墨顏

56、色是否有附樣品還是從公司的樣品中挑選； 4）、無特殊要求基本都采用普通的油墨；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范8、印刷工藝效果的評審； 1）、鏡面油印刷時只能印刷大面積的底面，無法印刷字符； 2）、當字體透光，采用鏡面油切割空心字，再蓋底色方法； 3）、當字體不透光時，采用先實心印刷，再大面積印鏡面油； 4）字符是鏡面油，底色是其他色油時，則采用底色空心字印刷，再蓋整面鏡面油，但字符不透光；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范9、切割菲林字符位置、粗細是否合理；1.字符線條寬度不可過細;最小寬度須大于或等于0.15mm;2.兩個字符間距或字符間線條間隙不可太窄;最小間距須大于或等于0.15mm

57、;3.字符最外邊距離KEY邊緣尺寸須足夠;最小尺寸須大于或等于1mm;（底硅膠無遮光要求時可放寬至.mm)4.兩種顏色的字符間距離不可太??；最小間距須大于或等于0.mm;l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范10、亮霧面工藝評審；是否采用硬模方式，或一定要用電鑄模； 1）、一般有符號的電鍍件都需采用電鑄模工藝； 2）、側鍵可根據(jù)客戶的需求采用硬模方式，壽命長，成本低，但棱線效果不如電鑄模工藝； 3）、一般大面為霧面，字符和邊緣導角為亮面；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范11、水鍍、真空鍍、濺鍍工藝選用合理性評審； 1）、電鍍只可ABS料材，電鍍工藝有很強金屬質感且亮霧對比感強，鍍層不透光，易污染

58、； 2）、真空鍍可鍍多種材料，鍍層可透光，真空鍍霧面效果不好，平整表面鍍層效果不好，鍍層密度低； 3）、濺鍍不同于真空鍍的在于鍍層密度高，成本高，其余外觀效果同真空鍍；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范12、粘貼方式的選用（雙面膠、膠水、緊配）； 1）、雜件多采用雙面膠粘貼，鋼琴鍵產(chǎn)品也會采用背膠； 2）、POLYDOME產(chǎn)品也會采用雙面膠； 3）、主鍵多采用膠水； 4）、套環(huán)結構產(chǎn)品采用緊配的方式； 5）、高KEY有掛臺的產(chǎn)品也可采用緊配；l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范有無可靠性測試要求；有無承認書報告內(nèi)容要求；能否滿足環(huán)保要求；外包裝有無特殊要求；送樣報告要求內(nèi)容；油墨等材料重金屬材料

59、是否超標；需提供sgs/msds報告給客戶；按客戶要求，新客戶必須提前得到這些信息；五、按鍵手感失效設計要點分析l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范1、導電基偏短隔片F(xiàn)PC的支撐使導電基接觸不到DomeDome變形，硅膠的底面同Dome直接接觸，接觸面積大l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范2、導電基短產(chǎn)生原因1）、設計導電基偏短2）、膠水使得導電基收縮3）、導電基缺料或剝離l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范3、導電基變形導電基變形造成接觸點的中心偏離l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范4、導電基變形產(chǎn)生原因1）、膠水太多2）、導電基缺料3）、返修膠水涂布不均勻l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范5、

60、導電基偏長導電基過長，導致裝配后，特別是鎖緊螺絲后，導電基已預壓到Dome，使行程偏短，造成手感差嚴重時，導電基直接使Dome頂部壓到PCB使螺絲上緊或合外殼后電路直接導通。殘渣l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范6、導電基偏長產(chǎn)生原因1）、設計本身2）、硅膠和鍵帽之間積膠水3）、返修時硅膠或鍵帽上的殘渣沒有清理干凈l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范7、導電基位置和Dome中心偏移導電基偏離Dome中心l手手機機殼殼料料設設計計規(guī)規(guī)范范8、導電基偏移產(chǎn)生原因1）、硅膠或其它底片尺寸偏差，裝配后導電基被定位柱拉離中心2）、IMD片沖孔位偏3）、粘接位偏，鍵定位后導電基偏離粘接置具尺寸偏、鍵穴偏大鍵