pcb板設(shè)計(jì)及參數(shù)技術(shù)要求

1、PCB使用技巧1、元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來(lái)2、單面板設(shè)置:3、自動(dòng)布線(xiàn)前設(shè)定好電源線(xiàn)加粗4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號(hào)5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸7、定位孔的放置8、設(shè)置圖紙參數(shù)10、元件旋轉(zhuǎn):X鍵:使元件左右對(duì)調(diào)(水平面; Y鍵:使元件上下對(duì)調(diào)(垂直面11、元件屬性:12、生成元件列表(即元器件清單Reports|Bill of Material13、原理圖電氣法則測(cè)試(Electrical Rules Check即ERCTools工具|ERC電氣規(guī)則檢查Multiple net names

2、 on net:檢測(cè)“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)”的錯(cuò)誤Unconnected net labels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”的警告性檢查Unconnected power objects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查Duplicate sheet mnmbets:檢測(cè)“電路圖編號(hào)重號(hào)”Duplicate component de signator:“元件編號(hào)重號(hào)”bus label format errors:“總線(xiàn)標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤”Floating input pins:“輸入引腳浮接”Suppress warnings:“檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng),不會(huì)顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告

3、”Create report file:“執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文件中”Add error markers:是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào)15、PCB布線(xiàn)的原則如下16、工作層面類(lèi)型說(shuō)明布線(xiàn)工程師談PCB設(shè)計(jì)作者:本站來(lái)源:本站整理發(fā)布時(shí)間:2006-3-2 11:56:27 發(fā)布人:51c51減小字體增大字體PCB布線(xiàn)技術(shù)-一個(gè)布線(xiàn)工程師談PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)!LBSALE10LBSALE今天剛到這里注冊(cè),看到不少弟兄的帖子,感覺(jué)沒(méi)有對(duì)PCB有一個(gè)系統(tǒng)的、合理的設(shè)計(jì)流程.就隨便寫(xiě)點(diǎn),請(qǐng)高手指教.一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局

4、->布線(xiàn)->布線(xiàn)優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版.第一:前期準(zhǔn)備.這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫(huà)得好.在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù).元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù),但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù).原則上先做PCB的元件庫(kù),再做SCH的元件庫(kù).PCB的元件庫(kù)要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行.PS:注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管

5、腳.之后就是原理圖的設(shè)計(jì),做好后就準(zhǔn)備開(kāi)始做PCB設(shè)計(jì)了.第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位,在PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線(xiàn)區(qū)域和非布線(xiàn)區(qū)域(如螺絲孔周?chē)啻蠓秶鷮儆诜遣季€(xiàn)區(qū)域.第三:PCB布局.布局說(shuō)白了就是在板子上放器件.這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話(huà),就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design-> Create Netlist,之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design->Load Nets.就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線(xiàn)提示連接.然后就

6、可以對(duì)器件布局了.一般布局按如下原則進(jìn)行:.按電氣性能合理分區(qū),一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾、模擬電路區(qū)(怕干擾、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源;.完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線(xiàn)最為簡(jiǎn)潔;同時(shí),調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線(xiàn)最簡(jiǎn)潔;.對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開(kāi)放置,必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施;.I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;.時(shí)鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件;.在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個(gè)去耦電容(一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容;電路板空間較密時(shí),也可在幾

7、個(gè)集成電路周?chē)右粋€(gè)鉭電容.繼電器線(xiàn)圈處要加放電二極管(1N4148即可;.布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉需要特別注意,在放置元器件時(shí),一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度、元器件之間的相對(duì)位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí),應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當(dāng)修改器件的擺放,使之整齊美觀(guān),如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯(cuò)落有致” .這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線(xiàn)的難易程度,所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮.布局時(shí),對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線(xiàn),充分考慮.第四:布線(xiàn).布線(xiàn)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序.這將直接影響著PCB

8、板的性能好壞.在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中,布線(xiàn)一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求.如果線(xiàn)路都沒(méi)布通,搞得到處是飛線(xiàn),那將是一塊不合格的板子,可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén).其次是電器性能的滿(mǎn)足.這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn).這是在布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線(xiàn),使其能達(dá)到最佳的電器性能.接著是美觀(guān).假如你的布線(xiàn)布通了,也沒(méi)有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,在別人眼里還是垃圾一塊.這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便.布線(xiàn)要整齊劃一,不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法.這些都要在保證電器性能和滿(mǎn)足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn),否則就是舍本

9、逐末了.布線(xiàn)時(shí)主要按以下原則進(jìn)行:.一般情況下,首先應(yīng)對(duì)電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn),以保證電路板的電氣性能.在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度,最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬,它們的關(guān)系是:地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號(hào)線(xiàn),通常信號(hào)線(xiàn)寬為:0.20.3mm,最細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm,電源線(xiàn)一般為1.22.5mm.對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地則不能這樣使用.預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)(如高頻線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn),輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離,兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合.振蕩器外殼接地,時(shí)鐘線(xiàn)要

10、盡量短,且不能引得到處都是.時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應(yīng)該走其它信號(hào)線(xiàn),以使周?chē)妶?chǎng)趨近于零;.盡可能采用45o的折線(xiàn)布線(xiàn),不可使用90o折線(xiàn),以減小高頻信號(hào)的輻射;(要求高的線(xiàn)還要用雙弧線(xiàn).任何信號(hào)線(xiàn)都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少;.關(guān)鍵的線(xiàn)盡量短而粗,并在兩邊加上保護(hù)地.通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí),要用“地線(xiàn)-信號(hào)-地線(xiàn)”的方式引出.關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn),以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用.原理圖布線(xiàn)完成后,應(yīng)對(duì)布線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化;同時(shí),經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后,對(duì)未布線(xiàn)區(qū)域進(jìn)行地線(xiàn)填充,用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把

11、沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用.或是做成多層板,電源,地線(xiàn)各占用一層.PCB布線(xiàn)工藝要求.線(xiàn)一般情況下,信號(hào)線(xiàn)寬為0.3mm(12mil,電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil或1.27mm(50mil;線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil,實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;布線(xiàn)密度較高時(shí),可考慮(但不建議采用IC腳間走兩根線(xiàn),線(xiàn)的寬度為0.254mm(10mil,線(xiàn)間距不小于0.254mm(10mil.特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距.焊盤(pán)(PAD焊盤(pán)(PAD與過(guò)渡孔(VIA的基本要求是:盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如

12、,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤(pán)/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil,插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil.實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤(pán)尺寸;PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.20.4mm左右.過(guò)孔(VIA一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil;當(dāng)布線(xiàn)密度較高時(shí),過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過(guò)小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil.焊盤(pán)、線(xiàn)、過(guò)孔的間距要求PAD and VIA : 0.3mm(12milPAD and PAD

13、: 0.3mm(12milPAD and TRACK : 0.3mm(12milTRACK and TRACK : 0.3mm(12mil密度較高時(shí):PAD and VIA : 0.254mm(10milPAD and PAD : 0.254mm(10milPAD and TRACK : 0.254mm(10milTRACK and TRACK : 0.254mm(10mil第五:布線(xiàn)優(yōu)化和絲印.“沒(méi)有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì),等你畫(huà)完之后,再去看一看,還是會(huì)覺(jué)得很多地方可以修改的.一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是:優(yōu)化布線(xiàn)的時(shí)間是初次布線(xiàn)的時(shí)間的兩倍.感覺(jué)沒(méi)什么地方需要修改之后,就可

14、以鋪銅了(Place->polygon Plane.鋪銅一般鋪地線(xiàn)(注意模擬地和數(shù)字地的分離,多層板時(shí)還可能需要鋪電源.時(shí)對(duì)于絲印,要注意不能被器件擋住或被過(guò)孔和焊盤(pán)去掉.同時(shí),設(shè)計(jì)時(shí)正視元件面,底層的字應(yīng)做鏡像處理,以免混淆層面.第六:網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查.首先,在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無(wú)誤的前提下,將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查(NETCHECK,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正,以保證布線(xiàn)連接關(guān)系的正確性;網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過(guò)后,對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正,以保證PCB布線(xiàn)的電氣性能.最后需進(jìn)一步對(duì)PCB的

15、機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn).第七:制版.在此之前,最好還要有一個(gè)審核的過(guò)程.PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作,誰(shuí)的心思密,經(jīng)驗(yàn)高,設(shè)計(jì)出來(lái)的板子就好.所以設(shè)計(jì)時(shí)要極其細(xì)心,充分考慮各方面的因數(shù)(比如說(shuō)便于維修和檢查這一項(xiàng)很多人就不去考慮,精益求精,就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板子.印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序,其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對(duì)于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來(lái)說(shuō),在這方面經(jīng)驗(yàn)較少,雖然已學(xué)會(huì)了印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)軟件,但設(shè)計(jì)出的印制線(xiàn)路板常有這樣那樣的問(wèn)題,而許多電子刊物上少有這方面文章介紹,筆者曾多年從事印制線(xiàn)

16、路板設(shè)計(jì)的工作,在此將印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)與大家分享,希望能起到拋磚引玉的作用.筆者的印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)軟件早幾年是TANGO,現(xiàn)在則使用PROTEL2.7 F OR WINDOWS.板的布局:印制線(xiàn)路板上的元器件放置的通常順序:放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi),這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會(huì)被誤移動(dòng);放置線(xiàn)路上的特殊元件和大的元器件,如發(fā)熱元件、變壓器、IC等;放置小器件.元器件離板邊緣的距離:可能的話(huà)所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以?xún)?nèi)或至少大于板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線(xiàn)插件和進(jìn)行波峰焊時(shí),要提供給導(dǎo)軌槽使

17、用,同時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制線(xiàn)路板上元器件過(guò)多,不得已要超出3mm范圍時(shí),可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開(kāi)V形槽,在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可.高低壓之間的隔離:在許多印制線(xiàn)路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開(kāi)放置,隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2000kV時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試,則高低壓線(xiàn)路之間的距離應(yīng)在3.5mm以上,許多情況下為避免爬電,還在印制線(xiàn)路板上的高低壓之間開(kāi)槽.印制線(xiàn)路板的走線(xiàn):印制導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中更應(yīng)如此;印制導(dǎo)線(xiàn)的拐彎應(yīng)成圓角,

18、而直角或尖角在高頻電路和布線(xiàn)密度高的情況下會(huì)影響電氣性能;當(dāng)兩面板布線(xiàn)時(shí),兩面的導(dǎo)線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn),避免相互平行,以減小寄生耦合;作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線(xiàn)之間最好加接地線(xiàn).印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度:導(dǎo)線(xiàn)寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制線(xiàn)路中,導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距一般可取0.3mm;導(dǎo)線(xiàn)寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)銅箔厚度為50m、導(dǎo)線(xiàn)寬度11.5mm、通過(guò)電流2A時(shí),溫升很小,因此,一般選用11.5mm寬度導(dǎo)線(xiàn)就可能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求而

19、不致引起溫升;印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)應(yīng)盡可能地粗,可能的話(huà),使用大于23mm的線(xiàn)條,這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要,因?yàn)楫?dāng)?shù)鼐€(xiàn)過(guò)細(xì)時(shí),由于流過(guò)的電流的變化,地電位變動(dòng),微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn),會(huì)使噪聲容限劣化;在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn),可應(yīng)用10-10與12-12原則,即當(dāng)兩腳間通過(guò)2根線(xiàn)時(shí),焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí),焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil.印制導(dǎo)線(xiàn)的間距:相鄰導(dǎo)線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些.最小間距至少要能適合承受的電壓.這個(gè)電壓一般包括工作電壓、附加波動(dòng)電壓以及其它

20、原因引起的峰值電壓.如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線(xiàn)之間存在某種程度的金屬殘粒,則其間距就會(huì)減小.因此設(shè)計(jì)者在考慮電壓時(shí)應(yīng)把這種因素考慮進(jìn)去.在布線(xiàn)密度較低時(shí),信號(hào)線(xiàn)的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?對(duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)盡可能地短且加大間距.印制導(dǎo)線(xiàn)的屏蔽與接地:印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn),應(yīng)盡量布置在印制線(xiàn)路板的邊緣部分.在印制線(xiàn)路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線(xiàn),這樣得到的屏蔽效果,比一長(zhǎng)條地線(xiàn)要好,傳輸線(xiàn)特性和屏蔽作用將得到改善,另外起到了減小分布電容的作用.印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn)最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀,這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗電多的元件時(shí),由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限的降低

21、,當(dāng)做成回路時(shí),接地電位差減小.另外,接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行,這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣;多層印制線(xiàn)路板可采取其中若干層作屏蔽層,電源層、地線(xiàn)層均可視為屏蔽層,一般地線(xiàn)層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線(xiàn)路板的內(nèi)層,信號(hào)線(xiàn)設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層.焊盤(pán):焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸:焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線(xiàn)直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮,焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬評(píng)論(1閱讀(1870整理 有源晶振和無(wú)源晶振的作用分別是什么?2007-09

22、-11 13:56:41 字號(hào):大中小1.無(wú)源晶振是有2個(gè)引腳的無(wú)極性元件,需要借助于時(shí)鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號(hào),自身無(wú)法振蕩起來(lái) 2.有源晶振有 4 只引腳,是一個(gè)完整的振蕩器,其中除了石英晶體外,還有晶體管和阻容元件 主要看你應(yīng)用到的電路,如果有時(shí)鐘電路,就用無(wú)源,否則就用有源 無(wú)源晶體需要用 DSP 片內(nèi)的振蕩器,無(wú)源晶體沒(méi)有電壓的問(wèn)題,信號(hào)電平是可變的,也就是說(shuō) 是根據(jù)起振電路來(lái)決定的,同樣的晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要 求的 DSP,而且價(jià)格通常也較低,因此對(duì)于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體,這尤其適合 于產(chǎn)品線(xiàn)豐富批量大的生產(chǎn)者. 評(píng)論 （1） 閱讀 （82

23、5） 轉(zhuǎn)載 芯片封裝技術(shù)知多少 2007-09-11 13:38:51 字號(hào)： 大 中 小 自從美國(guó) Intel 公司 1971 年設(shè)計(jì)制造出 4 位微處 a 理器芯片以來(lái),在 20 多年時(shí)間內(nèi),CPU 從 Intel4004、80286、80386、 80486 發(fā)展到 Pentium 和 Pentium,數(shù)位從 4 位、8 位、16 位、32 位發(fā)展到 64 位;主頻從幾 兆到今天的 400MHz 以上,接近 GHz;CPU 芯片里集成的晶體管數(shù)由 2000 個(gè)躍升到 500 萬(wàn)個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由 SSI、MSI、LSI、VLSI 達(dá)到 ULSI.封 裝的輸入/輸出(I/O引腳

24、從幾十根,逐漸增加到幾百根,下世紀(jì)初可能達(dá) 2 千根.這一切真是一 個(gè)翻天覆地的變化. 對(duì)于 CPU,讀者已經(jīng)很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium 、Celeron、K6、K6-2 相信您可以如數(shù)家珍似 地列出一長(zhǎng)串.但談到 CPU 和其他大規(guī)模集成電路的封裝,知道的人未必很多.所謂封裝是指 安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的 外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi) 部世界與外部電路的橋梁 芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器 件建立連接.因此,封裝對(duì) CPU 和其他 LSI 集成電路都起

25、著重要的作用.新一代 CPU 的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用. 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從 DIP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再到 MCM,技術(shù) 指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積 與封裝面積之比越來(lái)越接近于 1,適用頻率越來(lái)越高,耐溫性能越來(lái)越好,引腳數(shù)增多,引腳間 距減小,重量減小,可靠性 提高,使用更加方便等等. 下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說(shuō)明. 一、DIP 封裝 70 年代流行的是雙列直插封裝,簡(jiǎn)稱(chēng) DIP(Dual In-line Package.DIP 封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn): 1.適合 PCB 的穿孔安裝; 2.比 TO 型封裝(圖 1易于對(duì) PCB 布線(xiàn)

26、; 3.操作方便. DIP 封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式 DIP,單層陶瓷雙列直插式 DIP,引線(xiàn)框架式 DIP(含 玻璃陶瓷封接式,塑料包封 結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式,如圖 2 所示. 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)比值越接近 1 越好.以采用 40 根 I/O 引腳塑 料包封雙列直插式封裝(PDIP的 CPU 為例,其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1:86,離 1 相 差很遠(yuǎn).不難看出,這種封 裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大,說(shuō)明封裝效率很低,占去了很多有效安裝面積. Intel 公司這期間的 CPU 如 8086、802

27、86 都采用 PDIP 封裝. 二、芯片載體封裝 80 年代出現(xiàn)了芯片載體封裝,其中有陶瓷無(wú)引線(xiàn)芯片載體 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier、塑料有引線(xiàn)芯片載體 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier、小尺寸封裝 SOP(Small Outline Package、塑料四邊引出 扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package,封裝結(jié)構(gòu)形式如圖 3、圖 4 和圖 5 所示. 以 0.5mm 焊區(qū)中心距,208 根 I/O 引腳的 QFP 封裝的 CPU 為例,外形尺寸 28×28mm,芯片尺寸 10&#

28、215;10mm,則芯片面積/封裝面 積=10×10/28×28=1:7.8,由此可見(jiàn) QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小.QFP 的特點(diǎn)是: 1.適合用 SMT 表面安裝技術(shù)在 PCB 上安裝布線(xiàn); 2.封裝外形尺寸小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)用; 3.操作方便; 4.可靠性高. 在這期間,Intel 公司的 CPU,如 Intel 80386 就采用塑料四邊引出扁平封裝 PQFP. 三、BGA 封裝 90 年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用,LSI、VLSI、ULSI 相繼出 現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提 高,對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,I/O 引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大.為滿(mǎn)足發(fā)展的需要, 在原有封裝品種基礎(chǔ)上, 又增添了新的品種球柵陣列封裝,簡(jiǎn)稱(chēng) BGA(Ball Grid Array Package.如圖 6 所示. BGA 一出現(xiàn)便成為 CPU、南北橋等 VLSI 芯片的高密度、高性能、多功能及高 I/O 引腳封 裝的最佳選擇.其特點(diǎn)有: 1.