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1、 LED LAMPSB金線焊線檢驗標(biāo)準(zhǔn)制訂日期：2012-6-18 批準(zhǔn)審核制訂文件標(biāo)題LED LAMPS 焊線檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號版本號A0制訂部門制訂日期頁 次 檢 驗 內(nèi) 容檢驗項目不良項目規(guī)格說明判定檢驗量具圖示備注CRMAMI資料檢驗無流程卡或流程卡內(nèi)容填寫不全目視 流程卡內(nèi)容與實物不符目視 外 觀 檢 驗混料混有其它機種的材料目視漏焊無金線相連，且無焊線痕跡目視空焊無金線相連，但有焊線痕跡目視多焊不該焊線的地方用金線相連目視 虛焊第一點或第二點浮起目視錯焊第一點焊未焊在晶片電極上目視第二點未焊在規(guī)定的焊線區(qū)目視 檢 驗 內(nèi) 容檢驗項目不良項目規(guī)格說明判定檢驗量具圖示備注CRMAMI外

2、觀 檢 驗拉力不足0.8milB最高點金線拉力7 g，二焊點拉力2.5 g目視焊點距離不當(dāng)?shù)谝稽c、第二點之間距應(yīng)為晶粒邊長的24倍，以3倍為宜目視焊點提升過大焊點應(yīng)有80%以上緊貼焊接面目視斷頸焊點頸部斷裂目視頸部受損頸部受損的深度不能超過線徑10%目視焊點位置不當(dāng)（單電極）第一焊點應(yīng)90%以上位于焊墊上目視第二焊點應(yīng)100%位于支架第二焊點面上金球大小不良第一焊點寬度應(yīng)為線徑的23倍,厚度為線徑的1.52倍目視 - -第二焊點寬度3dW5d, 厚度應(yīng)為線徑的0.51倍目視 檢 驗 內(nèi) 容檢驗項目不良項目規(guī)格說明判定檢驗量具圖示備注CRMAMI外 觀 檢 驗斷線金線斷裂目視金線受損金線受損深度

3、不能超過線徑20%目視弧度大小不當(dāng)H=線弧高度h=晶片高度1/3H1 h （單電極晶片）1hH3h（雙電極晶片）目視弧度形狀不良金線應(yīng)平滑過渡，不能陡然折彎，損傷金線目視雜線支架上有殘留金線目視 倒線金線距晶粒邊緣切割道小于1mil目視尾線過長線尾不得超過1.5 mil目視 檢 驗 內(nèi) 容檢驗項目不良項目規(guī)格說明判定檢驗量具圖示備注CRMAMI外觀檢驗晶粒松動晶粒仍在碗杯但晶粒與銀膠之間或銀膠與碗杯之間有裂縫目視晶片破裂打碎部分超過晶粒的1/5目視掉焊墊焊墊脫離晶粒目視焊墊打穿焊墊被瓷嘴打凹陷，可見到焊墊下的半導(dǎo)體材料目視焊點重疊同一晶粒上的焊點超過2個目視焊點位置不當(dāng)（雙電極）1. 標(biāo)準(zhǔn)焊球位置：P/N100%在焊墊內(nèi)2. P極80%在焊墊內(nèi)3. N極90%在焊墊內(nèi)4

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