松下電子PCB板標準

1、松下電子（中國）有限公司QAZC3012003碳膜印制板銀漿孔化板2003118發(fā)布2003118實施松下電子（中國）有限公司發(fā)布松下電子（中國）有限公司企業(yè)標準QAZC3012003碳膜印制板、銀漿孔化板修訂說明我公司企業(yè)標準QAZC3011997碳膜印制板(未經(jīng)過備案)已貫徹六年，在生產(chǎn)過程中起到技術法規(guī)的作用，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，使我單位的經(jīng)濟效益不斷提高。由于公司現(xiàn)開發(fā)了銀漿孔化板新產(chǎn)品，且銀漿孔化板的大多數(shù)標準內(nèi)容與碳膜板相同，結(jié)合實際情況，現(xiàn)對本標準進行修訂，增加了銀漿孔化板一項，使企業(yè)標準更切實可行。具體修訂內(nèi)容如下：1 引用標準GB/T162611996；GB4588.388；GB

2、/T302694；GB2423.393;GB/T4588.11996；GB/T4588.21996；日本滕倉株式會社銀漿孔化技術標準。2雙面板增加了銀漿孔化板，故在定義中增加銀漿孔化及孔化電阻，要求中增加銀漿孔化電阻值70m/孔，方法中增加銀漿孔化電阻測試方法。3銀漿孔化板的銀漿烘烤后的附著力、耐熱沖擊性和耐溶劑性都與碳膜印制板的性能要求相同與試驗方法相同，其它如碳膜層、阻焊PQC884根據(jù)中國電子元器件質(zhì)量認證委員會CECC23000印制板總規(guī)LCH70000范中C組檢驗周期分為3個月及12個月，現(xiàn)標準不變，3個月周期的項目，平時由廠內(nèi)自己檢測，滿一年后送法定機構(gòu)檢測。 松下電子（中國）有限

3、公司2003年10月前言本標準是在QAZC3011997標準基礎上修訂，增加了銀漿孔化板的全部內(nèi)容。這次修訂，由于銀漿孔化板的許多性能要求與試驗方法與碳膜印制板相同，所以把碳膜印制板與銀漿孔化板的企業(yè)標準合訂為一本，使標準的含容量更大，更適應于生產(chǎn)中查閱和參考。銀漿孔化板性能指標是由碳膜印制板的全部性能和銀漿性能兩部分組成。本標準中碳膜板的技術性能貫徹GB/T16261-1996印制板總規(guī)范（該國標等效采用IEC.PQC88：1990），在碳膜性能上也參考日本油墨株式會社導電碳膜資料，及西德彼德公司技術報告制定的。銀漿性能參考日本滕倉株式會社導電銀漿資料，及美國歐克曼公司技術資料制定。技術要求

4、中的標題名稱采用了中國電子元器件質(zhì)量認證委員會發(fā)布的印制板總規(guī)范及無金屬化孔和金屬化孔單、雙面印制板分規(guī)范中的規(guī)定，便于將來與國家標準接軌。本標準的附錄A為標準的附錄本標準由松下電子（中國）有限公司提出本標準由松下電子（中國）有限公司負責起草本標準自2003年10月8日實施，同時代替QAZC3011997(未經(jīng)過備案)。本標準主要起草人：江志祥本標準審核人：本標準批準人：松下電子（中國）有限公司企業(yè)標準碳膜印制板、銀漿孔化板QAZC30120031范圍本標準規(guī)定了碳膜印制板、銀漿孔化板在安裝元器件前的要求、抽樣、試驗方法、標志、標簽、包裝。本標準適用于有導電碳膜涂層和銀漿涂層的各種印制板。2引

5、用標準下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用而構(gòu)成為本標準的條文，在標準出版時，所示版本均為有效，所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討，使用下列標準最新版本的可能性。GBT162611996印制板總規(guī)范GB203694 印制電路術語GB4588.388印制電路板設計和使用GB2423.189 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ab：低溫試驗方法GB2423. 393 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca：恒定濕熱試驗方法GB2423. 222002 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Nb：溫度變化試驗方法GB282887逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表QAZC3012003（適用于邊續(xù)批的

6、檢查）GB282987周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查）GB/T4588 . 11996無金屬化孔的單、雙面印制板分規(guī)范GB/T4588 . 21996有金屬化孔的單、雙面印制板分規(guī)范GB4677.1084印制板可焊性測試方法GB4677.1184 印制板耐熱沖擊試驗方法3定義下列定義用于標準。本標準中其他定義均采用GB203694。3 . 1碳膜碳質(zhì)導電印料經(jīng)絲印、烘烤后固化而成的膜。3 . 2碳膜印制板印有碳膜的印制線路板的統(tǒng)稱。QAZC30120033 . 3銀漿孔化板用銀漿孔化作層間電氣連接的雙面板。3. 4碳膜方阻任意正方形碳膜對邊間的電阻值。3. 5接觸電阻

7、碳膜印制板上基體導體與碳膜導體間的電阻。3. 6碳膜化孔和銀漿化孔孔壁覆蓋碳膜和銀漿的孔。主要用于層間導電圖形的電氣連接。3. 7孔化電阻孔壁上碳膜層或銀漿層的電阻。4 要求4. 1直觀質(zhì)量4. 1. 1一致性、識別符號導電圖形及標記符號應符合設計規(guī)范、清晰、正確，不允許有缺孔、錯孔及堵孔。4. 1. 2外觀4. 1. 2. 1按鍵觸點、測試點及印制插頭上不應有灰塵、油漬、指痕、助焊劑等污染。4. 1. 2. 2碳膜印制板表面應無氣泡、嚴重劃傷、壓痕及明顯針孔等現(xiàn)象。4. 1. 2. 3阻焊層表面不允許有對實際使用有害的劃傷及脫落現(xiàn)象，在QAZC3012003同一表面，色澤應均勻一致。4. 1

8、. 2. 4碳膜層表面應光滑，無明顯偏移。4. 1. 2. 5焊劑層應清潔、光亮，同一板面應色澤一致。4. 1. 3加工質(zhì)量4. 1. 3. 1碳膜印制板邊緣上缺口和裂紋的長度L應分別不大于3mm和5 mm，其寬度W均不大于0.5 mm（如圖1所示） 圖14. 1. 3. 2 當兩孔壁間最小距離大于板厚時，不允許有貫穿兩孔間距的裂縫（如圖2所示）圖24. 1. 3. 3按鍵觸點及插頭上的碳膜層露銅寬度不得大于0.15mm，同QAZC3012003一板面不得超過3處。4. 1. 4導線上的缺陷導線上的缺陷應符合GB/T4588.A1-1996和 GB/T4588.2-1996中基本性能的規(guī)定。4

9、. 1. 5導線之間的殘粒導線之間的殘留導體應符合GB/T4588.A1-1996和 GB/T4588.2-1996中的規(guī)定。4. 2尺寸4. 2. 1外形尺寸外形尺寸應符合有關設計規(guī)范，其極限偏差應符合GB/T4588.A1-1996和 GB/T4588.2-1996中的規(guī)定。4. 2. 2板厚其板厚度及其極限偏差應符合GB4588.388中的規(guī)定。4. 2. 3導線寬度和間隙導線寬度和間隙均不小于設計值的80，最小寬度為0.2mm，最小間距為0.3mm。4. 2. 4孔4. 2. 4. 1引線孔標準孔徑及其極限偏差應符合GB4588.388中2.4.1和2.4.2的規(guī)定。.2機械安裝孔和異

10、形孔孔徑尺寸及其極限偏差應符合GB4588.388中2.4.3的規(guī)定。QAZC30120034. 2. 5連接盤的最小環(huán)寬連接盤的最小環(huán)寬應符合GB4588.388中和2.5.2的規(guī)定。4. 2. 6孔中心位置公差孔中心位置公差應符合GB/T4588. 88中表9的規(guī)定。4. 2. 7插頭部位厚度插頭部位厚度根據(jù)印制電路板的功能及所安裝的元器件重量,印制插座規(guī)格,印制電路外形尺寸和所承受的機械負荷來決定,公差一般為標稱厚度的10%。4. 3翹曲度碳膜印制板、銀漿孔化板的翹曲度應符合GB/T45234525中的相應規(guī)定。4. 4電路完整性碳膜印制板上的導線不應有短路及斷路。4. 5電氣性能4.

11、5. 1絕緣電阻4. 5. 1. 1表面絕緣電阻應符合表1規(guī)定表1允基材許試 驗 條 件值環(huán)氧玻璃布印制板紙質(zhì)印制板正常試驗大氣條件1101111010恒定濕熱96h（恢復后）21091109QAZC30120034. 5. 1. 2層間絕緣電阻應符合表2規(guī)定。 表2試驗條件允許值正常試驗大氣條件1108恒定濕熱96 h（恢復后）11074. 5. 2碳膜電阻4. 5. 2. 1方阻碳膜方阻40/4. 5. 2. 2 接觸電阻404. 5. 2. 3碳膜孔化電阻80/孔，銀漿孔化電阻70m/孔。4. 6機械性能4. 6. 1抗剝強度寬度在0.8MM或以上的導線抗剝強度在正常環(huán)境溫度下測試應不小

12、于1.1N/mm,寬度在0.8MM以下應不小于0.8 N/mm。4. 6. 2接脫強度直徑為3 mm的焊盤（其孔徑為1.0mm），經(jīng)焊上、焊下和再焊上三次熱沖擊后，其拉脫強度不應小于40 N。4. 6. 3涂層硬度碳膜、阻焊劑、標記符號涂層的鉛筆硬度應不低于3H，即三道劃痕QAZC3012003中至少有兩道不被劃傷。4. 6. 4涂層附著力阻焊劑、標記符號的附著力，經(jīng)壓敏膠帶紙三次粘拉后應無脫落，碳膜經(jīng)壓敏膠帶紙三次粘拉后應無塊狀脫落。4. 7可焊性采用活性焊劑或相當于波峰焊劑時，試樣經(jīng)23550，3S焊接后，導體上的焊料層應平滑光亮。不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過應覆蓋總面積的5，并應不集

13、中在一個區(qū)域內(nèi)。4. 8耐熱沖擊性試樣在260 50焊錫鍋中浮焊二次，5S，涂層與基板不分層、不起泡、無剝落現(xiàn)象。4. 9耐溶劑性4. 9. 1試樣浸入煮沸的三氯乙烯中1min，碳膜層，銀漿孔化層、基材、阻焊劑、標記符號均應無起泡、分層、溶解、脫落、明顯變色、標志不能識別和消失等異?，F(xiàn)象。4. 9. 2用棉球或軟布沾無水乙醇、水、洗滌劑、食用醋在碳膜、銀漿層、阻焊劑、字符表面輕擦30次以上，碳膜層、銀漿層、基材、阻焊劑、標記符號均應無起泡、分層、溶解、脫落、明顯變色、標志不能識別和消失等異常現(xiàn)象。4. 10按鍵觸點耐磨性碳膜按鍵觸點經(jīng)60萬次按壓試驗后，觸點接觸電阻變化應不大于初QAZC301

14、2003測的10。4. 11阻燃性阻燃性應符合使用的阻燃型銅箔板基材的阻燃等級。4. 12氣候環(huán)境要求4. 12. 1低溫儲存碳膜印制板、銀漿孔化板在溫度為25時，擱置2h，恢復2h后，應符合4. 5. 1、4. 5. 2的要求。 溫度變化 碳膜印制板、銀漿孔化板在高溫40,低溫-10,每種溫度下暴露時間為3h，5個循環(huán)試驗后，應符合和4.5.2要求。4. 12. 3濕度變化碳膜印制板、銀漿孔化板經(jīng)高溫40 20，相對濕度為9095的條件下擱置96h，經(jīng)4h恢復后，應符合4. 5. 1、4. 5. 2的要求。5 抽樣5. 1檢驗分類碳膜印制板、銀漿孔化板檢驗分為鑒定檢驗和質(zhì)量一致性檢驗。5.

15、2鑒定檢驗設計定型和生產(chǎn)定型的產(chǎn)品均應通過鑒定檢驗，鑒定的內(nèi)容為第4章全部要求。5. 2. 1樣本的抽取和數(shù)量鑒定檢驗的樣本，應從定型批量產(chǎn)品中隨機抽取，樣品數(shù)不少于5塊。QAZC30120035. 2. 2檢驗結(jié)果的處理對于鑒定檢驗不合格的項目，應及時查明原因，提出改進措施，并重新進行該項目的試驗，直至合格或由鑒定主持單位決定。5. 3質(zhì)量一致性檢驗質(zhì)量一致性檢驗分為逐批檢驗和周期檢驗。5. 3. 1逐批檢驗逐批檢驗由廠質(zhì)檢部門負責進行，檢驗的內(nèi)容見表3，合格質(zhì)量水平AQL 應符合表4規(guī)定。5. 3. 2周期檢驗5. 3. 2. 1抽樣方案周期檢驗按GB2829中判別水平的一次抽樣方案進行，

16、檢驗項目、樣品數(shù)，不合格質(zhì)量水平及檢驗周期見表5，三個周期的試驗項目平時在廠內(nèi)測試。5. 3. 2.2樣本的抽取周期檢驗的樣本應從逐批檢驗合格的產(chǎn)品中隨機抽取。5. 3. 2.3樣本的檢查在進行周期檢驗前應對所有樣本逐批檢驗項目進行檢驗，若發(fā)現(xiàn)不合格品，則應以合格品代替，并將此情況載入周期檢驗報告，但不作為判斷周期檢驗合格的依據(jù)。5. 3. 2.4周期檢驗不合格的處置周期檢驗不合格，則本周期范圍內(nèi)的產(chǎn)品應停止逐批檢驗，并將已驗收未出廠的產(chǎn)品退回制造部門，已出廠的由供需雙方協(xié)商解決，此QAZC3012003時應分析原因，提出處理辦法，并在生產(chǎn)中采取措施，直到新的周期檢驗合格后，方可恢復逐批檢驗。

17、表3檢驗項目要求試驗方法一致性、識別符號外觀加工質(zhì)量導線上的缺陷導線之間的殘粒4. 1. 14. 1. 24. 1. 34. 1. 44. 1. 56. 4外形尺寸板厚導線寬度和間隙孔焊盤最小環(huán)寬孔中心位置偏差插頭部位厚度4. 2. 14. 2. 24. 2. 34. 2. 44. 2. 54. 2. 64. 2. 76. 4翹曲度4. 36. 5電路完善性4. 46. 6碳膜方阻接觸電阻孔化電阻4. 5. 2. 14. 5. 2. 24. 5. 2. 36. 7. 2QAZC3012003表4缺陷分類內(nèi)容AQLA類不合格導線斷路、導線間短路0. 01標記符號不可辯認或錯誤。導體、阻焊層、觸點

18、、測試點及印制插頭嚴重劃傷、嚴重污染，有銹斑痕。碳膜印制板起泡，嚴重劃傷。板邊緣缺陷影響性能?？组g貫穿性裂縫。錯孔、缺孔?？讖讲环稀⒂绊懷b配。孔破盤?？字行奈恢玫钠朴绊懷b配。板插頭部位厚度超差影響裝配。0. 25B類不合格一般劃傷及一般污染。堵孔。板邊緣缺陷不符合要求，但不影響使用。導線寬度或間距超差?？孜雌票P。翹曲度。碳膜電阻。1. 0C類不合格阻焊劑上有針孔，擦傷或剝落。印制板厚度超差。2. 5QAZC3012003表5檢驗項目要求試驗方法樣數(shù)RQL合格判定數(shù)ACRE檢驗周期月表面絕緣電表層間絕緣電阻抗剝強度拉脫強度涂層硬度涂層附著力可焊性耐熱沖擊性耐溶劑性按鍵觸點耐磨性阻燃性低溫儲存

19、濕度變化恒定濕熱4. 5. 1.14. 5. 1.24. 6. 14. 6. 24. 6. 34. 6. 44. 74. 84. 94. 104. 114. 12. 14. 12. 24. 12. 36. 7. 16. 7. 16. 8. 16. 8. 26. 8. 36. 8. 46. 96. 106. 116. 126. 136. 146. 146. 145555885582555530303030505030305065303030300 10 10 10 123230 10 1230 1 0 10 10 10 1013333333331212121212QAZC30120036 試驗方

20、法6. 1試驗條件除氣候試驗外，所有試驗均在下述試驗的標準大氣條件下進行：溫度1535相對濕度4575大氣壓力86KPa106Kpa6. 2. 試驗圖形試驗圖形可以是：產(chǎn)品板上導電圖形的一部分；僅為測試目的，特地設計制備的專用試驗圖形。試驗圖形可以在下列板上布設：產(chǎn)品板；單獨的試驗板，即綜合試驗圖形板。6. 3綜合試驗圖形板綜合試驗圖形板上的試驗圖形，圖形代號與試驗項目的對應關系見附錄A（標準的附錄）。6. 4直觀質(zhì)量及尺寸的檢查直觀質(zhì)量及尺寸檢查按GB/T4588 . 11996中表和GB/T4588 . 21996中表方法進行。6. 5翹曲度測試碳膜印制板、銀漿孔化板的翹曲度測試按GB46

21、77.5方法進行。6. 6電路完善性測試QAZC3012003碳膜印制板、銀漿孔化板的電路完善性測試按GB4677.19方法進行。6. 7電氣性能測試6. 7. 1絕緣電阻 碳膜印制板、銀漿孔化板的絕緣電阻測試按GB4677.1方法進行。6. 7. 2碳膜方阻、接觸電阻、孔化電阻用精度不低于1. 5級歐姆表，碳膜電阻在試驗圖形M上測量，接觸電阻在試驗圖形N上測量，孔化電阻在試驗圖形R上測量。每一圖形測三次，取平均值。6. 8機械性能試驗6. 8. 1抗剝強度按GB4677.4方法進行。6. 8. 2拉脫強度按GB4677.3方法進行。6. 8. 3涂層硬度按GB/T4588.A1-1996表和 GB/T4588.2-1996表規(guī)定的方法進行。6. 8. 4涂