印刷配線基板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書

1、印刷配線基板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書本式樣書對(duì)基板設(shè)計(jì)的各種基準(zhǔn)進(jìn)行了整理。若各種設(shè)計(jì)中(部品配置 /孔 /焊盤 /走線 /記號(hào)包含詳細(xì)信息 或者 按照每個(gè)機(jī)種指 示 了相應(yīng)貫徹事項(xiàng) 時(shí),則按照另行制作的式樣書為準(zhǔn)。【分割基板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)】1-1. 郵票孔的式樣按照下列尺寸來進(jìn)行設(shè)計(jì)。 圖上的字:孔數(shù)會(huì)根據(jù)分割基板的長(zhǎng)度和分割強(qiáng)度進(jìn)行變更1-2. V形切 槽請(qǐng)按下記尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)槽深 -0.4mm (基板厚 1.6mm 【定位標(biāo)記基準(zhǔn)】1-3. 在基板對(duì)角位置(非對(duì)稱位置設(shè)置各種薄膜(走線層,阻焊層,記號(hào)層的定位標(biāo)記(單位mm 部品配置進(jìn)行部品配置時(shí)請(qǐng)注意以下幾點(diǎn)2-1不 要在基板邊緣 5.0mm 內(nèi)設(shè)置部品。

2、2-2. 若對(duì)部品配置沒有特殊要求,則請(qǐng)按照下列要點(diǎn)來進(jìn)行設(shè)計(jì)。 IC 的配置方向?qū)⒁_ 正 對(duì)著 Dip 方向進(jìn)行配置(防止部品引腳之間焊連 電解電容、二極管、齊納二極管統(tǒng)一正負(fù)極(防止部品插入時(shí)發(fā)生極性錯(cuò)誤 QFP 型芯片與基板 X-Y 方向形成 45度角進(jìn)行實(shí)裝配置。2-3. 貼片部品要垂直于基板長(zhǎng)邊(防止基板彎曲導(dǎo)致部品破裂 2-4. 機(jī)插 部品孔間距按下列要求進(jìn)行設(shè)計(jì)軸 向部品 7.5mm 或者 10mm注意軸向二極管的孔距是 10mm 跳 線 7.5mm 15mm (間距為 2.5mm 徑向部品 5.0mm2-5 設(shè)置 死區(qū)以防止基板中心部彎曲原則上是 與 dip 方向垂直的方向的

3、 寬度達(dá)到 197mm 的基板上 要設(shè)置 死區(qū) .但若是承載較重部品的基板(搭載部品重量達(dá)到 400g 以上 , 彎曲可能會(huì)比較嚴(yán)重,則這種情況下在 基板寬度達(dá)到 150mm 時(shí)便需要設(shè)施 死區(qū) 。請(qǐng)按以下位置設(shè)置 死區(qū) 。 在中央 1/3處設(shè)置 4mm 以上的 死區(qū)(同 時(shí)涂白以表示此區(qū)域2-6 請(qǐng)注意 機(jī)插 部品的間隔會(huì)根據(jù)插入方向的不 同而 發(fā)生改變。 水平(同一方向 2-7 需要追加焊錫的焊盤(有箭頭指示的焊盤 的附近不 要配置貼片部品 。 2-8 設(shè)計(jì) IPM 驅(qū)動(dòng)回路時(shí)請(qǐng)注意以下幾點(diǎn)安裝在 IPM 驅(qū)動(dòng)電源(DC280V-OV 之間回路上的緩沖電容要盡量靠近 IPM 安裝在驅(qū)動(dòng) I

4、PM 的 IC 電源回路上的旁路電容要盡量靠近 IPM 驅(qū)動(dòng) IPM 的電源的大電流 GND 要用粗短的走線來連接而 不 是導(dǎo)線?？?-1 各個(gè)部品的插入孔徑遵照另外記載的別紙式樣 。3-2 部品插入孔徑的間隙請(qǐng)遵照以下基準(zhǔn) 手插入部品 0.2mm 機(jī)插部品 0.35mm3-3 最小孔徑如下 3-4 方孔的邊角處設(shè)置 R (R 0.5mm 3-5 部品插入孔的孔間隔為 2.5mm 的整數(shù)倍 ,但是 IC 等組合部品除外。3-6 基板 邊緣到部品插入孔之間的的距離要在 6mm 以上,到導(dǎo)線焊錫焊盤部的距離要 保持在 5.0mm 以上。 3-7 需 要 承 受 100V 以 上 電 壓 的 部 品

5、 之 間 需 要 添 加 細(xì) 縫 (1.15 (防 止 高 電 壓 漏 電 3-8 請(qǐng)按下圖在使用于室外機(jī)的大型電解電容的焊盤和走線之間設(shè)置細(xì)縫孔。 其他需要細(xì)縫孔的情況會(huì)另作指 示。焊盤4-1 關(guān)于各個(gè)部品的焊盤直徑若是沒有其他特別指 示, 則請(qǐng)遵照以下幾點(diǎn) 軸 向 編帶 部品 2的正圓徑 向 編帶 部品 3的正圓 貼片部品和表面實(shí)裝部品 三極管貼片 4-2 對(duì)于 IC 、 連接器等按同樣的引腳間距來安裝的部品, 請(qǐng)盡量對(duì)其設(shè)置收錫焊盤 (防止部品引腳間 發(fā)生焊連【與 DIP 方向平行配置部品 的場(chǎng)合 】 順著基板 DIP 方向在焊盤的最后設(shè)置收錫焊盤。 收錫焊盤比起其他焊盤形狀較小, 但是

6、與其他焊盤的間距一致, 用寬度 0.5mm 的走線與其他焊盤連 接?！九c DIP 方向垂直配置部品的場(chǎng)合】 順著基板 DIP 方向看, 會(huì)有相對(duì)在后方的焊盤列。在此焊盤列上,隔一個(gè)焊盤設(shè)一個(gè)收錫焊盤。 4-3 測(cè)試點(diǎn)焊盤為 2mm 的正圓 各走線最少配置一個(gè) 將兩面基板用通孔連接的走線視為同一條走線。 特別只實(shí)裝有貼片部品的走線一定要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)焊盤 將跳線視作部品,在其兩端的走線上都要設(shè)置測(cè)試點(diǎn) 測(cè)試點(diǎn)的間隔為 2.5mm 以上 盡量設(shè)在波峰焊面4-4 后插入的加工部品的焊盤中要加入 0.5mm 的縫隙 4-5 接頭端子的焊盤直徑為見有圖 4-6 兩面基板要插入部品的地方要注意,在部品插入側(cè)的

7、走線要刷上阻焊劑 (部品面無焊錫軸向部品和跳線盡量不要設(shè)置通孔。4-7 焊錫量比較多的焊盤請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)成(有追加焊錫指示的焊盤等花瓣形。另外連接器等需要機(jī)械強(qiáng)度的的部品的兩端的焊盤也請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)成花瓣形狀,以便附著更多的焊錫 (兩邊添加 N 個(gè)小半圓 4-8 連接器 (2.5mm 間距以下品 、 IC(2.54mm間距 /1.778mm間距 的焊盤請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)成菱形 (防止焊盤焊連 4-9 通孔的孔徑為 0.5mm走線5-1 走線寬度為 0.5mm 以上。但是若是有其他特別指示則請(qǐng)遵照特別指 示。另外有電流保險(xiǎn)絲的走線寬幅要符合 1mm 以上 /A例 1A 1mm 以上 2A 2mm 以上 3A 3mm 以上(

8、芯片周圍等,若是有無法達(dá)到要求寬幅的走線請(qǐng)即刻報(bào)告基板邊緣處的走線為了防止膠片斷裂,寬幅要達(dá)到 1.0mm 以上。另外請(qǐng)?jiān)谧⒁庾呔€之間的空間距離的同時(shí)盡量擴(kuò)展走線的寬幅。 5-2 請(qǐng)務(wù)必在走線拐角處設(shè)置 R 倒角(R 0.5mm 并且使其傾斜 45, 以防止膠片斷裂。 5-3基板邊緣處到走線的距離要滿足 1.0mm 以上5-4 郵票孔(孔外圍到走線的距離為 1.5mm 以上。如果是特別細(xì)的走線(0.5mm 以下則需要將距 離擴(kuò)大到 2.0mm 以上。 5-5 V 形切 槽到走線的距離在 1.0mm 以上5-6 走線(導(dǎo)體之間,導(dǎo)體 -焊盤之間,焊盤之間的空間距離要遵照下列基準(zhǔn)。 電壓 50V

9、以下要求達(dá)到 0.5mm 以上。5-8 走線和焊盤的連接處一定要以錐形連接 5-9 注意不要在 高電壓回路部品的下方設(shè)置走線。尤其 電流保險(xiǎn)絲兩端被夾處是承受電壓處,這里尤其要注意。5-10 基板的正反兩面由通孔連接時(shí) ,不 要只用部品的引腳孔來進(jìn)行連接, 而 是應(yīng)該在同一走線上設(shè) 置專用的通孔來貫通基板正反的走線。另外若是 用通孔連接正反面會(huì)流過大電流的走線,則請(qǐng)盡量多設(shè)置一些 通孔。 5-11 大電流走線無法保證寬度時(shí),則請(qǐng)確保其走線的表面積。 利用通孔接通兩面板正反面走線。此時(shí)要多設(shè)置 一些通孔。 走線反面(焊錫 DIP 側(cè)不刷阻焊劑以便附著焊錫。這時(shí)要多設(shè)置方形焊盤, 而不 是一片整的

10、焊盤。 5-12 在設(shè)計(jì) GND line時(shí)請(qǐng)注意以下幾點(diǎn)。 請(qǐng)?jiān)陔娫措娐纷呔€的根部將 12V 的 GND 和 5V 的 GND 、 芯片 &晶振子的 GND 以及其他的電源 GND 進(jìn)行 分離。 盡量用 GND 走線將晶振子的輸入輸出走線圍起來。 要確保晶振回路的 GND 不 會(huì)從其他回路奪取信號(hào)。 用最短距離直接連接 晶振回路的 GND 和芯片 GND 。 5-13 在設(shè)計(jì) 5V 線時(shí)請(qǐng)注意以下要點(diǎn)。 要在電源走線的根部檢測(cè)器相關(guān)(熱敏電阻等的 5V 和芯片的 5V 以及其他 5V 進(jìn)行分離。 5-14 不 要在會(huì)與墊片、 box 的突起部、鉤爪等接觸的地方布置走線。符號(hào)在基板上標(biāo) 示 記

11、 號(hào) 文字時(shí),請(qǐng)按以下標(biāo)記方法進(jìn)行實(shí)施。另外注意要確保標(biāo)記等在基板在裝上部品后仍然能夠被識(shí)別。6-1 文字印刷為白色,字體為 丸 6-2 部品面和走線面兩面都要印刷符號(hào)6-3 要設(shè)置標(biāo) 示 DIP 方向的符號(hào)。 6-4若是由 V 形切 槽、郵票孔連接幾塊基板形成的大基板 , 則請(qǐng)?jiān)诿繅K基板上用符號(hào)標(biāo)出其號(hào)碼。 6-5 在防基板中心部彎曲的死區(qū) 處設(shè)置符號(hào)(涂白線6-6 設(shè)置使用無鉛焊錫標(biāo) 志 6-7 設(shè) 置基板的部品 號(hào) (文字高度 3mm 苯酚 紙 基板 環(huán)氧玻璃布復(fù) 合基板 每個(gè)機(jī)種的 *都不同, 到時(shí)另行指 示。6-8 設(shè) 置制御基板 組 品的 組 品 號(hào)蓋 章 處 (文字高度 4mm

12、6-9 設(shè)置 EEPROM 的 組 品 號(hào)蓋 章 處 (文字高度 4mm 6-10 原 則 上文字 數(shù)字的高度以以下值為準(zhǔn)。 機(jī)種名 3mm 保 險(xiǎn)絲額 定(電壓 值、 電 流值、 電 流保 險(xiǎn)絲 3mm 各個(gè)電壓表示(白色文字 3mm 各個(gè)連接器 No. (白色文字 3mm 各個(gè)負(fù)載文字 (白色文字 3mm 其他 2mm6-11 在 決 定文字 數(shù)字寫入的方向時(shí),要先考慮基板插入的方向,再考慮 X 、 Y 方向(詳細(xì)見另外指 示另外文字要印設(shè)置刷在不會(huì)因?yàn)椴科繁倔w或者通孔的出現(xiàn)而 消失的地方。6-12 設(shè)置基板批次號(hào)的印刷場(chǎng)所(630mm 的涂白 6-13 將 AC100V 或者 AC200V 線的走線印刷成斜線。 6-14 在需要追加焊錫的地方用表示追加焊錫的箭頭將其標(biāo) 示出來。按每個(gè)機(jī)種標(biāo)示需要追加焊錫的部品。 6-15 請(qǐng)按以下原則設(shè)置部品相關(guān)記號(hào) 6-16 要將 #250的接頭端子 和 #187的接頭端子的標(biāo)示區(qū)別開來。另外, 如圖所示 , 按緊固端子接鎖緊解除方向用突起形狀來表示。(鎖緊