ge學習文件genesis2000制作流程

1、資料收藏打印Genesis2000 制作流程解說Start開始建立一個新的工作Create Job建立工作將客戶交來的 CAM 原始資料 讀進 Genesis 系統(tǒng)轉(zhuǎn)成系統(tǒng)內(nèi)部的格式ODB+Input Process輸入過程定義每一層的性質(zhì) 整體對位 定零點 定 Profile將客戶交來的資料和 Netlist 作比較看看是否一樣和將用線畫的焊盤轉(zhuǎn)成 PAD 的 Feature 定的 SMD屬性分析 檢查和產(chǎn)生報告按照工單的要求修改 使之能達到廠內(nèi)生產(chǎn)的要求制作生產(chǎn)用的 Panel輸出光繪 鉆孔和切板資料Finish完成Output輸出Panelization排版Edit修改Analysis分

2、析Compare Netlist & Data Cleanup比較 Netlist 和資料Define Layer Type & Registeration定義每層的性質(zhì)&對位資料收藏打印Create a New Job Flow Chart建立一個新料號的工作流程圖Start開始Finish完成按 OK 執(zhí)行選擇資料庫輸入料號的名字在 Engineering Toolkit 的窗口點選 File 下的Create資料收藏打印Input Process Flowchart輸入過程流程圖Start開始否Wheel 文件是否有分辨是用 create wheel templa

3、te 建立新的wheel template否Wheel 文件是否所有內(nèi)容都能分辨用Open wheel template修改 wheel template否是否所有文件都能分辨是用 ViewASCII打開未分辨的文件檢查人工定義參數(shù)是是否還有未分辨的文件是否Finish完成檢查圖形和報告按 Translate 轉(zhuǎn)成 odb+格式按 Identify 辨認文件格式和參數(shù)指定路徑輸入文件料號工序 打開 Input Package 的窗口用 ViewASCII打開未分辨的文件 把wheel 找出來資料收藏打印Define Layer Type & Registeration Flowchar

4、t定義每層的性質(zhì)&對位流程圖Start開始打開 EditorFinish完成設(shè)定 Profile跟 PCB 板的次序把每一層排列好 其余參巧的圖紙可放在 Matrix 下面設(shè)定 PCB 的零點定義每層的性質(zhì) 如線路 綠油 文字 鉆孔或圖紙如未能自動對好用手動的方式對位打開 Job Matrix在Layer選Register 把每一層的位置對好資料收藏打印Cleanup Flow Chart資料流程圖Start開始選 Layer下的Graphic Compare 跟Backup 作比較Finish完成刪除 Backup產(chǎn)生新的 Reference Netlist檢查線路Set SMD 和

5、文字的 AttributeCBC 和 Current Netlist 比較將用線組成的焊盤 用construct Pad 的功能轉(zhuǎn)成Pad Feature,線路和綠油都需要這樣做CAD 和 CBC Netlist 比較把Step 拷貝一個做 Backup資料收藏打印Analysis Flow Chart分析資料流程圖Start開始否是否有建立Checklist是Finish完成執(zhí)行結(jié)果執(zhí)行 Checklist設(shè)定項目內(nèi)的參數(shù)選擇和打開 Checklist選擇在 analysis 下要分析的項目資料收藏打印Data Edit Flow Chart資料修改流程圖Start開始是是否要自動修改否Fi

6、nish完成Visual check 檢查執(zhí)行 Netlist 比較手動修改如未能自動修改的地方需要人工和修改和檢查結(jié)果執(zhí)行 DFM按工單或生產(chǎn)的要求作修改選擇或設(shè)定項目內(nèi)的參數(shù)保留原始的 step(orginal)再拷貝一個新的 step(edit)選擇在 DFM 下要修改的項目資料收藏打印Panelization Flow Chart排版流程圖Start開始是否要自動排板設(shè)定 Profile 和 active areaFinish完成Visual check 檢查選擇的 Step(edit)和輸入 Repeat 數(shù)據(jù)加板邊的銅皮 內(nèi)層的圓點target 和 P/N ect.選擇所需要的 P

7、anel 大小選擇在 Step/ Panalisation/ Step&Repeat/ Table選擇的 Step(edit)建立一個新的 Step(panel)選擇在 Step/ Panalisation/ Step&Repeat/ Automatic資料收藏打印Output Process Flow Chart輸出的工作流程圖Start開始Finish完成按 Apply 執(zhí)行選擇輸出的格式和設(shè)定格式內(nèi)的參數(shù)e.g.Break Step & Repeatetc選擇輸出的 JOBStep&路徑打開 Output Package 的窗口資料收藏打印步驟 1。 排版

8、1定義 Profile& Datum point1) 定義 Profile選定外框把工作層打 wwwCopyOther layerLayer namewwwEditCreateProfile選定外框2定義 Datum PointStepDatum point（當光標變?yōu)?X 時 SI抓取交叉點點擊左下角一般情況下2創(chuàng)建 StepFilecreateenfity namePNLOK3排版12雙擊 PNLStep輸入以下參數(shù)Panelizationstep&repcatauto maticAStep namea. 如排連片則選 PCBb. 如排工作 PNL 則選 PCB 或 SET

9、連片B CDMadePorametersNum stepsmulfilePanel width計算的排版Panel HidthEPanel X min0(偏移絕對原點的坐標一般設(shè)置為 0)Panel Y min0FPanel top margin0Panel bottom margin0(此參數(shù)為 PNL 距板邊的距離般設(shè)置為 0根據(jù)公司規(guī)定)一Panel left margin0Panel right margin0GStep X margin3mm此參數(shù)為單元間的角距 一般設(shè)置為 3mmStep Y margin3mm資料收藏打印HS&R oriontationany不選Horiz

10、ontal從二者中選利用率最高的Vertical3單擊 OK步驟 2填充板邊1M3Fill profile2設(shè)置參數(shù)1正片F(xiàn)ill ParametersTypeSolidSolid typesurfaceStep & Repeat uestingyesStep marginX0距板邊多遠開始填充一般為 0）Y0Step max distX此參數(shù)不要改YStep marginX3mm此參數(shù)為填充至成型線多遠3mm一般改為Y3mmConsider featuresNOConsider Drill HolesNOPolarityPositive資料收藏打印DestinationAffeete

11、dLayers對同一正片或負片時可以一齊加Layer name指定加在那一層并給出 Layer2)負片與正片的參數(shù)不同時 Fill ParamedtersFill ParamedtersTypepattenSymbol選 PADDiameter2.25mmDx2.8 mmDy2.8mmBreak ParfialYesCut ParfialYes or No 根據(jù)實際情況rigin PointDatumutlineno一般為如則只需給出線寬線的板性即這條線把板邊的 ad 給連起來3單擊 OK資料收藏打印外 層 設(shè) 計一外層處理流程開始檢查 Input是否正確 分面是否有誤YES定義 Profil

12、e and Datum Point刪除成型線及成型線外的東西校正孔偏線轉(zhuǎn) Pad and Surface定義 SMT 的屬性線徑補償初步分析優(yōu)化分析檢查YESOutput排版NO手動修改NO資料收藏打印二外層流程解說111 定義 Profilea 手動定義 ProfileRectangleStepProfilePolygonStep limitsB 自動定義 Profile根據(jù)外框EditCreatProfile選中外框12 定義基準點 即絕對坐標StepDatum Point2刪除成型線及成型線以外的東西在層名上點擊 M3 鍵Clip areaClip areaLayer name Meth

13、odProfileClip areaoutsideCut as contouryes/no層名Affected Layers影響層與成型線內(nèi)相連之元素是否刪除3校正孔偏DFMRepairPad snapping所有的影響層Layer選擇作層或 AffectedRef layerDrlSnapping max修復的最大范圍1-5mil4milReport max報告孔偏的最大值1-508mil） 8mil Spacing min保證修復后 Pad 與 Pad 間距 4mil）Snap SMD padsNo4線轉(zhuǎn) PadSurface4.1 DFMCleanupconstruct pads Aut

14、o 線轉(zhuǎn)padLayers: work layer例L1Apply to MinimumToleranceAll12mil 2milum500milReference SM與之對應之防焊Work onFeaturesCreateS1ConstructsYes4.2 若不能自動線轉(zhuǎn) pad 的線資料收藏打印選擇 DFMClean UpConstruct padsRefLayerwork LayerApply toAll orSelectedTolerance2milRotationsAll是否需林旋轉(zhuǎn)Break to connected GroupsYesWork onFeatures正片Cop

15、per 負片4.3 線轉(zhuǎn) Surface在圖象顯示區(qū)域內(nèi)點擊 M3 鍵Select net選擇大銅箔EditReshapeContourizeOk5定義 SMD 的屬性ttributeDFMClean UpSetLayer Work layerSet Drilled pads No Set Rotated Pads No Type 選擇 Square 方形Other 其余的層是義有孔的 Pad 為 SMD義旋轉(zhuǎn)的 Pad是Rect矩形Oval橢圓Delete previous settingNoYes是否刪除已經(jīng)定義的 SMD 屬性即取消6線徑補償6. 1 在 Job Matrix 下方層名上

16、點擊 M3 鍵工作層名)選擇 FeatureshistongramClose選擇小于 20mil 的 Line ListSelectEditResizeGlobalSize兩邊加大多少條egH/H補償 1.2mil1/1 補償 1.5mil 2/2 補償 milCorner control角度No6. 2SMD 補償DFMYield ImprovementEtch compensateLayerswork layers or affectedLine/Arc enlarge by0mil Surface enlarge by0mil Pad enlarge by0milSMD width en

17、large by1mil or 1.5mil or 2milHeight同前資料收藏打印Minimum spacing4milEnlarge TextYes/No是否忽略文字Use shavesYes Use Featuresall7初步分析AnalysisSignal layer checksLayerwork Layer or AffectedSpacing4milRout to Cu17milV-CUT10milCNCDrill to Cu10milsliver min4milTest list 全選Check Missing pads for Drills是否檢查無 pad 之孔Yes

18、 Use compensated RoutNo 是否用有補償?shù)?RoutSort spacing by solder maskNo 是否按照綠油層排列間距8優(yōu)化8. 1DFMoptimizationSignal layer optSignal layerwork layer or affectedPTH AR Min VIR AR MinSpacing min5mil 4mil4milopt optopt6mil 5mil 5milReductionLRE Range FrTo Drill to Cu1milModificationMin可以暫時不用去修改選中 pad up 和 Shave 加

19、大 pad8.2 填補小間隙DFMSliverSliver & Acute AnglesLayerWork Layer or affectedMax Sliver3milAngleDeg45Max Pg space4miloverlap1mil與原來重疊多少Fix clearancesNo/Yes Fix AcuteYesModeRepairWork onFeatures資料收藏打印8.3 大銅箔上之 NPTH 須保證蝕刻圈 8mil8.3.1 選中 NPTH 孔所在的 surfaceEditResizesurfaceResize island by Resize holes byAp

20、ply drill filter0mil非固定值根據(jù)原蝕刻圈大小再加大多少 mil No/Yes 是否使用過濾的鉆孔 即加大同一類Corner controlNo/Yes8.3.2 把鉆孔層作為 work layer UseFilterActionsReference selectionModeDisjointReference layers不相連的所要做蝕刻圈的線路層Ok選擇EditCopy Other LayerLayer NameInvertN/Yes是否改變極性 Yes）X offset0mil Y offset0milResize by20milOk8.4 內(nèi)削銅箔拷貝一外框到工作層

21、Copy other layerLayer Namework layer選中外框InvertYesX offset0milY offset0milResize by20mil/30mil資料收藏打印內(nèi)層制作流程做外框定義 Profile定基準點有線路無線路刪除外框及框外文字優(yōu)化線路排版 加阻流塊內(nèi)削銅箔填小間隙加淚滴排版 加阻流塊內(nèi)削銅箔線徑補償先做Surface優(yōu)化Pad功d刪除Pad校正孔偏校正孔偏刪除外框及框外文字資料收藏打印一定義 Profile and Datum1、 定義 Profile1.1 做外框 EditCopyOther layerDestination X offset0

22、Y offset02 Creat ProfileLayer nameLayer name InvertNoResizebyProfilewww01.2.EditCreate定基準點 StepDatum point二線路處理1有線路11刪除外框及框外文字Clip dataLayer name Layer name層名Cut as contourNo層菜單中單擊右鍵MethodProfile Clip areaOutsideM3 鍵Clip area12校正孔偏 DFM Layer層名 Ref LayerDrillSnap SMD padsRepair padSnappingSnapping Ma

23、x4 mil ReportMax8 milNoSpacing4 milRedundancy clearup13刪除LayerPadDFM層名NEP RemovalDeleteIsolate Drilled Over Duplicate DrillsPTHNPTHViaNoWork onFeatures Remove undrilled pad 線徑補償1 做 SurfaceActionsAccuracy0.25mil1144Select DrawClean HolesEditReshapeContourizeSeparate to islandsNoModeX and Y142 補償小于 20

24、mil 的線路 單擊 M3 鍵 Feature histogram選中小于 20mil的線SizeSelectEditResizeGlobal1 milCorner controlNo15優(yōu)化線路 DFMOptinizationSignal Layer opt ERFInner layermilsSignal layer優(yōu)化層PTHAR Min:5milSpacing Min:4mil Modificatio:padup shaveopt:6milopt:5milVIA AR Min:4milopt:5milDrill to Cu:80mil16加淚滴 DFMLegacy Teardropsc

25、reationERF:Inner layer(mils) A.Ring Min:4mil Drill size Min:24milType:straight/Rounded Delete old Teardrops:Yes 填小間隙 DFMSliverERF:Signal LayerLayer:層名Spacing:4mil Max:80milDrill spacing:11mil17Sliver & Acute AnglesLayer層名MaxSliver:3milAngle:450資料收藏打印Max pg space:4mil Fix Acute:Yes Mode:Repair內(nèi)削銅

26、箔 選中外框Destination:Layer nameoverlap:1milFix clearances:Yes Work on:FeaturesEditCopyOther layer18Layer name:拷貝到的層名Invert:YesX offset:0Y offset:0Resize by:加大無線路1 除外框及框外的文字 同有線路2 校正孔偏 同有線路3 優(yōu)化 DFMOptimizationpower/Ground opt2222ERF:Inner LayerVia clearance Min:8mil Via AR Min:5milPTH clearance Min:8mil

27、PTH AR Min:5milLayer:層名opt:10mil opt:6mil opt:10milopt:6milVia Thermal AirGap:8mil Via NFP spacing:8mil PTH Thermal AirGap:8milThermal Min Ties:0.5NPTH clearance Min:8milWork On selected only:Noopt:10mil231 功d：EditReshapeChange Symbol點擊 Symbol選類型Start omgle0/450Num spokes4Outer diam Inner diam Spoke

28、s gap32 加大外徑內(nèi)徑8mil2pad即加大蝕刻圈1. EditResizeGlobal Size需加大的Corner controlNo2. EditReshapeChange symbol Reset pad angleNo點擊 Symbol選 RoundDiameterPad Reset pad angleNo4 內(nèi)削銅箔 同有線路2資料收藏打印鉆孔設(shè)計一鉆孔處理流程開始用 M3 鍵對其進NOView Drill 是否正確行修改參數(shù)參考可YESYES確定孔徑照打帶和優(yōu)先級別孔數(shù)對NO槽孔設(shè)定和擴孔設(shè)定Add Featae ActionAuto Drill Manger程式優(yōu)化Act

29、ionsAuto Drill Manager輸出1WindowsOutput2ActionAuto Drill Manager具孔 Add Feature,Snap-origin排版setp panelization step&Repeat打帶轉(zhuǎn)鉆孔沒有鉆孔作鉆孔程式M3 鍵 Drill tool managerInputDrill資料收藏打印一二Inpit 鉆Input page 菜單下 Identify查看鉆孔是否正確右擊鉆孔 選擇 View Graphic查看圖形選擇 M3 鍵中的ParametersFormat:Excellon2 Data type:AsciiUnits:In

30、ch/mm 公制轉(zhuǎn)換Decimal numbers:no Coodinates:Absolute 坐標選擇Zeroes omitted:Trailing:省零方式Number formant:格式Tool units:mmWheel:選擇對應的 rep如沒有則不應選擇注修改參數(shù)也可用 M3 鍵中的 View Ascii文本文件對應的 rep 文件作參考以及客戶的資料常用的格式有2:3 Inch2:4 Inch3.4mm3.3mm三確定孔徑優(yōu)先級別步驟 12對照打帶和DWGDDDRL打開 DD 和 DRL 查看鉆孔是否在打帶上右擊層名選擇 Features Histogram查看鉆孔及個數(shù)是否正

31、確看左下角的 Selected 數(shù)值下制程 用光標選中數(shù)值 點擊 Select依 OP正確不正確四 做鉆孔程式步驟右擊層名選擇 Drill tool manager在此菜單中 Layer 中選 Drl在 Use oaraments 選擇板類型層名 Board Thickness 中輸入板厚依 OPHasl噴錫OK在 type 中選擇孔的類型Npt Pth Via錯誤應用動輸入 在 Drill Size 中的輸入補償值依 OP如 Finish size 中的點擊 Merge tools 合并鉆孔 ApplyClose五 槽孔設(shè)計和擴孔設(shè)定1槽孔步驟 點擊右方圖標 Add teature 選擇線

32、選擇 Solt在 Symbol 中輸入槽孔寬度 也可點擊 Symbol 選擇 Pad 輸入槽孔長度 Angle角度 00PTHOK 選擇 Solt,LengthNPTHVIA依 OP類型在需要開槽孔的位置雙擊即可 或者用跳轉(zhuǎn)的資料收藏打印2擴孔設(shè)定步驟如下EgAddfeatare 中選在 Diameter 中輸入單擊 Symbol選擇 padDiameter6100my+tolerance-toleranceHole TypeOK依以上加至所需位置在 Engineering Toolkit08.00bll 菜單下點擊ActionsAuto Drill ManagerTob35B4007A 料號

33、StepOrgLayerdrlNcset命名點擊 Machine在 Machine 中選擇 Basic excellon在 Stsck thickeenss中輸入壓合厚度依 OPTool size 中輸入 3.175mmOK點擊小人物點擊 Table 找到所添置的用 3.175 的鉆頭擴此孔ApplyClose 點擊小人物點擊 Drill 1.1 就可以在圖上看到擴孔的形狀注 6.1mm 以上的孔需用擴孔方式六排版在 Step 中 點擊 Datwn point 角落 在File 下新建一個Step 數(shù)在一個適當?shù)奈恢命c擊即可 一般為成型線左下角的進入 StepPanelization step

34、&Depent Automatic 中設(shè)參七具孔步驟 用的抓中心擊 Symbol圖標 Snap及抓邊等定義選擇 Pad點擊 Origin 定其相對零點選擇 Center Edge 等即可注為了準確可以用其中點擊圖標Add Fature 點在 Diam eter 中輸入 3175my 輸入公差及選擇的類型 NPTH入要添加的位置 按兩次回車即可注 如要排多個或者定為負片則NegotiveNo mirsymbol輸入OK在左角 XY 中輸0NX DXXscl3500 my1NY DYYscl001八程式優(yōu)化用 Engineering toolkit 0800b11 菜單下的 Actions

35、 中的 Auto Drill Manager九鉆孔輸出1WindosOutputFormat: Group:Drill/RoutFormat:Excellon2More: Break S&R:YesBreak symbols:Yes Break arcs:No Scale mode:All Surfaces mode:Fillunits:mmCoordinates:Absolude Peel mal:NoZeroe somiyled:TralingNumber Formant:3.3Minimal brush:0.25mlTool units:mm Optimize path:NoMa

36、x Iterations:5Reduction%:12)在 Engineering toolkit 08.00bll 中ActionsAuti Drill Manager資料收藏打印NC-FileExportfile在 Directory:輸出路徑在 File Name:命名 OK十 打帶轉(zhuǎn)鉆孔選拷貝一層打帶EditCopyOther Layer DesttnationLayer nameLayer Name命名 Drl InnertNoX offect0 Y offect0Resize by0mil刪除成型線以及成型線以外的元素表M3 鍵中的Clip areaOK將其屬性定義成鉆孔選中+輸入

37、孔的 其它的用此標示EditReshapeSubstitute ModeSubsyitubeSymbolOKOK點擊 Datu在 Snap 中選擇 Intersect點擊 +實現(xiàn) 在 M3 鍵的 Drill Tool Manager 中修改防焊操作流程刪除成型線及成型線外文字1打開防焊 S1 or S2單擊鼠標右鍵M3 鍵MethodProfile Cut as contourYes選擇 Clip areaClip area Clip area 防焊優(yōu)化1 優(yōu)化項目S1 or S2Outside221(2)(3)防焊 PAD 比線路 PAD3mil防焊 PAD 比線路間距 3mil (不足 3mil 的刮防焊 PAD)需之孔,防焊 PAD 去除DFMOptimiz