項目經(jīng)理詳細(xì)流程ABC

1、.項目經(jīng)理項目經(jīng)理ABCABC 手機產(chǎn)品開發(fā)過程及其評審手機產(chǎn)品開發(fā)過程及其評審.預(yù)立項開發(fā)過程 工作內(nèi)容與要求（1）開發(fā)工作內(nèi)容項目經(jīng)理工作提要指引/規(guī)定/要求硬件結(jié)構(gòu)造型軟件接收Charter擬制預(yù)立項計劃計劃發(fā)項目管理部和產(chǎn)品經(jīng)理組織Kick Off會議關(guān)于推行KICK OFF會議的通知關(guān)鍵物料選型/電路設(shè)計關(guān)鍵物料選型/整機布局創(chuàng)意ID設(shè)計MenuTree與UI Spec關(guān)鍵物料選型/整機布局電路設(shè)計評審電路設(shè)計評審?fù)性u審工作指引整機布局評審整機布局評審整機布局評審整機布局評審P0 PCB LayOut結(jié)構(gòu)詳細(xì)布局效果圖設(shè)計構(gòu)建軟件原始版本布局結(jié)構(gòu)要素圖評審布局結(jié)構(gòu)要素圖評審?fù)性u審

2、工作指引效果圖評審效果圖評審?fù)性u審工作指引.預(yù)立項開發(fā)過程 工作內(nèi)容與要求（2）開發(fā)工作內(nèi)容項目經(jīng)理工作提要指引/規(guī)定/要求硬件結(jié)構(gòu)造型軟件3D建模導(dǎo)入軟件設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范ID綜合評審ID綜合評審ID綜合評審ID綜合評審結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計Mock-up軟件規(guī)格設(shè)計/模擬環(huán)境調(diào)試外觀/結(jié)構(gòu)手板外協(xié)加工工作指引P0 PCB評審P0 PCB評審P0 PCB發(fā)板ID調(diào)研與確定P0 PCB發(fā)板軟件設(shè)計方案評審軟件設(shè)計方案評審?fù)性u審工作指引準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料方案設(shè)計評審申請表設(shè)計方案評審設(shè)計方案評審設(shè)計方案評審設(shè)計方案評審提交設(shè)計方案評審齊套文件手機產(chǎn)品評審管理辦法立

3、項評審立項評審立項評審立項評審立項評審.預(yù)立項開發(fā)過程 流程和關(guān)鍵點精品機階段預(yù)立項（6.5周）周期0.5W1W1.5W2W2.5W3W3.5W4W4.5W5W5.5W6W6.5W硬件關(guān)鍵物料選型/設(shè)計電路圖PCB LayOutP0 PCB發(fā)板制板結(jié)構(gòu)關(guān)鍵物料選型/整機布局詳細(xì)布局協(xié)助布板和建模結(jié)構(gòu)設(shè)計造型創(chuàng)意ID設(shè)計效果圖設(shè)計3D建模Mock-upID調(diào)研與確定ID工藝設(shè)計軟件MenuTree與UI Spec構(gòu)建軟件原始版本軟件規(guī)格設(shè)計/模擬環(huán)境調(diào)試驅(qū)動/新功能/功能模塊/UI編程與調(diào)試評審整機布局評審電路設(shè)計評審軟件Spec評審布局結(jié)構(gòu)要素圖評審效果圖評審ID綜合評審P0 PCB評審軟件設(shè)

4、計方案評審技術(shù)管理部設(shè)計方案評審立項評審.預(yù)立項開發(fā)過程 相關(guān)工作提要（1）* Kick Off會議* 項目戰(zhàn)報* 關(guān)鍵物料選型PCBA上的關(guān)鍵物料，包括電子物料和結(jié)構(gòu)物料。比如，連接器、卡座、喇叭、Mic、馬達，LCD、天線和射頻器件、音頻器件等。選擇元件/電路設(shè)計/整機布局（包括結(jié)構(gòu)和電路布局）同時進行，通過溝通推進各專業(yè)的工作。ID創(chuàng)意也同時展開，并與布局相適應(yīng)。 * 整機布局評審給出整機大器件和關(guān)鍵器件布局，評審后，作為ID效果圖設(shè)計和PCB LayOut的輸入，同時布局進入詳細(xì)設(shè)計。一周后硬件工程師給出具體的PCB位置圖，結(jié)構(gòu)工程師據(jù)此確定布局要素圖，造型工程師根據(jù)評審后的布局要素圖

5、，確定ID效果圖。.預(yù)立項開發(fā)過程 相關(guān)工作提要（2）* ID綜合評審ID 3D建模完成后，由項目組主導(dǎo)，進行跨專業(yè)的綜合評審，以確定并啟動結(jié)構(gòu)設(shè)計,然后P0 PCB發(fā)板，保證P0板能夠裝入結(jié)構(gòu)Mock-up。* P0排產(chǎn)在提速流程下，預(yù)立項階段的項目管理由開發(fā)負(fù)責(zé)，其中包括P0試產(chǎn)。然而，P0試產(chǎn)涉及排產(chǎn)問題，需要產(chǎn)線辦給PMC下指令安排排產(chǎn)計劃。經(jīng)過與產(chǎn)線辦協(xié)商，P0試產(chǎn)仍由產(chǎn)線辦統(tǒng)一協(xié)調(diào)生產(chǎn)資源，因此，要求各項目經(jīng)理在項目啟動后把預(yù)立項計劃通知（報給）負(fù)責(zé)該項目的產(chǎn)品經(jīng)理，由產(chǎn)品經(jīng)理負(fù)責(zé)落實排產(chǎn)計劃。* 申請制作手板：外觀/結(jié)構(gòu)手板外協(xié)加工工作指引（開發(fā)）.預(yù)立項開發(fā)過程 預(yù)立項開發(fā)計劃

6、* 預(yù)立項開發(fā)計劃.設(shè)計驗證開發(fā)過程（PR0、PR1） 工作內(nèi)容與要求（1）開發(fā)工作內(nèi)容項目經(jīng)理工作提要指引/規(guī)定/要求硬件結(jié)構(gòu)造型軟件P0制板驅(qū)動/新功能/功能模塊/UI編程發(fā)布PR0軟件發(fā)布PR0軟件SMT結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計ID工藝設(shè)計P0 SMT預(yù)立項計劃報產(chǎn)品經(jīng)理，安排P0排產(chǎn)發(fā)結(jié)構(gòu)報價圖發(fā)結(jié)構(gòu)報價圖PR0調(diào)試與測試P0調(diào)試：驅(qū)動/新功能/功能模塊/UI/字庫PR0調(diào)試與測試結(jié)構(gòu)設(shè)計評審結(jié)構(gòu)設(shè)計評審?fù)性u審工作指引發(fā)結(jié)構(gòu)開模圖發(fā)結(jié)構(gòu)開模圖整理BOM整理BOM整理BOM整理BOM整理BOM第三方收費軟件加入BOMBOM入R3BOM入R3BOM入R3BOM入R3BOM入R3BOM創(chuàng)建、簽署及維護

7、工作指引T1開摸/結(jié)構(gòu)Mock-up外觀/結(jié)構(gòu)手板外協(xié)加工工作指引PR0調(diào)試與測試P0 板裝結(jié)構(gòu)Mockup 設(shè)計配色方案單元/集成/系統(tǒng)測試.設(shè)計驗證開發(fā)過程（PR0、PR1） 工作內(nèi)容與要求（2）開發(fā)工作內(nèi)容項目經(jīng)理工作提要指引/規(guī)定/要求硬件結(jié)構(gòu)造型軟件硬件PR0評審硬件PR0評審P1 PCB LayOutP1 PCB發(fā)板P1 PCB發(fā)板P1制板發(fā)布PR1軟件發(fā)布PR1軟件SMT/裝配PR1裝配P1 SMT/裝配PR1測試與品質(zhì)試驗PR1品質(zhì)試驗PR1品質(zhì)試驗系統(tǒng)調(diào)試與品質(zhì)測試PR1測試與品質(zhì)試驗出改模方案準(zhǔn)備CTA樣機、TCK樣機（帶JAVA功能）準(zhǔn)備CTA樣機、TCK樣機（帶JAVA

8、功能）準(zhǔn)備CTA、TCK資料準(zhǔn)備CTA樣機、TCK樣機（帶JAVA功能）準(zhǔn)備CTA樣機、TCK樣機（帶JAVA功能）項目組負(fù)責(zé)CAT音頻調(diào)試提交說明書資料提交說明書資料提交說明書資料提交說明書資料編寫說明書說明書擬制工作指引準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料硬件PR1評審PR1裝機評審軟件PR1評審PR1評審?fù)性u審工作指引.設(shè)計驗證開發(fā)過程（PR0、PR1） 流程和關(guān)鍵點0.5W1W1.5W2W2.5W3W3.5W4W4.5W5W5.5W6W6.5W7W7.5W8W8.5W9W精品機階段PR0（4周）PR1（5周）周期7W7.5W8W8.5W9W9.5W10W10.5W11W1

9、1.5W12W12.5W13W13.5W14W14.5W15W15.5W硬件SMTP0 調(diào)試與測試P1 LayOutP1 PCB發(fā)板制板SMT/裝配P1 測試與試驗準(zhǔn)備CTA樣機硬件PR1評審結(jié)構(gòu)發(fā)開模圖TI 開摸/結(jié)構(gòu) Mock-up裝配P1 試驗準(zhǔn)備CTA樣機PR1裝機評審造型設(shè)計配色方案樣板軟件發(fā)布PR0軟件版本驅(qū)動/新功能/功能模塊/UI調(diào)試，單元/集成/系統(tǒng)測試發(fā)布PR1軟件版本系統(tǒng)調(diào)試與測試準(zhǔn)備CTA樣機軟件PR1評審評審結(jié)構(gòu)設(shè)計評審硬件PR0評審P1 PCB評審PR1評審BOM入R3.設(shè)計驗證開發(fā)過程（PR0、PR1） 相關(guān)工作提要* BOM入R3- 新物料申請物料號：創(chuàng)建維護物

10、料號工作指引（開發(fā)）- 創(chuàng)建與維護BOM：BOM創(chuàng)建、簽署及維護工作指引（技術(shù)管理部）- 物料替代：代料流程（ISO）因為降成本，避免采購風(fēng)險，改進質(zhì)量等因素，用新物料代替BOM中的物料。開發(fā)工程師要完成新物的料技術(shù)鑒定、測試和試用，并通過C類技術(shù)通知或ECO加入BOM。* PR1測試與品質(zhì)試驗- 硬件所測試：手機基帶性能測試指引/基帶性能測試報告- 品質(zhì)試驗：產(chǎn)品成熟度UCR報告- 軟件測試：軟件測試工作指引（開發(fā)）* 送CTA- 送測流程、要求與準(zhǔn)備- 送TCK：帶JAVA功能的手機要送TCK。- CTA音頻調(diào)試：CTA的音頻測試準(zhǔn)備由各項目組自行負(fù)責(zé)，硬件所音頻組提供技術(shù)支撐和培訓(xùn)。.工

11、程驗證開發(fā)過程（PR2） 工作內(nèi)容與要求開發(fā)工作內(nèi)容項目經(jīng)理工作提要指引/規(guī)定/要求硬件結(jié)構(gòu)造型軟件P2 PCB LayOut發(fā)布T2結(jié)構(gòu)圖配色方案調(diào)研與篩選P2 PCB發(fā)板P2制板T2試模物料簽樣物料簽樣物料簽樣物料簽樣發(fā)布PR2試產(chǎn)軟件發(fā)布PR2試產(chǎn)軟件SMT/裝配PR2裝配PR2品質(zhì)試驗PR2品質(zhì)試驗PR2品質(zhì)試驗PR2品質(zhì)測試與試驗跟蹤品質(zhì)試驗，分析解決問題出改模方案創(chuàng)建配色BOM路測和試用準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料工程樣機評審申請表PR2評審PR2評審PR2評審PR2評審手機產(chǎn)品評審管理辦法.工程驗證開發(fā)過程（PR2） 流程和關(guān)鍵點9.5W10W10.5W11W

12、11.5W12W12.5W13W13.5W14W精品機階段PR2（5周）周期16W16.5W17W17.5W18W18.5W19W19.5W20W20.5W硬件P2 LayOut制板SMT/裝配P2 測試與試驗PR2評審結(jié)構(gòu)T2裝配P2 試驗PR2評審造型配色方案設(shè)計配色方案調(diào)研與篩選軟件系統(tǒng)調(diào)試與測試發(fā)布PR2試產(chǎn)軟件P2 測試與試驗PR2評審評審訂單技術(shù)風(fēng)險評估PR2評審訂單評審.工程驗證開發(fā)過程（PR2） 流程和關(guān)鍵點9.5W10W10.5W11W11.5W12W12.5W13W13.5W14W精品機階段PR2（5周）周期16W16.5W17W17.5W18W18.5W19W19.5W2

13、0W20.5W硬件P2 LayOut制板SMT/裝配P2 測試與試驗PR2評審結(jié)構(gòu)T2裝配P2 試驗PR2評審造型配色方案設(shè)計配色方案調(diào)研與篩選軟件系統(tǒng)調(diào)試與測試發(fā)布PR2試產(chǎn)軟件P2 測試與試驗PR2評審評審訂單技術(shù)風(fēng)險評估PR2評審訂單評審.工程驗證開發(fā)過程（PR2） 相關(guān)工作提要* 簽樣:開發(fā)中心簽樣工作指引簽樣工作內(nèi)容：部品試用，功能參數(shù)測試和驗證，判斷能否簽樣，對考核供應(yīng)商的相關(guān)項目打分。 常見簽樣情況：簽樣限量，跨階段簽樣，批量簽樣，樣品加簽，緊急定制件簽樣，代簽 。.生產(chǎn)發(fā)布開發(fā)過程（PIR） 工作內(nèi)容與要求開發(fā)工作內(nèi)容項目經(jīng)理工作提要指引/規(guī)定/要求硬件結(jié)構(gòu)造型軟件PCB La

14、yOut制板SMT發(fā)布PIR量產(chǎn)軟件發(fā)布PIR量產(chǎn)軟件簽批量樣板簽批量樣板簽批量樣板生產(chǎn)線裝配生產(chǎn)線裝配跟蹤售后，解決軟件BUG協(xié)助生產(chǎn)線裝配售后前100臺分析售后前100臺分析售后前100臺分析售后前100臺分析準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料生產(chǎn)樣機評審申請表PIR評審PIR評審PIR評審手機產(chǎn)品評審管理辦法.生產(chǎn)發(fā)布開發(fā)過程（PIR） 流程和關(guān)鍵點14.5W15W15.5W16W16.5W17W精品機階段PIR（3周）周期21W21.5W22W22.5W23W23.5W硬件PIR LayOut制板SMT/裝配PIR評審結(jié)構(gòu)SMT/裝配PIR評審造型創(chuàng)建配色BOM軟件路測和

15、試用發(fā)布PIR量產(chǎn)軟件PIR評審評審PIR評審.生產(chǎn)發(fā)布開發(fā)過程（PIR） 相關(guān)工作提要* 售后前100臺分析品質(zhì)部組織，包括品質(zhì)、用戶服務(wù)中心、開發(fā)、產(chǎn)品工程部等部門參與分析。遇到退機問題比較嚴(yán)重時，項目經(jīng)理應(yīng)協(xié)調(diào)資源負(fù)責(zé)解決存在問題。工程技術(shù)所輸出開發(fā)內(nèi)部的售后前100臺分析報告。.設(shè)計確認(rèn)開發(fā)過程（PIR） 工作內(nèi)容與要求開發(fā)工作內(nèi)容項目經(jīng)理工作提要指引/規(guī)定/要求硬件結(jié)構(gòu)造型軟件SMT發(fā)布MP量產(chǎn)軟件發(fā)布MP量產(chǎn)軟件簽批量樣板簽批量樣板簽批量樣板生產(chǎn)線裝配生產(chǎn)線裝配上市軟件維護協(xié)助生產(chǎn)線裝配準(zhǔn)備技轉(zhuǎn)資料準(zhǔn)備技轉(zhuǎn)資料準(zhǔn)備技轉(zhuǎn)資料準(zhǔn)備技轉(zhuǎn)資料技轉(zhuǎn)技轉(zhuǎn)技轉(zhuǎn)技轉(zhuǎn)準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審資料準(zhǔn)備評審

16、資料準(zhǔn)備評審資料設(shè)計確認(rèn)評審申請表設(shè)計確認(rèn)評審設(shè)計確認(rèn)評審設(shè)計確認(rèn)評審手機產(chǎn)品評審管理辦法.設(shè)計確認(rèn)階段（PIR） 流程和關(guān)鍵點17.5W18W精品機階段MP（1周）周期24W24.5W硬件SMT/裝配MP評審結(jié)構(gòu)SMT/裝配MP評審造型MP評審軟件發(fā)布MP量產(chǎn)軟件MP評審評審MP評審.開發(fā)中心同行評審 同行評審特點* 由同行專家進行的評審。 * 參與者的角色和責(zé)任明確。* 專家事先準(zhǔn)備，確定關(guān)注內(nèi)容和問題。* 重點是發(fā)現(xiàn)問題。* 問題要閉環(huán)。* 記錄評審數(shù)據(jù)，監(jiān)督評審過程。.開發(fā)中心同行評審 工作流程準(zhǔn)備評審資料 申請評審 組成評審專家組 預(yù)審 評審 回復(fù)評審問題 擬制評審報告 解決和跟蹤遺

17、留問題 .開發(fā)中心同行評審 評審要求* 評審時間 按照評審計劃* 參加人員評審專家 評審專家產(chǎn)生與管理：開發(fā)中心任命加入專家池。 專家參與跨專業(yè)評審的方式：各所的專業(yè)評審，均需要其他專業(yè)（所）的專家參與，為提高效率，節(jié)省時間，其他專業(yè)的專家可以采用以下方式參與專業(yè)評審：1、在專業(yè)評審的最后階段，明確跨專業(yè)問題以后，主審集中召集其他專業(yè)的專家討論。2、主審會后與相關(guān)專業(yè)的專家溝通。* 內(nèi)容各專業(yè)評審* 評審輸入專業(yè)評審文件齊套表* Checklist Checklist存放位置：Notes設(shè)計經(jīng)驗庫同行評審檢查表* 輸出 評審報告.開發(fā)中心同行評審 硬件評審（1）* 電路設(shè)計評審 原理圖的電路和

18、元件修改，PCB總體布局及其關(guān)鍵走線(RF、音頻)。* P0 PCB評審 P0發(fā)板前，審查布局和走線。 * PR0評審 評審PR0機型的硬件技術(shù)狀態(tài)。* P1 PCB評審 P1發(fā)板前，審查布局和走線。* PR1評審 評審PR1機型的硬件技術(shù)狀態(tài)。.開發(fā)中心同行評審 硬件評審（2）PR0PR0PCBPCB評審評審原理圖原理圖更改更改評審評審原型機原型機 換殼機換殼機 原型機原型機 原型機原型機 換殼機換殼機 原型機原型機1電路原理圖OrCAD2電路原理圖更改記錄表Excel3PCB器件布局圖不限4完整PCB LAYOUT電子檔PowerPCB5外觀工藝圖不限6新增電子物料清單Excel7新增功能

19、列表Excel8整機布局3D圖不限9兼容性設(shè)計說明不限10基帶性能測試報告Word11LCM測試報告Word12音頻測試報告Word13音頻器件清單Excel14射頻測試報告Excel15品質(zhì)測試報告與分析結(jié)論不限16靜態(tài)測試報告不限17攝像頭測試報告Word18場測報告不限19品質(zhì)UCR值統(tǒng)計報表不限PR1PR1硬件評審硬件評審硬件方案硬件方案評審評審序號序號資料名稱資料名稱文檔格式文檔格式.開發(fā)中心同行評審 硬件評審（3）方案評審關(guān)鍵資料：* 電路原理圖原理圖更改清單修改后的原理圖必須在圖中注明更改標(biāo)記* 整機布局圖（結(jié)構(gòu)模型圖，包括天線、喇叭等關(guān)鍵元器件的尺寸和位置。）* PCB布局圖P

20、CB更改記錄表(如需修改PCB)PR1評審關(guān)鍵資料:* 基帶性能測試報告* 射頻測試報告* 音頻測試報告* 品質(zhì)試驗報告及分析.開發(fā)中心同行評審 硬件評審（4）回復(fù)與跟蹤評審問題* 回復(fù)預(yù)審問題 答復(fù)評審專家預(yù)審提出的問題。* 回復(fù)評審問題對評審發(fā)現(xiàn)的問題給出解決方案和改進措施。 可以在本階段解決的問題應(yīng)該立即導(dǎo)入解決措施。 需要在后續(xù)階段解決的問題應(yīng)該給出解決方案、改進措施和導(dǎo)入計劃。* 跟蹤關(guān)閉評審問題專業(yè)所對評審問題進行跟蹤和關(guān)閉。.開發(fā)中心同行評審 結(jié)構(gòu)評審（1）* 結(jié)構(gòu)方案評審 布局結(jié)構(gòu)要素圖評審。 （對3D設(shè)計的PCB板布局方案進行評審，包括初步外形、喇叭選型，按鍵位置、結(jié)構(gòu)框架、天線方案等。）* 結(jié)構(gòu)設(shè)計評審 3D結(jié)構(gòu)零件詳細(xì)設(shè)計評審。* PR1裝機評審 PR1樣機裝配評審。.開發(fā)中心同行評審 結(jié)構(gòu)評審（2）需要準(zhǔn)備的資料* 結(jié)構(gòu)方案評審：布局結(jié)構(gòu)要素圖。PCB布局圖（硬件）。ID概念草圖。* 結(jié)構(gòu)設(shè)計評審：3D零件設(shè)計圖?？傮w裝配3D設(shè)計圖。* PR1裝機評審：PR1樣機。3D零件設(shè)計圖?？傮w裝配3D設(shè)計圖。品質(zhì)試驗報告與分析結(jié)論。.開發(fā)中心同行評審 結(jié)構(gòu)評審（3）* 跨專業(yè)要求一、在專