連接器設(shè)計規(guī)范

1、ConfidentialDesign Guide 10/1199Page1Foxconn連接器設(shè)計手冊連接器設(shè)計手冊Design Guide for ConnectorRevision: APrepared: Smark Huo ConfidentialDesign Guide 10/1199Page2 大綱大綱1.連接器產(chǎn)品基本特征連接器產(chǎn)品基本特征2.塑膠零件設(shè)計塑膠零件設(shè)計 2-1.塑膠結(jié)構(gòu)設(shè)計塑膠結(jié)構(gòu)設(shè)計 2-2.塑膠材料選擇塑膠材料選擇3.端子五金零件設(shè)計端子五金零件設(shè)計 3-1.保持力設(shè)計保持力設(shè)計 3-2.正向力設(shè)計正向力設(shè)計 3-3.端子應(yīng)力設(shè)計端子應(yīng)力設(shè)計 3-3.銅材選用銅

2、材選用4.高頻設(shè)計高頻設(shè)計5.電鍍設(shè)計電鍍設(shè)計6.PCB焊接技術(shù)簡介焊接技術(shù)簡介OutlineConfidentialDesign Guide 10/1199Page3Characteristic of connector連接器的特性連接器的特性高速傳輸高速傳輸(High speed transmission)散熱散熱(Heat dissipation)電磁波電磁波/高頻測試高頻測試(EMI/RFI)噪音噪音(Acoustics)電力分配電力分配(Power distribution)結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)(Mechanical design)外觀外觀(Product styling & Cosme

3、tics)環(huán)保環(huán)保(Environmental protection & Recycling)ConfidentialDesign Guide 10/1199Page4Design concept輕量化輕量化(Low Weight)小型化小型化,小小pitch化化(Minimum Size)低成本低成本(Low Cost)高性能高性能(Height Performance)量產(chǎn)性量產(chǎn)性(Height Productivity)連接器設(shè)計理念連接器設(shè)計理念ConfidentialDesign Guide 10/1199Page5機(jī)械設(shè)計程序機(jī)械設(shè)計程序 設(shè)計流程 工作內(nèi)容 產(chǎn)生文件 需求

4、評估顧客需求調(diào)查概念設(shè)計工作規(guī)範(fàn)設(shè)計時程安排細(xì)部設(shè)計加工製造 完成思考可能解決的方式並評估採用何種方案 機(jī)構(gòu)草圖依選用方案座詳細(xì)分析決定細(xì)部尺寸組合圖 零件圖零件表 製程規(guī)劃安排製程進(jìn)度組裝與試驗(yàn)成品Design ProcessConfidentialDesign Guide 10/1199Page6Design of Plastic Part第一章第一章. . 塑膠零件設(shè)計塑膠零件設(shè)計ConfidentialDesign Guide 10/1199Page7Design of Plastic Part2-1.2-1.塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計-壁厚壁厚(Thickness)(Thick

5、ness)設(shè)計設(shè)計設(shè)計原則設(shè)計原則: :1. 1.壁厚均勻壁厚均勻2. 2.盡可能小的肉厚盡可能小的肉厚3. 3.受力處和合膠線處要有足夠的厚度受力處和合膠線處要有足夠的厚度, ,保證保證一定的強(qiáng)度一定的強(qiáng)度( (圖示圖示) )合膠線合膠線受力面受力面如果無法避免不均勻的肉厚設(shè)計時如果無法避免不均勻的肉厚設(shè)計時, ,應(yīng)盡量采用逐應(yīng)盡量采用逐步過渡的形式步過渡的形式, ,避免突變避免突變, ,否則容易產(chǎn)生變形否則容易產(chǎn)生變形不好的設(shè)計不好的設(shè)計好的設(shè)計好的設(shè)計肉厚過渡部份肉厚過渡部份ConfidentialDesign Guide 10/1199Page8Design of Plastic Pa

6、rt2-1.2-1.塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計-壁厚壁厚(Thickness)(Thickness)設(shè)計設(shè)計左圖肉厚設(shè)計不均勻左圖肉厚設(shè)計不均勻, ,右圖為改進(jìn)後的設(shè)計右圖為改進(jìn)後的設(shè)計, ,肉厚設(shè)計均勻肉厚設(shè)計均勻, ,成型時不成型時不易產(chǎn)生縮水易產(chǎn)生縮水, ,氣泡氣泡, ,變形等不良現(xiàn)象變形等不良現(xiàn)象GoodGoodGoodGoodBadBadBadBadConfidentialDesign Guide 10/1199Page9Design of Plastic Part2-1.2-1.塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計-加強(qiáng)筋加強(qiáng)筋(Rib)(Rib)設(shè)計設(shè)計主體肉厚主體肉厚: T:

7、 T拔模角度拔模角度D: 0.5D: 0.5 -1.5 -1.5 加強(qiáng)筋高度加強(qiáng)筋高度: : 小於小於5T(5T(一般為一般為2T3T2T3T加強(qiáng)筋間距加強(qiáng)筋間距: 2T3T: 2T3T連接圓弧半徑連接圓弧半徑: R=0.250.4T: R=0.250.4T寬度寬度(W): 0.40.8T(PC/ABS(W): 0.40.8T(PC/ABS小於小於0.5T, 0.5T, ABS ABS為為0.5-0.7T)0.5-0.7T)ConfidentialDesign Guide 10/1199Page10Design of Plastic Part2-1.2-1.塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計-凸

8、臺設(shè)計凸臺設(shè)計凸臺尺寸設(shè)計規(guī)范凸臺尺寸設(shè)計規(guī)范主壁厚主壁厚: T: T拔模角拔模角(d): 0.5(d): 0.5 -1.5 -1.5 凸臺高度凸臺高度: : 小於小於5T(5T(一般一般2.53T)2.53T)過渡圓弧半徑過渡圓弧半徑R: 0.25T0.40TR: 0.25T0.40T凸臺厚度凸臺厚度(W): 0.4T0.8T(W): 0.4T0.8TConfidentialDesign Guide 10/1199Page11Design of Plastic Part2-1.2-1.塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計-角撐角撐(Gussets)(Gussets)設(shè)計設(shè)計Confidentia

9、lDesign Guide 10/1199Page12Design of Plastic Part2-1.2-1.塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計塑膠零件結(jié)構(gòu)設(shè)計-一般圓角設(shè)計一般圓角設(shè)計ConfidentialDesign Guide 10/1199Page13Choice of Plastic Material連接器設(shè)計選用塑膠原料的原則連接器設(shè)計選用塑膠原料的原則 由於連接器的由於連接器的housinghousing結(jié)構(gòu)特點(diǎn)基本上都是結(jié)構(gòu)特點(diǎn)基本上都是, ,薄肉薄肉( (最小的小於最小的小於0.2mm),0.2mm),多多pinpin孔孔, ,細(xì)長結(jié)構(gòu)細(xì)長結(jié)構(gòu), ,同時因應(yīng)同時因應(yīng)ITIT行業(yè)的產(chǎn)品更新

10、換代快行業(yè)的產(chǎn)品更新?lián)Q代快, ,競爭激烈競爭激烈, ,所以材料的選擇必所以材料的選擇必需遵循一下的原則需遵循一下的原則: :流動性好流動性好, ,可成型肉厚較薄的產(chǎn)品可成型肉厚較薄的產(chǎn)品( (如如LCP,PPS,NAYLONLCP,PPS,NAYLON類類) )高強(qiáng)度高強(qiáng)度, ,抗沖擊性抗沖擊性, ,耐高溫耐高溫(SMT(SMT焊接制程的需要焊接制程的需要) )優(yōu)異的電氣性能優(yōu)異的電氣性能( (高絕緣電阻高絕緣電阻, ,低的介電常數(shù)低的介電常數(shù)) )冷卻速度快冷卻速度快( (縮短成型周期縮短成型周期, ,提高效率提高效率, ,節(jié)約成本節(jié)約成本) )1. 1.在滿足性能的狀況下在滿足性能的狀況下

11、, ,盡量選用價格便宜的材料盡量選用價格便宜的材料ConfidentialDesign Guide 10/1199Page14MaterialLCPLCPLCPLCPPA6TVendorSumitomoSumitomoPolyplasticsAmocoMitsuiGradeSumikasuperSumikasuperVECTRAXYDARARLEN特性項(xiàng)目(Properties)UnitE6006E6006LE130iG930CH230N1，物理性質(zhì)(Physical properties)Method顏色 color-BLACKNATURALBLACKBLACKBLACK比重 specifi

12、c gravity-ASTM D-7921.621.621.611.611.62吸水率 water absorption%ASTM D-5700.020.020.04300-介電常數(shù) dielectric constant-ASTM D-1504.34.33.74.24.0散失因子 dissipation factor-ASTM D-150-0.030.0130.013塑膠材料物性表塑膠材料物性表塑料名稱供貨廠商塑料規(guī)格(Specification)2，機(jī)械性質(zhì) (mechanical properties)3，熱性質(zhì)（thermal properties)4，流動特性 (flow prope

13、rties)5，電氣性質(zhì) (electtrical properties)ConfidentialDesign Guide 10/1199Page15結(jié)構(gòu)式NH(CH2)m NHCO(CH2)n-2CO性 質(zhì)結(jié)晶性熱可塑性塑膠，有明顯熔點(diǎn)，Nylon6 Tm為220230，Nylon66則為260270，Nylon本身具吸水基故有吸水性，成形前須乾燥，溫度過高乾燥則尼龍粒變色,1、具高抗張強(qiáng)度2、耐韌、耐衝擊性特優(yōu)3、自潤性、耐磨性佳、耐藥品性優(yōu)4、低溫特性佳5、具自熄性缺 點(diǎn)尼龍吸濕性高、長期尺寸精密度及物性受影響,成型時瓦斯汽較多電子電器：連接器、捲線軸、計時器、護(hù)蓋斷路器、開關(guān)殼座汽車：

14、 散熱風(fēng)扇、門把、油箱蓋、進(jìn)氣隔柵、水箱護(hù)蓋、燈座工業(yè)零件：椅座、自行車輸框、溜冰鞋底座、紡織梭、踏板、滑輸尼龍Nylon(PA66,PA46,PPA,PA6T,PA9T)優(yōu) 點(diǎn)用 途連接器設(shè)計常用的塑膠原料特性比較連接器設(shè)計常用的塑膠原料特性比較Choice of Plastic MaterialConfidentialDesign Guide 10/1199Page16結(jié)構(gòu)式為結(jié)晶性熱可塑性塑膠，具明顯熔點(diǎn)245260，在室溫下有優(yōu)良之機(jī)械性能及耐摩擦、磨耗性能。但因Tg低所以其熱機(jī)械性能差，一般都添加玻纖以提高耐熱及機(jī)械性能，此類稱FR-PET。1、尺寸安定性佳2、機(jī)械性能優(yōu)異3、潛變性

15、小4、電氣特性佳5、耐候性優(yōu)6、耐有機(jī)熔劑、油及弱酸7、耐氣性耐水性好8、具自熄性1、機(jī)械性質(zhì)具有方向性、流動性較高2、結(jié)晶速度較慢3、乾燥及加工條件要求嚴(yán)格電子電器：斷電器、整流器、線軸、吹風(fēng)機(jī)風(fēng)口、線軸燈罩汽車：電裝組件、擋泥板、煞車器把手工業(yè)零件：冷卻風(fēng)扇把手缺點(diǎn)用途性質(zhì)飽和聚酯對苯二甲酸乙酯(PET)優(yōu)點(diǎn)Choice of Plastic MaterialConfidentialDesign Guide 10/1199Page17結(jié)構(gòu)式為高結(jié)晶性熱可塑性塑膠，熔點(diǎn)220230，結(jié)晶速率比PET快。1、機(jī)械性質(zhì)安定抗張強(qiáng)度與抗張模數(shù)和尼龍相似2、摩擦係數(shù)小有自潤性3、吸水率低4、電氣性質(zhì)

16、優(yōu)良5、尺寸安定性良好6、耐藥品性、耐油性極佳1、Tg(30)低，在荷重下H.D.T.為602、抗衝擊強(qiáng)度不良，一般以玻纖補(bǔ)強(qiáng)為FR-PBT來使用電子電器：無熔線斷電器、電磁開關(guān)、馳返變壓器、家電把手、連接器、外殼汽車： 車門把手、保險桿、分電盤蓋、擋泥板、導(dǎo)線護(hù)殼、輪圈蓋工業(yè)零件：OA風(fēng)扇、鍵盤、釣具捲線器、零件、燈罩飽和聚酯對苯二甲酸丁酯 ( PBT )缺 點(diǎn)用 途性 質(zhì)優(yōu) 點(diǎn)Choice of Plastic MaterialConfidentialDesign Guide 10/1199Page18結(jié)構(gòu)式性質(zhì)融點(diǎn)250，結(jié)晶體，本色為暗黃色，常加入玻纖作應(yīng)用。1、耐熱性高2、耐化性強(qiáng)3

17、、尺寸安定性高4、高機(jī)械性質(zhì)缺點(diǎn)吸濕性高，加工前需除濕乾燥1、電子連接器、開關(guān)、線圈架2、汽車?yán)^電器、連接器聚對苯二甲酸環(huán)乙酯 ( PCT )優(yōu)點(diǎn)用途Choice of Plastic MaterialConfidentialDesign Guide 10/1199Page19結(jié)構(gòu)式性質(zhì)非晶體，融點(diǎn)為285，Tg為851、耐熱2、難溶解3、耐藥品性4、耐燃性缺點(diǎn)成形時易產(chǎn)生毛邊,瓦斯氣較多用途1、電器、電子：連接器、線圈架優(yōu)點(diǎn)聚硫化二甲苯 ( PPS )Choice of Plastic MaterialConfidentialDesign Guide 10/1199Page20結(jié)構(gòu)式性質(zhì)為半

18、芳香族聚酯，具高強(qiáng)度、高彈性率、低線性膨脹率,為結(jié)晶型材料,耐高溫,冷卻速度快1、流動性高2、尺寸安定性佳3、流動性極佳4、耐溶劑性5、高機(jī)械強(qiáng)度6、難燃性缺點(diǎn)與流動方向垂直之機(jī)械物性較差1、速接器、線圈、開關(guān)、插座2、泵零件、閥零件3、汽車燃料週邊零件4、電子爐用容器用途液晶聚合物 (LCP )優(yōu)點(diǎn)Choice of Plastic MaterialConfidentialDesign Guide 10/1199Page21第二章第二章. . 端子零件設(shè)計端子零件設(shè)計Design of TerminalConfidentialDesign Guide 10/1199Page221. 在連接器

19、 smt 化及小型化的趨勢下，保持 力的設(shè)計必須非常精準(zhǔn)。2. 保持力太大，有兩項(xiàng)缺點(diǎn)：n(1)增加端子插入力，易造成端子變形n(2)增加housing 內(nèi)應(yīng)力，易造成housing 變形。3. 保持力太小，有兩項(xiàng)缺點(diǎn)：n(1)正向力不夠，造成電訊接觸品質(zhì)不良，n(2)端子易鬆脫Design of Retainer Force 保持力的作用保持力的作用: :固持端子于固持端子于Housing中中,防止脫落防止脫落焊接時焊接時,提供提供Connector,整體保持力整體保持力檢驗(yàn)端子壓狀況及隔欄強(qiáng)度狀況檢驗(yàn)端子壓狀況及隔欄強(qiáng)度狀況(耐電壓性能耐電壓性能)ConfidentialDesign Gu

20、ide 10/1199Page23n保持力設(shè)計參數(shù)包括：塑膠選用，端子卡榫設(shè)計，干涉量設(shè)計。n smt type connectors 必須使用耐高溫的塑膠材料，常用的包括：LCP，Nylon，PCT，PPS等。n端子卡榫設(shè)計大致分為單邊及雙邊兩類，每一邊又可以單層及雙層或三層。n干涉量通常設(shè)計在0.04mm-0.13mm 之間Design of Retainer Force 3-1. 3-1. 保持力的影響因素保持力的影響因素ConfidentialDesign Guide 10/1199Page24Design of Retainer Force 3-1. 3-1. 保持力的影響因素保持力

21、的影響因素n塑膠材料的保持力差異性很大，同一種卡榫及干涉量的設(shè)計，不同的塑料，保持力會有500 gf 以上的差別。n一般而言：nylon的保持力大於LCP，PCT則介於兩者之間，但同樣是LCP，不同廠牌間的差異性非常大，有將近400 gf的差異。n干涉量的設(shè)計最好介於40 mm-100 mm 之間，因?yàn)楦缮媪啃§?0 mm ，保持力不穩(wěn)定，大於100 mm，保持力不會增加，干涉量介於兩者之間，保持力呈現(xiàn)性的方式增加，增加的量隨材料及卡榫設(shè)計的差異約在30-120 (gf/10mm)。ConfidentialDesign Guide 10/1199Page25Design of Retainer

22、 Force 3-1.3-1.卡榫的結(jié)構(gòu)設(shè)計雙尖點(diǎn)雙邊卡筍單尖平面單邊卡筍單尖雙邊卡筍 單尖單邊卡筍雙尖點(diǎn)單邊卡筍單尖平面雙邊卡筍ConfidentialDesign Guide 10/1199Page26Design of Retainer Force 3-1.3-1.卡榫的結(jié)構(gòu)對保持力的影響卡榫的結(jié)構(gòu)對保持力的影響1. 凸點(diǎn)平面長度和保持力有很大的關(guān)係，長度越長，保持力越大。2. 單邊卡榫較雙邊的保持力大。3. 雙凸點(diǎn)較單凸點(diǎn)的保持力大，但不明顯，可以忽略。4. 凸點(diǎn)前的導(dǎo)角角度與保持力無關(guān)。5. 較薄的板片保持力也相對的較低6. 總結(jié)而論：端子和塑膠接觸面積越大，保持力越大，而且其效果非

23、常明顯。ConfidentialDesign Guide 10/1199Page27Design of Normal Force3-2. 3-2. 端子正向力設(shè)計端子正向力設(shè)計鍍金端子正向力：50-100 gf 或小於 100 gf。鍍錫鉛端子正向力必須大於 150 gf。正向力與產(chǎn)品的可靠性有絕對的關(guān)係。正向力與接觸電阻有密切的關(guān)係。若 PIN 數(shù)大於 200 可適度降低正向力。正向力與 mating/unmating force 有關(guān)。正向力與振動測試時之瞬斷(intermitance)有密切的關(guān)係，增加正向力可改善瞬斷問題。正向力會嚴(yán)重影響電鍍層之耐磨耗性。ConfidentialDes

24、ign Guide 10/1199Page28鍍金端子正向力輿接觸阻抗的關(guān)係鍍金端子正向力輿接觸阻抗的關(guān)係Design of Normal Force圖示曲線表明圖示曲線表明: :當(dāng)正向力大於當(dāng)正向力大於50gf50gf後後, ,接觸阻抗幾乎不隨正向接觸阻抗幾乎不隨正向力而變化力而變化0.010.020.030.040.050.0501001502002500LLCR(mOhm)Normal Force(gf)ConfidentialDesign Guide 10/1199Page29端子正向力的設(shè)計必需考慮材料的最端子正向力的設(shè)計必需考慮材料的最大應(yīng)力大應(yīng)力, ,端子理論應(yīng)力的計算方法如下端

25、子理論應(yīng)力的計算方法如下: : d : 位移量 (mm) E : 彈性係數(shù) (110 Gpa) s : 最大應(yīng)力(Mpa) F : N(50-100gf)* Forming and blanking 端子設(shè)計差異及重點(diǎn)22336234bhLFLdEhLdEbhFsF:理論正向力理論正向力Design of Stress ForceConfidentialDesign Guide 10/1199Page300 00.10.10.20.20.30.30.40.40 00.20.20.40.40.60.60.80.81 11.21.21.41.41.61.61.81.82 2理論應(yīng)力 / 材料強(qiáng)度永

26、久變形(mm)永久變形輿理論應(yīng)力的關(guān)係永久變形輿理論應(yīng)力的關(guān)係Design of Stress ForceConfidentialDesign Guide 10/1199Page31端子位移0.9mm05010015020025000.10.20.30.40.50.60.70.80.9位移(mm)正向力(g)第一次測試第十次測試永久變形輿正向力的關(guān)係永久變形輿正向力的關(guān)係Design of Stress ForceConfidentialDesign Guide 10/1199Page32n永久變形受 FEM 最大應(yīng)力值影響，也就是應(yīng)力集中之影響，因此應(yīng)力集中會造成永久變形。n永久變形量不會造

27、成端子正向力降低，而是端子彈性係數(shù)(正向力/位移量)增加。n當(dāng)端子之理論應(yīng)力值大過材料強(qiáng)度時，其反覆耐壓之次數(shù)及無法達(dá)到1萬次，應(yīng)力愈高次數(shù)愈少，但應(yīng)力超過最大值之1.8倍時尚有2000 cycles.n若產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)力高出材料強(qiáng)度很高時很容易產(chǎn)生跪針現(xiàn)象。Design of Stress Force永久變形輿應(yīng)力的關(guān)係永久變形輿應(yīng)力的關(guān)係ConfidentialDesign Guide 10/1199Page33Design of Resistance端子接觸理論端子接觸理論A-spotsApparentcontactareaEffectivecontact areaSURFACE1SURFA

28、CE2PPPPPPConfidentialDesign Guide 10/1199Page34幾何接觸形態(tài)幾何接觸形態(tài)球?qū)ζ矫娼佑|球?qū)ζ矫娼佑|圓柱對圓柱接觸圓柱對圓柱接觸圓柱對平面接觸圓柱對平面接觸平面對平面接觸平面對平面接觸Design of ResistanceConfidentialDesign Guide 10/1199Page35電流流過端子接觸區(qū)域時的總電阻值電流流過端子接觸區(qū)域時的總電阻值(RT),是為是為體積電阻值體積電阻值(RB),擠縮電阻值擠縮電阻值(RC),和簿膜電阻值和簿膜電阻值(Rf)的總和的總和RcRfR +111+.CR=bulkRRcfSURFACE1SURFA

29、CE2PPPPPPDesign of ResistanceConfidentialDesign Guide 10/1199Page36接觸阻抗接觸阻抗kefRICR實(shí)際阻抗實(shí)際阻抗 實(shí)際阻抗值=素材阻抗接觸阻抗素材體積阻抗素材體積阻抗ALmRBs31024.17)(L : 端子導(dǎo)電長度 (mm)A : 端子截面積 (mm2)s: 導(dǎo)電率 (%)純銅之電阻係數(shù)=17.24110-3 Design of Resistance接觸型態(tài)球?qū)ζ矫鎴A柱對平面 圓柱對圓柱 圓柱對圓槽 圓柱對圓柱正交1.499F1.274F1.274F1.274F1.503FF為正向力(gf )eI(Cf, Rk, Ie取值

30、見附頁)ConfidentialDesign Guide 10/1199Page37種類JIS編號導(dǎo)電率黃銅C268026%磷青銅C519113%磷青銅C521012%白銅C702538%鈹銅C17445%一般材料導(dǎo)電率表Design of ResistanceConfidentialDesign Guide 10/1199Page38 fC值 取用表 鍍金厚度曲率半徑1inm5inm10inm20inm0.05mm202.138237.953141.756181.7040.1mm263.528236.605235.847275.0270.3mm275.12289.318317.686326.

31、8030.5mm-290.92270.020.75mm262.096290.085308.48427.851.0mm160.118332.8309.343-Design of ResistanceConfidentialDesign Guide 10/1199Page39 kR值 取用表 鍍金厚度曲率半徑1inm5inm10inm20inm0.05mm4.5214.7525.0644.5930.1mm3.8134.1544.3333.8280.3mm3.0812.9683.222.7890.5mm-2.672.650.75mm3.1283.0112.992.3561.0mm3.2722.545

32、2.721-Design of ResistanceConfidentialDesign Guide 10/1199Page40Choose of Materialq低接觸電阻與素材電阻而滿足迴路需求q腐蝕電阻須低q確實(shí)插入時，須有低摩擦力與良好的導(dǎo)電性q適當(dāng)?shù)膹椥蕴匦詑價格須低q傳導(dǎo)性(Conductivity)最小素材電阻q延展性(Ductility)幫助端子之成形q降伏強(qiáng)度(Yield Strength)在彈性範(fàn)圍內(nèi)，可擁有大的位移q應(yīng)力鬆弛(Stress Relaxation)端子於長時間受力或使用於高溫時 q 抗拒負(fù)載能力仍能維持q硬度(Hardness)減少端子金屬的磨損銅材選擇基

33、本要求:ConfidentialDesign Guide 10/1199Page41特特 性性 項(xiàng)項(xiàng) 目目P P H H O O S S P P H H O O R RB B R R O O N N Z Z E EC C O O P P P P E E R R A A L L L L O O Y YS S B B 3 3 1 1C C 5 5 1 1 9 9 1 1 R R - - H HS S T T O O L L - - 9 9 2 2理理 論論 值值實(shí)實(shí) 際際 值值1 1 . . 物物 理理 特特 性性 P P H H Y Y S S I I C C A A L LP P R R O

34、O P P E E R R T T I I E E S S密密 度度 ( ( G G / / C C M M ) ) D D E E N N S S I I T T Y Y8 8 . . 8 8 3 38 8 . . 9 98 8 . . 9 92 2 . . 化化 學(xué)學(xué) 特特 性性 C C H H E E M M I I C C A A L LP P R R O O P P E E R R T T I I E E S S化化 學(xué)學(xué) 成成 份份 ( ( % % ) ) C C H H E E M M I I C C A A L LC C O O M M P P O O S S I I T T

35、I I O O N NS S n n : : 5 5 . . 5 5 0 0 - - 7 7 . . 0 0 0 0N N i i 1 1 . . 3 3 2 2 . . 7 7S S n n 3 3S S n n 2 2 . . 5 5 3 3C C u u + + S S n n + + P P : :S S i i 0 0 . . 2 2 0 0 . . 8 8F F e e 0 0 . . 1 1F F e e 0 0 . . 0 0 7 79 9 9 9 . . 5 5 0 0 M M I I N NZ Z n n 0 0 . . 5 5 1 1 . . 5 5 N N i i 0

36、0 . . 1 1 N N i i 0 0 . . 1 1 0 0 C C u u 9 9 6 6 . . 3 3P P : : 0 0 . . 0 0 3 3 - - 0 0 . . 3 3 5 5S S n n 0 0 . . 2 2 0 0 . . 8 8Z Z n n 2 2 Z Z n n 0 0 . . 9 9 2 2 P P b b 0 0 . . 0 0 8 83 3 . . 機(jī)機(jī) 械械 特特 性性 M M E E C C H H A A N N I I C C A A L LP P R R O O P P E E R R T T I I E E S S抗抗 拉拉 強(qiáng)強(qiáng) 度度

37、( ( K K G G / / M M M M ) ) T T E E N N S S I I L L E ES S T T R R E E N N G G T T H H 6 6 0 0 - - 7 7 0 06 6 5 5 5 5 8 86 6 5 5 . . 3 3延延 伸伸 率率 ( ( % % ) ) E E L L O O N N G G A A T T I I O O N N8 8 % % M M I I N N6 6 % %1 1 1 1 . . 0 0 % %降降 伏伏 強(qiáng)強(qiáng) 度度 ( ( K K G G / / M M M M ) ) Y Y I I E E L L D D

38、S S T T R R E E N N G G T T H H5 5 8 85 5 9 9 . . 7 75 5 9 9 . . 7 7楊楊 氏氏 系系 數(shù)數(shù) ( ( K K G G / / M M M M ) ) Y Y O O N N G G S SM M O O D D U U L L U U S S1 1 1 1 2 2 0 0 0 01 1 3 3 0 0 0 0 0 01 1 3 3 0 0 0 0 0 0硬硬 度度 ( ( H H V V ) ) V V I I C C K K E E R R S SH H A A R R D D N N E E S S S S 1 1 9 9

39、0 0 - - 2 2 1 1 0 01 1 9 9 0 0 2 2 3 3 0 02 2 0 0 1 1 2 2 0 0 8 8金金 屬屬 成成 型型 性性 R R / / t t2 2 ( ( t t = = 0 0 . . 2 2 ) )4 4 . . 電電 氣氣 特特 性性 E E L L E E C C T T R R I I C C A A L LP P R R O O P P E E R R I I T T E E S S導(dǎo)導(dǎo) 電電 性性 ( ( % % I I A A C C S S ) ) E E L L E E C C T T R R I I C C A A L LC C

40、O O N N D D U U C C T T I I V V I I T T Y Y1 1 4 4 % %3 3 8 8 % %3 3 0 0 % %2 2 8 8 . . 9 9 8 8 % % 價價 格格 ( ( N N T T $ $ / / K K G G ) ) P P R R I I C C E E1 1 5 5 0 01 1 9 9 8 81 1 3 3 3 3銅材物性表銅材物性表ConfidentialDesign Guide 10/1199Page42Choose of Material連接器端子常用銅材l 黃銅 (Brass) - 價格低,導(dǎo)電性佳,機(jī)械強(qiáng)度差l 磷青銅(

41、Phosphor Bronz) - 價格中等,導(dǎo)電 性略差,機(jī)械強(qiáng)度佳.l 鈹銅(Beryllium Copper) - 價格高,導(dǎo)電性及 機(jī)械強(qiáng)度均佳.ConfidentialDesign Guide 10/1199Page43 隨著合金強(qiáng)度增加 : 成型性降低 最小的彎曲半徑:內(nèi)R=1倍銅板材料厚度 材料沖壓特性 方向與幾何特性Choose of Material端子材料成型性特點(diǎn)ConfidentialDesign Guide 10/1199Page44Choose of Material端子彈臂結(jié)構(gòu)形狀端子彈臂結(jié)構(gòu)形狀Reflex SpringRolling Leaf SpringDo

42、uble Reflex SpringPre-loaded Contact SpringConfidentialDesign Guide 10/1199Page45Design of Height Frequency第三章第三章. . 連接器高頻設(shè)計連接器高頻設(shè)計ConfidentialDesign Guide 10/1199Page46Height Speed Connector Design Guide 高頻連接器的基本參數(shù):串音:信號在導(dǎo)體內(nèi)傳輸時受外部電磁波干擾的現(xiàn)象阻抗匹配:高頻信號傳輸時連接器是阻抗不匹配的可能發(fā)生點(diǎn),電感(L):傳輸導(dǎo)體的電感電容(C ):端子之間的雜散電容爬升時間

43、(Tr):信號的爬升時間短-高頻,爬升時間短阻抗匹配困難ConfidentialDesign Guide 10/1199Page47Height Speed Connector Design Guide ConfidentialDesign Guide 10/1199Page48Height Speed Connector Design Guide ConfidentialDesign Guide 10/1199Page49Height Speed Connector Design Guide ConfidentialDesign Guide 10/1199Page50Height Speed

44、 Connector Design Guide ConfidentialDesign Guide 10/1199Page51連接器在高頻工作時連接器在高頻工作時,信號的傳輸類似波的行為信號的傳輸類似波的行為,傳輸過程中會發(fā)生以下現(xiàn)象傳輸過程中會發(fā)生以下現(xiàn)象:散射: 信號可能會在空間散布,影響到臨近的端子,或受外來電磁波的影響,即所謂的串音或電磁干擾(EMI),電磁波的能量形式通常用電感L,電容C來表示,L和C越大,干擾越大1.阻力: 電磁波經(jīng)不同的環(huán)境會有不同的傳輸行為,具體來說,類似直流電的電阻,稱為阻抗(Impedance),阻抗是L和C的組合效應(yīng):Z0=L/C ,只有當(dāng)所有傳輸路徑的阻抗

45、差不多時,傳輸才會順利,否則會發(fā)生反射,即阻抗不匹配(Impedance mismatch).爬升時間越短,阻抗匹配越困難Height Speed Connector Design Guide ConfidentialDesign Guide 10/1199Page52因連接器之目的即為傳輸信號因連接器之目的即為傳輸信號,而傳輸線的電容而傳輸線的電容,電感取決於導(dǎo)體的幾何形狀和介質(zhì)特性電感取決於導(dǎo)體的幾何形狀和介質(zhì)特性電容電容:C=Height Speed Connector Design Guide AD若是設(shè)計不良若是設(shè)計不良,則會導(dǎo)致信號傳輸延遲則會導(dǎo)致信號傳輸延遲,訊號扭曲訊號扭曲及阻

46、抗不匹配的現(xiàn)象及阻抗不匹配的現(xiàn)象,信號傳輸?shù)穆窂皆介L信號傳輸?shù)穆窂皆介L,L越越大大,材料材料(輿輿housing材質(zhì)有關(guān)材質(zhì)有關(guān))的介電常數(shù)越大的介電常數(shù)越大,C越大越大,所以高頻連接器的設(shè)計必需考慮端子的形所以高頻連接器的設(shè)計必需考慮端子的形狀和材料的選擇狀和材料的選擇ConfidentialDesign Guide 10/1199Page53第四章第四章. . 連接器電鍍的功能和目的連接器電鍍的功能和目的Design of PlatingConfidentialDesign Guide 10/1199Page54Design of PlatingCONTACTCONTACT的功用的功用CO

47、NTACTCONTACT的要求的要求電鍍的目的功用電鍍的目的功用鍍鎳鍍鎳素材打底素材打底保持力保持力平整底材平整底材避免形成界面混合物避免形成界面混合物提高硬度提高硬度隔離金和銅隔離金和銅五金零件外觀五金零件外觀外觀外觀保証外觀保証外觀鍍金鍍金連接連接接觸阻抗小接觸阻抗小提高導(dǎo)電性能提高導(dǎo)電性能價值高價值高壽命長壽命長a.a.防止腐蝕防止腐蝕b.b.提高表面硬度和耐提高表面硬度和耐磨性能磨性能鍍錫鉛鍍錫鉛固定焊接固定焊接焊接性能好焊接性能好提高焊錫性能提高焊錫性能五金零件外觀五金零件外觀外觀外觀保証外觀保証外觀連接器電鍍的功能和目的ConfidentialDesign Guide 10/119

48、9Page55第五章第五章. PCB. PCB焊接技術(shù)簡介焊接技術(shù)簡介Welding Between Connector And Printed Circuit Board ConfidentialDesign Guide 10/1199Page56一.分類說明: 按與母板(P.C.B)焊接方式焊接方式不同,PC連接器可分為鍍層穿孔(Plated Through Hole)和表面粘著(Surface Mount)兩種. 1.鍍層穿孔(簡稱T/H). T/H是把圓形,矩形,四方插腳(Solder Tail)插在P.C.B的通孔里,過波峰焊(Wave Solding)焊在P.C.B上的技術(shù). T/

49、H的特點(diǎn)是:結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,對材料要求不高,成本較低, 因而應(yīng)用廣泛. 缺點(diǎn)是:需要穿孔,故P.C.B只能單層安裝元件.PCB組裝的分類Welding Between Connector And Printed Circuit Board ConfidentialDesign Guide 10/1199Page572.表面貼裝表面貼裝(簡稱SMT) SMT是在P.C.B上使用焊錫墊(Solder Pad),使其高溫融化與連接器管腳焊在一起的技朮.它的優(yōu)點(diǎn)是它的優(yōu)點(diǎn)是:可以雙面安裝,增加P.C.B使用面積層數(shù),使其 布線更合理,更緊湊.它的缺點(diǎn)是它的缺點(diǎn)是:安裝定位要求高,需要耐高溫材料,如

50、(PA6T. PPS.LCP等),成本較高.Welding Between Connector And Printed Circuit Board ConfidentialDesign Guide 10/1199Page58印刷電路板電阻積體電咯IC焊點(diǎn)焊墊(a)傳統(tǒng)零件之焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)印刷電路板焊點(diǎn)焊墊電阻(b)SMT零件之焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)Welding Between Connector And Printed Circuit Board ConfidentialDesign Guide 10/1199Page59錫腳直徑d (mm) PCB板孔孔徑D (mm)0.50.80.50.60.90.60.7

51、10.70.91.20.91.11.4，1.6錫腳直徑與PCB板孔的配合關(guān)系錫腳直徑與PCB板孔的配合關(guān)系對於T/H焊接,一般焊錫腳輿PCB板孔的間隙在0.20.4mm之間最為合適,推薦使用的焊錫腳大小見附表; 端子腳露出PCB的長度:一般要保證良好的焊接效果,端子腳長度需高出PCB板0.8mm以上Welding Between Connector And Printed Circuit Board ConfidentialDesign Guide 10/1199Page60SMT之優(yōu)點(diǎn) 1,可使封裝密度提高50%-70%; 2,可將多個零件合並於一個SMA相; 3,可用更高腳數(shù)之各種零件;

52、4,提高傳輸速率; 5,組裝前無須任何準(zhǔn)備工作; 6,具有更多且快速之自動化生產(chǎn)能力; 7,減少零件貯存空間; 8,節(jié)省製造廠房,且總成本降低.Welding Between Connector And Printed Circuit Board ConfidentialDesign Guide 10/1199Page61發(fā)料Parts Issue基板烘烤Barc Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機(jī)貼片Multi Function Chips Mounring 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow熱風(fēng)爐迴焊Hot Air Sold

53、er Reflow修理Rework/Repair迴焊后目檢測試品管入庫Stock修理Rework/Repair點(diǎn)固定膠Glue Dispensing高速機(jī)貼片Hi-Speed Chips Mounting修理Rework/RepairSMTSMT技術(shù)組裝流程圖技術(shù)組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow ChartSurface Mounting Technology Process Flow ChartConfidentialDesign Guide 10/1199Page62Slope:Keep the slope low to minim

54、ize motherboard warping during preheat.Peak temp215+/-5deg CSlops 3deg-C/secTime liquidus 45-90 secondsSlop 3deg-C/secHold at 130-160 deg C for approx.2 minutes183 CBoard Temp(升溫區(qū))(恆溫區(qū))(溶解區(qū))(冷卻區(qū))Time 130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish

55、 cleaning prior to reflow.Also help minimize thermal of reflow.SMT ProcessConfidentialDesign Guide 10/1199Page632502001501005000326496128160192224256288320352384焊接曲線焊接曲線Rcflow profilesConfidentialDesign Guide 10/1199Page641.平面度要求平面度要求: 平面度是SMT連接器最重要的參數(shù)之一.如果變形大,就會在P.C.B上 虛焊,漏焊.它一般受TAIL本身平面度.焊錫墊平面度及塑膠

56、本體之變形等影響.在檢測方面有CCD2.TAIL真直度要求真直度要求: 因?yàn)榭蛻鬚.C.B上焊錫墊的寬度及位置是固定的.如果TAIL之真直度不符規(guī)格,則會造成錯焊.斜焊等嚴(yán)重不良.3.導(dǎo)通要求導(dǎo)通要求: 連接器最基本功能是導(dǎo)通,SMT連接器因其PITCH小,端子強(qiáng)度較弱,故導(dǎo)通測試實(shí)驗(yàn)上較難掌握,治具檢測方法不當(dāng),即會造成TAIL和BELLOW變形.4.塑膠耐焊錫熱變形要求塑膠耐焊錫熱變形要求: SMT連接器的焊接一般要經(jīng)過兩次高溫,其不良主要表現(xiàn)在過焊錫后變形超過規(guī)格及塑膠本身起泡而影響焊接品質(zhì),克服此不良主要從材料,成型條件,成型機(jī)臺方面考慮.SMTSMT對連接器功能的要求對連接器功能的要

57、求ConfidentialDesign Guide 10/1199Page655.其它要求其它要求: 比如金屬絲.因?yàn)镾MT連接器的PITCH小,如果金屬絲的長度超過PITCH,則可能錯接造成短路.一般金屬絲是由于折CARRY造成,解決方法有把打V-CUT結(jié)構(gòu)折CARRY方式改為切CARRY方式或者盡量減少V-CUT處寬度,使其金屬絲減至最短及杜絕.SMTSMT對連接器功能的要求對連接器功能的要求ConfidentialDesign Guide 10/1199Page66第六章第六章. . 錫膏輿助焊劑錫膏輿助焊劑ConfidentialDesign Guide 10/1199Page67Soldering Tin Paste And Flux焊膏的分類焊膏的分類合金熔點(diǎn)合金熔點(diǎn): 1.