LED芯片知識大全：分類,制造,參數(shù)

1、LED芯片知識大全：分類，制造，參數(shù)我們在買燈具的時候，經(jīng)常會聽說LED芯片，那么，LED芯片究竟是什么呢？下面就帶著大家了解下。LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結

2、的材料決定的。分類用途：根據(jù)用途分為大功率led芯片、小功率led芯片兩種；顏色：主要分為三種：紅色、綠色、藍色（制作白光的原料）；形狀：一般分為方片、圓片兩種；大?。盒」β实男酒话惴譃?mil、9mil、12mil、14mil等片尺寸大功率LED芯片有尺寸為38*38mil，40*40mil，45*45mil等三種當然芯片尺寸是可以訂制的，這只是一般常見的規(guī)格。mil是尺寸單位，一個mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸規(guī)格。理論上來說，芯片越大，能承受的電流及功率就越大。不過芯片材質及制程也是影響芯片功率大小的主要因

3、素。例如CREE40mil的芯片能承受1W到3W的功率，其他廠牌同樣大小的芯片，最多能承受到2W。發(fā)光亮度一般亮度：R(紅色GaAsP655nm)、H(高紅GaP697nm)、G(綠色GaP565nm)、Y(黃色GaAsP/GaP585nm)、E(桔色GaAsP/GaP635nm)等；高亮度：VG(較亮綠色GaP565nm)、VY(較亮黃色GaAsP/GaP585nm)、SR(較亮紅色GaA/AS660nm)；超高亮度：UGUYURUYSURFUE等。二元晶片(磷鎵)：HG等；三元晶片(磷鎵砷)：SR(較亮紅色GaA/AS660nm)、HR(超亮紅色GaAlAs660nm)、UR(最亮紅色Ga

4、AlAs660nm)等；四元晶片(磷鋁鎵銦)：SRF(較亮紅色AlGalnP)、HRF(超亮紅色AlGalnP)、URF(最亮紅色AlGalnP630nm)、VY(較亮黃色GaAsP/GaP585nm)、HY(超亮黃色AlGalnP595nm)、UY(最亮黃色AlGalnP595nm)、UYS(最亮黃色AlGalnP587nm)、UE(最亮桔色AlGalnP620nm)、HE(超亮桔色AlGalnP620nm)、UG(最亮綠色AIGalnP574nm)LED等。襯底對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設備和LED器件的要求進行選擇。三種襯底材

5、料：藍寶石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。藍寶石襯底：藍寶石的優(yōu)點：1.生產技術成熟、器件質量較好；2.穩(wěn)定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；3.機械強度高，易于處理和清洗。藍寶石的不足：1.晶格失配和熱應力失配，會在外延層中產生大量缺陷；2.藍寶石是一種絕緣體，在上表面制作兩個電極，造成了有效發(fā)光面積減少；3.增加了光刻、蝕刻工藝過程，制作成本高。硅是熱的良導體，所以器件的導熱性能可以明顯改善，從而延長了器件的壽命。碳化硅襯底（CREE公司專門采用SiC材料作為襯底）的LED芯片，電極是L型電極，電流是縱向流動的。采用這種襯底制作的器件的導電和導熱性能都非常好，有利于做成面積較

6、大的大功率器件。優(yōu)點：碳化硅的導熱系數(shù)為490W/m·K，要比藍寶石襯底高出10倍以上。不足：碳化硅制造成本較高，實現(xiàn)其商業(yè)化還需要降低相應的成本。LED特點（1）四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對于常規(guī)芯片要亮。（2）信賴性優(yōu)良。（3）應用廣泛。（4）安全性高。（5）壽命長。如何評判l(wèi)ed芯片的價格：一般情況系下方片的價格要高于圓片的價格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，進口的要高于國產的，進口的來源價格從日本、美國、臺灣依次減低。led芯片的質量：評價led芯片的質量主要從裸晶亮度、衰減度兩個主要標準來衡量，在封裝過程中主要從led芯片封裝的成品率來計算。制造

7、流程總的來說，LED制作流程分為兩大部分：1.首先在襯底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片，這個過程主要是在金屬有機化學氣相沉積外延片爐(MOCVD)中完成的。準備好制作GaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底，還有GaAs、AlN、ZnO等材料。MOCVD是利用氣相反應物（前驅物）及族的有機金屬和族的NH3在襯底表面進行反應，將所需的產物沉積在襯底表面。通過控制溫度、壓力、反應物濃度和種類比例，從而控制鍍膜成分、晶相等品質。MOCVD外延爐是制作LED外延片最常用的設備。2.然后是對LED PN結的兩個電極進行

8、加工，電極加工也是制作LED芯片的關鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨；然后對LED毛片進行劃片、測試和分選，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不夠乾凈，蒸鍍系統(tǒng)不正常，會導致蒸鍍出來的金屬層（指蝕刻后的電極）會有脫落，金屬層外觀變色，金泡等異常。蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定芯片，因此會產生夾痕（在目檢必須挑除）。黃光作業(yè)內容包括烘烤、上光阻、照相曝光、顯影等，若顯影不完全及光罩有破洞會有發(fā)光區(qū)殘多出金屬。芯片在前段工藝中，各項工藝如清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有芯片電極刮傷情形發(fā)生。制作工藝1.LED芯片檢驗鏡檢：材料

9、表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。2.LED擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3.LED點膠在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存

10、和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。4.LED備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。5.LED手工刺片將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。6.LED自動裝架自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將

11、LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。7.LED燒結燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150，燒結時間2小時。根據(jù)實際情況可以調整到170，1小時。絕緣膠一般150，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。8.LED壓焊壓焊的目的是將電極引到

12、LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是led封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。9.LED封膠LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)LED點膠TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(

13、特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。LED灌膠封裝Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。LED模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。10.LED固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135，1小時。模壓封裝一般在150，4分鐘。后固化

14、是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120，4小時。11.LED切筋和劃片由于LED在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。12.LED測試測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產品進行分選。計數(shù)方法LED芯片因為大小一般都在大?。盒」β实男酒话惴譃?mil、9mil、12mil、14mil等，跟頭發(fā)細一樣細，以前人工計數(shù)時候非常辛苦，而且準確率極底，2012年廈門好景科技有開發(fā)一套專門針對LE

15、D芯片計數(shù)的軟件，儀器整合了高清晰度數(shù)字技術來鑒別最困難的計數(shù)問題。LED芯片專用計數(shù)儀設備是由百萬象素工業(yè)專用的CCD和百萬象素鏡頭的硬件，整合了高清晰度圖像數(shù)字技術的軟件組成的，主要用來計算出LED芯片的數(shù)量。該LED芯片專用計數(shù)儀通過高速的圖像獲取及視覺識別處理，準確、快速地計數(shù)LED芯片，操作簡單，使用方便。該設備裝有新型的照明配置，因照明上的均勻一致性及應用百萬象素的CCD及鏡頭，確保了LED芯片成像的清晰度，配合高技術的計數(shù)軟件，從而保證了計數(shù)的準確度。同時軟件會將每次計數(shù)的結果儲存在數(shù)據(jù)庫中，方便打印與追溯對比分析。技術參數(shù)1成像特性：鏡頭：12mm、F1.8高保真光學鏡頭CCD

16、規(guī)格：300萬像素/500萬像素，真彩圖像拍攝：手動對焦，可專業(yè)級地精細成像LED芯片圖像調整：手動調整亮度；自動調整對比度、飽和度2計數(shù)特性：快速的計算出LED芯片總數(shù)，可根據(jù)需要折扣數(shù)量，并顯示和輸出計數(shù)結果可計數(shù)5mil(或0.127mm)不透明LED芯片可計數(shù)雙電極透明的LED芯片計數(shù)速度：20008000個LED芯片/s的統(tǒng)計速度，無需掃描即成像即計數(shù)簡便易用：真正一鍵式操作，鼠標一點，結果即現(xiàn)。軟件界面美觀，操作簡便。參數(shù)釋疑：正向工作電流If：它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時的正向電流值。在實際使用中應根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。正向工作電壓VF：參數(shù)表中給出的工作

17、電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。發(fā)光二極體正向工作電壓VF在1.43V。在外界溫度升高時，VF將下降。V-I特性：發(fā)光二極體的電壓與電流的關系，在正向電壓正小于某一值（叫閾值）時，電流極小，不發(fā)光。當電壓超過某一值后，正向電流隨電壓迅速增加，發(fā)光。發(fā)光強度IV：發(fā)光二極體的發(fā)光強度通常是指法線（對圓柱形發(fā)光管是指其軸線）方向上的發(fā)光強度。若在該方向上輻射強度為（1/683）W/sr時，則發(fā)光1坎德拉（符號為cd）。由于一般LED的發(fā)光二極管強度小，所以發(fā)光強度常用燭光(坎德拉，mcd)作單位。LED的發(fā)光角度：-90°-+90°光譜半寬度：它表示發(fā)光管的光譜純度。半值角1/2和視角：1/2是指發(fā)光強度值為軸向強度值一半的方向與發(fā)光軸向（法向）的夾角。全形：根據(jù)LED發(fā)光立體角換算出的角度，也叫平面角。視角：指LED發(fā)光的最大角度，根據(jù)視角不同，應用也不同，也叫光強角。半形：法向0°與最大發(fā)光強度值/2之間的夾角。嚴格上來說，是最大發(fā)光強度值