電源PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PC破計(jì)規(guī)范2015/12/12版本修改歷史記錄版本號(hào)修訂內(nèi)容修訂者修改時(shí)間起草：審核：批準(zhǔn)：日期：日期：日期：1.目的規(guī)范電源產(chǎn)品的 PCB布局設(shè)計(jì)、PCB工藝設(shè)計(jì)、PCB安規(guī)及EMC計(jì)，規(guī)定PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、符合安規(guī)、EM%的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。體現(xiàn)DFM(Design For Manufacture)的原則，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。2 .適用范圍本規(guī)范適用于驅(qū)動(dòng)電源的PCB工藝設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)與改進(jìn)審查等活動(dòng)。3 .說明電源設(shè)計(jì)必須遵守的技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)范。在評(píng)審、驗(yàn)證和確認(rèn)的各環(huán)節(jié)都必須得到嚴(yán)格的檢

2、查與確認(rèn)。盡量遵守的設(shè)計(jì)規(guī)范。當(dāng)評(píng)審、驗(yàn)證或確認(rèn)時(shí)明確評(píng)價(jià)符合該規(guī)范存在難度或不適宜時(shí)，可以違反此規(guī)范。4 .引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備 PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>TS SOE0199001 <<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>TS-SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions )

3、IPC-A600F <<印制板的驗(yàn)收條件 >>(Acceptably of printed board) IEC6095。5.規(guī)范內(nèi)容5.1 .PCB基板規(guī)范5.2 .1 一般情況下，工程師可在上述基本原則的前提下，根據(jù)電路的實(shí)際需要自行選用單面板或雙面板。例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。5.3 .2確定PCB的表面處理鍍層確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍饃金或OSK?,并在文件中注明。5.4 .3PCB板應(yīng)采用玻璃纖維板 FR-4或更經(jīng)濟(jì)的板材。5.5 .4在滿足空間布局與線路的前提下，力求形狀規(guī)則簡(jiǎn)單

4、。最好能做成長(zhǎng)寬比例不太懸殊的長(zhǎng)方形。印制板的兩條長(zhǎng)邊應(yīng)平行，不平行的要加工藝邊，以便于生產(chǎn)加工過程中的設(shè)備傳輸。一般工藝邊的寬度為5mm5.6 .5制板材料的性能應(yīng)符合公司相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。公司未使用過的規(guī)格或品牌的PCB板，使用須經(jīng)與工藝部門評(píng)審，以保證其工藝性。5.7 .6制電路板的工藝要求原則上應(yīng)該是噴錫板，特殊情況經(jīng)過適當(dāng)?shù)脑u(píng)審后使用。5.8 .元器件的封裝和孔的設(shè)計(jì)5.8.1. 定元件的封裝A.打開網(wǎng)絡(luò)表(可以利用一些編輯器輔助編輯)，將所有封裝瀏覽一遍，確保所有元件的封裝都正確無誤并且元件庫(kù)中包含所有元件的封裝，網(wǎng)絡(luò)表中所有信息全部大寫，一面載入出問題，或PCBBO所連續(xù)。元件具體

5、命名規(guī)則詳見B.標(biāo)準(zhǔn)元件全部采用公司統(tǒng)一元件庫(kù)中的封裝。5.8.2. 元件庫(kù)中不存在的封裝，應(yīng)讓硬件工程師提供元件DATASHEET實(shí)物由專人建庫(kù)并請(qǐng)對(duì)方確認(rèn)5.8.3. 元器件封裝庫(kù)優(yōu)先選擇經(jīng)公司使用過的封裝庫(kù)，避免產(chǎn)生工藝問題。5.8.4. 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險(xiǎn)管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配。二極管類，插件電阻等引腳型零件腳距必須是2.5mm的整數(shù)倍，其它規(guī)格應(yīng)以滿足公司制程能力為準(zhǔn)。對(duì)有必要使用替換元件的位置，電路板應(yīng)留有替換元件的孔位。孔間距相鄰兩

6、個(gè)元器件的孔距應(yīng)保證1.5mm以上?？讖降脑O(shè)計(jì)如下表元件孔徑設(shè)計(jì)表引線直徑設(shè)計(jì)孔徑（精度：土 0.05）單面雙面0.5以下0.750.80.6 ±0.050.850.90.7 ±0.050.90.950.8 ±0.051.01.1D （0.9或以上）D+0.3D+0.35.8.5. 金屬化孔只作貫通連接的導(dǎo)通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求，一般采用孔直徑為1.0mm的孔，最小可以為0.5mmo應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計(jì)金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點(diǎn)靠得太近（小于0.5mm）,過孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點(diǎn)不飽滿或虛焊。5

7、.8.6. 整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。5.8.7. 一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的1.8倍以上，單面板焊盤直徑不小于2mm雙面板焊盤尺寸與通孔直徑最佳比為2.5。5.9 .器件的標(biāo)識(shí)5.9.1. 原理圖及PCB板上元件的命名編號(hào)標(biāo)識(shí)以下表為準(zhǔn)。如電阻命名為R1,R2；連接器命名CN1,CN2-。依此類推。連接器CN電感LMOSfQ可控硅Q插座插槽SL保險(xiǎn)絲Fr三極管Q跳線J溫控開關(guān)TS變壓器T二極管D散熱片HSPFC電感T穩(wěn)壓管ZDX電容CXr壓敏電阻VR電容CY電容CY熱敏電阻TH電阻R電位器Wr氣體放電管GDICU繼電器RL整流橋BR光耦U5.10

8、創(chuàng)建PCB文件5.10.1. 建PCBC件：首先確定板的屬性，如：?jiǎn)蚊姘?、雙面板等等。5.10.2. CB設(shè)計(jì)工程師將初始 PCB圖（由原理圖設(shè)計(jì)人員提供的已導(dǎo)入元器件封裝的PCB文件）轉(zhuǎn)入到已創(chuàng)建的PCB文件中，并確認(rèn)轉(zhuǎn)入前后的一致性。5.10.3. CB設(shè)計(jì)工程師對(duì)PCB文件進(jìn)行相關(guān)規(guī)則屬性設(shè)置。5.10.4. 立PC眼框1 .根據(jù)PCB結(jié)構(gòu)圖，或相應(yīng)的模板建立PC取件，包括安裝孔、禁布區(qū)等相關(guān)信息。2 .尺寸標(biāo)注。在鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明PCB的精確結(jié)構(gòu)，且不可以形成封閉尺寸標(biāo)注。5.10.5. 入網(wǎng)絡(luò)1 .載入網(wǎng)表并排除所有載入問題，具體請(qǐng)看Atium Designer 15技術(shù)大全。其他軟件

9、載入問題有很多相似之處，可以借鑒。2 .如果使用Atium Designer ,網(wǎng)表須載入兩次以上（沒有任何提示信息）才可以確認(rèn)載入無誤。5.11 PCBfl?局5.11.1. 先要確定參考原點(diǎn)。一般參考點(diǎn)都設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)（或延長(zhǎng)線的交點(diǎn)）上或印制板件的第一個(gè)焊盤。5.11.2. 一但參考點(diǎn)確定以后，元件布局、布線均以此參考點(diǎn)為準(zhǔn)。布局推薦使用25MIL網(wǎng)格。5.11.3. 同結(jié)構(gòu)電路部分應(yīng)盡可能采取對(duì)稱布局。5.11.4. 照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)來優(yōu)化布局。5.11.5. 類行的元件應(yīng)該在 X或Y方向上一致。同一類行的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上一致，以

10、便于生產(chǎn)和調(diào)試。5.11.6. 件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件 應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。5.11.7. 成電路的去偶電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。5.11.8. 路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。5.11.9. 件布局時(shí)候，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。5.11.10. 于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。A.匹配電容電阻的的布局要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。B.聯(lián)匹配電阻

11、布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過500MIL。5.11.11. 據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸；布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，賦予這些安裝孔和器件不可移動(dòng)屬性。5.11.12. 據(jù)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝要求設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)。如：安裝孔周圍，工藝邊附近（工藝邊的 寬度為1mni上間距）。5.4.13.根據(jù)要求先將所有有定位要求的元件固定并鎖定。5.11.14. 布局的基本原則：A、要依照各模塊電路的特性，遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu) 先布局。B、布局可以參考硬件工程師提供的原理圖和大致的布局，根據(jù)信號(hào)流向規(guī)律放置主要原器件。C要考慮各

12、元件立體空間協(xié)調(diào)與安規(guī)距離的符合。D總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線最短。E、強(qiáng)信號(hào)、弱信號(hào)、高電壓信號(hào)和弱電壓信號(hào)要完全分開。F、高頻元件間隔要充分。G 模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)分開。5.11.15. 錫方向分析，散熱分析，風(fēng)向及風(fēng)流量考慮（如：散熱片應(yīng)怎樣放、多厚、散熱牙 （翼）方向、散熱面積多大最利于散熱、散熱片材質(zhì)要求、輔助散熱、風(fēng)道方向、PIN腳穩(wěn)固性、可靠度等）。5.11.16. 局應(yīng)盡量滿足以下要求：初級(jí)電路與次級(jí)電路分開布局；交流回路，PFG PWM0路，整流回路，濾波回路這四大回路包圍的面積盡量小，各回路中功率元件引腳彼此盡量靠近，控制 IC要盡量靠近被控制的 MOST,控制IC周邊

13、的元件盡量靠近 IC布置。5.11.17. 電解電容不可觸及高發(fā)熱元件，如大功率電阻，變壓器，散熱片。5.11.18. 有金屬管腳不能緊靠在相鄰元件本體上，以防過錫時(shí)高溫使元件管腳燙傷其它元件外殼而短路或爆裂。5.11.19. 熱元件一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。5.11.20. 線不要放在IC及其它大體積塑膠外殼的元件下，避免短路或燙傷別的元器件。5.11.21. MD封裝的IC擺放的方向必需與過錫爐的方向成平行，不可垂直，如下圖:5.11.22. MD封裝的IC兩端盡可能要預(yù)留 2.0mm的空間不能擺元件，為了預(yù)防兩端SMD

14、件吃錫不良。如果布局上有困難，可允許預(yù)留1.0mm的空間。5.11.23. 腳元件應(yīng)有第1腳及規(guī)律性的腳位標(biāo)識(shí)（雙列 16PIN以上和單排10PIN以上均應(yīng)進(jìn)行腳位標(biāo)識(shí)）PFC MOS和PWM MO豉熱片必須接地，以減少共模干擾。5.11.24. 熱敏感元件（如電解電容、IC、功率管等）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源，變壓器、電感、整流器等；發(fā)熱量大的元件應(yīng)放在出風(fēng)口或邊緣；散熱片要順著風(fēng)的流向擺放；發(fā)熱器件不能過于集中。5.11.25. .功率電阻要選用立插封裝擺放，以便散熱或避免燒壞板子；如果是臥插封裝，作業(yè)時(shí)一定要用打 KIN元器件。5.11.26. 慮管子使用壓條時(shí)，壓條與周邊元件不能相碰或出現(xiàn)加工抵觸。

15、5.11.27. 片元件間的間距：A.單面板：PAM PAD之間要求不小于 0.75mm；B.雙面板：PADT PAD之間要求不小于 0.50mm；C.大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（圖4）,盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。（保留意見）進(jìn)板方向減少應(yīng)力，防止元件崩裂受應(yīng)力較大，容易使元件崩裂D.經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD5.11.28. 器件的放置位置需考慮元器件的高度，元件布局均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)布局，并且

16、必須保 證安裝。整個(gè)板的重心接近印制電路板的幾何中心，避免中心便宜到板的邊緣區(qū)。a.任何元件本體之間的間距盡可能達(dá)到0.5mm以上，至少不能緊貼在一起.以防元件難插到位或不利散熱。b.元器件最高處與安裝空殼體應(yīng)有間隙，不能受壓，以致影響裝配順暢及受應(yīng)力，導(dǎo)致可靠性下降。5.11.29. 件、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對(duì)器件布局的要求各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對(duì)器件布局提出了不同的要求。a.同類插件元件在電路板上方向盡可能保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會(huì)出錯(cuò)、美觀，提高生產(chǎn)效率。b.貼片元件（尤其是厚度較高的貼片元件）長(zhǎng)軸放置方向應(yīng)該盡可能垂直于波峰焊前進(jìn)方向，以盡量避免產(chǎn)

17、生陰影區(qū)。c.對(duì)于貼片元件，相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近。5.11.30. 有特殊布局要求，需用波峰焊工藝生產(chǎn)的PCB板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí)，應(yīng)將該安裝孔作成梅花孔。（具體按結(jié)構(gòu)圖要求）5.11.31. 局完成后要求原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性及布局合理性，并且確認(rèn)接插件的引腳與信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系（比如：FUSE/f接的輸入端為L(zhǎng)端等），經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。5.11.32. 纜和周圍器件之間要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。5.11.33. 電距離、電氣間隙和安全應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)對(duì)產(chǎn)品的要求。5.11.34. 件布局應(yīng)

18、符合電磁兼容的設(shè)計(jì)要求。a.單元電路應(yīng)盡可能靠在一起。b.溫度特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。c.小信號(hào)電路應(yīng)遠(yuǎn)離大電流電路。d.退藕電容要靠近它的電源電路。e.回路面積應(yīng)最小。5.12 PCB銅箔走線安全距離電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的最短距離。1 .5.1 依口IEC60950-1/GB4943-2001 （IT 類）標(biāo)準(zhǔn)要求：最?。諝忾g隙）爬電距離為：導(dǎo)線間距應(yīng)符合爬電距離、電氣間隙的要求。初、次級(jí)間：(4.0)5.0mm (> 150Vin) ;(1.6)3.2mm (&l

19、t; 150Vin )初級(jí)對(duì)大地：(2.0)2.5mm (> 150Vin) ;(1.0)1.6 mm( < 150Vin )初級(jí)對(duì)功能地：(4.0) 5.0mm (> 150Vin );(1.6) 3.2mm (< 150Vin )次級(jí)對(duì)大地或功能地：(0.4) 0.8mm (> 150Vin ) ;(0.4 )0.8 mm( < 150Vin )L對(duì)N： (2.0) 2.5mm (保險(xiǎn)之前)；(1.0) 1.5mm (保險(xiǎn)之后至大電解處)(R 150Vin )(1.0) 1.6mm (保險(xiǎn)之前)；(0.4)0.8mm (保險(xiǎn)之后至大電解處)(w 150V

20、in )電氣間隙與爬電距離不區(qū)分：原邊其他直流高壓：1.5mm (> 150Vin ) ; 0.8mm (< 150Vin )同類型線路間最小距離：0.5mm (SMT 0.4mm),局部短線可以用到 0.4mm (SM0.35mmi。2 .5.2 依口IEC600065-1/GB8898-2001 (AV類)標(biāo)準(zhǔn)要求：最小空氣間隙與爬電距離為：(此標(biāo)準(zhǔn)兩類距離不區(qū)分)初、次級(jí)間：6.0mm (> 150Vin ) , 4.4mm (0 150Vin)初級(jí)對(duì)大地：3.0mm (> 150Vin ) , 2.2 mm(< 150Vin )初級(jí)對(duì)功能地：6.0mm (

21、> 150Vin ) , 4.4mm (< 150Vin )次級(jí)對(duì)大地或功能地：0.9mm (> 150Vin ) ; 0.9 mm( < 150Vin )L對(duì)N：3.0mm (保險(xiǎn)之前)；1.7mm (保險(xiǎn)之后至大電解處)(> 150Vin )2.2mm (保險(xiǎn)之前)；0.9mm (保險(xiǎn)之后至大電解處)(& 150Vin ) 電氣間隙與爬電距離不區(qū)分：原邊其他直流高壓：1.7 mm( > 150Vin ) ; 0.9mm( < 150Vin )同類型線路間最小距離：0.5mm (SMT 0.4mni),局部短線可以用到0.4mm (SMT 0

22、.2mm)注：3 .以上為普通布板情況，特殊情況或未到之處請(qǐng)咨詢安規(guī)工程師。4 .初、次級(jí)同時(shí)靠近一個(gè)地時(shí)，初級(jí)到地距離+次級(jí)到地距離R初、次級(jí)間距離。5.13 PCB 布線5.13.1. 線優(yōu)先次序A.密度疏松原則：從印制板上連接關(guān)系簡(jiǎn)單的器件著手布線，從連線最疏松的區(qū)域開始布線，以調(diào)節(jié)個(gè)人狀態(tài)。B.核心優(yōu)先原則：例如 DDR RAM?核心部分應(yīng)優(yōu)先布線，類似信號(hào)傳輸線應(yīng)提供專層、電源、地回路。其他次 要信號(hào)要顧全整體，不可以和關(guān)鍵信號(hào)想抵觸。C.關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。5.13.2. 量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專

23、門的布線層，并保證其最小的回路面積。應(yīng)采取手 工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。5.13.3. 源層和地層之間的 EM/境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。5.13.4. 阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上，相同阻抗的差分網(wǎng)絡(luò)應(yīng)采用相同的線寬和線間距。5.13.5. 線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越 小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)走線的 分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題；在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用 參考地填

24、充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號(hào)有效連接起來，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離，對(duì)一些頻率較 高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其地平面信號(hào)回路問題，建議采用多層板為宜。5.13.6. 擾控制：竄擾(CrossTalk )是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線 間的分布電容和分布電感的作用。克服竄擾的主要措施是：A.加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。B.在平行線間插入接地的隔離線。C.減少布線層與地平面的距離。5.13.7. 蔽保護(hù)對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積，多用于一些比較重要的信號(hào)，如時(shí)鐘 信號(hào)，同步信號(hào)；對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)，應(yīng)

25、該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線上下左 右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。5.13.8. 線方向控制規(guī)則相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必 要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔 離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。5.13.9. 線的開環(huán)檢查規(guī)則一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，主要是為了避免產(chǎn)生“天線效應(yīng)”，減少不必要的干 擾輻射和接受，否則可能帶來不可預(yù)知的結(jié)果。5.13.10. 抗匹配檢查規(guī)則同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成

26、線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA寸裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。5.13.11. 線閉環(huán)檢查規(guī)則防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干 擾。5.13.12. 支長(zhǎng)度控制規(guī)則盡量控制分支的長(zhǎng)度，分支的長(zhǎng)度應(yīng)盡量短，一般的要求是Tdelay w Trise/20 。5.13.13. 線長(zhǎng)度控制規(guī)則即短線規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少走線長(zhǎng)度帶來的干擾問題，特 別是一些重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器

27、放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況 決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓樸結(jié)構(gòu)。5.13.14. 角規(guī)則PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。所有線與線的夾角 應(yīng)，135°。5.13.15. 件去藕規(guī)則A.在印制板上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定，在多層板中，對(duì)去藕電容的 位置一般要求不太高，但對(duì)雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時(shí)甚至關(guān) 系到設(shè)計(jì)的成敗。B.在雙層板設(shè)計(jì)中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過濾波電容濾波再供器件使用，同時(shí)還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生 的電源噪聲對(duì)下游器件的影響，一般

28、來說，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)還要考慮到由于傳輸距離過長(zhǎng)而帶來 的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。C.在高速電路設(shè)計(jì)中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個(gè)板的穩(wěn)定性。5.13.16. C 相鄰PIN腳不允許垂直于引腳相連。5.13.17. 計(jì)雙面板時(shí)要注意，底部有金屬外殼或繞銅線的元件，因插件時(shí)底部與PC噴觸，頂層的焊盤要開小或不開，同時(shí)頂層走線要避開元件底部，以防短路發(fā)生不良。5.13.18. 感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好；5.13.19. 面板鎰銅線頂層不要鋪銅，鎰銅線孔不做金屬化；（鎰銅絲等作為測(cè)量用的跳線，焊盤過

29、孔要做成非金屬化若是金屬化，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn) 確）。5.13.20. 線時(shí)交流回路應(yīng)遠(yuǎn)離 PFC PWM路，PFG PWM0路要單點(diǎn)接地。5.13.21. 金屬與PCB接觸的元件，禁止下面有元件跳線和走線。5.13.22. 屬膜電阻下不能走高壓線（針對(duì)多面板）。5.13.23. 饋線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離干擾源（如PFC電感、PFC二極管引線、MO密）的引線，不得與它們靠近平行走線。5.13.24. 銅箔入焊盤的寬度較焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴，如下圖。經(jīng)常需拆取的元件，引腳焊盤周圍須加大鋪銅面積，以防拆取元件造成翹皮，如插座多 P

30、IN腳、晶體腳、單焊盤銅箔等有可能經(jīng)常取插維修之焊盤。5.13.25. 線要盡可能的短，特別是 EMI線路，主回路及部分回路與電源線，大電流的銅箔要求走粗；主回路及各功能模塊的參考點(diǎn)或地線要分開。5.13.26. 過孔/貫穿孔）大小定義：a.信號(hào)線過孔/貫穿孔一般可設(shè)置 0.31mmb.過孔/貫穿孔不能放于 SM義焊盤中。c.加載銅箔加過孔/貫穿孔時(shí)一般設(shè)置 1.0mm,如接地，功率線等。d.過孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑；5.13.27. 線時(shí)IC的下方盡可能只走地線、電源線，盡可能在 IC周圍構(gòu)成GNDW路環(huán)。同時(shí)盡可能構(gòu)造初級(jí)GNDW路環(huán)、次級(jí)GNDg路環(huán)，以減少干擾。5.13.

31、28. 露跳線下不能有走線和鋪銅，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。5.13.29. 有元器件的焊盤禁止大面積鋪銅（即要做"熱焊盤"或"花孔"）。5.13.30. 電源初次級(jí)共金屬件或外殼為金屬機(jī)殼，則需同結(jié)構(gòu)、安規(guī)、工藝共同討論電源周邊布線及放元件的方式，決定是否需要加輔助絕緣材料等。5.13.31. 線寬度應(yīng)盡量寬一些。 銅箔最小線寬0.3mm,邊緣銅箔線寬度最小為 0.5ms且離板邊緣距離最少有 0.5MM（邊 緣走線寬度大于1MMt此距離最小不能小于 0.3MM）的距離，以防止開V槽或郵票連接孔時(shí)劃傷走線撕斷線路。5.13.32.

32、熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器 是同等電位。5.13.33. 了讓線路通過更大的電流，通常會(huì)采用寬線路上大面積露銅設(shè)計(jì)，以便過波峰時(shí)上錫，但必須使用寬度不超過2 mm間距0.4mm以上的條形狀露銅，以免露銅處上錫不均。5.13.34. 了防止印制電路板焊接工藝時(shí)的嚴(yán)重高溫變形，銅箔線路的鋪設(shè)應(yīng)均勻、對(duì)稱。特別是貼片工藝時(shí)，貼片元件焊盤的熱應(yīng)力應(yīng)最小。貼片元件引腳與大面積銅箔連接時(shí)，應(yīng)進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：一二二三三二錯(cuò)誤正確（熱隔離

33、帶）5.13.35. 氣可靠性對(duì)布線的要求a.應(yīng)盡量降低同一參考點(diǎn)的電路的連接導(dǎo)線的導(dǎo)線電阻。印制導(dǎo)線的電阻比較小，一般10mmK、0.5mm寬、105m厚的導(dǎo)線電阻為5毫歐，一般情況下可不考慮。當(dāng)需要考慮時(shí)，可以依照以下原則作一大略的比較估計(jì)：相同長(zhǎng)度的導(dǎo)線，導(dǎo)線越寬，電阻越小；導(dǎo)線越厚，電阻越小。b.導(dǎo)線寬度應(yīng)符合印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力要求，并盡可能的保留余量（在設(shè)計(jì)要求的基礎(chǔ)上增加10%以上），以提高可靠性。5.13.36. 信號(hào)平均電流比較大的時(shí)候，需要考慮線寬與電流的關(guān)系，具體情況可以參考下表不同厚度、不同寬度的銅鉗的載流表：銅皮厚度：35UM50UM70UM銅皮： T=10 C i

34、 nunA寬度 nun電流 AnunAo/ s也圓0150 500J50.70o.:o0.200.701 0.20lo.so _0.30L101.300.401 JO0.401.35.401：口0.5011350.501.70PO.502 000.601.600.601.900.60230(UO100在802.400.801E0 ,工002.S0LOO)60LOO3.2Q1 2()2.701.203.001.203W0ISO3.201.503.50I 1.304.20工。LOOZOO4.302.005.104.502.5050工5。6.00A.在PC酸計(jì)加工中常用 OZ （盎司）作為銅皮的厚度

35、單位。1 OZ銅厚定義為一平方英寸面積內(nèi)銅鉗的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35UMB.當(dāng)銅皮作導(dǎo)線通過較大電流時(shí)，銅鉗寬度與載流量的關(guān)系應(yīng)參考表中的數(shù)據(jù)降額50姑選擇使用。1 .信號(hào)線設(shè)定。當(dāng)單板的密度越高越傾向于使用更細(xì)的線寬和更小的線間距。2 .電路工作電壓。線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。3 .可靠性要求較高的時(shí)候應(yīng)使用較寬的布線和較大的線間距。4 .等長(zhǎng)、差分等設(shè)置。5 .有阻抗要求的信號(hào)線，應(yīng)計(jì)算其線寬線間距并選好參考層，且其壓層順序和層厚度一旦定下來就可以在更改。5.14 鋪設(shè)防焊5.14.1. 回路、大電流的銅箔上需鋪設(shè)防焊，即增加拉載能力又幫助散熱。5.14.2. I元件在下圖所

36、示陰影范圍內(nèi)禁止有非相同網(wǎng)絡(luò)的走線和鋪銅，也不可以放置其他貼片元件。2,05.14.3. 高發(fā)熱元件引腳下的銅箔要求鋪設(shè)防焊以加強(qiáng)吃錫幫助散熱。5.14.4. 面積鋪設(shè)防焊時(shí)可采用網(wǎng)狀格式鋪設(shè)。5.14.5. 對(duì)大功率電源，L?GN?G共模電感要加放電鋸齒，鋸齒間要設(shè)防焊開窗。5.14.6. /I 元件（如電阻、二極管、跳線）PIN腳下方防焊要閃開，防止過錫時(shí)發(fā)生短路。5.14.7. 要過錫后才焊接的元件，焊盤要開流錫槽（C型孔），方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為 0.5mm至ij 1.0mm,如下圖：5.14.8. 焊盤5.14.8.1 件元件每排引腳數(shù)較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向

37、布置器件時(shí)。當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距0.6mm-1.0mm 時(shí)，須增力口脫錫焊盤：1 .脫錫焊盤須加于元件出波峰焊端。2 .脫錫焊盤形狀與元件引腳焊盤相等，即d1=d2。3 .脫錫焊盤與元件引腳焊盤間距為元件引腳間距，即D1=D24.BOTTOMm表貼器件需過波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與SOP的布局方向正確，SO喘件軸向需與波峰方向一致。A.SOP器件在過波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤。過波峰方向過波峰方向<1 LDDQIU1HU112匚:口 口口 輸錫焊盤solder thiefB.SOT器件過波峰盡量滿足最佳方向過波峰方向c.片式全端子器件（電阻、電容）對(duì)過波峰方向不作特別要求。過波峰方向d.片

38、式非全端子器件（鋰電容、二極管）過波峰最佳時(shí)方向需滿足軸向與進(jìn)板方向平行。5.7.8.2SOJ、PLCC QF吟表貼器件不能過波峰焊。5.7.8.3 過波峰焊的SO江PIN間距大于1.0mm,片式元件在0603以上。5.7.8.4 多排腳的貼片元件，以元件軸向與過波峰焊方向平時(shí)，須增加偷錫焊盤：1 .偷錫焊盤須加于元件出波峰焊端。2 .偷錫焊盤寬度為元件焊盤寬度的2.5倍，長(zhǎng)度與元件引腳焊盤相同。3 .偷錫焊盤與元件腳焊盤的距離如下圖所示。4 .偷錫焊盤必要時(shí)可與出波峰焊端最后引腳焊盤連成一體，焊盤面積d2=2.5d15.7.8.5 防焊白漆：插件引腳焊盤邊緣間距 0.5mm< D &l

39、t;1.0mm時(shí)須在底層絲印面增加防焊白漆，防焊白漆可以是直線型或圓型，以免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，但防焊白漆的寬度不能小于0.5msI防焊自滓焊盤防焊白漆500平1.1.9. 大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過毫米），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充（FILL）。如圖：1.1.10. 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mmA內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計(jì)，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時(shí)不會(huì)輕易起銅皮。大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積。5.8. 基準(zhǔn)點(diǎn)要求5.8

40、.1. 基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的作用分別為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。5.8.2. 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。5.8.3. 為提高貼片元件的貼裝的準(zhǔn)確性，表面貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)。，應(yīng)在貼片層放置兩個(gè)非對(duì)稱的校正標(biāo)記（MarkS）,分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上；標(biāo)記直徑 1mm勺焊盤，標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心圓形的 4mm范圍內(nèi)應(yīng)無阻區(qū)或圖案，如下圖：5.9. 絲印擺放要求5.9.1. .所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)；元件位號(hào)要求水平或90度擺放，且不能被別的

41、絲印蓋住，不能放于焊盤上，方向一致不能有引起誤解的可能。5.9.2. .PCB板上必須有以下標(biāo)識(shí)：a、PCBS名稱。b、版本號(hào)。c、輸入輸出極性識(shí)。d、認(rèn)證相關(guān)信息（包含認(rèn)證號(hào)、板材型號(hào)、防火等級(jí)）。e、制作或修改日期各字符或標(biāo)志之間不能引起任何誤會(huì)。5.9.3. .PCB板的絲印文字字體需統(tǒng)一符的大小盡量一致，所有字符均使用0.10mm的線寬，0.8mm的字高，或0.12的線寬和1.2的字高。特殊的標(biāo)識(shí)如產(chǎn)品的型號(hào)規(guī)格，版本號(hào)和日期用 0.2mm寬的線，高2mm勺字表示。印制電路板元件面絲印必須有電路板的型號(hào)規(guī)格、版本號(hào)和日期。版本號(hào)的標(biāo)注滿足公司版本管控的要求。5.9.4. 單面板頂層文字

42、用黑色油墨，底層文字用白色油墨，雙面板頂層文字和底層文字全部用白色油墨。5.9.5. 對(duì)于電解電容、二極管等有極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致，有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記應(yīng)易于辨認(rèn)。有方向的接插件其方向在絲印圖上表示清楚。5.9.6. 一次側(cè)和二次側(cè)電路用隔離帶隔開，隔離帶要清晰明確。5.9.7. 為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲印。5.9.8. 為了便于器件插裝和維修，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋焊接面和元件面的高壓區(qū)都須畫絲印框和強(qiáng)電標(biāo)識(shí)巡工以防止維修人員觸及強(qiáng)電。5.9.9. 絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時(shí)造成部分絲印丟失，影響

43、識(shí)別（密度較高，PCB上不需作絲印的除外）。5.9.10. 極管或MOS-般要在絲印層標(biāo)出 E,C,B或G,D,S腳位。5.9.11. PCB上都必須用實(shí)心箭頭在板邊標(biāo)出過錫方向。5.9.12. PCB元器件的位號(hào)標(biāo)識(shí)符必須和原理圖、位號(hào)圖及BOM青單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致。5.10. PCB設(shè)計(jì)檢查5.10.1. 檢查交流回路，PFC PW慳流回路，濾波回路是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源。5.10.2. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT測(cè)試點(diǎn)、SMT定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。5.10.3. 檢查器件的序號(hào)是否擺放有規(guī)則，并且有無絲印覆蓋焊盤；檢查絲印的版本號(hào)是否符合版本升級(jí)規(guī)范。

44、5.10.4. 檢查布線完成情況是否百分之百；網(wǎng)絡(luò)連接是否正確。5.10.5. 檢查電源、地的分割是否正確；單點(diǎn)共地是否已作處理。5.11. 設(shè)計(jì)文件輸出5.11.1. 用于PCB廠加工的文件，可以是 PCB原始文件的形式外發(fā)，也可轉(zhuǎn)為Gerber文件的形式外發(fā)，填好的 PCB加工工藝文件也隨同發(fā)出。5.11.2. 針對(duì)需要SMT加工的PCB板，需生成PCB坐標(biāo)文件，該坐標(biāo)文件的單位需設(shè)置為mm該文件隨PCB位號(hào)圖一同以郵件的形式發(fā)給工程部，由工程部外發(fā)至SMT加工廠以下僅供設(shè)計(jì)參考。附錄A:濾波電容的配置規(guī)則（高速電路設(shè)計(jì)參考）1.高頻濾波電容的配置：A.小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路，工作

45、頻率w 50MHz時(shí)，至少配接一個(gè)0.11 的濾波電容。工作頻率R 50MHz時(shí),每個(gè)電源引腳配接一個(gè) 0.1 f的濾波電容。B.對(duì)于中大規(guī)模集成電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1 f的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1 f濾波電容。C.對(duì)無有源器件白區(qū)域，每 6cm2至少配接一個(gè)0.1 f。D.對(duì)于超高頻電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每 5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf濾波電容。E.專用電路可參照應(yīng)用手冊(cè)推薦的濾波電容配置。F.對(duì)于有多種電源存在的

46、電路或區(qū)域，應(yīng)對(duì)每種電源分別按1、2和3條配接濾波電容。G.高頻濾波電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。H.濾波電容焊盤至連接盤的連線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長(zhǎng)度應(yīng)w 1.27mm2.低頻濾波電容的配置：A.每5只高頻濾波電容至少配接一只10科f低頻的濾波電容；B.每5只10科f至少配接兩只47科f低頻的濾波電容；C.每100cm2范圍內(nèi)，至少配接1只220科f或470低頻濾波電容；D.每個(gè)模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220d f或470科f電容，如空間允許，應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量；E.低頻的濾波電容應(yīng)圍繞被濾波的電路均勻放置。3.器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：A.主要是為了防止不同工

47、作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分設(shè)在 接口部分以減少布線長(zhǎng)度，當(dāng)然這樣的布局也要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。B.對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。4 .孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)也叫銅島，它的出現(xiàn)，將帶來一些不可預(yù)知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相連，有助于改善信號(hào)質(zhì)量。通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實(shí)際的制作中，PCBT家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時(shí)對(duì)防止

48、印制板翹曲也有一定的作用。5 .電源與地線層的完整性規(guī)則對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。6 .重疊電源與地線層規(guī)則不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。7 . 3W規(guī)則為了減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持 70%勺電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到 98%勺電場(chǎng)不互相干擾，可使用 10W規(guī)則。8 . 20H規(guī)則由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱為邊緣效應(yīng)?？梢詫㈦娫磳觾?nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H （電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%勺電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi)；內(nèi)縮 100H則可以將98%勺電場(chǎng)限制在內(nèi)。9 . 55規(guī)則印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻