TFT_MDL制程簡(jiǎn)介

1、TFT-LCD Module process introductionMLCM 模組工程部模組工程部 2008.09.05.何謂何謂TFT LCDTFT LCD利用薄膜電晶體之開關(guān)性質(zhì)，將所需信號(hào)電壓導(dǎo)通於面板內(nèi)，藉以驅(qū)動(dòng)控制液晶旋轉(zhuǎn)角度，控制光源透光量，達(dá)到顯示器顯示畫面需求。LCDLCD尺寸尺寸TFT LCDTFT LCD的應(yīng)用的應(yīng)用PDAGPS數(shù)位像框數(shù)位像框車載電視車載電視手機(jī)手機(jī)數(shù)位相機(jī)數(shù)位相機(jī)MP4EeePC中尺寸面板中尺寸面板大尺寸面板大尺寸面板小尺寸面板小尺寸面板TFT LCDTFT LCD組成組成模組結(jié)構(gòu)圖鐵框鐵框PWBIC面板面板B/LTFT LCDTFT LCD組成組成模

2、組迴路結(jié)構(gòu)圖S PWBCellG-COF ICS-COF ICNB/MT/TV機(jī)種迴路結(jié)構(gòu)圖其為TAB製程中尺寸機(jī)種迴路結(jié)構(gòu)圖不同於大尺寸機(jī)種，使用COG製程對(duì)應(yīng)TFT-LCD Production Flow ChartTFT-LCD成品玻璃基板、靶材.CF、液晶、框膠、間隔劑、偏光板.PWB、IC、背光、鐵框.TFT-LCD Module Production Flow ChartMOQC實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介COG制程制程 CELL面板工程ACF貼附制程FOG制程UV涂布制程COG點(diǎn)燈檢查Silicon涂布制程組立工程實(shí)裝點(diǎn)燈檢查何謂何謂COG？CHIP ON GLASSCOG

3、是指利用ACF直接在LCD玻璃面板上連接裸晶片 (Bare chip)COG制程設(shè)備介紹制程設(shè)備介紹人工載入設(shè)備主體人工載出/點(diǎn)燈檢查COG制程材料介紹制程材料介紹ITO引腳上偏光板下偏光板CFTFT基板端子部Gate側(cè)Source側(cè)CF側(cè)一、面板一、面板COG制程材料介紹制程材料介紹n二、二、ACFq 異方性導(dǎo)電膜異方性導(dǎo)電膜是一種半透明高分子的接續(xù)材料，同時(shí)具有接著接著、導(dǎo)電導(dǎo)電、絕緣絕緣三種特性。其異方性的特性在於在特殊導(dǎo)電粒子受壓後造成電性導(dǎo)通。一般用於兩相對(duì)電極間（例如：面板端子部上的ITO電極及IC引腳）的永久接著與電氣導(dǎo)通 ，但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣。製程中製程中ACF變

4、化變化IC本壓著ACF異方性導(dǎo)電膜導(dǎo)電粒子TFT基板 ITO電極引腳ACF貼附TAB-ICIC電極引腳IC假壓著COG制程材料介紹制程材料介紹n三、三、ICCOG之之Chip外觀外觀COG制程制程介紹介紹 CELL面板工程L/D 裝載EC 端子清潔機(jī)ACF貼付機(jī)IC假壓著UN/LD 卸載點(diǎn)燈檢查IC本壓著目的：目的：1.清除面板電極端有機(jī)異物、溶劑、導(dǎo)清除面板電極端有機(jī)異物、溶劑、導(dǎo)電粉屑電粉屑，纖維。纖維。2.使使 ACF 與面板接續(xù)性良好。與面板接續(xù)性良好。COG制程制程介紹介紹 CELL面板工程L/D 裝載EC 端子清潔機(jī)ACF貼付機(jī)IC假壓著UN/LD 卸載點(diǎn)燈檢查IC本壓著目的：目的

5、：將將 ACF 貼付於面板電極端處，作貼付於面板電極端處，作為為IC與面板引腳接續(xù)介質(zhì)。與面板引腳接續(xù)介質(zhì)。COG制程制程介紹介紹 CELL面板工程L/D 裝載EC 端子清潔機(jī)ACF貼付機(jī)IC假壓著UN/LD 卸載點(diǎn)燈檢查IC本壓著目的：目的：將將 IC 引腳與面板引腳精確重和在一起。引腳與面板引腳精確重和在一起。COG制程制程介紹介紹 CELL面板工程L/D 裝載EC 端子清潔機(jī)ACF貼付機(jī)IC假壓著UN/LD 卸載點(diǎn)燈檢查IC本壓著目的：目的：將已與面板引腳對(duì)位後的將已與面板引腳對(duì)位後的 IC 加壓加熱使加壓加熱使 ACF 硬化，硬化，做一永久性結(jié)合。做一永久性結(jié)合。實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介實(shí)裝工

6、程流程簡(jiǎn)介COG制程 CELL面板工程ACF貼附制程FOG制程UV涂布制程COG點(diǎn)燈檢查點(diǎn)燈檢查Silicon涂布制程組立工程實(shí)裝點(diǎn)燈檢查目的：目的：對(duì)對(duì)COG製程完了製程完了面板進(jìn)行點(diǎn)燈檢查，面板進(jìn)行點(diǎn)燈檢查，以防止不良面板后流以防止不良面板后流。Q/R抽檢實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介COG制程 CELL面板工程ACF貼附制程貼附制程FOG制程UV涂布制程COG點(diǎn)燈檢查Silicon涂布制程組立工程實(shí)裝點(diǎn)燈檢查目的：目的：將將 ACF 貼付於面板電極端處，作貼付於面板電極端處，作為為FPC與面板引腳接續(xù)介質(zhì)。與面板引腳接續(xù)介質(zhì)。ACFLCDACFACF貼附機(jī)ACF制程設(shè)備介紹制程設(shè)備介紹

7、n一、ACF機(jī)臺(tái)貼面板ACF制程設(shè)備介紹制程設(shè)備介紹n二、ACF機(jī)臺(tái)貼PWB實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介COG制程 CELL面板工程ACF貼附制程FOG制程制程UV涂布制程COG點(diǎn)燈檢查Silicon涂布制程組立工程實(shí)裝點(diǎn)燈檢查目的：目的：人工對(duì)位后人工對(duì)位后將將FPC或或PWB 加壓加熱使加壓加熱使 ACF 硬化，硬化，做一永久性結(jié)合。做一永久性結(jié)合。LCDFPCFOG/FOB設(shè)備Film On GlassFilm On BoardFOG制程材料介紹制程材料介紹n一、COG完的LCDFOG制程材料介紹制程材料介紹n二、FPCFOG制程材料介紹制程材料介紹n三、PWBFOG制程設(shè)備介紹制程

8、設(shè)備介紹n一、FOG機(jī)臺(tái)/產(chǎn)品FOG制程設(shè)備介紹制程設(shè)備介紹n二、FOB機(jī)臺(tái)/產(chǎn)品實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介COG制程 CELL面板工程ACF貼附制程FOG制程UV涂布制程涂布制程COG點(diǎn)燈檢查Silicon涂布制程組立工程實(shí)裝點(diǎn)燈檢查Glue gunUVLCDUV膠的特性膠的特性1、固化速度快用紫外線照射設(shè)備照射，可以立刻達(dá)到硬化的效果. 2、操作時(shí)間長(zhǎng)。操作時(shí)間長(zhǎng)。硬化條件為一定要紫外線照射才會(huì)反應(yīng)，所以可以先行做上 膠的動(dòng)作，而不需擔(dān)心其會(huì) 硬化的問(wèn)題。 UV膠的膠的作作用用：防止水氣侵入，腐蝕引腳。UV制程實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介COG制程 CELL面板工程ACF貼附制程

9、FOG制程UV涂布制程COG點(diǎn)燈檢查Silicon涂布制程組立工程實(shí)裝實(shí)裝點(diǎn)燈檢查點(diǎn)燈檢查作業(yè)：對(duì)實(shí)裝製程完了面板進(jìn)行點(diǎn)燈 檢查，以防止不良面板后流。材料：轉(zhuǎn)板、FPC線、牛角插頭、 B/L延長(zhǎng)線、PWB設(shè)備：TAKE點(diǎn)燈機(jī)、背光板。實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介COG制程 CELL面板工程ACF貼附制程FOG制程UV涂布制程COG點(diǎn)燈檢查Silicon涂布制程涂布制程組立工程實(shí)裝點(diǎn)燈檢查siliconLCDsilicon silicon的的作作用用：防止水氣侵入，腐蝕引腳。 silicon涂布機(jī)涂布機(jī)實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介實(shí)裝工程流程簡(jiǎn)介COG制程 CELL面板工程ACF貼附制程FOG制程UV涂

10、布制程COG點(diǎn)燈檢查Silicon涂布制程涂布制程組立工程實(shí)裝點(diǎn)燈檢查siliconLCDsilicon silicon的的作作用用：防止水氣侵入，腐蝕引腳。 silicon涂布機(jī)涂布機(jī)Silicon涂布制程涂布制程作業(yè)：剝離B/L保護(hù)膜、B/L外觀檢查 ，面板外觀檢查、清潔面板。材料：酒精、偏光板溶液、B/L滾輪。設(shè)備：人工作業(yè)。MOQC作業(yè)：TFT側(cè)保護(hù)膜撕離、B/L組立。 材料：實(shí)裝完LCD面板、背光。設(shè)備：人工作業(yè)。作業(yè)：將組立後模組與鐵框做結(jié)合。材料：鐵框。設(shè)備：人工作業(yè)。作業(yè)：將FPC/PWB固定在B/L背面。材料：組立完面板、雙面膠、耐 熱膠帶。設(shè)備：人工作業(yè)。TFT-LCD M

11、odule Production Flow ChartStructure of back-light I上擴(kuò)散片上擴(kuò)散片Lens 2導(dǎo)光板導(dǎo)光板塑膠框塑膠框反射片反射片燈管組燈管組燈座蓋板燈座蓋板燈管燈管 ReflectorTFT-LCD Module Production Flow Chart(聚光作用)(光均勻)(導(dǎo)光)(反射光)= 將線光源變成面光源 =Structure of back-light IIMOQC作業(yè)：將模組裝置在臺(tái)車上，送進(jìn)高溫爐進(jìn)行面板初期點(diǎn)燈作業(yè)，老化測(cè)試。參數(shù)：溫度60度/2hr。設(shè)備：Aging作業(yè)爐。Aging TFT-LCD Module Productio

12、n Flow Chart裝入臺(tái)車連接訊號(hào)點(diǎn)燈老化Aging TFT-LCD Module Production Flow Chart時(shí)間30分鐘升溫溫度60(高溫維持2小時(shí)後)Burn-in結(jié)束降溫，靜置4小時(shí)後進(jìn)行模組檢查MOQC作業(yè)：對(duì)M檢完LCD模組做外觀檢查 ，貼付出貨標(biāo)籤。材料：耐熱膠帶、標(biāo)籤。設(shè)備：人工作業(yè)。Packing (I)Packing (II)作業(yè)：使用包裝材將LCD模組包裝， 裝箱成板並利用盤膜機(jī)打包。材料：防靜電袋、包裝紙箱、內(nèi)外箱 出貨標(biāo)籤、棧板、PE膜。設(shè)備：人員作業(yè)、盤膜機(jī)。維修製程流程作業(yè)：利用清潔、更換材料方式做 組裝類不良(BL異物、刮傷 等)維修 。材料

13、：酒精、偏光板溶液、B/L滾 輪、背光板。設(shè)備：人工作業(yè)。作業(yè)：對(duì)實(shí)裝完了面板進(jìn)行電氣 類不良(亮線、動(dòng)作不良等 )維修 。材料：IC、ACF、FPC、PWB。設(shè)備：COG repair假本壓機(jī)、ACF 貼附機(jī)、FOG假本壓機(jī)。作業(yè)：對(duì)實(shí)裝完了面板進(jìn)行偏光板 類不良(異物、氣泡、刮傷 等)維修 。材料：偏光板、偏光板溶液。設(shè)備：手動(dòng)偏貼機(jī)。作業(yè)：點(diǎn)燈檢查，確認(rèn)不良現(xiàn)象後 將模組拆解成為實(shí)裝完面 板、BL、鐵框 。設(shè)備：人工作業(yè)。作業(yè)： 維修完成之模組進(jìn)行點(diǎn)燈檢 查，良品後流。材料：轉(zhuǎn)板、FPC線、牛角插頭、 背光板。設(shè)備：點(diǎn)燈機(jī)。維修製程4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清

14、潔清潔 2. 實(shí)裝維修實(shí)裝維修(COG)5.點(diǎn)燈檢查點(diǎn)燈檢查模檢製程模檢製程3. 實(shí)裝維修實(shí)裝維修(FOG/PWB)維修製程目的：不良面板點(diǎn)燈分類並拆除不良元件 與清潔拆除元件後之面板。方法：點(diǎn)燈覆判不良種類後，進(jìn)行不良位 置IC/FPC/PWB清潔動(dòng)作。IC剝離機(jī)點(diǎn)燈機(jī)4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清潔清潔 2. 實(shí)裝維修實(shí)裝維修(COG)5.點(diǎn)燈檢查點(diǎn)燈檢查模檢製程模檢製程3. 實(shí)裝維修實(shí)裝維修(FOG/PWB)維修製程目的：實(shí)裝不良維修(COG)方法：使用COG維修機(jī)進(jìn)行COG不良維 修。4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清潔清潔 2. 實(shí)裝維修實(shí)裝維修(COG)5.點(diǎn)燈檢查點(diǎn)燈檢查模檢製程模檢製程3. 實(shí)裝維修實(shí)裝維修(FOG/PWB)維修製程4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清潔清潔 2. 實(shí)裝維修實(shí)裝維修(COG)5.點(diǎn)燈檢查點(diǎn)燈檢查模檢製程模檢製程目的：實(shí)裝不良維修(FOG/FOB)方法：使用FOG/FOB假本壓維修進(jìn)行 FOG/FOB不良維修。3. 實(shí)裝維修實(shí)裝維修(FOG/PWB)維修製程目的：修復(fù)組立造成不良方法：針對(duì)組立類不良，如B/L、鐵框 等，進(jìn)行維修。4. 組立維修組立維修1.面板覆判面板覆判/拆除拆除/清潔清潔