第4章焊接技術(shù)

1、第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 4.1焊接概述焊接概述 4.2手工焊接技術(shù)手工焊接技術(shù) 4.3波峰焊接工藝技術(shù)波峰焊接工藝技術(shù) 4.4 再流焊接技術(shù)再流焊接技術(shù) 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.1焊接概述 焊接是金屬連接的一種方法。利用加熱、加壓或其它手段，在兩種金屬的接觸面，依靠原子或分子的相互擴(kuò)散作用，形成一種新的牢固的結(jié)合，使這兩種金屬永久地連接在一起。這個過程就稱之為焊接。 焊接分為熔焊、釬焊和接觸焊三類。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 錫焊屬于軟釬焊。 錫焊的特點(diǎn)： 1、焊料的熔點(diǎn)低，適用范圍廣 。 2、易于形成焊點(diǎn)，焊接方法簡便 。 3、成本低廉、操作方便

2、 。 4、容易實(shí)現(xiàn)焊接自動化。第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.1.2焊接材料焊接材料 1 1、焊料、焊料 焊料是用來連接兩種或多種金屬表面，同時在被連接金屬的表面之間起冶金學(xué)橋梁作用的金屬材料。 （1）對焊料的要求： 熔點(diǎn)低、凝固快 、有良好的浸潤作用 、抗腐蝕性要強(qiáng) 、要有良好的導(dǎo)電性和足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)（2 2）錫鉛合金的特性）錫鉛合金的特性 5010015020025030032735001020304050607080901001009080706050403020100232183ABC液 態(tài)液 相 線液 相 線半 熔 融 狀半 熔 融 狀固 相 線共 晶

3、 點(diǎn)DE固 態(tài)錫 19%錫 61.9%鉛 38.1%錫 97.5%錫 %鉛 %溫 度 ( C)0第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 2、焊劑、焊劑 焊劑是用來增加潤濕，以幫助和加速焊接的進(jìn)程，故焊劑又稱助焊劑。 焊劑的作用原理 化學(xué)作用，主要表現(xiàn)在達(dá)到焊接溫度前，能充分地使金屬表面的氧化物還原或置換。 物理作用，主要表現(xiàn)在兩個方面；一是改善焊接時的熱傳導(dǎo)作用，促使熱量從熱源向焊接區(qū)擴(kuò)散傳送。二是施加焊劑能減少熔融焊劑的表面張力，提高焊料的流動性。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.1.3 錫焊機(jī)理錫焊機(jī)理 錫焊是將焊料、焊件同時加熱到最佳焊接溫度，在不同金屬表面相互浸潤、擴(kuò)散，最后形成多組織的結(jié)合層。

4、 焊點(diǎn)剖面示意圖1-母材；2-鍍層；3、6-結(jié)合層；4-焊料層；5-表面層；7-銅箔；8-基板 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)錫焊的必要條件錫焊的必要條件 1、被焊接金屬材料應(yīng)具有良好的可焊性； 2、被焊金屬材料表面必須清潔； 3、焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟龋?4、焊接應(yīng)有適當(dāng)?shù)臅r間； 5、焊劑使用得當(dāng)； 6、焊料的成分和性能要符合焊接要求。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.2手工焊接技術(shù)手工焊接技術(shù) 電烙鐵的構(gòu)造電烙鐵的構(gòu)造 典型內(nèi)熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵 1-烙鐵頭；2-烙鐵芯；3-卡箍；4-金屬外殼； 1-烙鐵頭；2-金屬外殼；3-烙鐵芯 5-手把； 6-固定座；7-接線柱；8-線卡； 9-軟電線

5、 。第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)各種烙鐵頭外形 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.2.2手工焊接方法手工焊接方法 手工焊接的工藝流程如下：準(zhǔn)備加熱加焊料冷卻清洗檢驗(yàn)。1、三工序操作方法、三工序操作方法 2、五工序操作方法、五工序操作方法第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)（2）烙鐵的接觸法。 操作要領(lǐng)操作要領(lǐng) （1）電烙鐵的握法。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)（3）烙鐵頭的撤離法。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析常見焊點(diǎn)及質(zhì)量分析 焊點(diǎn)外形外觀特點(diǎn)原因分析結(jié)果以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開，外觀光潔、平滑a =(11.2)bc 1mm焊料適當(dāng)、溫度合適，焊點(diǎn)自然成圓錐狀 外形美觀、導(dǎo)

6、電良好，連接可靠焊料過多，焊料面呈凸形到焊絲撤離過遲浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊料過少 到焊絲撤離過早 機(jī)械強(qiáng)度不足 焊料未流滿焊盤焊料流動性不好；助焊劑不足或質(zhì)量差 強(qiáng)度不夠出現(xiàn)拉尖烙鐵撤離角度不當(dāng)；助焊劑過；加熱時間過長外觀不佳，易造成橋接松動焊料未凝固前引線移動；引線氧化層未處理好導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.3 4.3 波峰焊接工藝技術(shù)波峰焊接工藝技術(shù) 波峰焊接（Wave Soldering）是利用波峰焊機(jī)內(nèi)的機(jī)械泵或電磁泵，將熔融釬料壓向波峰噴嘴，形成一股平穩(wěn)的釬料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成

7、組焊接工藝技術(shù)。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)波峰焊接的基本組成與功能波峰焊接的基本組成與功能 波峰焊機(jī)通常由波峰發(fā)生器、印制電路板傳輸系統(tǒng)、釬劑噴涂裝置、印制電路板預(yù)熱、冷卻裝置與電氣控制系統(tǒng)等基本部分組成。4.3.2波峰焊接的分類波峰焊接的分類 波峰焊分單波峰和雙波峰，雙波峰的波型又可分為、和“”旋轉(zhuǎn)波四種波型。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 波峰焊接工藝波峰焊接工藝 工藝目的裝置主要技術(shù)要求 用粘接劑將表面組裝元器件粘接在PCB上 插入經(jīng)成形的有引線元件自動貼裝機(jī) 自動插裝機(jī) 元器件與PCB接合強(qiáng)度 定精度 將焊劑涂敷到印制電路上噴霧式發(fā)泡式噴流式整個基板涂覆焊劑比重控制 焊劑中的溶劑蒸

8、發(fā)緩解熱沖擊 預(yù)熱器預(yù)熱條件：基板表面溫度130150，1min3 min 連續(xù)地成組焊接，元器件和電路板之間建立可靠的電氣機(jī)械連接噴 射 式 波 峰焊機(jī)雙 波 峰 焊 接設(shè)備焊料溫度240250焊料不純物控制基板與焊料槽浸漬角611 SMA清洗 清洗設(shè)備清洗劑種類清洗工藝和設(shè)備超聲波頻率等第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)波峰焊工藝中常見的問題 潤濕不良。 釬料球。 冷焊。 焊點(diǎn)不完整。 包焊料。 冰柱（拉尖）。 橋接。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 4.4 再流焊接技術(shù)再流焊接技術(shù) 再流焊（Reflow Soldering），亦稱回流焊是預(yù)先在PCB焊接部位（焊盤）施放適量和適當(dāng)形式的焊料，然后

9、貼放表面組裝元器件，經(jīng)固化（在采用焊膏時）后，再利用外部熱源使焊料再次流動達(dá)到焊接目的的一種成組或逐點(diǎn)焊接工藝。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)1. 再流焊接技術(shù)的特點(diǎn)再流焊接技術(shù)的特點(diǎn) （1）它不像波峰焊接那樣，要把元器件直接浸漬在溶融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。（2）僅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生。（3）當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于溶融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，就能自動校正偏離，使元器件固定在正常位置。（4）可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。 （5）焊料中一般不會混入不純物。 第第4章章 焊接技術(shù)

10、焊接技術(shù)熱板傳導(dǎo)再流焊熱板傳導(dǎo)再流焊第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù) 紅外線輻射加熱再流焊紅外線輻射加熱再流焊 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)SMT中采用的波峰焊接工藝 工藝目的方法主要技術(shù)要求 將焊膏(或焊劑)涂敷到印制電路上規(guī)定位置注射滴涂 印刷涂敷精度 涂敷量(厚度) 用焊膏粘性(或粘接劑)將表面組裝元器件粘接在PCB上 自動貼裝機(jī)貼裝元器件與PCB接合強(qiáng)度 定精度焊膏烘干、粘接劑固化加熱、光照、超聲時間 強(qiáng)度焊劑中的溶劑蒸發(fā)緩解熱沖擊預(yù)熱器溫度時間焊料再流焊接,元器件和電路板之間建立可靠的電氣機(jī)械連接紅外、氣相、熱風(fēng)、激光、熱板焊機(jī)焊料溫度240250 焊料不純物控制 SMA清洗 清洗設(shè)備清

11、洗劑種類清洗工藝和設(shè)備超聲波頻率等第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.4.3 4.4.3 免洗焊接技術(shù)免洗焊接技術(shù) 免洗焊接包括兩種技術(shù)：一種是采用焊后免洗劑；另一種是在惰性氣體中或在反應(yīng)氣氛中進(jìn)行焊接。 免洗焊接工藝的優(yōu)點(diǎn)： 在焊接中，由于少用或不使用焊劑，從而消除了由于截留焊劑氣體引起的焊接缺陷，并消除了噴嘴的堵塞，提高了焊接質(zhì)量。 取消了清洗工藝和相應(yīng)設(shè)備，大大降低了生產(chǎn)成本。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)4.54.5拆焊拆焊 拆焊又稱解焊。在安裝、調(diào)試和維修中常需更換一些元器件，需要將已焊接的焊點(diǎn)拆除，這個過程就是拆焊。1.拆焊的原則拆焊的原則 拆焊時要盡量避免所拆卸的元器件因過熱和機(jī)械損傷而失效； 拆焊印制電路板上的元器件時要避免印制焊盤和印制導(dǎo)線因過熱和機(jī)械損傷而剝離或斷裂; 拆焊過程中要避免電烙鐵及其它工具，燙傷或機(jī)械損傷周圍其它元器件、導(dǎo)線等。 第第4章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)2拆焊的操作要求拆焊的操作要求 嚴(yán)格控制加熱的溫度與時間。 拆焊時不要用力過猛。 拆焊時不能用電烙鐵去撬焊接點(diǎn)或晃動元器件引腳，這樣容