《手工焊接工藝培訓》

1、（a）反握法 （b） 正握法 （c）握筆法 （a）連續(xù)焊接時 （b）只焊幾個焊點時 焊錫的基本拿法必須要有零線必須要有零線200V以上半導體引腳半導體引腳(IC)在在 200V 以上就會被擊穿以上就會被擊穿.海綿浸濕的方法：海綿浸濕的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 輕輕擠壓海綿，可擠出輕輕擠壓海綿，可擠出3434滴水珠為宜滴水珠為宜 3. 23. 2小時清洗一次海綿小時清洗一次海綿. .烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵清洗時海綿水份若過多烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫離烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時若無水，海綿清洗時若無水

2、，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良. .海綿孔及邊都可以清海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋海綿面上不要被清洗的異物覆蓋, ,否則異物會再次粘在烙鐵頭上否則異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄碰擊時不會把錫珠弄掉掉反而會把烙鐵頭碰壞反而會把烙鐵頭碰壞焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須均勻留有余錫焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化這樣錫會承擔一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延長烙鐵壽命有好處對延長烙鐵壽命有好處. .電源電源OffOff電源電源OffOff不留余錫

3、而把電源關掉時，溫度慢慢下降，不留余錫而把電源關掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命 手工焊錫手工焊錫 5 5步驟法步驟法準備準備接觸烙鐵頭接觸烙鐵頭放置錫絲放置錫絲取回錫絲取回錫絲取回烙鐵頭取回烙鐵頭確認焊錫位置確認焊錫位置同時準備焊錫同時準備焊錫輕握烙鐵輕握烙鐵使烙鐵頭與母材及引腳使烙鐵頭與母材及引腳同時大面積加熱同時大面積加熱按正確的角度將錫絲放按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面要放在烙鐵上面確認焊錫量后按正確確認焊錫量后按正確的角度正確方向取回的角度正確方向取回錫絲錫絲要注意取回烙鐵的速度要注意取回烙鐵的速度和方向

4、和方向必須確認焊錫擴散狀態(tài)必須確認焊錫擴散狀態(tài) 45o30o30o3 31 1秒秒手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會發(fā)生焊錫不良。不良。開始學開始學5 5步驟法，熟練后步驟法，熟練后3 3步驟法自然就會了步驟法自然就會了手工焊錫手工焊錫3 3步驟法步驟法準備準備 放烙鐵頭放烙鐵頭放錫絲放錫絲（同時）（同時）30o 45o取回錫絲取回錫絲 取回烙鐵頭取回烙鐵頭（同時）（同時）30o烙鐵頭不清洗就使用烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX(FIUX擴散擴散) )烙鐵頭上有余錫烙鐵頭上有余錫（

5、誘發(fā)焊錫不良）（誘發(fā)焊錫不良）刮動烙鐵頭刮動烙鐵頭( (銅箔斷線銅箔斷線 Short)Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）（受熱不均）PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端加只有被焊端加熱熱只有焊盤加熱只有焊盤加熱被焊端與焊盤一起加熱被焊端與焊盤一起加熱 ( () )銅箔加熱銅箔加熱引腳少錫引腳少錫 ( () )引腳加熱加熱銅箔少錫銅箔少錫 ( () )烙鐵垂直方向烙鐵垂直方向提升提升 ( () )修正追加焊錫修正追加焊錫熱量不足熱量不足PCBPCBPCBPC

6、B加熱方法加熱方法, ,加熱時間加熱時間, ,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會發(fā)生不良焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB ( () )烙鐵水平方向烙鐵水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊錫良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ( () )先抽出烙鐵先抽出烙鐵銅箔銅箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接觸引腳時熱氣傳到對面直接接觸引腳時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂使受熱不均，造成電極部均裂裂紋裂紋熱移動熱移動裂紋裂紋力移動力移動力移動時，錫量少力移動時，錫量少的部位被錫量