CD4066芯片的檢測綜合文檔

1、南京工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院項(xiàng)目名稱：CD4066的檢測組長：XXX副組長：XX 組員：XX/XX/XXX一、了解CD4066的基本知識CD4066 是一種四路電子開關(guān)集成電路，在電視機(jī)、影碟機(jī)、電話機(jī)、各種電子儀器儀表等上應(yīng)用相當(dāng)廣泛。CD4066功能特點(diǎn)CD4066 集成電路內(nèi)部主要由四路功能完全相同的電子開關(guān)組成，各組開關(guān)分別受其相應(yīng)引腳輸入的電平控制，使電子開關(guān)接通或斷開。它們的控制引腳為13腳(控制與間開關(guān))、腳(控制與間開關(guān))、腳(控制與間開關(guān))、12腳(控制與11間開關(guān))。 CD4066接線圖 引線圖 CD4066 集成電路采用14 腳雙列直插式封裝，其引腳功能及其在無繩電話機(jī)中的應(yīng)用實(shí)

2、測數(shù)據(jù)見表CD4066的引腳功能如圖所示。每個封裝內(nèi)部有4個獨(dú)立的模擬開關(guān)，每個模擬開關(guān)有輸入、輸出、控制三個端子，其中輸入端和輸出端可互換。當(dāng)控制端加高電平時，開關(guān)導(dǎo)通；當(dāng)控制端加低電平時開關(guān)截止。模擬開關(guān)導(dǎo)通時，導(dǎo)通電阻為幾十歐姆；模擬開關(guān)截止時，呈現(xiàn)很高的阻抗，可以看成為開路。模擬開關(guān)可傳輸數(shù)字信號和模擬信號，可傳輸?shù)哪M信號的上限頻率為40MHz。各開關(guān)間的串?dāng)_很小，典型值為50dB。二、掌握焊接及拆焊的基本事項(xiàng)（1）、焊接的方法及注意事項(xiàng)電烙鐵的選擇：功率要大些，可在35W-40W中選擇。焊錫的選擇：現(xiàn)常用的是含松香焊錫絲。一、手工焊接的基本操作（1）焊接操作姿勢與衛(wèi)生 焊劑加熱揮發(fā)

3、出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，一般電烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm,通常以40cm為宜。電烙鐵有三種握法：反握、正握、筆握。反握法：動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞。正握法：中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。筆握法：操作臺上焊印制板等焊件時多用。(2) 五步法訓(xùn)練作為一種初學(xué)者掌握手工焊接技術(shù)的訓(xùn)練方法，五步法卓有成效。1) 準(zhǔn)備施焊；2）加熱焊件；3）融化焊料；4）移開焊錫；5）移開烙鐵二、焊接標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量評定焊點(diǎn)：可靠的電氣連接；足夠的機(jī)械強(qiáng)度；光潔整齊的外觀；典型焊點(diǎn)的外觀有以下要求：a) 形狀為近似圓錐而表面微凹呈漫坡狀（以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形拉開）。虛焊點(diǎn)表面往往呈凸形;b)

4、焊料的連接表面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能??；c)表面光澤且平滑；d)無裂紋、針孔、夾渣。三、手工焊接的基本操作方法（1）、前準(zhǔn)備準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態(tài)。（2）、烙鐵加熱備焊件。（3）、入焊料，熔化適量焊料。（4）、開焊料。（5、當(dāng)焊料流動覆蓋焊接點(diǎn)，迅速移開電烙鐵。焊接的注意事項(xiàng)1.焊接時間不宜過長，但要完全融著，以免冷焊。2.焊點(diǎn)的表面平滑、有光澤。3.焊點(diǎn)完全冷卻前，不可移動。4.電烙鐵不用時要放置于電烙鐵架上，并隨時保持電烙鐵的清潔。5.焊接完畢，要在烙鐵頭上堵上薄

5、層焊錫，避免氧化，并等冷卻后在使用。（1）拆焊及注意事項(xiàng)一、要點(diǎn)(1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時間拆焊的加熱時間和溫度較焊接時間要長、要高，所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來進(jìn)行拆焊。(2)拆焊時不要用力過猛在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強(qiáng)度都會下降，尤其是對塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過分的用力拉、搖、扭都會損壞元器件和焊盤。(3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。如果在沒有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能夠移動的部件倒過來

6、，用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn)，利用重力原理，讓焊錫自動流向烙鐵頭，也能達(dá)到部分去錫的目的。3拆焊方法通常，電阻、電容、晶體管等引腳不多，且每個引線可相對活動的元器件可用烙鐵直接解焊。把印制板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出。當(dāng)拆焊多個引腳的集成電路或多管腳元器件時，一般有以下幾種方法。(1)選擇合適的醫(yī)用空心針頭拆焊將醫(yī)用針頭用銅銼銼平，作為拆焊的工具，具體方法是：一邊用電烙鐵熔化焊點(diǎn)，邊把針頭套在被焊元器件的引線上，直至焊點(diǎn)熔化后，將針頭迅速插入印制電路板的孔內(nèi)，使元器件的引線腳與印制電路板的焊盤分開。(2)用吸錫材料拆焊可用做錫焊材料的有屏蔽線編織

7、網(wǎng)、細(xì)銅網(wǎng)或多股銅導(dǎo)線等。將吸錫材料加松香助焊劑，用烙鐵加熱進(jìn)行拆焊。(3)采用吸錫烙鐵或吸錫器進(jìn)行拆焊吸錫烙鐵對拆焊是很有用的，既可以拆下待換的元件，又可同時不使焊孔堵塞，而且不受元器件種類限制。但它必須逐個焊點(diǎn)除錫，效率不高，而且必須及時排除吸入的焊錫。(4)采用專用拆焊工具進(jìn)行拆焊專用拆焊工具能一次完成多引線引腳元器件的拆焊，而且不易損壞印制電路板及其周圍的元器件。(5)用熱風(fēng)槍或紅外線焊槍進(jìn)行拆焊熱風(fēng)槍或紅外線焊槍可同時對所有焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，待焊點(diǎn)熔化后取出元器件。對于表面安裝元器件，用熱風(fēng)槍或紅外線焊槍進(jìn)行拆焊效果最好。用此方法拆焊的優(yōu)點(diǎn)是拆焊速度快，操作方便，不宜損傷元器件和印制電路

8、板上的銅箔。拆焊的注意事項(xiàng)拆焊的步驟一般與焊接的步驟相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動手。(l)不損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、原焊接部位的結(jié)構(gòu)件。(2)拆焊時不可損壞印制電路板上的焊盤與印制導(dǎo)線。(3)對已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。(4)在拆焊過程中，應(yīng)該盡量避免拆除其他元器件或變動其他元器件的位置。若確實(shí)需要，則要做好復(fù)原工作。三、檢測CD4066的小組方案由CD4066的簡介可知它是一個四路電子開關(guān)集成電路，它里面的四個開關(guān)完全相同。所以用一電流表即可知道電路的通斷來判斷芯片中哪里出現(xiàn)問題。四、在二車間進(jìn)行CD4066芯片的檢

9、測（1）、遵守車間的規(guī)矩不得嘻嘻哈哈、不許將烙鐵指指點(diǎn)點(diǎn)、不要被烙鐵燙到。（2）、想想我們做這次實(shí)訓(xùn)是懷著什么樣的目的？我們來這是希望在這開動腦筋，學(xué)習(xí)秦泰人的精神，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)、做人從容大氣。凡是不要機(jī)械性的學(xué)習(xí)，要不斷創(chuàng)新、思考。了解本專業(yè)未來的發(fā)展趨勢（3）、開始進(jìn)行檢測首先，組員先思考要進(jìn)行檢測時要怎么做？注意什么？商定好后，每位組員先拆下一個CD4066芯片。將各自拆下的芯片通過導(dǎo)線裝到萬能板上。待每位組員裝好后，組員開始一個一個的檢測。將CD4066芯片分成四塊，腳接地、14腳接電源。以腳控制腳、腳為例：腳、腳接輸入輸出、腳接地、14腳接電源、腳分別接高電平、低電平來檢測開關(guān)的好壞

10、。若接高電平喇叭響，接低電平為聲音則證明此開關(guān)是好的。以此類推，來檢測其他開關(guān)的好壞。（4）、檢測結(jié)果每位組員依次檢查過自己的芯片后，并無損毀現(xiàn)象。（5）、試驗(yàn)中遇到的問題、拆焊過程中錫上的過少，以致烙鐵在芯片上停留時間過長。、無法很好的將導(dǎo)線焊到芯片的每個引腳上，有的甚至損壞，焊接技術(shù)有待于提高。、烙鐵位置擺放不當(dāng)，致使其中一位組員衣服被烙鐵燙到。、檢測時，線的插孔擺錯，導(dǎo)致芯片溫度變高，差點(diǎn)損壞器件。總結(jié)：這次實(shí)訓(xùn)雖然時間很短，但通過CD4066芯片這樣一個小芯片充分提高了我們的動手能力，以及通過老師們的悉心教導(dǎo)，讓我們知道未來的前景以及此次實(shí)訓(xùn)的目的和注意事項(xiàng)，也提高了我們的自主學(xué)習(xí)能力，敢于