SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(作業(yè)指導(dǎo)書)

1、作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)文件編號(hào)WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁(yè)碼1/9項(xiàng)目判定說(shuō)明圖示說(shuō)明1、印刷圖形的大小和焊點(diǎn)一致，且完全重疊；印刷錫膏標(biāo)準(zhǔn)模式2、錫膏未涂污或倒塌。WWa 1A1、印刷圖形大小與焊點(diǎn)基本一致；印刷錫膏涂污或倒塌2、涂污，但兩焊點(diǎn)之間的距離是原設(shè)計(jì)空間的25%以上 1. w1W*25% ;可允收； 2. a1A*10% .3、涂污或倒塌面積不超過(guò)附著面積的10%，可允收。 w 1Wa 1A1、印刷圖形與焊點(diǎn)明顯不一致，則不可允收；印刷圖形與焊點(diǎn)不一致,2、涂污，兩焊點(diǎn)之間距離是原設(shè)計(jì)寬度的25%

2、以下， 1. w1A*10% .3、涂污或倒塌面積超過(guò)附著面積的10%以上者拒收。w 1W1、印刷偏離焊點(diǎn)且超過(guò)焊點(diǎn)長(zhǎng)度或?qū)挾龋ㄔ搩烧咧唬?. w1W*25% ;印刷嚴(yán)重偏移的25%拒收；LL 12. L 1L*25% ;2、錫膏覆蓋焊點(diǎn)面積的75%以下拒收。3. a1A*75% .w 1 (注:A為銅箔,a1為錫膏.)IC 類實(shí)裝標(biāo)準(zhǔn)方式1、IC的引腳完全定位于焊點(diǎn)的中央位置；2、IC的方向正確無(wú)誤。IC 類焊點(diǎn)脫落1、焊點(diǎn)和銅箔不可脫落或斷裂！或銅箔斷裂 原則上IC腳不可偏移，如偏移須按下列標(biāo)準(zhǔn)判定：IC 腳偏移1、IC腳偏移小于焊點(diǎn)寬度的1/3可允收，如果大于 1. w1W*1/3，O

3、K ; 焊點(diǎn)寬度的1/3則拒收。 2. w1W*1/3，NG .（ 或w10.5mm, OK )W序號(hào)修 改 履 歷修 訂 日 期修 訂 者確 認(rèn) 者審 批審 核編 制OK最大可允收不可允收OKAa 1NG (拒收)NG (拒收)w1作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)文件編號(hào)WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁(yè)碼2/9項(xiàng)目判定說(shuō)明圖示說(shuō)明IC 腳間連錫 IC各引腳 之間不可有焊錫連接和短路現(xiàn)象。（此為致命不良）L11. L10，OK ;IC 類吃錫縱向偏移1、引腳吃錫部位不可超出焊點(diǎn)范圍。2. L20,OK .L2ZIC 類引腳翹

4、高和浮起1、引腳浮起或翹高不可大于0.15mm。Z1、引線腳的側(cè)面，腳趾和腳跟吃錫良好；IC 類焊接標(biāo)準(zhǔn)模式2、引線腳與焊點(diǎn)間呈現(xiàn)弧面焊錫帶；3、引線腳的輪廓清晰可見(jiàn)；4、焊錫需蓋至引腳厚度的1/2或0.3mm以上。IC 類焊接不良1、目視明顯可見(jiàn)焊腳少錫，吃錫不到位，引線腳與 焊點(diǎn)間無(wú)弧面焊錫帶，均為焊接不良。IC 類焊接吃錫不良1、焊錫只吃到引腳部分位置 ，很少吃到焊點(diǎn)。1、原則上不可有錫珠存在；2、如有錫珠，不可造成引腳間隔不足，且錫珠直徑錫珠附著 不可超過(guò)0.1mm。3、焊點(diǎn)位置外，錫珠大于0.13mm為不良。電阻類裝配標(biāo)準(zhǔn)模式1、按正面貼裝，電阻的兩端置于基板焊點(diǎn)的中央位置。1、電阻

5、偏移突出基板焊點(diǎn)的部份是電阻寬度的25%電阻偏移(垂直方向) 以下為最大允收限度,如果超過(guò)25%則拒收。Z0.15mm，NG.NG，拒收NG，拒收NG，拒收NG（拒收）OK焊腳焊錫焊點(diǎn)基板NG (拒收)OKWW1W1W*25%,NG.作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)文件編號(hào)WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁(yè)碼3/9項(xiàng)目判定說(shuō)明圖示說(shuō)明1、電阻水平方向偏移，其基板焊點(diǎn)一端的空余長(zhǎng)度1. L2L*1/3,OK ;電阻偏移(水平方向) 大于或等于另一端空余長(zhǎng)度的1/3，為最大允收限度；2. L2L*1/3,NG . 如果小于另一端空

6、余長(zhǎng)度的1/3則拒收。L2L零件間隔1、兩元件之間最小間隔在0.5mm以上為最大允收；1. W0.5mm,OK;2、兩元件之間最小間隔小于0.5mm拒收。2. W0.5mm,NG .零件直立 零件直立拒收！電阻帖反 文字面帖反拒收。電容、電感類實(shí)裝1、按正面貼裝，元件的兩端置于基板焊點(diǎn)的中央位置。標(biāo)準(zhǔn)模式電容、電感偏移1、元件偏移突出基板焊點(diǎn)的部份是元件寬度的25%(垂直方向) 以下為最大允收限度,如果超出25%則拒收。電容、電感偏移1、元件水平方向偏移，其基板焊點(diǎn)一端的空余長(zhǎng)度1. L2L*1/3,OK ;(水平方向) 大于或等于另一端空余長(zhǎng)度的1/3，為最大允收限度；2. L2L*1/3,

7、NG . 如果小于另一端空余長(zhǎng)度的1/3則拒收。L2L零件間隔1、兩元件之間最小間隔在0.5mm以上為最大允收；1. W0.5mm,OK;2、兩元件之間最小間隔小于0.5mm拒收。2. WW*1/2, NG ;三極管偏移1、三極管的引腳超出焊點(diǎn)的部份須小于或等于引腳1. L1L*1/2, OK ;（垂直方向） 平坦段長(zhǎng)度的1/2；若大于1/2則拒收。2. L1L*1/2, NG ; 1. a1A，OK ;三極管傾斜1、三極管的引腳吃錫面積須大于引腳平坦面積的1/2。 2. a1A，NG .注: a1為引腳吃錫面積， A為引腳平坦部面積。（NG圖圖示示）電阻.電容.電感和1、錫面成內(nèi)弧形且光滑；

8、二極管(立方體類)2、元件吃錫的高度需大于元件高度的1/2。焊接的標(biāo)準(zhǔn)模式電阻.電容.電感和1、元件吃錫寬度需大于元件寬度的1/2；若小于w1W, OK ;二極管(立方體類) 1/2則拒收。w1W, NG .吃錫不足電阻.電容.電感和二極管(立方體類)1、相鄰的兩元件之間連錫拒收。錫橋(短路)作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書W1W*25%, NG.WW1引腳焊點(diǎn)OKW1W1W1w1WL1LAa1OKWw1連錫(錫橋)NG (拒收)作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)文件編號(hào)WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁(yè)碼5/9項(xiàng)目判定說(shuō)明圖示說(shuō)明

9、電阻.電容.電感和二極管(立方體類)1、錫點(diǎn)不可斷裂。錫斷裂拒收錫裂(斷裂/斷線)電阻.電容.電感和1、不可以有錫球；二極管(立方體類)2、不可冷焊(錫面有顆粒狀,焊點(diǎn)處錫膏過(guò)爐后未熔化)。錫球、冷焊NG .冷焊、錫珠電阻.電容.電感和二極管(立方體類)1、不可焊接不良。焊接不良元件側(cè)立 元件不可側(cè)立。1、元件兩端的錫量小于元件本身高度的1/2為最大允收; 1. h1H, OK;焊錫過(guò)大2、元件兩端的錫量大于元件本身高度的1/2則不良。 2. h1H, NG;1、元件兩端焊錫需平滑；2、焊點(diǎn)如有錫尖不得大于0.5mm； 1. 錫尖H*25%,OK ;吃錫不足 高度的25%以上； 2. L1h2

10、*25%,OK .3、超過(guò)以上標(biāo)準(zhǔn)則拒收。二極管類（實(shí)裝）1、二極管的“接觸點(diǎn)”在焊點(diǎn)的中央位置，為標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)模式 焊接模式。（標(biāo)準(zhǔn)模式）作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書NG, 拒收電極焊接不良電極焊接不良元件側(cè)立拒收Hh1錫尖焊點(diǎn)WDOKh1L 1h 2H名名SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)文件編號(hào)WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁(yè)碼6/9項(xiàng)目判定說(shuō)明圖示說(shuō)明1、接觸點(diǎn)與焊點(diǎn)端的距離至少是二極管的25%以上 1. LD*25%,OK ;二極管接觸點(diǎn) 為最大允收量； 2. w1W*50%, OK .與焊點(diǎn)的距離2、二極管一端突出焊點(diǎn)的內(nèi)側(cè)部分小于二極管金屬反之 N

11、G . 電鍍寬度的50%，為最大允收量；3、超出以上標(biāo)準(zhǔn)則不良。1、二極管突出焊點(diǎn)一端的部分應(yīng)小于二極管直徑的二極管偏移 25%，如果超出二極管直徑的25%則拒收。1. W0.5mm, NG 不允許有翻面現(xiàn)象。翻面/帖反，拒收。翻面 （即元件表面印絲帖于PCB一面，無(wú)法識(shí)別其品名、 規(guī)格。)部品（元件）散亂 部品（元件）散亂為致命不良（因撞板等引起）。多件 依據(jù)BOM和ECN或樣板，不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB 上有多余的部品均為不良。少件(漏件) 依據(jù)BOM和ECN或樣板，應(yīng)帖裝的位置未帖裝部品少件(漏件)NG 為不良。錯(cuò)料 不允許有錯(cuò)料現(xiàn)象。（即部品的型號(hào)、參數(shù)、形體 大小、料號(hào)、顔色等與B

12、OM和ECN或樣板不相符）作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)文件編號(hào)WI-Q-001生效日期2004/12/15最小可允收DWw1LWDAR757文字面文字面(翻白)C10 C11 C12 C13 C14稱稱發(fā)行版次A01頁(yè)碼7/9項(xiàng)目判定說(shuō)明圖示說(shuō)明 方向錯(cuò)誤 有方向的元器件(如二極管、極性電容、IC等），其 方向或極性與要求不符的為不良。負(fù)極方向 方向 短路/連錫/碰腳不良1、不同位置兩焊點(diǎn)或兩導(dǎo)腳間連錫、碰腳為不良；短路2、在不影響外觀的前提下，同一線路兩焊點(diǎn)可短路。 IC 引腳 不允許有空焊，即部品端或?qū)_與PCB焊點(diǎn)未通過(guò) 焊點(diǎn) 空焊NG空焊 焊錫

13、連接。基板 假焊不良。（組件焊端面與PAD未形成金屬合金，假焊 施加外力可能使組件松動(dòng)、接觸不良） 假焊不良 冷焊拒收冷焊 焊點(diǎn)處錫膏過(guò)爐后未熔化。焊點(diǎn)發(fā)黑 焊點(diǎn)發(fā)黑且沒(méi)有光澤為不良。PCB變形 最大變形不得超過(guò)對(duì)角線長(zhǎng)度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧狀，影響插件或裝配）斷路拒收開(kāi)路（斷路） 元件、PCB不允許有開(kāi)路現(xiàn)象。作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)文件編號(hào)WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁(yè)碼8/9CAZ393M A258TU6(NG)D5+(NG)SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)項(xiàng)目判定說(shuō)明圖示說(shuō)明銅箔翹起

14、或剝離 PCB焊盤翹起、剝離或松脫均不良。板面不潔凈 PCB板面有異物或污漬等不良。起泡/分層1、PAD或線路下起泡不良；2、起泡大于兩線路間距的50%為不良。PCB劃傷 PCB劃傷及回路銅箔裸露均為不良。 金手指不可上錫(客戶有特殊要求除外），不可有未端(僅圖示劃傷項(xiàng)目)金手指不良 翹起、鍍層脫落或開(kāi)裂、劃傷露銅、長(zhǎng)短不一、鍍層 非金色或銀色，以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點(diǎn)或錫點(diǎn)等 異物?？兹?、PCB孔內(nèi)有錫珠為不良；孔塞不良2、雙面PCB有異物影響插件和裝配不良。錫附著 部品本體或PCB盤外沾錫不良。部品變形 部品本體或邊角有明顯變形現(xiàn)象為不良。部品氧化 部品焊接端氧化影響上錫則不良。 從板邊

15、向內(nèi)算起，板分層所造成向內(nèi)滲透其寬度不可板邊受損 大于板邊應(yīng)有空地之50%，若無(wú)此規(guī)定時(shí)，則不可滲入 2mm，小卡不可滲入1.5mm。PCB印刷不良 機(jī)種品名、版本及極性標(biāo)示等字體印刷模糊不可辯別。膠多不良 （紅膠用量過(guò)多）帖片后紅膠溢到焊點(diǎn)上。膠少不良 （紅膠用量過(guò)少）帖片后部品磅力不足。作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書名名SMTSMT 通通用用檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)文件編號(hào)WI-Q-001生效日期2004/12/15稱稱發(fā)行版次A01頁(yè)碼9/9底層銅箔覆膜劃傷未露銅層劃破露銅OK露鎳露銅金層銅層鎳層項(xiàng)目判定說(shuō)明圖示說(shuō)明膠偏不良 紅膠點(diǎn)完全偏出部品范圍。紅膠不凝 回流焊后紅膠不硬化，即為不良。紅膠板其

16、它檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 參考上述錫膏板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。 注注意意事事項(xiàng)項(xiàng)： 1、如果客戶對(duì)某些項(xiàng)目有特殊要求和規(guī)定的，則按照客戶的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行判定； 2、作業(yè)時(shí)必須配戴防靜電手套和防靜電帶, 并確保工作臺(tái)面、工具、設(shè)備和環(huán)境清潔、整齊； 3、檢查第一片PCB板時(shí)，要核對(duì)圖紙或樣板，確認(rèn)元件方向、帖裝、絲印等是否一致； 4、檢驗(yàn)時(shí)如發(fā)現(xiàn)典型不良問(wèn)題，除即時(shí)通知拉長(zhǎng)或IPQC以外，同時(shí)應(yīng)反映信息到生產(chǎn)部和工程部的負(fù)責(zé)人； 5、檢驗(yàn)時(shí)遵照產(chǎn)品流程圖排位并按Z或N方向檢驗(yàn)，以避免漏檢； 6、檢驗(yàn)雙面板的第二面時(shí)，亦需檢驗(yàn)第一面元件是否破損或掉落； 7、取放PCBA要輕拿輕放，不可丟、甩、撞、疊、推； 8、PCBA裝架時(shí)務(wù)必保證水平放入，并從下到上裝，取板時(shí)則由上往下； 9、需檢查塑膠插座是否出現(xiàn)部分熔化現(xiàn)象