SMT檢驗標準(IPC-610F)

1、SMT檢驗標準文件編號頁碼版本號A19/19文件類別管理規(guī)范 適用部門編寫部門修訂履歷修訂日期修訂人修訂內(nèi)容描述版本文件簽核編制審核會簽批準日期日期日期日期1 目的為了提升SMT內(nèi)產(chǎn)品焊接的品質(zhì)，本文件規(guī)定了SMT內(nèi)相關(guān)元件的焊接標準，使員工操作時有依據(jù)可尋，減少誤判、錯判。2 范圍本規(guī)范適用SMT車間所有焊接后的產(chǎn)品。3 定義無4 職責(zé)4.1 工藝部4.1.1 負責(zé)對本文件進行編制、修訂等操作；4.1.2 負責(zé)依據(jù)本標準對設(shè)備相關(guān)檢驗標準進行設(shè)定；4.1.3 負責(zé)對操作員和品質(zhì)人員無法進行判斷的可疑品進行復(fù)判，并將結(jié)果告訴相關(guān)人員；4.2 制造部4.2.1 負責(zé)按照本標準對相關(guān)可疑品進行判定

2、；4.2.2 出現(xiàn)異常時及時報告相關(guān)人員；4.3 品質(zhì)部4.3.1 監(jiān)督員工是否按照本標準進行可疑品判定；4.3.2 負責(zé)對操作員無法進行判斷的可疑品進行復(fù)判，并將結(jié)果告訴操作員；5 內(nèi)容5.1 矩形或方形端片式元件5.1.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25% (W) 或25% (P)，取兩者中的較小者；注1末端偏出B不允許最小末端連接寬度C75% (W) 或 75% (P)，取兩者中的較小者；注5最小側(cè)面連接長度D注 3最大爬錫高度E注 4最小爬錫高度F(G) + 25% (H) 或 (G) +0.5mm0.02in，取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3端子高度H注2最小末端重疊J25

3、%(R)焊盤寬度P注2端子長度R注2端子寬度W注2側(cè)面貼裝寬高比不超過21端帽與焊盤的潤濕焊盤到金屬鍍層端子接觸區(qū)有100%的潤濕最小末端重疊J100%最大側(cè)面偏出A不允許末端偏出B不允許最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3個或3個以上可潤濕端子區(qū)域注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的尺寸參數(shù)或變量，由設(shè)計決定。注3：潤濕明顯。注4：最大填充可偏出焊盤和/或延伸至端帽金屬鍍層的頂部或側(cè)面；但焊料不能接觸到元器件的頂部或側(cè)面。注5：(C)是從焊料填充最窄處測量。注6：這些要求是為組裝過程中可能會翻轉(zhuǎn)成窄邊放置的片式元器件而制定。注7：對于某些高頻或高振動應(yīng)用，這些要求可能是不可接

4、受的。注8：對于寬高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于12065.1.2 側(cè)面偏移目標：側(cè)面無偏移現(xiàn)象可接受：側(cè)面偏出(A)小于或等于元器件端子寬度(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出 (A)大于元器件端子寬度 (W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者5.1.3 末端偏出目標：無末端偏出現(xiàn)象不良：元件末端偏出焊盤5.1.4 末端焊接寬度目標：末端連接寬度等于元器件端子寬度或焊盤寬度，取兩者中的較小者可接受：末端連接寬度(C)至少為元器件端子寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，取兩者中的較小者不良：小于可接受末端連接寬度下

5、限5.1.5 最大爬錫高度目標：最大爬錫高度為焊料厚度加上元器件端子高度不良：焊料延伸至元器件本體頂部5.1.6 最小爬錫高度目標：最小爬錫高度(F)為焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm0.02in，取兩者中的較小者不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm0.02in，取兩者中的較小者5.1.7 元件末端重疊目標：元器件端子和焊盤之間至少有25%的重疊接觸不良：元器件端子和焊盤之間小于25%的重疊接觸5.1.8 側(cè)立不良：元器件不允許側(cè)立5.1.9 翻件目標：片式元器件的電氣要素面朝上放置制程警示：片式元器件的電氣要素

6、面朝下放置5.1.10 立碑不良：元器件不允許立碑5.2 圓柱體帽形端5.2.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25% (W) 或25% (P)，取兩者中的較小者；注1末端偏出B不允許最小末端連接寬度，注2C50% (W) 或 50% (P)，取兩者中的較小者；最小側(cè)面連接長度D75%(R)或75%(S)， 取兩者中的較小者；注6最大爬錫高度E注5最小爬錫高度（末端與側(cè)面）F(G) + 25%(W) 或(G) + 1mm0.04in，取兩者中的較小者焊料厚度G注4最小末端重疊J 75%(R)；注6焊盤寬度P注3端子/鍍層長度R注3焊盤長度S注3端子直徑W注3注1：不違反最小電氣間隙。注2：

7、(C)是從焊料填充的最窄處測量。注3：未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設(shè)計決定。注4：潤濕明顯。注5：最大填充可偏出焊盤或延伸至元器件端帽的頂部；但焊料不能進一步延伸至元器件本體頂部。注6：不適用于只有端面端子的元器件5.2.2 側(cè)面偏移目標：側(cè)面無偏移現(xiàn)象可接受：側(cè)面偏出(A)小于或等于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出 (A)大于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者5.2.3 末端偏出不良：不允許末端偏出5.2.4 末端連接寬度目標：末端連接寬度等于或大于元器件直徑(W)或焊盤寬度(P)，取兩者中的較小者可接受：末

8、端連接寬度(C)至少為元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者不良：末端連接寬度 (C)小于元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者5.2.5 最大爬錫高度目標：最大爬錫高度(E)可以偏出焊盤和/或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂部，但不可進一步延伸至元器件本體不良：焊料填充延伸至元器件本體頂部5.2.6 最小爬錫高度目標：最小爬錫高度(F)為焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm0.04in，取兩者中的較小者不良：最小爬錫高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm0.04

9、in，取兩者中的較小者5.2.7 末端重疊目標：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(J)至少為元器件端子長度(R)的75%不良：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(J)小于元器件端子長度(R)的75%5.3 扁平鷗翼形引腳5.3.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(W)或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者；注1最大趾部偏出B當(dāng)(L)小于3(W)時不允許，注1最小末端連接寬度C75% (W)最小側(cè)面連接長度當(dāng)(L) 3(W)D3 (W)或75%(L)，取兩者中的較大者當(dāng)(L)< 3(W) 100%(L)最大根部爬錫高度E注4最小根部爬錫高度F(G) + (T)；注5 焊料厚度G注3

10、成形后的腳長J注2引腳厚度P注2引腳寬度R注2注1：不違反最小電氣間隙 。注2：未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設(shè)計決定。注3：潤濕明顯。注4：焊料未接觸封裝本體或末端密封處。注5：對于趾部下傾的引線，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引線彎曲外弧線的中點。5.3.2 側(cè)面偏移目標：無側(cè)面偏出可接受：最大側(cè)面偏出(A)不大于引線寬度(W)的50%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者不良：側(cè)面偏出 (A)大于引線寬度(W)的25%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者5.3.3 最末端連接寬度目標：末端連接寬度等于或大于引腳寬度可接受：最小末端連接寬度(C)等于引腳寬度(W)的50%不良：最

11、小末端連接寬度(C)小于引腳寬度(W)的75%5.3.4 最小側(cè)面連接長度目標：沿整個引線長度潤濕填充明顯可接受：當(dāng)腳長(L)大于3倍引線寬度(W)時，最小側(cè)面連接長度(D)等于或大于3倍引線寬(W)，當(dāng)腳長(L)小于3倍引線寬度(W)，最小側(cè)面連接長度(D)等于100%(L)不良：當(dāng)腳長(L)大于3倍引線寬度(W)時，最小側(cè)面連接長度(D)小于3倍引線寬度(W)或75%的引線長度(L)，取兩者中的較大者。當(dāng)腳長(L)小于3倍引線寬度(W)，最小側(cè)面連接長度(D)小于100%(L)5.3.5 最大根部爬錫高度目標：1、跟部爬錫超過引線厚度，但未爬升至引線上方彎曲處。2、焊料未接觸元器件本體可接

12、受：1、焊料接觸塑封SOIC類元器件本體(小外形封裝，例如SOT，SOD)2、焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體SOT不良：1、除了SOIC塑封類元器件 (小外形封裝，例如SOT，SOD)以外，焊料接觸塑封元器件本體2、焊料接觸陶瓷或金屬元器件本體5.3.6 最小爬錫高度目標：跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引線厚度(T)，但未延伸至膝彎半徑可接受：最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加連接側(cè)的引線厚度(T)不良：最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加連接側(cè)的引線厚度(T)5.3.7 共面性不良：元器件引線不成直線(共面性)，妨礙可接受焊點的形成5.4 內(nèi)彎L形帶狀引腳、5.4.1

13、尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A25%(W)或25%(P)取兩者中的較小者；注1最大根部偏出B注1最小末端連接寬度C75% (W)或75% (P)，取兩者中的較小者最小側(cè)面連接長度D75% (L)最大爬錫高度E(G) + (H)；注4最小爬錫高度，注5F(G) + 25% (H) 或 (G)+ 0.5mm0.02in，取兩者中的較小者焊料填充厚度G注3引腳高度H注2引腳長度L注2焊盤寬度P注2焊盤長度S注2引腳寬度W注2注1：不違反最小電氣間隙。注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由設(shè)計決定。注3：潤濕明顯。注4：焊料未接觸元器件本體。見8.2.1.注5：當(dāng)引線分成兩個叉時，每個叉的連接都要滿足

14、所有規(guī)定的要求。5.4.2 實例內(nèi)彎L形帶狀引線元器件的實例不良：1、填充高度不足。2、末端連接寬度不足右圖也呈現(xiàn)了元器件側(cè)立妨礙末端連接寬度的形成5.5 具有底部散熱面端子的元件5.5.1 尺寸要求參數(shù)尺寸要求最大側(cè)面偏移A參見所用引腳端子類型的要求趾部偏出B最小末端連接寬度C最小側(cè)面連接長度D最大根部爬錫高度E最小爬錫高度F焊料填充厚度G引腳厚度T參數(shù)（僅適用于散熱面的連接）尺寸要求散熱面?zhèn)让嫫霾淮笥诙俗訉挾鹊?5%散熱面末端偏出無偏出散熱面最小末端連接寬度，注2焊盤末端接觸的區(qū)域100%潤濕散熱面?zhèn)让孢B接長度D注1散熱面焊料填充厚度G存在焊料填充且潤濕明顯散熱面空洞要求注1散熱面端子寬度W注2散熱面焊盤寬度P注3注1：驗收要求需要由制造商和用戶協(xié)商建立。注2：散熱面剪切邊不可潤濕的垂直面不要求焊料浸潤。注3：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由