pcb故障排除手冊

1、1問題：印制板制造進程基板尺寸的轉變原因（1）經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。（2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。3）刷板時由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。4）基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化5 ）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。6 ）多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。新編印制電路板故障排除手冊、基材部份解決方法（ 1） 確定經緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）。同時

2、剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。（ 2） 在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結構中經緯紗密度的差異而導致板材經緯向強度的差異。（ 3） 應采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進行刷板。對薄型基材，清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。（ 4） 采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。（ 5） 內層經氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放

3、在真空干燥箱內，以免再次吸濕。（ 6） 需進行工藝試壓，調整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2問題：基板或層壓后的多層基板產生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。原因：（1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應力疊加所致。2）熱熔或熱風整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當所致。解決方法：（ 1） 對于薄型基材應采取水平放置確?；鍍炔咳魏畏较驊鶆?，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。（ 2） 放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。3 ) 基板在進行處理過程中， 較長時間內處于冷熱交變的狀態(tài)下進行處理， 再加

4、基板內應力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。4 ) 基板固化不足， 造成內應力集中， 致使基板本身產生彎曲或翹曲。5 ) 基板上下面結構的差異即銅箔厚度不同所至。3) 采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r，調節(jié)冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱。4) A。重新按熱壓工藝方法進行固化處理。Bo為減少基板的殘余應力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產生翹曲形變，通常采用預烘工藝即在溫度120-1400C2-4小時(根據板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇)。5) 應根據層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產生的差異，轉成采取不同的半固化片厚度來解決。3問題：基板表面顯現(xiàn)淺坑或多層板內層有空洞與外來夾雜物。原因：( 1)銅箔內

5、存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。( 2)經蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經切片是空洞。( 3)特別是經蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態(tài)。4問題：基板銅表面常顯現(xiàn)的缺點原因：( 1) 銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑，這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質。( 2) 銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質直接影響所至。( 3) 在制造過程中，所使用的工具不適合導致銅箔表面狀態(tài)差。( 4) 經壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當所至。( 5) 基板表面出現(xiàn)膠點，可能是疊層時膠屑解決方法：( 1) 原材料問題，需向供應商提出更換。( 2) 同

6、上處理方法解決之。( 3) 按上述辦法處理。解決方法：(1) 改善疊層和壓合環(huán)境，達到潔凈度指標要求。(2) 認真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達到工藝要求的指標。(3) 改進操作方法，選擇合適的工藝方法。(4) 疊層時要特別注意層與層間的位置準確性，避免送入壓機過程中滑動。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整.(5) 為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱合處落在鋼板表面或銅表面上所造成的。理。(6) 銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠(6) 首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴格向外溢出所至的保管，避免折痕或撕裂等。5問題：板材內顯現(xiàn)白點或白斑原因：解決方法

7、：板材經受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。局部板材受到含氟化學藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。(3)板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白斑。(1) 從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。(2) 特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。(3) 特別是熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應力的作用導致基板內產生缺陷照相底片制作工藝A.光繪制作底片1 .問題：底片發(fā)霧，反差不好解決方法1）舊顯（1）采用新顯影液，顯影時間

8、短，底片反差影好（即黑度好）。液，顯影時間過長。2）顯影（2）縮短顯影時間。時間過長。2 .問題：底片導線邊緣光暈大原因解決方法（1）顯影液溫度過高造成過（1）控制顯影液溫度在工藝范圍內。顯。3.問題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧原因（ 1） 定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。（ 2） 定影時間不足，造成底色不夠透明。解決方法（ 1） 更換新定影液。（ 2） 定影時間保持60秒以上。4.問題：照相底片變色原因（ 1） 定影后清洗不充分。解決方法定影后需用大量流動水清洗，最好保（1）持20分鐘以上。原因解決方法1）曝光參數(shù)選擇不當。1）根據底片狀態(tài)，進行優(yōu)化曝光時間。2）原底片的光密度未達到工藝數(shù)據。

9、2）測定光密度，使明處達到數(shù)據以上；未要求透明部分其光密在以下。2.問題：經翻制的重氮底片其邊緣局部導線寬度變細而不整齊原因（ 1） 曝光機光源的工藝參數(shù)不正確。（ 2） 需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。解決方法（1） 采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減，如超過使用壽命應進行更換。（2） 根據生產情況縮小拼版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開與曝光臺面的適當?shù)木嚯x，確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內。3.問題：經翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解決方法（ 1） 原采用的底片品質差。（1）（ 2） 曝光機臺面抽真空系統(tǒng)（2）發(fā)生故障。（ 3） 曝光過程中底片有氣泡（3）存在。4.問題

10、：經翻制的重氮底片導線變寬，透明區(qū)域不足（即過大）檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進。認真檢查導氣管道是否有氣孔或破損。檢查曝光機臺面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機臺面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。Dmin數(shù)據原因解決方法1）選擇的曝光工藝參數(shù)不當。1）A.選擇適當?shù)钠毓鈺r間。環(huán)境接近氨水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。5.問題：經翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（Dmax數(shù)據過低）原因解決方法（ 1） 翻制重氮底片時，顯影（1）A.檢查顯影機是否發(fā)生故障。不正確。B.檢查氨水供應系統(tǒng)，測定濃度是否在Be26（即比重為）以上。（ 2） 原重氮片材質差。（2）測定原底片材料的光密度Dma

11、x是否在以上。6.問題：經翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足原因（ 1） 經翻制重氮片顯影不正確。（ 2） 原底片材料存放環(huán)境不良。（ 3） 操作顯影機不當。解決方法（ 1） 檢查氨氣顯影機故障狀態(tài)，并進行調整。（ 2） 按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。（ 3） 特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。7.問題：經翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞原因（ 1） 曝光區(qū)域內有灰塵或塵粒存在。（ 2） 原始底片品質不良。3）所使用的重氮片品質有問題。解決方法（ 1） 特別要仔細檢查曝光臺面、原始底片及新重氮

12、片表面干凈情況，并進行擦試。（ 2） 在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補（需要證明原始底片質量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之）。（ 3） 采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。8.問題：經翻制的重氮片發(fā)生變形走樣解決方法1） 環(huán)境溫濕度控制不嚴。（1）2） 經顯定影后，干燥過程（2）控制不當。（3）翻制前重氮片穩(wěn)定處理（3）不當。裝溫濕度控制器，調節(jié)室內達到工藝要求范圍內。業(yè)環(huán)境溫濕度控制：溫度為20-270C；濕度40-70。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60RH。按照工藝要求將底片水平放置進行吹風、干

13、燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。應在底片存放間環(huán)境下存放24小時，進行穩(wěn)定處理。2.問題：經翻制的底片其外緣導線寬度變細而不整齊 原因（ 1） 曝光設備校驗過期。（ 2） 光源太接近較大尺寸底片。（ 3） 光源反射器距離與角度失調。經翻制的底片其外緣導線寬度變細而不整齊解決方法藝1 .問題：經翻制的黑白底片全部導線寬度變細而不齊原因解決方法（ 1） 曝光工藝參數(shù)選擇不當。（1）首先檢查正翻負或負翻正是否曝光過度，應根據實際進行修正。（ 2） 原底片品質不良。（2）檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。（ 3） 翻制過程顯影控制有問題。（3）檢查顯影液濃度和裝置。1） 重新根據工藝要求進

14、行校驗，檢查光源能量是否在技術要求之內。2） 重新調整光源距離或改用大型曝光機。3） 重新調節(jié)“反射罩面”的距離與角度。3.問題：經翻制底片解像度不理想，全片導線邊緣不銳利1） 原底片品質不佳。2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。4.問題：經翻制的底片局部解像度不良原因（ 1） 原始底片品質不佳。（ 2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。（ 3）曝光過程中底片間有氣泡存在。5.問題：經翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足）原因（ 1） 經翻制底片顯影過程不正確。（ 2）原裝底片存放條件不良。（ 3） 顯影設備功能變差。解決方法（ 4） ） 檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。（ 5） ）需要存放在符合工

15、藝要求的室內，特別要避免見光。（ 6） ） 檢查與修理， 特別是溫度及時間控制系統(tǒng)。6.問題：經翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞1） 檢查原始底片導線邊緣狀態(tài)。2） 別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。解決方法（1）檢查原始底片導線邊緣的不良情形。（2）A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分。B.檢查氣路軟管是否有破損部分。（3）曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統(tǒng)。原因（ 1）曝光機臺面有灰塵或顆粒。（ 2）原始底片品質不良。（ 3）原裝底片基材品質差。解決方法（1）應認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。（2）檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，

16、必要時，可試翻第二張底片，以進行對比檢查。（3）進行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。7 .問題：經翻制的底片電路圖形變形原因解決方法（ 1） （1）作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20-270C；濕工作環(huán)境溫濕度不正確。度40-70RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應控制在55-60RH。2）干燥過程不正確。3）待翻制的底片前處理不適當。2） 將底片水平放置吹干，其干燥時間厚（100師），底片干燥1-2小時；厚度175微米，基片干燥6-8 小時。3） 需在底片房環(huán)境中放置至少24 小時， 進行穩(wěn)定性處理。8 .問題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀原因（1） 原裝底片基材中

17、已有夾雜物。（2） 原裝片基表面不良。（3） 原裝底片品質不良。4）曝光、顯影過程有問題。解決方法（ 1） 選用高解像度品質的原裝底片。（ 2） 確保存放環(huán)境的溫濕度控制。（ 3） 首先要檢測原裝底片性能與品質。（ 4） 對設備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調整。變形與預防方法1 .問題：底片變形原因解決方法（1） （1）通常情況下，溫度控制在2212°C,濕度在55%溫濕度控制失靈。±5RH。（2）（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機及不斷更曝光機溫升過高。換備份底片。注：底片變形修正的工藝方法：數(shù)字化編程儀的操作技術情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出

18、其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。2 .針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。3 .對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。試驗板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術要求，稱此法為“焊盤重疊

19、法”5.將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。將變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法”注意事項：現(xiàn)將上述方法的適用范圍、注意事項等列表如下，供參考名稱適用范圍不適用范圍注思事項剪接法對于線路不太密集，各層底片變形不一致。對阻焊底片及多導板電源地層底片的變形尤為適用。導線密度高，線寬及間距小于。剪接時應盡量少傷導線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時，應注意連接關系的止確性。改變孔位法各層底片艾形一致。線路密集的底片也適用此法。底片父形不均勻，局部父形尤為嚴重。采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差的孔位應重新設置。晾掛法尚未變形及防止在拷貝后父形的底片已艾形的底片。在通風及

20、黑暗（有安全也可以）的環(huán)境卜晾掛底片，避免光及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。焊盤重疊法圖形線路不太密集，線寬及間距大于特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴格。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。照像法底片長寬力向及形比例一致。不便重鉆試驗板時。僅適用銀鹽底片。底片長寬方向變形不一致。照像時對焦應準確，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況卜，需肩多次調試后力狀得滿意的電路圖形。三.數(shù)控鉆孔制造工藝部分A.機械鉆孔部分1.問題：孔位偏移，對位失準原因(1) 鉆孔過程中鉆頭產生偏移(2) 蓋板材料選擇不當，軟硬不適(3) 基材產生漲縮而造成位移(4) 所采用的配合定位工

21、具使用不當(5) 孔位檢驗程序不當(6) 鉆頭運行過程中產生共振(7) 彈簧夾頭不干凈或損壞(8) 鉆孔程序出現(xiàn)故障(9)定位工具系統(tǒng)精度不夠(10)鉆頭在運行接觸到蓋板時產生滑動解決方法(1) A.檢查主軸是否偏轉B,減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的23倍。C.增加鉆頭轉速或降低進刀速速率;D.重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E.檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F.檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G.重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2) 選擇復合蓋板材料(上下兩層是厚度的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為)。(3

22、) 檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應進行烘干處理(4) 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5) 檢測驗孔設備與工具。(6) 選擇合適的鉆頭轉速(7) 清理或更換彈簧夾頭。(8) 重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。(9) 檢測及改進工具孔位置及孔徑精度。(10) 選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。2.問題：孔徑失真原因解決方法1） 鉆頭尺寸錯誤2） 進刀速率或轉速不恰當所至3） 鉆頭過度磨損4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長5）鉆軸本身過度偏轉1 ）操作前應進行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。2 ）調整進刀速率和轉速至最理想狀態(tài)3 ）更換鉆頭，并限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。

23、通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆60009000孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR（4每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減減少30。4 ）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標準規(guī)定重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨23次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于。重磨時要磨去。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。5 ）使用動態(tài)偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況或嚴重時由專業(yè)的供應商進行

24、修理。3問題：孔壁內碎屑鉆污過多原因解決方法（1）進刀速率或轉速不恰當（1）調整進刀速率或轉速至最隹狀態(tài)。（2）基板樹脂聚合不完全（2）鉆孔前應放置在烘箱內溫度120，烘4小時。（3）鉆頭擊打數(shù)次過多損耗過度（3）應限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長（4）應按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術標度低于技術標準準。（5）蓋板與墊板的材料品質差（5）就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。（6）鉆頭幾何外形有問題（6）檢測鉆頭幾何外形應符合技術標準。（7）鉆頭停留基材內時間過長（7）提高進刀速率，減少疊板層數(shù)。圖示：此二圖示系說明鉆孔后出現(xiàn)的缺陷。并列名稱如下:1左圖：孔環(huán)側銅面上的鉆污Sme

25、ar2基材上的鉆污3 溝才fPlcwing4 玻璃纖Zt突出FiberProtrusion5 鉆?虧Smear4 .問題：孔內玻璃纖維突出原因(1)退刀速率過慢(2)鉆頭過度損耗(3)主軸轉速太慢(4)進刀速率過快5 .問題：內層孔環(huán)的釘頭過度原因(1)退刀速度過慢(2)進刀量設定的不恰當(3)鉆頭過度磨損或使用不適宜(4)主軸轉速與進刀速率不匹配右圖：進刀時產生毛剌EntryBurr2 分層Delamination3 卷入孔內毛剌Rolled-iuBurr4 出口性毛剌ExitBurr5 壓陷Dishing解決方法(1)應選擇最隹的退刀速率。(2)應按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測后重磨。

26、(3)根據公式與實際經驗重新調整進刀速率與主軸轉速之間的最隹數(shù)據。(4)降低進刀速率至合適的速率數(shù)據。解決方法(1)增加退刀速率至最隹狀態(tài)。(2)重新設定進刀量達到最隹化。(3)按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。(4)根據經驗與參考數(shù)據，進行合理的調整進刀速率與鉆頭轉速至最隹(5)基板內部存在缺陷如空洞(6)表面切線速度太快(7)疊板層數(shù)過多(8)蓋板和墊板品質差狀態(tài)并且檢測主軸轉速與進刀速率的變異情況。(5)基材本身缺陷應即時更換高品質的基板材料。(6)檢查和修正表面切線速度。(7)減少疊板層數(shù)?？砂凑浙@頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍；多

27、層板疊板厚度為鉆頭直徑的23倍。(8)采用較不易產生高溫的蓋、墊板材料。圖示：各種鉆孔缺陷1車丁頭Nail-Head2空洞Void3鉆7SSmear4表面損傷SurfaceDamage圖示：進刀量與孔銅環(huán)釘頭寬度(縱軸)之間曲線關系即進刀量大，鉆頭在孔內停留時間越短，其釘頭就越小。原因(1)鉆孔時產生熱應力與機械應力 造成基板局部碎裂(2)玻璃布編織紗尺寸較粗(3)基板材料品質差6.問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈(孔緣銅層與基材分離)解決方法(1)檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)應選用細玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)進刀量過大(5)鉆頭松滑固定不緊(6)疊板層數(shù)過多圖示：

28、鉆頭切削刃口完整(4)檢查設定的進刀量是否正確。(5)檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。(6)根據工藝規(guī)定疊層數(shù)據進行調整。圖示：鉆頭的刃口與刃角已磨損變鈍7 .問題：孔壁粗糙原因(1)進刀量變化過大(2)進刀速率過快(3)蓋板材料選用不當(4)固定鉆頭的真空度不足(5)退刀速率不適宜(6)鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞(7)主軸產生偏轉太大(8)切屑排出性能差解決方法(1)保持最隹的進刀量。(2)根據經驗與參考數(shù)據進行調整進刀速率與轉速，達到最隹匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)并檢查主軸轉速是否有變化。(5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到最隹狀態(tài)。(6)檢查鉆頭使用狀態(tài)，或

29、者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。8.問題：孔壁毛剌過大，已超過標準規(guī)定數(shù)據況。裝疊板時要緊固，以減少疊 板之間有異物。原因(1) 鉆頭不銳利或第一面角(指切刃部)出現(xiàn)磨損(2) 疊板間有異物或固定不緊引起解決方法(1) 根據檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進檢測。(2) 疊板前必須認真檢查表面清潔情(3)進刀量選擇過大(3) 應根據經驗與參考數(shù)據重新選擇最隹進刀量。用立體顯微鏡檢查孔壁，觀察孔壁損狀態(tài)(4) 蓋板厚度選擇不當(過薄)(5) 鉆床壓力腳壓力過低(上板面孔口部分產生毛剌)(6) 所鉆的基板材料品質不良

30、(基板的下板面孔口出現(xiàn)毛剌)(7) 定位銷松動或垂直度差(8) 定位銷孔出現(xiàn)毛屑(9) 基板材料固化不完全(鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊)(10) 墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內圖示：將基板放置在背光方式下采(4) 采用較厚硬度適宜的蓋板材料。(5) 檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件(6) 選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。(7) 更換定位銷和修理磨損的模具。(8) 上定位銷前必須認真進行清理。(9) 鉆孔前應在烘箱內120C,烘4-6小時。(10)選擇硬度適合的墊板材料。圖示：上圖示鉆頭切刃口嚴重受下圖示所鉆出的粗糙的出現(xiàn)的質量狀態(tài)孔壁9.問題：孔壁出現(xiàn)殘屑原因解決方法(1) 蓋板或基板材料材

31、質不適當(1)選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。(2) 蓋板導致鉆頭損傷(2)(3) 固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓(3)力不足(4) 壓力腳供氣管道堵塞(4)(5) 鉆頭的螺旋角太小(5)(6) 疊板層數(shù)過多(6)(7) 鉆孔工藝參數(shù)不正確(7)(8) 環(huán)境過于干燥產生靜電吸附(8)作用(9) 退刀速率太快(9)選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復合材料蓋板。檢查該機真空系統(tǒng)(真空度、管 路等)。更換或清理壓力腳。檢查鉆頭與標準技術要求是否相符。應按照工藝要求減少疊板層數(shù)。選擇最隹的進刀速度與鉆頭轉速。應按工藝要求達到規(guī)定的濕度要求應達到濕度 45% RH以上。選擇適宜的退刀速率。圖示：左圖為鉆

32、孔時壓力腳與鉆頭配合操作示意圖。其壓力設定24Kg。右圖是所采用可滑動的壓力腳。寫mill便解決方法(1)檢測或更換主軸中的軸承。(2)裝夾鉆頭前應采用 40倍顯微鏡檢查。10 .問題:孔形圓度失準原因(1)主軸稍呈彎曲變形(2)鉆頭中心點偏心或兩切刃面寬度不一致11 .問題：疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑原因(1)未采用蓋板(2)鉆孔工藝參數(shù)選擇不當解決方法(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加12問題：鉆頭容易斷原因（1）主軸偏轉過度（2）鉆孔時操作不當（3）鉆頭選用不合適（4）鉆頭的轉速不足，進刀速率太大（5）疊板層數(shù)太高13問題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán)原因

33、（1）鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準（2）蓋板的硬度較高材質差（3）鉆孔后基板變形使孔偏移（4）定位系統(tǒng)出錯（5）手工編程時對準性差14問題：孔徑尺寸錯誤原因（1）編程時發(fā)生的數(shù)據輸入錯誤（2）錯用尺寸不對的鉆頭進行鉆孔鉆頭轉速。解決方法（1）應對主軸進行檢修，應恢復原狀。（2）A檢查壓力腳氣管道是否有堵塞B根據鉆頭狀態(tài)調整壓力腳的壓力C檢查主軸轉速變異情況D鉆孔操作進行時檢查主軸的穩(wěn)定性。（ 3）檢測鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。（ 4）選擇合適的進刀量，減低進刀速率。（ 5）減少至適宜的疊層數(shù)。解決方法（ 1）A減少待鉆基板的疊層數(shù)量。B增加轉速，減低進刀速率。C檢測鉆頭

34、角度和同心度。D觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。E鉆頭退屑槽長度不夠。F校正和調正鉆機的對準度及穩(wěn)定度。（ 2）應選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。（ 3）根據生產經驗應對鉆孔前的基板進行烘烤。（ 4）對定位系統(tǒng)的定位孔精度進行檢測。（ 5）應檢查操作程序。解決方法（ 1）檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據是否正確。（ 2）檢測鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。（ 3 ）鉆頭使用不當，磨損嚴重（ 4 ）使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多（ 5 ）看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤（ 6 ）自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤15問題：鉆頭易折斷原因（ 1 ） 數(shù)控鉆機操作不當（ 2 ） 蓋板、墊板彎曲不平（

35、 3 ） 進刀速度太快造成擠壓所至（ 4 ） 鉆頭進入墊板深度太深發(fā)生絞死（ 5 ） 固定基板時膠帶未貼牢（ 6 ） 特別是補孔時操作不當（ 7 ） 疊板層數(shù)太多16問題：堵孔原因（ 1 ） 鉆頭的長度不夠（ 2 ） 鉆頭鉆入墊板的深度過深（ 3 ） 基板材料問題 （有水份和污物）（ 4 ） 由于墊板重復使用的結果（ 5 ） 加工條件不當所至17問題：孔徑擴大原因（ 1 ） 鉆頭直徑有問題（ 3） 更換新鉆頭，應按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數(shù)量。（ 4） 應嚴格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。（ 5） 應仔細地閱看蘭圖和認真換算。（ 6） 鉆孔前應仔細檢查鉆頭排列的尺寸序列。解決方法（ 1）

36、 A檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據。B.認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。C檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩(wěn)性。D檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。（ 2） 應選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。（ 3） 適當降低進刀速率。（ 4） 應事先調整好的鉆頭的深度。（ 5） 應認真的檢查固定狀態(tài)。（ 6） 操作時要注意正確的補孔位置。（ 7） 減少疊板層數(shù)解決方法（ 1） 根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。（ 2） 應合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。（ 3） 應選擇品質好的基板材料，鉆孔應進行烘烤。（ 4） 應更換墊板。（ 5） 應選擇最隹的加工條件。解決方法（1）鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。（ 2）鉆頭斷于孔內挖起

37、時孔徑變大（ 3）補漏孔時造成（ 4）重復鉆定位孔時造成的誤差引起（ 5）重復鉆孔造成18問題：孔未穿透原因（ 1）DN設定錯誤（ 2）墊板厚度不均勻問題（ 3）鉆頭設定長度有問題（ 4）鉆頭斷于孔內所至（ 5）蓋板厚度選擇不當B.非機械鉆孔部分（ 2） 將斷于孔內的鉆頭部分采用頂出的方法。（ 3） 補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。（ 4） 應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。（ 5） 應特別仔細所鉆孔的直徑大小。解決方法（ 1） 鉆孔前程序設定要正確。（ 2） 選擇均勻、合適的墊板厚度。（ 3） 應根據疊層厚度設定或選擇合適的長度。（ 4） 鉆孔前應檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件（ 5） 應選擇厚度均勻

38、、厚度合適的蓋板材料。近年來隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。1、問題與解決方法（1）問題：開銅窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準原因： 制作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（RC

39、C）增層后，內外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。（）D（|）D=（|）升（A+B）+C4D:激光光束直徑圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準，可采用"擴大光束直徑”方法去做某種程度的解決。圖為其計算示意圖。小d:開窗口直徑/蝕刻的孔A:基板開窗口位置誤差B:基板開窗口介質層直徑C:激光光束位置誤差經驗值為光束直徑=孔徑+ 90 100卜m 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產生誤差。激光機本身的光點與臺面位移之間的所造成的誤差二階盲孔對準度難度就更大，更易引起位置誤解決方法: 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450X 60減525X 600 （mm）。

40、但對于加工導線寬度為與盲孔孔徑為的手機板，最好采用排版尺寸為350X 450 mm）上限。加大激光直徑：目的就是增加對銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取"光束直徑=孔直徑+ 90100 a m"o能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。 采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據芯板上的底墊靶標位置去燒孔。 由光化學成像與蝕刻開窗口改成YAG激光開窗法：就是采用YAG激光光點按芯板的基準孔首先開窗口，然后再用 CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。積層兩次再制作二階微盲孔法：當芯

41、板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（RCC）后，若還需再積層一次RCC與制作出二階盲孔（即積二）者，其"積二”的盲孔的對位，就必須按照瞄準"積一”去成孔。而無法再利用芯板的原始靶標。也就是當"積一"成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標。所以，"積二"的RCC壓貼上后，即可通過X射線機對"積一”上的靶標而另鉆出"積二”的四個機械基準孔，然后再成孔成線，采取此法可使"積二"盡量又t準"積一"。圖示：采用顯微鏡放大200倍切片圖以對角線的方式收入圖面,其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時呈現(xiàn)以方便對比。（2）問題：孔型不正確原因：涂樹脂銅箔經壓貼后介質層的厚度難免有