成品PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上成品PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文 件 編 號： 版 本： A 制 修 訂 單 位： 品保部 制 修 訂 日 期： 制 定 者： 審 查： 核 準(zhǔn)： NO版本修訂頁次發(fā)行日期修訂內(nèi)容修改人批準(zhǔn)人1A目 次 成品PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是由下列各項(xiàng)目所構(gòu)成標(biāo) 題 項(xiàng) 目頁碼頁數(shù)制定日期修訂日期核定日期修訂簡述一、焊錫的流狀31160325160325二、焊錫的表面41160325160325三、焊錫的量51160325160325四、其它不良61160325160325五、零件腳的處理71160325160325六、焊錫不完全81160325160325七、外觀確認(rèn)911603251603

2、25八、部品浮起的狀態(tài)101160325160325九、部品裝配的注意點(diǎn)111160325160325十、電解電容注意點(diǎn)121160325160325十一、紅膠貼片部品的焊錫131160325160325十二、(雙面)基板通孔的焊錫141160325160325十三、無引腳的SMT器件上錫標(biāo)準(zhǔn)151160325160325十四、有引腳的SMT器件上錫標(biāo)準(zhǔn)161160325160325十五、無鉛產(chǎn)品的SMT組件外觀檢查171160325160325冷 焊錫流不足錫流不足冷 焊助焊液附著(焊錫不完全)助焊液附著(焊錫不完全)良錫流不足(不良) 90(不良)尖角錫流不足一、焊錫的流狀1.適用范圍：基

3、板上之配線，部品以波峰焊錫或電烙鐵焊錫之場合均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：焊錫作業(yè)應(yīng)確實(shí)。3.實(shí)例：不良例4.注意事項(xiàng)：不應(yīng)導(dǎo)致不導(dǎo)通用手拉時或搖動不會容易松動 (500 公克力)焊錫應(yīng)不造成外流發(fā)生冷 焊(部品會搖晃)冷 焊(錫面有空洞)冷 焊(表面粗糙)浮 起(銅箔浮起)冷 焊(有空洞)二、焊錫的表面1.適用范圍：基板上之配線，部品以波峰焊錫或電烙鐵焊錫之場合均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：焊錫作業(yè)應(yīng)確實(shí)。3.實(shí)例：良不良例4.注意事項(xiàng)：焊錫過熱，時間過長會導(dǎo)致銅箔浮起用手拉時或搖動不會容易松動 (500 公克力)焊錫過多焊錫過少焊錫不足三、焊錫的量1.適用范圍：基板上之配線，部品以波峰焊錫或電烙鐵焊錫之場合均

4、適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：焊錫作業(yè)應(yīng)確實(shí)。3.實(shí)例：良不良例4.注意事項(xiàng)：勿與外圍線路造成短路用手拉時或搖動不會容易松動 (500 公克力)如焊錫過多時，可能會與鄰近的銅泊或零件腳造成短路發(fā)生四、其它不良1.適用范圍：基板上之配線，部品以波峰焊錫或電烙鐵焊錫之場合均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：焊錫作業(yè)應(yīng)確實(shí)。3.實(shí)例：(嚴(yán)重程度)忘記焊錫短 路嚴(yán)重輕微應(yīng)注意錫絲短路短路可能性高短路有短路的可能性不會造成短路短路短路可能性高有短路的可能性左列以外線 須短路短路可能性高有短路的可能性斷 線 用手搖(500克)線蕊斷1/2以上左列以外會 搖 動線蕊不足用手搖拉時(500克)會脫落未 焊 錫重要不會造成短路會斷路時線蕊

5、斷1/2以下一般小部品為0.51.5mm其它部品零件腳應(yīng)露出焊錫點(diǎn) 13mm 零件腳應(yīng)注意事項(xiàng)： 焊錫表面應(yīng)可見 到零件腳五、零件腳的處理零件腳與鄰近銅箔應(yīng)相距0.5mm以上零件腳未完全切斷 (殘留)到零件腳零件腳應(yīng)伸出5mm以內(nèi)零件腳與零件腳間應(yīng)有0.3mm以上零件腳應(yīng)伸出1.5mm以上焊錫表面應(yīng)可見1.適用范圍：基板上之配線，部品以波峰焊錫或電烙鐵焊錫之場合均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：零件腳的處理應(yīng)適當(dāng)而確實(shí)。3.實(shí)例：4.注意事項(xiàng)：零件腳之間注意不能因碰觸造成短路用手微時壓不應(yīng)會松動不可有短路的疑慮若有短路的可能性時應(yīng)予排除六、焊錫不完全焊錫拖曳造成 短路短 路因部品的涂料造成空焊錫 尖(冷焊)

6、因助錫劑不足造成冷焊因過熱造成銅箔剝離零件腳未出零件腳未出造成錫薄因基板枯孔過大造成空洞因零件腳不凈(油)造成空焊1.適用范圍：使用波峰焊錫或電烙鐵焊錫之場合均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：焊錫作業(yè)適當(dāng)而確實(shí)。3.實(shí)例：良例不良例4.注意事項(xiàng)：注意因錫須、錫絲、錫珠造成短路發(fā)生因腳未出，受外力壓擠致造成銅箔剝離或斷路發(fā)生用手拉或搖動時不會造成松動 (500公克力)注意是否有可能會造成斷路發(fā)生有可能造成短路時，應(yīng)予排除七、外觀確認(rèn)1.適用范圍：實(shí)裝基板和組裝完成的之基板均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：應(yīng)處在正常完成狀態(tài)。3.實(shí)例：1.部品對部品、部品對線材、部品對接地應(yīng)沒有接觸和恐怕會接觸。2.基板個體組完成，應(yīng)沒有彎

7、曲或呈波浪狀。3.基板個體組完成，應(yīng)沒有銅箔剝離(翹皮)、裂痕、破裂。4.銅箔線路應(yīng)不因插接的影響，導(dǎo)致銅箔裂或斷裂。5.基板鎖付固定應(yīng)確實(shí)。6.基板上應(yīng)沒有異物附著。(錫珠、錫渣、切除之零件腳、其它異物)7.基板上的印刷位置應(yīng)不偏移、文字應(yīng)清析、表示應(yīng)正確（電解電容之極性表示.等）。8.有鍍金的插接基板，在鍍金部份不應(yīng)有焊錫、助焊劑、手紋.等附著。4.注意事項(xiàng)：基板不得有銅箔切斷、剝離(翹皮)、裂紋、破裂、基板脫落等會影響制品的性能、壽命時不得使用注意會造成短路的異物附著高20mm以上之電解電容 小型變成器0.5mm 以內(nèi)水泥電阻(只一尖足浮OK) 0.5mm 以內(nèi)0.5mm 以內(nèi)繼電器0.

8、5mm 以內(nèi)固定 0.3mm 以內(nèi)半固定 0.3mm 以內(nèi)保險絲座0.3mm 以內(nèi)LED 和 套座0.3mm 以內(nèi)散熱板0.3mm 以內(nèi)單端子密著聯(lián)結(jié)插座 3以下 密著密著4以上 0.3mm 以內(nèi)PIN 端子八、部品浮起的狀態(tài)1.適用范圍：基板裝配有部品異狀發(fā)生之場合均適用之。(為防止外力和重物之壓力導(dǎo)致銅箔剝離為目地)2.標(biāo)準(zhǔn)：部品浮起程度應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)或密著。3.實(shí)例：(1) 操作時會有外加壓力的部品需密著(前、后面板的基板之插座、插頭、.等)。(2) 插接時須施以外力，所以需要密著。(3) 外加的小壓力或調(diào)整時、測定動作等時場合有外加力,所以須要0.3mm 以內(nèi)。(4) 較重部品,只組裝

9、一次后再無其它外壓力時,所以可0.5mm 以內(nèi)。備注：判定密著的程度,可利用拷貝紙或 0.3mm 以內(nèi)的名片試之。4.注意事項(xiàng)：如以手觸及部品會搖動時不可在機(jī)器操作時、組立時會有外加壓力的部品(例如 ）會造成浮起時應(yīng)注意浮起的程度不應(yīng)超過規(guī)定，以免發(fā)生故障九、部品裝配注意點(diǎn)的焊錫焊滿應(yīng)可看到銅箔用于電源一次側(cè)時須繞線基 板1.適用范圍：實(shí)裝基板和組立完成的之基板均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：部品的裝配應(yīng)適當(dāng)而確實(shí)。3.實(shí)例：(1) 部品的裝配不應(yīng)有缺件。(2) 應(yīng)沒有誤配部品。(例如：保險絲的電壓、電流、標(biāo)示應(yīng)穩(wěn)合)(3) 部品裝配的方向、位置應(yīng)正確。(例如：電容器的極性)(4) 部品的裝配方法應(yīng)正確。

10、 指定的絕緣套管、絕緣套片有否缺欠。 貼付的強(qiáng)力膠正常否。 硅油涂布有否均勻，是否過少，異物不應(yīng)混入。 保險絲夾的爪座片正常否(一緊一開)。 PIN 端子有否平貼卯緊 (銅箔側(cè)約出 1mm)。 體形卯釘有否平貼卯緊并焊牢。 組立、使用時有外加壓力的部品，是否確時插入。 螺絲鎖入是否正常。 部品和部品之間應(yīng)沒有接觸。 部品的組立應(yīng)沒有松動、搖晃。 部品浮起程度應(yīng)依規(guī)定。(發(fā)熱的部品與基板之間是否影響，不燃性、水泥、繞線、金屬等電阻，橋式整流等架高距離應(yīng)依規(guī)定)又,部品的引線應(yīng)有成型、防落點(diǎn)或套管。 定格瓦數(shù)(W) 架高距離 H (mm)1235 1015 205.5 6.56.0 7.07.5

11、101015 部品與基板之間距：H (高度)H4.注意事項(xiàng)：不應(yīng)因部品或作業(yè)方法超出規(guī)定而引起動作發(fā)生不良固定膠基板穴徑和引線線徑之差0.4 mm 以下0.4 mm 以上0.5 mm 以上自動焊錫焊錫追加固定膠追加十、電解電容注意點(diǎn)1.適用范圍：單面基板之直徑 20,高度 25mm 以上, 使用引線方式插入的電解電容器適用之。(自動插入之電解電容直徑10高16.5mm以下除外)。2.標(biāo)準(zhǔn)：應(yīng)處在正常完成狀態(tài)。3.實(shí)例：1.手插入 自動焊錫工程的場合。2. 手插入 手焊錫的場合。(基板穴徑和引線線徑之差有 0.5 mm 以上時)a. 盡可能引線可以壓曲、扭轉(zhuǎn)固定。b. 不能固定者, 須追加強(qiáng)力膠

12、固定。強(qiáng)力膠的涂布如圖行之 注 1：如制造要領(lǐng)有指定時，依其指定作業(yè)。4.注意事項(xiàng)：上下或左右應(yīng)不會有搖動發(fā)生焊錫的量、接著度、表面應(yīng)適當(dāng)盡量要與基板密著不可造成焊錫或銅箔剝離(翹皮)固定須完全十一、紅膠貼片零件的焊錫1.適用范圍：基板上涂布紅膠或接著劑的貼片部品之點(diǎn)膠、貼付、自動和手焊錫等場合均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：(1) 部品應(yīng)沒有掉落或缺欠。(2) 焊錫作業(yè)應(yīng)確實(shí)。(3) 焊錫面應(yīng)沒有錫珠。(4) 部品的極性、方向、位置應(yīng)正確。3.實(shí)例：(1) 部品應(yīng)沒有浮起或歪倒。(2) 應(yīng)沒有未焊、冷焊、焊錫不足和短路。(3) 電極應(yīng)沒有裂痕，焊點(diǎn)應(yīng)無龜裂。(4) IC的腳和腳之間應(yīng)沒有短路（腳和線路亦

13、同）。(5) 電極部份應(yīng)有 1/3 以上的焊錫（寬和高）。距離 0.2mm 以上，不得觸及其他電極或引線銅箔 小零件 電極基板 固定接著劑焊點(diǎn)電極部份須有1/3 以上的焊錫(6) 電極和電極、引線間應(yīng)有 0.2mm 以上的距離。4.注意事項(xiàng)：部品不應(yīng)超出部品不得缺欠不可造成沒有導(dǎo)通或短路極性反向注意裝配方向、位置應(yīng)正確電極裂痕部品裂焊點(diǎn)裂電極的焊錫量未滿1/3因錫珠移動會有造成短路可能性時0.2mm以內(nèi)有其它的電極或引線，但不會造成短路會沒有導(dǎo)通、或有短路的可能性時十二、(雙面)基板通孔的焊錫1.適用范圍：通孔基板使用于波峰焊錫爐裝置的場合焊錫均適用之。2.標(biāo)準(zhǔn)：焊錫作業(yè)適當(dāng)而確實(shí)。因焊錫的不

14、完美致看不到部品腳表面焊錫完美時，僅是稍有凹陷也是良好的焊錫完美焊錫完美時焊錫稍嫌不足上面沒有焊錫焊錫不完全通孔連結(jié)線路斷因焊錫的連結(jié)致與隔鄰的部品短路因氣體或氣泡脫出造成下陷或中空3.實(shí)例：良例尚可不良例4.注意事項(xiàng)：注意因錫須、錫絲、錫珠造成短路發(fā)生通孔上下的連結(jié)不可有斷路發(fā)生用手拉或搖動時不會造成松動(500公克力)注意是否有可能會造成短路或斷路發(fā)生，如有可能應(yīng)予排除十三、無引腳的SMT組件上錫標(biāo)準(zhǔn)最 好合 格 ( 可 接 受 )不 合 格( 需 返 修 )最小值最大值金屬端部元件H = 金屬端部高度 h 1/3H(H1.2mm)h0.4mm(H1.2mm)元件金屬端沒有濕潤(元件不上錫、假焊)1=無錫或少錫2=多錫焊錫金屬端部元件H = 金屬端部高度h1/3H(H1.2mm)h0.4mm(H1.2mm)焊盤沒有濕潤(焊盤不上錫、假焊)1=無錫或少錫2=多錫注意事項(xiàng)：極性、方向要正確電極、焊點(diǎn)應(yīng)沒有裂痕無虛焊，少錫電極的焊錫量應(yīng)滿足上述要求部品之間應(yīng)沒有錫珠會有造成短路可能性無短路、連錫十四、有引腳的SMT組件上錫標(biāo)準(zhǔn)SMT元件類型 最 好不 合 格( 需 返 修 )合 格 ( 可 接 受 )最 大 值最 小 值h 1/2D&D=引腳的厚度1=無錫或少錫