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文檔簡介
1、泓域咨詢/晉中半導體分立器件項目申請報告目錄第一章 項目建設(shè)背景、必要性6一、 半導體行業(yè)發(fā)展概況6二、 行業(yè)發(fā)展概況8三、 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展概況9四、 用好“三塊金字招牌”,打開轉(zhuǎn)型發(fā)展新局面10第二章 行業(yè)、市場分析12一、 影響行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)12二、 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢15第三章 緒論18一、 項目概述18二、 項目提出的理由20三、 項目總投資及資金構(gòu)成20四、 資金籌措方案20五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標21六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃21七、 環(huán)境影響21八、 報告編制依據(jù)和原則22九、 研究范圍23十、 研究結(jié)論23十一、 主要經(jīng)濟指標一覽表24主要經(jīng)濟指標一覽表
2、24第四章 建筑工程說明26一、 項目工程設(shè)計總體要求26二、 建設(shè)方案26三、 建筑工程建設(shè)指標27建筑工程投資一覽表27第五章 產(chǎn)品方案與建設(shè)規(guī)劃29一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容29二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)29產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表29第六章 法人治理結(jié)構(gòu)31一、 股東權(quán)利及義務(wù)31二、 董事33三、 高級管理人員37四、 監(jiān)事39第七章 發(fā)展規(guī)劃41一、 公司發(fā)展規(guī)劃41二、 保障措施47第八章 SWOT分析49一、 優(yōu)勢分析(S)49二、 劣勢分析(W)50三、 機會分析(O)51四、 威脅分析(T)51第九章 人力資源配置59一、 人力資源配置59勞動定員一覽表59二、 員工技能培訓
3、59第十章 原輔材料供應(yīng)及成品管理61一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況61二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理61第十一章 節(jié)能可行性分析63一、 項目節(jié)能概述63二、 能源消費種類和數(shù)量分析64能耗分析一覽表65三、 項目節(jié)能措施65四、 節(jié)能綜合評價66第十二章 項目投資分析67一、 投資估算的編制說明67二、 建設(shè)投資估算67建設(shè)投資估算表69三、 建設(shè)期利息69建設(shè)期利息估算表70四、 流動資金71流動資金估算表71五、 項目總投資72總投資及構(gòu)成一覽表72六、 資金籌措與投資計劃73項目投資計劃與資金籌措一覽表74第十三章 經(jīng)濟效益分析76一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取76二、 經(jīng)濟
4、評價財務(wù)測算76營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表76綜合總成本費用估算表78利潤及利潤分配表80三、 項目盈利能力分析80項目投資現(xiàn)金流量表82四、 財務(wù)生存能力分析83五、 償債能力分析84借款還本付息計劃表85六、 經(jīng)濟評價結(jié)論85第十四章 項目風險防范分析87一、 項目風險分析87二、 項目風險對策89第十五章 項目綜合評價說明91第十六章 附表附件93主要經(jīng)濟指標一覽表93建設(shè)投資估算表94建設(shè)期利息估算表95固定資產(chǎn)投資估算表96流動資金估算表97總投資及構(gòu)成一覽表98項目投資計劃與資金籌措一覽表99營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表100綜合總成本費用估算表100固定資產(chǎn)折舊費估
5、算表101無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表102利潤及利潤分配表103項目投資現(xiàn)金流量表104借款還本付息計劃表105建筑工程投資一覽表106項目實施進度計劃一覽表107主要設(shè)備購置一覽表108能耗分析一覽表108第一章 項目建設(shè)背景、必要性一、 半導體行業(yè)發(fā)展概況半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產(chǎn)品的核心,是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ),是構(gòu)成計算機、消費類電子、汽車電子以及通信等各類信息技術(shù)產(chǎn)品的重要核心材料,是衡量一個國家或地區(qū)技術(shù)水平的重要標志之一,代表著當今世界最先進的主流技術(shù)發(fā)展。從地區(qū)分布來看
6、,美國、日本、德國、韓國、中國是半導體產(chǎn)品的主要生產(chǎn)國。美國一直保持著半導體技術(shù)的行業(yè)龍頭地位,中國臺灣則主要以世界集成電路代工企業(yè)產(chǎn)業(yè)聚集為主。依托中國龐大的電子消費群體,中國已經(jīng)成為全球最大的半導體消費市場,生產(chǎn)規(guī)模也隨著半導體國產(chǎn)化進程迅速擴大。從1947年全球第一個晶體管誕生起,半導體行業(yè)就和全球經(jīng)濟發(fā)展和科技進步密不可分。終端電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展也推動了半導體產(chǎn)業(yè)的不斷進步,如上世紀70年代的大型計算機,80年代初的小型PC,90年代的上網(wǎng)PC,21世紀的移動通訊以及正在興起的可穿戴設(shè)備、智能家居、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。經(jīng)過多年的發(fā)展,半導體產(chǎn)品已經(jīng)遍及計算機、通訊、汽車電子、醫(yī)療、航天
7、等多個工業(yè)領(lǐng)域。近年來,全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程遵循螺旋式上升的過程,放緩或回落后又會重新經(jīng)歷一次更強勁的復蘇。2015年及2016年,全球半導體產(chǎn)業(yè)增速總體呈放緩趨勢,而2017年以來,在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強勁需求的帶動下,全球半導體產(chǎn)業(yè)恢復增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2017年全球半導體行業(yè)規(guī)模達到4,122億美元,相較于2016年同比增速達到21.6%;2018年全球半導體行業(yè)仍保持較快速增長,行業(yè)規(guī)模達到4,688億美元,同比增速為13.7%,但2018年下半年由于中美貿(mào)易摩擦等因素已經(jīng)出現(xiàn)增速放緩;2019受到國
8、際貿(mào)易環(huán)境變化的影響,行業(yè)整體規(guī)模下滑到4,090億美元,同比下滑12.75%,面臨較為嚴峻的挑戰(zhàn)。在未來隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域快速增長,預計全球半導體產(chǎn)業(yè)整體將呈現(xiàn)增長趨勢。新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加,同時也驅(qū)動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外,印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起,也為半導體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及以及新興市場的發(fā)展,從5至10年周期來看,半導體行業(yè)的未來市場前景較為樂觀。我國半導體產(chǎn)業(yè)自改革開放以來,經(jīng)過大規(guī)模的引進、消化、吸收以及上世紀90年代以來的重點建設(shè),目前已經(jīng)成為全球最
9、大的半導體產(chǎn)業(yè)市場。我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一個從技術(shù)引進到自主創(chuàng)新的過程,在這個過程中,通過不斷吸收融合發(fā)達國家的先進技術(shù),我國半導體設(shè)計、制造以及封裝測試技術(shù)得到了快速發(fā)展,與國際半導體產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系愈發(fā)密切,與發(fā)達國家的差距也不斷縮小。但總體而言,我國半導體產(chǎn)業(yè)還處于成長期,發(fā)展程度低于國際先進水平。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面,我國已經(jīng)成為全球最大的半導體市場,而且占全球的市場份額在不斷增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額從2012年的3,548.5億元增加到2018年的9,189.8億元,年復合增長率達到了17.19%。二、 行業(yè)發(fā)展概況半導體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分
10、,根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。半導體產(chǎn)業(yè)按照制造技術(shù)劃分,可以具體細分為三大分支:一是以集成電路為核心的微電子技術(shù),用以實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉(zhuǎn)換;二是以半導體分立器件為主導的電力電子技術(shù),用以實現(xiàn)對電能的處理與變換;三是以光電子器件為主軸的光電子技術(shù),用以實現(xiàn)半導體光電子的轉(zhuǎn)換效應(yīng)。半導體分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品,是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。三、 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展概況半導體分立器件主要用于各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等,具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性。大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低
11、噪聲等半導體分立器件由于不易集成或集成成本較高,依然具有廣闊的發(fā)展空間;即使容易集成的小信號晶體管,由于其具有使用方面的靈活性和通用性,因而也具有穩(wěn)定的發(fā)展空間。目前半導體分立器件產(chǎn)業(yè)通常沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展,形成了新的器件理論和新的封裝結(jié)構(gòu),各種新型半導體分立器件產(chǎn)品不斷上市,促進著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展。在全球范圍內(nèi),依托電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,半導體分立器件市場一直保持著較好的發(fā)展勢頭。雖然目前全球半導體分立器件市場也進入了調(diào)整發(fā)展期,但隨著世界各國對節(jié)能減排的日益重視,半導體分立器件的應(yīng)用已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C(通信、計算機、消費電子、汽車)領(lǐng)域擴展到新能源、軌道交通、智
12、能電網(wǎng)、變頻家電、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、無線充電/快充等諸多產(chǎn)業(yè),為行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng),70年代逐漸成長,80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段,21世紀初中國加入WTO,為我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前,我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場,根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2020年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到2,763億元。就國內(nèi)市場而言,二極管、三極管、
13、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口替代空間較大。從中長期看,國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測,到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點。四、 用好“三塊金字招牌”,打開轉(zhuǎn)型發(fā)展新局面聚焦轉(zhuǎn)型綜改,突出開發(fā)區(qū)主戰(zhàn)場主陣地主引擎作用,持續(xù)做大做強做優(yōu)11個省級以上開發(fā)區(qū),用三年時間推動示范區(qū)晉中開發(fā)區(qū)產(chǎn)值(含營收)過千億,力爭到“十
14、四五”末開發(fā)區(qū)投入和產(chǎn)出占全市80%以上。聚焦晉中國家農(nóng)高區(qū),圍繞“三年成勢、五年成型”目標,緊扣“有機旱作”主題,高舉農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新和深化農(nóng)村改革“兩面旗幟”,加快建設(shè)山西現(xiàn)代農(nóng)業(yè)創(chuàng)新高地、產(chǎn)業(yè)高地、人才高地、開放高地和農(nóng)村改革先行區(qū)。聚焦能源革命綜合改革,堅定實施優(yōu)勢轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略,做好煤、氣、電、新能源四篇文章,“十四五”末全面完成能源革命綜合改革試點任務(wù),實現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展換道領(lǐng)跑。第二章 行業(yè)、市場分析一、 影響行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)1、機遇(1)國家產(chǎn)業(yè)政策的支持半導體分立器件行業(yè)因其對國家建設(shè)現(xiàn)代信息社會具有舉足輕重的作用,屬于國家重點扶持的行業(yè),為了推動行業(yè)的深度發(fā)展,國家有關(guān)部門相繼出臺了多
15、項優(yōu)惠政策,為我國半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展營造了良好的市場環(huán)境。2016年,國務(wù)院印發(fā)了“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,提出要啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程,實施一批帶動作用強的項目,推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升;同年,中共中央辦公廳、國務(wù)院辦公廳頒布了國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要,提出要以體系化思維彌補單點弱勢,打造國際先進、安全可控的核心技術(shù)體系,帶動集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破;2017年,國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導目錄,在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄;2018年,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展和改
16、革委員會聯(lián)合發(fā)布擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020),提出各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進一步落實鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策,加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實力度;同年,國務(wù)院在2018年政府工作報告中指出要推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,實施重大短板裝備專項工程,發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。2019年,工業(yè)和信息化部發(fā)布了關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函,提出要持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,調(diào)整完善政策
17、實施細則,更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。(2)半導體分立器件的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣,發(fā)展空間大近年來,國際市場需求持續(xù)走高,加之擴大內(nèi)需政策的刺激作用,電子行業(yè)制造業(yè)呈現(xiàn)回升跡象,計算機、通信等增量的釋放和存量的升級,大大拉升了對上游半導體分立器件產(chǎn)品的需求。此外,隨著互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的不斷深化,我國的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日益調(diào)整,5G、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、AR/VR等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了我國分立器件的應(yīng)用范圍。兩個方面的因素疊加,擴大了半導體分立器件的市場需求,給半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展帶來了新機遇。(3)全球半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新機遇基于生產(chǎn)要素成本、市場空間等因素的考慮,全球半導體產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美、日韓等發(fā)達
18、國家和地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移。目前,國內(nèi)外知名的晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)紛紛在我國設(shè)廠生產(chǎn),我國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。另外,我國半導體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,擁有龐大的消費群體,市場容量較大,這也給國內(nèi)的半導體分立器件企業(yè)帶來更多的本土優(yōu)勢。在一系列優(yōu)惠政策的促進下,國內(nèi)半導體企業(yè)不斷聚集技術(shù)、人才等優(yōu)勢資源,儲備了諸多優(yōu)秀的自主知識產(chǎn)權(quán),增強了核心競爭力。2、挑戰(zhàn)(1)中高端市場的進入壁壘較高目前,國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)在低端市場的競爭足夠充分,市場基本飽和,逐步進入中高端市場是必然趨勢。但是,國內(nèi)企業(yè)進入中高端市場在資金、技術(shù)、管理等方面都面臨較高的行業(yè)壁壘。作為技術(shù)密集型行業(yè),掌
19、握先進技術(shù)的跨國公司在中高端技術(shù)的轉(zhuǎn)移方面仍然有很多限制,國際半導體領(lǐng)軍企業(yè)為了保持其領(lǐng)先的優(yōu)勢地位,在半導體關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備、材料、高端設(shè)計和工藝技術(shù)的出口方面也有嚴格的把控,國內(nèi)本土企業(yè)面臨的技術(shù)壁壘長期存在。(2)人力成本逐步上升作為人力密集型企業(yè),行業(yè)最主要的經(jīng)營成本之一就是人力成本。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展,城鎮(zhèn)生活成本的上升,社會平均工資逐年遞增,具有豐富業(yè)務(wù)經(jīng)驗的中高端人才工資薪酬更是呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢。目前勞動力成本上升已成為中國經(jīng)濟發(fā)展的重要趨勢,這也是我國許多企業(yè)面臨的共性問題。二、 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進,新材料(如GaN、AlN、S
20、iC、SiGe、銻化物、金剛石、有機材料等)和新技術(shù)(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現(xiàn),都將對半導體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響,將會從不同的側(cè)面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。此外,隨著智能移動終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興行業(yè)的發(fā)展,新型半導體分立器件也將不斷涌現(xiàn)。1、新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn),不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域當前半導體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革,其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為
21、代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注,有望成為新型的半導體材料。SiC、GaN等半導體材料屬于新興領(lǐng)域,具有極強的應(yīng)用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺灣等地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產(chǎn)。新材料半導體的涌現(xiàn)將不斷提升半導體器件的性能,使得產(chǎn)品能夠滿足更多應(yīng)用領(lǐng)域的需求。對國內(nèi)市場而言,功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品,尤其是高功率器件,由于其技術(shù)及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口替代空間巨大。目前,國內(nèi)行業(yè)內(nèi)企業(yè)通過多年的技術(shù)和資本積累,依
22、托國家產(chǎn)業(yè)政策的重點扶持,也已開始布局新型半導體材料領(lǐng)域,并取得了一定成效。2、小型化、模塊化、系統(tǒng)化程度不斷提升未來伴隨著移動智能終端、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AR/VR等新興行業(yè)的發(fā)展,新型半導體分立器件將不斷涌現(xiàn),在替代原有市場應(yīng)用的同時,將持續(xù)開拓新興應(yīng)用領(lǐng)域。同時,為了使現(xiàn)有半導體分立器件能適應(yīng)市場需求的快速變化,需要采用新技術(shù)、開發(fā)新的應(yīng)用材料、繼續(xù)優(yōu)化完善結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝和封裝技術(shù)等,提高器件的性能。此外,下游電子信息產(chǎn)品小型化、智能化發(fā)展趨勢,必然要求內(nèi)嵌其中的半導體分立器件等關(guān)鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應(yīng)整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩(wěn)定性的要求,
23、半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統(tǒng)化。3、產(chǎn)業(yè)鏈屬性決定IDM將成為主流發(fā)展模式半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈主要包含器件及芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大工藝環(huán)節(jié),根據(jù)所涉及經(jīng)營環(huán)節(jié)的不同,半導體分立器件制造業(yè)的經(jīng)營模式分為縱向一體化(IDM)以及垂直分工兩種。由于分立器件在投資規(guī)模方面采用IDM模式具備經(jīng)濟效益上的較強可行性,同時半導體分立器件的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)工藝都對產(chǎn)品性能產(chǎn)生較大影響,對企業(yè)設(shè)計與工藝結(jié)合能力要求較高,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)一般沿著原有業(yè)務(wù)進行產(chǎn)業(yè)鏈延伸,逐步完善IDM模式發(fā)展。由于不同企業(yè)的發(fā)展歷程及技術(shù)優(yōu)勢不同,分立器件行業(yè)發(fā)展IDM模式有兩種典型路徑:一類是以芯片技
24、術(shù)為基礎(chǔ)的公司,該類企業(yè)通常在特定品種的分立器件擁有較強的競爭優(yōu)勢,為客戶提供自主芯片對應(yīng)的分立器件,在發(fā)展過程中逐步補強封測技術(shù)和產(chǎn)能。另一類是以封測技術(shù)為基礎(chǔ)的公司,該類企業(yè)具備“多品種、多規(guī)格”的產(chǎn)品系列,可以為客戶提供“一站式”采購服務(wù),在發(fā)展過程中不斷發(fā)展芯片技術(shù)和產(chǎn)能。第三章 緒論一、 項目概述(一)項目基本情況1、項目名稱:晉中半導體分立器件項目2、承辦單位名稱:xxx(集團)有限公司3、項目性質(zhì):新建4、項目建設(shè)地點:xxx(以最終選址方案為準)5、項目聯(lián)系人:朱xx(二)主辦單位基本情況公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺,實施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動,推廣適合企業(yè)需求的信息
25、化產(chǎn)品和服務(wù),促進互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應(yīng)用,業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺,培育產(chǎn)業(yè)鏈,打造創(chuàng)新鏈,提升價值鏈,促進帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。公司自成立以來,堅持“品牌化、規(guī)模化、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本,強調(diào)服務(wù),一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革,實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一,質(zhì)量第一,信譽第一”為原則,在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精,追求完美,對客戶以誠相待,互動雙贏。公司滿懷信心,發(fā)揚“正直、誠信、務(wù)實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越,回報社會” 的企業(yè)宗旨,以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可
26、靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。企業(yè)履行社會責任,既是實現(xiàn)經(jīng)濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路,也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇;既是順應(yīng)經(jīng)濟社會發(fā)展趨勢的外在要求,也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內(nèi)在需求;既是企業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑,也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨,公司積極履行社會責任,依法經(jīng)營、誠實守信,節(jié)約資源、保護環(huán)境,以人為本、構(gòu)建和諧企業(yè),回饋社會、實現(xiàn)價值共享,致力于實現(xiàn)經(jīng)濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎(chǔ),從制度建設(shè)、組織架構(gòu)和能力建設(shè)等方面
27、著手,建立了一套較為完善的社會責任管理機制。(三)項目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xxx(以最終選址方案為準),占地面積約46.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。(四)產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃,達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為:xx件半導體分立器件/年。二、 項目提出的理由我國半導體產(chǎn)業(yè)自改革開放以來,經(jīng)過大規(guī)模的引進、消化、吸收以及上世紀90年代以來的重點建設(shè),目前已經(jīng)成為全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)市場。我國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一個從技術(shù)引進到自主創(chuàng)新的過程,在這個過程中,通過不斷吸收融合發(fā)達國家的先進技術(shù),我國半導體設(shè)計
28、、制造以及封裝測試技術(shù)得到了快速發(fā)展,與國際半導體產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系愈發(fā)密切,與發(fā)達國家的差距也不斷縮小。但總體而言,我國半導體產(chǎn)業(yè)還處于成長期,發(fā)展程度低于國際先進水平。三、 項目總投資及資金構(gòu)成本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算,項目總投資18405.06萬元,其中:建設(shè)投資13732.14萬元,占項目總投資的74.61%;建設(shè)期利息293.11萬元,占項目總投資的1.59%;流動資金4379.81萬元,占項目總投資的23.80%。四、 資金籌措方案(一)項目資本金籌措方案項目總投資18405.06萬元,根據(jù)資金籌措方案,xxx(集團)有限公司計劃自籌資金(資本金)
29、12423.40萬元。(二)申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務(wù)測算,本期工程項目申請銀行借款總額5981.66萬元。五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標1、項目達產(chǎn)年預期營業(yè)收入(SP):38600.00萬元。2、年綜合總成本費用(TC):32022.21萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤(NP):4805.12萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率(FIRR):18.01%。5、全部投資回收期(Pt):6.39年(含建設(shè)期24個月)。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點(BEP):15536.09萬元(產(chǎn)值)。六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需24個月的時間。七、 環(huán)境影響項目符合國家和地方產(chǎn)業(yè)
30、政策,選址布局合理,擬采取的各項環(huán)境保護措施具有經(jīng)濟和技術(shù)可行性。建設(shè)單位在嚴格執(zhí)行項目環(huán)境保護“三同時制度”、認真落實相應(yīng)的環(huán)境保護防治措施后,項目的各類污染物均能做到達標排放或者妥善處置,對外部環(huán)境影響較小,故項目建設(shè)具有環(huán)境可行性。八、 報告編制依據(jù)和原則(一)編制依據(jù)1、國家經(jīng)濟和社會發(fā)展的長期規(guī)劃,部門與地區(qū)規(guī)劃,經(jīng)濟建設(shè)的指導方針、任務(wù)、產(chǎn)業(yè)政策、投資政策和技術(shù)經(jīng)濟政策以及國家和地方法規(guī)等;2、經(jīng)過批準的項目建議書和在項目建議書批準后簽訂的意向性協(xié)議等;3、當?shù)氐臄M建廠址的自然、經(jīng)濟、社會等基礎(chǔ)資料;4、有關(guān)國家、地區(qū)和行業(yè)的工程技術(shù)、經(jīng)濟方面的法令、法規(guī)、標準定額資料等;5、由國
31、家頒布的建設(shè)項目可行性研究及經(jīng)濟評價的有關(guān)規(guī)定;6、相關(guān)市場調(diào)研報告等。(二)編制原則1、堅持科學發(fā)展觀,采用科學規(guī)劃,合理布局,一次設(shè)計,分期實施的建設(shè)原則。2、根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢,合理制定生產(chǎn)綱領(lǐng)和技術(shù)方案。3、堅持市場導向原則,根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)有格局和未來發(fā)展方向,優(yōu)化設(shè)備選型和工藝方案,使企業(yè)的建設(shè)與未來的市場需求相吻合。4、貫徹技術(shù)進步原則,產(chǎn)品及工藝設(shè)備選型達到目前國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時合理使用項目資金,將先進性與實用性有機結(jié)合,做到投入少、產(chǎn)出多,效益最大化。5、嚴格遵守“三同時”設(shè)計原則,對項目可能產(chǎn)生的污染源進行綜合治理,使其達到國家規(guī)定的排放標準。九、 研究范圍1、確定生產(chǎn)規(guī)模、
32、產(chǎn)品方案;2、調(diào)研產(chǎn)品市場;3、確定工程技術(shù)方案;4、估算項目總投資,提出資金籌措方式及來源;5、測算項目投資效益,分析項目的抗風險能力。十、 研究結(jié)論該項目工藝技術(shù)方案先進合理,原材料國內(nèi)市場供應(yīng)充足,生產(chǎn)規(guī)模適宜,產(chǎn)品質(zhì)量可靠,產(chǎn)品價格具有較強的競爭能力。該項目經(jīng)濟效益、社會效益顯著,抗風險能力強,盈利能力強。綜上所述,本項目是可行的。十一、 主要經(jīng)濟指標一覽表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積30667.00約46.00畝1.1總建筑面積53087.591.2基底面積17173.521.3投資強度萬元/畝294.762總投資萬元18405.062.1建設(shè)投資萬元13732.
33、142.1.1工程費用萬元12096.552.1.2其他費用萬元1320.312.1.3預備費萬元315.282.2建設(shè)期利息萬元293.112.3流動資金萬元4379.813資金籌措萬元18405.063.1自籌資金萬元12423.403.2銀行貸款萬元5981.664營業(yè)收入萬元38600.00正常運營年份5總成本費用萬元32022.216利潤總額萬元6406.827凈利潤萬元4805.128所得稅萬元1601.709增值稅萬元1424.7610稅金及附加萬元170.9711納稅總額萬元3197.4312工業(yè)增加值萬元10920.2013盈虧平衡點萬元15536.09產(chǎn)值14回收期年6.3
34、915內(nèi)部收益率18.01%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元4248.71所得稅后第四章 建筑工程說明一、 項目工程設(shè)計總體要求(一)設(shè)計原則本設(shè)計按照國家及行業(yè)指定的有關(guān)建筑、消防、規(guī)劃、環(huán)保等各項規(guī)定,在滿足工藝和生產(chǎn)管理的條件下,盡可能的改善工人的操作環(huán)境。在不額外增加投資的前提下,對建筑單體從型體到色彩質(zhì)地力求簡潔、鮮明、大方,突出現(xiàn)代化工業(yè)建筑的個性。在整個建筑設(shè)計中,力求采用新材料、新技術(shù),以使建筑物富有藝術(shù)感,突出時代特點。(二)設(shè)計規(guī)范、依據(jù)1、建筑設(shè)計防火規(guī)范2、建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范3、建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)范4、建筑抗震設(shè)計規(guī)范5、混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范6、給排水工程構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范二、
35、建設(shè)方案(一)結(jié)構(gòu)方案1、設(shè)計采用的規(guī)范(1)由有關(guān)主導專業(yè)所提供的資料及要求;(2)國家及地方現(xiàn)行的有關(guān)建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范、規(guī)程及規(guī)定;(3)當?shù)氐匦巍⒌孛驳茸匀粭l件。2、主要建筑物結(jié)構(gòu)設(shè)計(1)車間與倉庫:采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土結(jié)構(gòu),磚砌外墻作圍護結(jié)構(gòu),基礎(chǔ)采用淺基礎(chǔ)及地梁拉接,并在適當位置設(shè)置伸縮縫。(2)綜合樓、辦公樓:采用現(xiàn)澆鋼筋砼框架結(jié)構(gòu),(二)建筑立面設(shè)計為使建筑物整體風格具有時代特征,更加具有強烈的視覺效果,更加耐人尋味、引人入勝。建筑外形設(shè)計時盡可能簡潔明了,重點把握個體與部分之間的比例美與邏輯美,并注意各線、面、形之間的相互關(guān)系,充分利用方向、形體、質(zhì)感、虛實等多方位的建筑處理手
36、法。三、 建筑工程建設(shè)指標本期項目建筑面積53087.59,其中:生產(chǎn)工程39543.74,倉儲工程4265.90,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施6018.41,公共工程3259.54。建筑工程投資一覽表單位:、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程9960.6439543.745496.261.11#生產(chǎn)車間2988.1911863.121648.881.22#生產(chǎn)車間2490.169885.931374.071.33#生產(chǎn)車間2390.559490.501319.101.44#生產(chǎn)車間2091.738304.191154.212倉儲工程3949.914265.90380.412.1
37、1#倉庫1184.971279.77114.122.22#倉庫987.481066.4795.102.33#倉庫947.981023.8291.302.44#倉庫829.48895.8479.893辦公生活配套1009.806018.41886.603.1行政辦公樓656.373911.97576.293.2宿舍及食堂353.432106.44310.314公共工程2232.563259.54334.48輔助用房等5綠化工程4566.3279.05綠化率14.89%6其他工程8927.1643.897合計30667.0053087.597220.69第五章 產(chǎn)品方案與建設(shè)規(guī)劃一、 建設(shè)規(guī)模及主
38、要建設(shè)內(nèi)容(一)項目場地規(guī)模該項目總占地面積30667.00(折合約46.00畝),預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積53087.59。(二)產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xxx(集團)有限公司建設(shè)能力分析,建設(shè)規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)xx件半導體分立器件,預計年營業(yè)收入38600.00萬元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整,各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平,并參考市場需求預測情況確定,同時,把產(chǎn)量和銷量視為一致,
39、本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品(服務(wù))名稱單位單價(元)年設(shè)計產(chǎn)量產(chǎn)值1半導體分立器件件xxx2半導體分立器件件xxx3半導體分立器件件xxx4.件5.件6.件合計xx38600.00由于分立器件在投資規(guī)模方面采用IDM模式具備經(jīng)濟效益上的較強可行性,同時半導體分立器件的產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)工藝都對產(chǎn)品性能產(chǎn)生較大影響,對企業(yè)設(shè)計與工藝結(jié)合能力要求較高,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)一般沿著原有業(yè)務(wù)進行產(chǎn)業(yè)鏈延伸,逐步完善IDM模式發(fā)展。第六章 法人治理結(jié)構(gòu)一、 股東權(quán)利及義務(wù)1、公司股東享有下列權(quán)利:(1)依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配;(2)依法請求、召集、主持、
40、參加或者委派股東代理人參加股東大會,并行使相應(yīng)的表決權(quán);(3)對公司的經(jīng)營進行監(jiān)督,提出建議或者質(zhì)詢;(4)依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈與或質(zhì)押其所持有的股份;(5)查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務(wù)會計報告;(6)公司終止或者清算時,按其所持有的股份份額參加公司剩余財產(chǎn)的分配;(7)對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東,要求公司收購其股份;(8)法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權(quán)利。2、公司股東承擔下列義務(wù):(1)遵守法律、行政法規(guī)和本章程;(2)依其所認購的股份和入股方式繳納股金;(3)除法律、法規(guī)規(guī)定
41、的情形外,不得退股;(4)不得濫用股東權(quán)利損害公司或者其他股東的利益;不得濫用公司法人獨立地位和股東有限責任損害公司債權(quán)人的利益;公司股東濫用股東權(quán)利給公司或者其他股東造成損失的,應(yīng)當依法承擔賠償責任。公司股東濫用公司法人獨立地位和股東有限責任,逃避債務(wù),嚴重損害公司債權(quán)人利益的,應(yīng)當對公司債務(wù)承擔連帶責任。(5)法律、行政法規(guī)及本章程規(guī)定應(yīng)當承擔的其他義務(wù)。3、持有公司5%以上有表決權(quán)股份的股東,將其持有的股份進行質(zhì)押的,應(yīng)當自該事實發(fā)生當日,向公司作出書面報告。4、公司的控股股東、實際控制人員不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益。違反規(guī)定給公司造成損失的,應(yīng)當承擔賠償責任。公司控股股東及實際控制
42、人對公司和公司社會公眾股股東負有誠信義務(wù)。控股股東應(yīng)嚴格依法行使出資人的權(quán)利,控股股東不得利用利潤分配、資產(chǎn)重組、對外投資、資金占用、借款擔保等方式損害公司和社會公眾股股東的合法利益,不得利用其控制地位損害公司和社會公眾股股東的利益。違反規(guī)定的,給公司造成損失的,應(yīng)當承擔賠償責任。公司董事會建立對控股股東所持公司股份“占用即凍結(jié)”機制,即發(fā)現(xiàn)控股股東侵占公司資產(chǎn)立即申請司法凍結(jié),凡不能以現(xiàn)金清償?shù)?,通過變現(xiàn)股權(quán)償還侵占資產(chǎn)。二、 董事1、公司董事為自然人,有下列情形之一的,不能擔任公司的董事:(1)無民事行為能力或者限制民事行為能力;(2)因貪污、賄賂、侵占財產(chǎn)、挪用財產(chǎn)或者破壞社會主義市場經(jīng)
43、濟秩序,被判處刑罰,執(zhí)行期滿未逾5年,或者因犯罪被剝奪政治權(quán)利,執(zhí)行期滿未逾5年;(3)擔任破產(chǎn)清算的公司、企業(yè)的董事或者廠長、經(jīng)理,對該公司、企業(yè)的破產(chǎn)負有個人責任的,自該公司、企業(yè)破產(chǎn)清算完結(jié)之日起未逾3年;(4)擔任因違法被吊銷營業(yè)執(zhí)照、責令關(guān)閉的公司、企業(yè)的法定代表人,并負有個人責任的,自該公司、企業(yè)被吊銷營業(yè)執(zhí)照之日起未逾3年;(5)個人所負數(shù)額較大的債務(wù)到期未清償;(6)法律、行政法規(guī)或部門規(guī)章規(guī)定的其他內(nèi)容。違反本條規(guī)定選舉、委派董事的,該選舉、委派或者聘任無效。董事在任職期間出現(xiàn)本條情形的,公司解除其職務(wù)。2、董事由股東大會選舉或更換,任期3年。董事任期屆滿,可連選連任。董事在
44、任期屆滿以前,股東大會不能無故解除其職務(wù)。董事任期從就任之日起計算,至本屆董事會任期屆滿時為止。董事任期屆滿未及時改選,在改選出的董事就任前,原董事仍應(yīng)當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程的規(guī)定,履行董事職務(wù)。董事可以由總裁或者其他高級管理人員兼任,但兼任總裁或者其他高級管理人員職務(wù)的董事,總計不得超過公司董事總數(shù)的1/2。3、董事應(yīng)當遵守法律、行政法規(guī)和本章程,對公司負有下列忠實義務(wù):(1)不得利用職權(quán)收受賄賂或者其他非法收入,不得侵占公司的財產(chǎn);(2)不得挪用公司資金;(3)不得將公司資產(chǎn)或者資金以其個人名義或者其他個人名義開立賬戶存儲;(4)不得違反本章程的規(guī)定,未經(jīng)股東大會或董事會同
45、意,將公司資金借貸給他人或者以公司財產(chǎn)為他人提供擔保;(5)不得違反本章程的規(guī)定或未經(jīng)股東大會同意,與本公司訂立合同或者進行交易;(6)未經(jīng)股東大會同意,不得利用職務(wù)便利,為自己或他人謀取本應(yīng)屬于公司的商業(yè)機會,自營或者為他人經(jīng)營與本公司同類的業(yè)務(wù);(7)不得接受與公司交易的傭金歸為己有;(8)不得擅自披露公司秘密;(9)不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益;(10)法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他忠實義務(wù)。董事違反本條規(guī)定所得的收入,應(yīng)當歸公司所有;給公司造成損失的,應(yīng)當承擔賠償責任。4、董事應(yīng)當遵守法律、行政法規(guī)和本章程,對公司負有下列勤勉義務(wù):(1)應(yīng)謹慎、認真、勤勉地行使公司賦予的
46、權(quán)利,以保證公司的商業(yè)行為符合國家法律、行政法規(guī)以及國家各項經(jīng)濟政策的要求,商業(yè)活動不超過營業(yè)執(zhí)照規(guī)定的業(yè)務(wù)范圍;(2)應(yīng)公平對待所有股東;(3)及時了解公司業(yè)務(wù)經(jīng)營管理狀況;(4)應(yīng)當對公司定期報告簽署書面確認意見。保證公司所披露的信息真實、準確、完整;(5)應(yīng)當如實向監(jiān)事會提供有關(guān)情況和資料,不得妨礙監(jiān)事會或者監(jiān)事行使職權(quán);(6)法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他勤勉義務(wù)。5、董事連續(xù)兩次未能親自出席,也不委托其他董事出席董事會會議,視為不能履行職責,董事會應(yīng)當建議股東大會予以撤換。6、董事可以在任期屆滿以前提出辭職。董事辭職應(yīng)向董事會提交書面辭職報告。董事會將在2日內(nèi)披露有關(guān)情況
47、。如因董事的辭職導致公司董事會低于法定最低人數(shù)時,或因獨立董事辭職導致獨立董事人數(shù)低于法定比例的,在改選出的董事就任前,原董事仍應(yīng)當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程規(guī)定,履行董事職務(wù)。除前款所列情形外,董事辭職自辭職報告送達董事會時生效。7、董事辭職生效或者任期屆滿,應(yīng)向董事會辦妥所有移交手續(xù),其對公司和股東承擔的忠實義務(wù),在任期結(jié)束后并不當然解除,在24個月內(nèi)仍然有效。但屬于保密內(nèi)容的義務(wù),在該內(nèi)容成為公開信息前一直有效。其他義務(wù)的持續(xù)期間應(yīng)當根據(jù)公平的原則決定,視事件發(fā)生與離任之間時間的長短,以及與公司的關(guān)系在何種情況和條件下結(jié)束而定。8、未經(jīng)本章程規(guī)定或者董事會的合法授權(quán),任何董事不
48、得以個人名義代表公司或者董事會行事。董事以其個人名義行事時,在第三方會合理地認為該董事在代表公司或者董事會行事的情況下,該董事應(yīng)當事先聲明其立場和身份。9、董事執(zhí)行公司職務(wù)時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定,給公司造成損失的,應(yīng)當承擔賠償責任。10、獨立董事應(yīng)按照法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。三、 高級管理人員1、公司設(shè)總經(jīng)理1名,由董事會聘任或解聘。公司設(shè)副總經(jīng)理數(shù)名,由董事會聘任或解聘。公司總經(jīng)理、副總經(jīng)理、總工程師、董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)為公司高級管理人員。2、本章程關(guān)于不得擔任董事的情形、同時適用于高級管理人員。本章程關(guān)于董事的忠實義務(wù)和關(guān)于勤勉義務(wù)的規(guī)定,同時適用于
49、高級管理人員。3、在公司控股股東、實際控制人單位擔任除董事以外其他職務(wù)的人員,不得擔任公司的高級管理人員。4、總經(jīng)理每屆任期三年,總經(jīng)理連聘可以連任。5、總經(jīng)理對董事會負責,行使下列職權(quán):(1)(一)主持公司的生產(chǎn)經(jīng)營管理工作,組織實施董事會決議,并向董事會報告工作;(2)(二)組織實施公司年度經(jīng)營計劃和投資方案;(3)(三)擬訂公司內(nèi)部管理機構(gòu)設(shè)置方案;(4)(四)擬訂公司的基本管理制度;(5)(五)制定公司的具體規(guī)章;(6)(六)提請董事會聘任或者解聘公司副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān);(7)(七)決定聘任或者解聘除應(yīng)由董事會決定聘任或者解聘以外的負責管理人員;(8)(八)本章程或董事會授予的其他職權(quán)
50、。總經(jīng)理列席董事會會議。6、總經(jīng)理應(yīng)制訂總經(jīng)理工作細則,報董事會批準后實施。7、總經(jīng)理工作細則包括下列內(nèi)容:(1)(一)總經(jīng)理會議召開的條件、程序和參加的人員;(2)(二)總經(jīng)理及其他高級管理人員各自具體的職責及其分工;(3)(三)公司資金、資產(chǎn)運用,簽訂重大合同的權(quán)限,以及向董事會、監(jiān)事會的報告制度;(4)(四)董事會認為必要的其他事項。8、總經(jīng)理可以在任期屆滿以前提出辭職。有關(guān)總經(jīng)理辭職的具體程序和辦法由總經(jīng)理與公司之間的勞務(wù)合同規(guī)定。9、副總經(jīng)理由總經(jīng)理提名,董事會聘任或者解聘、副總經(jīng)理協(xié)助總經(jīng)理的工作,副總經(jīng)理的職責由總經(jīng)理工作細則規(guī)定。10、上市公司設(shè)董事會秘書,負責公司股東大會和董
51、事會會議的籌備、文件保管以及公司股東資料管理,辦理信息披露事務(wù)等事宜。董事會秘書應(yīng)遵守法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程的有關(guān)規(guī)定。11、高級管理人員執(zhí)行公司職務(wù)時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定,給公司造成損失的,應(yīng)當承擔賠償責任。四、 監(jiān)事1、本章程關(guān)于不得擔任董事的情形、同時適用于監(jiān)事。董事、總經(jīng)理和其他高級管理人員不得兼任監(jiān)事。2、監(jiān)事應(yīng)當遵守法律、行政法規(guī)和本章程,對公司負有忠實義務(wù)和勤勉義務(wù),不得利用職權(quán)收受賄賂或者其他非法收入,不得侵占公司的財產(chǎn)。3、監(jiān)事的任期每屆為3年。監(jiān)事任期屆滿,連選可以連任。4、監(jiān)事任期屆滿未及時改選,或者監(jiān)事在任期內(nèi)辭職導致監(jiān)事會成員低于法定人
52、數(shù)的,在改選出的監(jiān)事就任前,原監(jiān)事仍應(yīng)當依照法律、行政法規(guī)和本章程的規(guī)定,履行監(jiān)事職務(wù)。5、監(jiān)事應(yīng)當保證公司披露的信息真實、準確、完整。6、監(jiān)事可以列席董事會會議,并對董事會決議事項提出質(zhì)詢或者建議。7、監(jiān)事不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益,若給公司造成損失的,應(yīng)當承擔賠償責任。8、監(jiān)事執(zhí)行公司職務(wù)時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定,給公司造成損失的,應(yīng)當承擔賠償責任。第七章 發(fā)展規(guī)劃一、 公司發(fā)展規(guī)劃(一)發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐,正在轉(zhuǎn)變發(fā)展思路,由“高速增長階段”向“高質(zhì)量發(fā)展”邁進。公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營理念,以技術(shù)創(chuàng)新、智能制
53、造、產(chǎn)品升級和節(jié)能環(huán)保為重點,致力于構(gòu)造技術(shù)密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質(zhì)優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè),推進公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營目標目前,行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,公司將進一步擴大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,抓住市場機遇,提高市場占有率;進一步加大研發(fā)投入,注重技術(shù)創(chuàng)新,提升公司科技研發(fā)能力;進一步加強環(huán)境保護工作,積極開發(fā)應(yīng)用節(jié)能減排染整技術(shù),保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢;進一步完善公司內(nèi)部治理機制,按照公司治理準則的要求規(guī)范公司運行,提升運營質(zhì)量和效益,努力把公司打造成為行業(yè)的標桿企業(yè)。(二)具體發(fā)展計劃1、市場開拓計劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場基礎(chǔ)上,根據(jù)下游行業(yè)個性化、多
54、元化的消費特點,以新技術(shù)新產(chǎn)品為支撐,加快市場開拓步伐。主要計劃如下:(1)密切跟蹤市場消費需求的變化,建立市場、技術(shù)、生產(chǎn)多部門聯(lián)動機制,提高公司對市場變化的反應(yīng)能力; (2)進一步完善市場營銷網(wǎng)絡(luò),加強銷售隊伍建設(shè),優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責任制,激發(fā)營銷人員的工作積極性; (3)加強品牌建設(shè),以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)贏得客戶,充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑,擴大公司知名度,增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感; (4)在鞏固現(xiàn)有市場的基礎(chǔ)上,積極開拓新市場,推進省內(nèi)外市場的均衡協(xié)調(diào)發(fā)展,進一步提升公司市場占有率。2、技術(shù)開發(fā)計劃公司的技術(shù)開發(fā)工作將重點圍繞提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)能環(huán)保、知識產(chǎn)權(quán)保護等方面展開。
55、公司將在現(xiàn)有專利、商標等相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上,進一步加強知識產(chǎn)權(quán)的保護工作,將技術(shù)研發(fā)成果整理并進行相應(yīng)的專利申請,通過對公司無形資產(chǎn)的保護,切實做好知識產(chǎn)權(quán)的維護。為保證上述技術(shù)開發(fā)計劃的順利實施,公司將加大科研投入,強化研發(fā)隊伍素質(zhì),創(chuàng)新管理機制和服務(wù)機制,積極參加行業(yè)標準的制定,不斷提高企業(yè)的整體技術(shù)開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍,是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大,公司對人才的需求將更為迫切,人才對公司發(fā)展的支撐作用將進一步顯現(xiàn)。為此,公司將重點做好以下工作:(1)加強人才的培養(yǎng)與引進工作,培育優(yōu)秀技術(shù)人才、管理人才;(2)加強與高校間的校企人才合作,充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資源優(yōu)勢,開展技術(shù)合作和人才培養(yǎng),全面提升技術(shù)人員的整體素質(zhì);(3)加強對基層員工的技能培訓和崗位培訓,提高勞動熟練程度和自動化設(shè)備的操作
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