Pcb元件庫(kù)的制作

1、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)Pcb元件庫(kù)的制作 元 件 封 裝o 定義和分類(lèi)定義和分類(lèi)n元件封裝是指實(shí)際元件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置，是純粹的空間概念，因此不同的元件可共用同一元件封裝，同種元件也可有不同的元件封裝。n元件封裝一般可分為兩類(lèi)，一類(lèi)是針插式封裝，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件然后進(jìn)行焊接，此時(shí)針腳會(huì)貫通整個(gè)板子；另外一類(lèi)是表面貼片式元件(SMD)封裝，這類(lèi)元件通常體積較小，放置時(shí)不用鉆孔，而是直接焊在板子的焊盤(pán)上，整個(gè)元件位于同一層面。常用元件封裝介紹元元 件件封封 裝裝雙列插座雙列插座IDC電阻電阻AXIAL無(wú)極性電容無(wú)極性電容RAD電解電容

2、電解電容RB電位器電位器VR二極管二極管DIODE三極管三極管TO電源穩(wěn)壓塊電源穩(wěn)壓塊78和和79系列系列TO-126H和和TO-126V場(chǎng)效應(yīng)管場(chǎng)效應(yīng)管同三極管同三極管整流橋整流橋D單排多針插座單排多針插座CON SIP雙列直插元件雙列直插元件DIP晶振晶振XTAL1常用元件封裝介紹1電阻電阻2無(wú)極性電容無(wú)極性電容3電解電容電解電容4電位器電位器5二極管二極管6發(fā)光二極管發(fā)光二極管7三極管三極管8電源穩(wěn)壓塊電源穩(wěn)壓塊9整流橋整流橋10石英晶體振蕩器石英晶體振蕩器11集成元件集成元件PCB元件的制作o 內(nèi)容提示：內(nèi)容提示：n在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，難免會(huì)遇到元器件封裝庫(kù)中沒(méi)有對(duì)應(yīng)封裝的情況，這時(shí)就

3、需要用戶自己創(chuàng)建一個(gè)新的PCB元器件封裝，以滿足設(shè)計(jì)需要。創(chuàng)建新的元器件封裝庫(kù)主要有三種方法：利用元器件封裝向?qū)?chuàng)建一個(gè)新的元器件封裝；手工繪制出新的元器件封裝；通過(guò)對(duì)現(xiàn)有的元器件封裝進(jìn)行編輯、修改使之成為一個(gè)新的元器件封裝。o學(xué)習(xí)要點(diǎn)：學(xué)習(xí)要點(diǎn)：n封裝編輯器n創(chuàng)建元件封裝n手工定義元件封裝n生成相關(guān)報(bào)表進(jìn)入PCB元件封裝編輯器o可以通過(guò)下面的步驟啟動(dòng)元件封裝編輯器。n(1)在文件管理界面單擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的快捷菜單中選擇New命令，如圖所示，或者選擇FileNew菜單命令，打開(kāi)如圖2所示的創(chuàng)建新文件對(duì)話框。n(2)選擇.LIB文件類(lèi)型，單擊OK按鈕，創(chuàng)建一個(gè)新的PCB元件封裝庫(kù)文件。進(jìn)入P

4、CB元件封裝編輯器o(3) 雙擊新創(chuàng)建的庫(kù)文件，即可進(jìn)入PCB元件封裝編輯界面，如圖11.3所示。 主菜單欄 主工具欄 元件管理器 繪圖工具欄 狀態(tài)欄 工作區(qū) 利用向?qū)?chuàng)建元件封裝oProtel 99 SE的PCB元件封裝編輯器提供了元件封裝定義向?qū)?，通過(guò)該功能用戶可以很容易地利用系統(tǒng)提供的基本封裝類(lèi)型創(chuàng)建符合用戶需求的元件封裝。其具體過(guò)程如下。n(1)單擊元件管理器主窗口下面的Add按鈕，或選擇ToolsNew Component菜單命令，啟動(dòng)如圖所示的元件封裝定義向?qū)А(2)單擊Next按鈕，進(jìn)入如圖所示的界面，這里提供了12種基本封裝類(lèi)型。n(3)下面需要對(duì)所選基本封裝類(lèi)型的具體尺寸進(jìn)

5、行定義，這一過(guò)程中需要定義的參數(shù)隨所選封裝類(lèi)型不同而不同，下面以SOP類(lèi)型的封裝為例進(jìn)行介紹。如圖所示。 利用向?qū)?chuàng)建元件封裝o(4) 至此元件封裝的參數(shù)就定義好了，下面需要為新定義的封裝指定一個(gè)名稱(chēng)，如圖1所示，單擊Next按鈕。o(5) 此時(shí)進(jìn)入如圖2所示的界面，單擊Finish按鈕，完成封裝定義。新創(chuàng)建的元件封裝完成。手工定義元件封裝 利用向?qū)?chuàng)建新的元件封裝雖然方便，但由于系統(tǒng)提供的基本封裝類(lèi)型畢竟有限，有時(shí)仍然需要手工創(chuàng)建所需要的元件封裝。創(chuàng)建新的元件封裝o一般手工創(chuàng)建元件封裝時(shí)需要先設(shè)置封裝參數(shù)，然后再放置圖形對(duì)象，最好設(shè)定插入?yún)⒖键c(diǎn)。o1元件封裝參數(shù)設(shè)置元件封裝參數(shù)設(shè)置n(1)選

6、擇ToolsLibrary Options菜單命令，如圖1所示。n(2)彈出文檔參數(shù)對(duì)話框，如圖2所示。在Layers選項(xiàng)卡中設(shè)置元件封裝層參數(shù)，選中Pad Holes和Via Holes。 n(3)Option選項(xiàng)卡的設(shè)置如圖3所示。創(chuàng)建新的元件封裝o(4) 選擇ToolsPreferences菜單命令，進(jìn)行系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置，如圖1所示。 o(5) 彈出的系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框如圖2所示。包含Options選項(xiàng)卡、Display選項(xiàng)卡、Color選項(xiàng)卡、Show/Hide選項(xiàng)卡、Default選項(xiàng)卡和Signal Integrity選項(xiàng)卡。o(6) 在Display選項(xiàng)卡中設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)，如圖2所示。密

7、耳(mil)密耳(mil)：為美國(guó)慣用的紙板厚度單位。在美國(guó)俗稱(chēng)點(diǎn)(point)。以千分之一吋為一密耳（點(diǎn)）。1mil = 0.0254mm 或 39.37007874015748mil = 1mm1密耳（mil）=0.0254毫米（mm） 1毫米=39.37密耳（mil） 1inch=1000 mil 1 mil = 千分之一英寸 創(chuàng)建新的元件封裝o2放置元件放置元件n(1)首先繪制焊盤(pán)，選擇PlacePad菜單命令，如圖1所示。也可以單擊工具欄 放置焊盤(pán)圖標(biāo)。 n(2)為將焊盤(pán)放置在固定位置，再放置前按下Tab鍵，彈出焊盤(pán)屬性對(duì)話框，設(shè)置焊盤(pán)位置為(0mil，0mil)、焊盤(pán)直徑為60mi

8、l、內(nèi)孔直徑為30mil、編號(hào)(Designator)為1、形狀(Shape)為方形(Rectangle)，如圖3所示。n(3)放置好的第一個(gè)焊盤(pán)如圖2所示，繼續(xù)放置焊盤(pán)，再次按下Tab鍵，進(jìn)行屬性設(shè)置。創(chuàng)建新的元件封裝o(4) 第二個(gè)焊盤(pán)形狀為圓形(Round)，位置為(0mil，100mil)，如圖1所示。o(5) 依次放置本列其他焊盤(pán)，間距100mil，另一列焊盤(pán)間隔300mil，第七個(gè)焊盤(pán)的屬性如圖2所示。創(chuàng)建新的元件封裝o(6) 繪制好的兩列焊盤(pán)如圖1所示。o(7) 下面開(kāi)始繪制元件外形輪廓，將工作層切換至頂層絲印層(TopOverlay)，然后選擇 PlaceTrack菜單命令，設(shè)

9、置導(dǎo)線屬性，如圖2所示。o(8) 元件上端開(kāi)口位置為(125mil，50mil)和(175mil，50mil)，如圖1所示。o(9) 最后繪制圓弧，它表示了元件的放置方向，選擇PlaceArc菜單命令，設(shè)置圓弧的屬性，如圖4所示。o(10)完成元件的繪制，繪制結(jié)果如圖3所示。創(chuàng)建新的元件封裝o(11)在PCB管理器中，在元件名字處單擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的快捷菜單中選擇Rename命令，如圖11.31所示。 o(12)在彈出的重命名對(duì)話框中輸入新的元件名稱(chēng)，如圖11.32所示。o(13)設(shè)置元件的參考坐標(biāo)，通常設(shè)定為Pin1，即設(shè)置Pin1的中心坐標(biāo)為坐標(biāo)原點(diǎn)。如圖11.33所示。o(14)某些元

10、件也可以以中心為坐標(biāo)，此時(shí)可選擇EditSet ReferenceCenter命令，如果有其他要求，可以選擇EditSet ReferenceLocation命令，此時(shí)出現(xiàn)十字光標(biāo)，將十字光標(biāo)放置在參考點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵完成設(shè)置，如圖11.34所示。利用元件封裝庫(kù)創(chuàng)建新的元件封裝o下面以制作80mil間距的貼片按鈕為例介紹利用元件封裝庫(kù)創(chuàng)建新元件封裝的方法。n(1)首先找到與欲創(chuàng)建元件相似的元件。在印制電路板設(shè)計(jì)界面左邊欄PCB瀏覽器下選擇瀏覽元件庫(kù)Libraries，如圖1所示。 n(2)選擇瀏覽元件庫(kù)Libraries后，系統(tǒng)列出封裝元件庫(kù)，并在元件Component欄中列出元件庫(kù)中所有的元

11、件封裝，如圖2所示。利用元件封裝庫(kù)創(chuàng)建新的元件封裝o(3) 在元件封裝列表中選擇“1805”，可以在下面的預(yù)覽框中查看到它的封裝形式，與需要?jiǎng)?chuàng)建的封裝類(lèi)似，如圖1所示。單擊在元件列表框下面的Edit按鈕，開(kāi)始編輯封裝。 o(4) 編輯封裝在元件庫(kù)編輯器中進(jìn)行，單擊Edit按鈕后，系統(tǒng)打開(kāi)該元件封裝的編輯器，如圖2所示。利用元件封裝庫(kù)創(chuàng)建新的元件封裝o (5)縮短貼片元件兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離，設(shè)置為80mil，如圖1所示。o (6)將新的元件封裝重新命名，如圖2所示。生成相關(guān)報(bào)表o自制的元件封裝報(bào)表在元件封裝編輯器中生成，包括封裝的各項(xiàng)參數(shù)。元件封裝圖報(bào)表o創(chuàng)建步驟如下。n(1)選擇ReportL

12、ibrary Status菜單命令，如圖1所示，來(lái)生成元件庫(kù)狀態(tài)報(bào)表。n(2)彈出元件庫(kù)狀態(tài)報(bào)告對(duì)話框，包括元件的大小尺寸和焊盤(pán)導(dǎo)線等數(shù)目統(tǒng)計(jì)。n(3)在元件庫(kù)狀態(tài)報(bào)告對(duì)話框中單擊Report按鈕，生成的報(bào)告為“*.REP”，如圖2所示。元件封裝報(bào)表o(1) 選擇ReportComponent菜單命令，如圖1所示，來(lái)生成元件封裝報(bào)表。o(2) 生成的元件報(bào)表內(nèi)容包括元件的尺寸面積和組件的數(shù)目如焊盤(pán)、導(dǎo)線、圓弧、注釋等，如圖2所示。元件規(guī)則檢查報(bào)表o(1) 選擇ReportComponent Rule Check菜單命令，如圖1所示，來(lái)生成元件規(guī)則檢查報(bào)表。o(2) 彈出元件規(guī)則檢查設(shè)置對(duì)話框，設(shè)置檢查的規(guī)則和范圍， o(3) 生成的元件規(guī)則檢查報(bào)表如圖2所示。創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫(kù)o(1) 創(chuàng)建項(xiàng)目文件封裝庫(kù)是在完成印制電路板的設(shè)計(jì)之后。打開(kāi)PCB電路板設(shè)計(jì)文件，進(jìn)入編輯器環(huán)境，執(zhí)行創(chuàng)建項(xiàng)目文件封裝庫(kù)的Desig