第18章化學(xué)機(jī)械平坦化

1、第18章化學(xué)機(jī)械平坦化第第18章化學(xué)機(jī)械平坦化章化學(xué)機(jī)械平坦化第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝2目標(biāo) 描述平坦化 列舉并論述三種傳統(tǒng)平坦化工藝 論述化學(xué)機(jī)械平坦化，硅片平整性問(wèn)題，以及CMP優(yōu)點(diǎn) 描述氧化物CMP和金屬CMP中用到的磨料和拋光墊 解釋CMP后清洗過(guò)程 列舉并描述7種不同的CMP應(yīng)用。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝3提綱 1.概述 2.傳統(tǒng)的平坦化技術(shù) 3.化學(xué)機(jī)械平坦化化學(xué)機(jī)械平坦化 4.CMP應(yīng)用第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝41.概述 多層金屬技術(shù)早在70年代出現(xiàn)，但較大的表面起伏成為亞微米圖形制作的不利因素，

2、因?yàn)楦鄬拥募尤胧构杵砻孀兊貌黄秸?不平整的表面難以進(jìn)行圖形制作，因?yàn)樗艿焦鈱W(xué)光刻中步進(jìn)透鏡焦距深度的限制。 已開(kāi)發(fā)出多種平坦化技術(shù)來(lái)減少表面起伏問(wèn)題，效果最好的是80年代后期開(kāi)發(fā)出的化學(xué)機(jī)械平坦化(chemical mechanical planarization, CMP)全局平坦化方法。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝52.傳統(tǒng)的平坦化技術(shù) 反刻(Etchback) 玻璃回流(Glass reflow) 旋涂膜層(Spin-on films)第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝6反刻(Etchback) 由表面圖形形成的表面起伏可以用一層厚的介質(zhì)

3、或其它材料作為平坦化的犧牲層（如光刻膠或SOG）來(lái)進(jìn)行平坦化，這一層犧牲材料填充空洞和表面的低處。 然后用干法刻蝕技術(shù)刻蝕這一層犧牲層，通過(guò)用比低處圖形快的刻蝕速率刻蝕掉高處的圖形來(lái)使表面平坦化。這一工藝稱為反刻平坦化。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝7玻璃回流(Glass reflow) 玻璃回流是在升高溫度的情況下給摻雜氧化硅（如BPSG）加熱，使它發(fā)生流動(dòng)。 如BPSG在850，氮?dú)猸h(huán)境的高溫爐中退火30分鐘發(fā)生流動(dòng)。 BPSG的這種流動(dòng)性能用來(lái)獲得臺(tái)階覆蓋處的平坦化或用來(lái)填充縫隙，可以獲得在圖形周?chē)糠制教够５?8章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝8旋

4、涂膜層(Spin-on films) 旋涂膜層是在硅片表面上旋涂不同液體材料以獲得平坦化的一種技術(shù)，主要用做層間介質(zhì)。 旋涂利用離心力來(lái)填充圖形低處，獲得表面形貌的平滑效果。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝93.化學(xué)機(jī)械平坦化化學(xué)機(jī)械平坦化 化學(xué)機(jī)械平坦化(CMPChemical Mechanical Planarization)是一種表面全局平坦化技術(shù) CMP通過(guò)硅片和一個(gè)拋光頭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)平坦化硅片表面，在硅片和拋光頭之間有磨料，并同時(shí)施加壓力。 CMP設(shè)備也常稱為拋光機(jī)。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝10Chemical mechanical

5、 polishing 第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝11拋光材料 Climax Engineered Materials 開(kāi)發(fā)的用于銅拋光的新材料 Azure 拋光速率可達(dá)到2m 每分鐘。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝12CMP的平整度和均勻性 平整度描述從微米到毫米范圍內(nèi)硅片表面的起伏變化。 均勻性是在毫米到厘米尺度下測(cè)量的，反映整個(gè)硅片上膜層厚度的變化。 非均勻性分兩種：片內(nèi)非均勻性(WIWNU-within-wafer nonuniformity)和片間非均勻性(WTWNU-wafer-to-wafer nonuniformity)。第18章化

6、學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝13CMP技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)能獲得全局平坦化平坦化不同的材料平坦化多層材料表面減小嚴(yán)重的表面起伏結(jié)合大馬士革工藝制作金屬圖形改善金屬臺(tái)階覆蓋增加IC可靠性通過(guò)減薄表層材料減少缺陷不使用危險(xiǎn)氣體第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝14CMP技術(shù)的缺點(diǎn)對(duì)工藝變量控制相對(duì)較差，且工藝窗口窄引入新的缺陷將影響芯片成品率需要開(kāi)發(fā)額外的技術(shù)（如終點(diǎn)檢測(cè)）來(lái)進(jìn)行工藝控制和測(cè)量昂貴的設(shè)備和消耗品費(fèi)用第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝15CMP的機(jī)理 （1）表面材料與磨料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成一層相對(duì)容易去除的表面層 （2）這一反應(yīng)生成的硅片表面層通

7、過(guò)磨料中研磨劑和研磨壓力與拋光墊的相對(duì)運(yùn)動(dòng)被機(jī)械地磨去 用來(lái)平坦化硅片的CMP的微觀作用是化學(xué)和機(jī)械作用的結(jié)合。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝16氧化硅拋光 氧化硅拋光是用來(lái)全局平坦化金屬層之間淀積的ILD介質(zhì)的。 氧化硅拋光速率用Preston方程來(lái)表達(dá)： R=kPv P為所加的壓力；v為硅片和拋光墊的相對(duì)速度；k為與設(shè)備和工藝有關(guān)的常數(shù)，包括氧化硅的硬度、拋光液和拋光墊等參數(shù)。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝17氧化硅拋光機(jī)理 Cook理論： 在基本磨料中，磨料中的水與氧化硅反應(yīng)生成氫氧鍵，氧化硅的表面水合作用降低了氧化硅的硬度、機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)耐久

8、性。 這層含水的軟表層氧化硅被磨料中的顆粒機(jī)械地去掉。 在硅片中較高的區(qū)域，局部的壓力大于較低的區(qū)域，高處的氧化硅的拋光速率 快，從而產(chǎn)生平坦化。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝18金屬拋光 磨料與金屬表面接觸并氧化它； 這層金屬氧化物被磨料中的顆粒機(jī)械地磨掉； 一旦這層氧化物去掉，磨料中的化學(xué)成分就氧化新露出的金屬表面，然后又被機(jī)械地磨掉。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝19CMP磨料 磨料是精細(xì)研磨顆粒和化學(xué)品的混合物，在CMP中用來(lái)磨掉硅片表面的特殊材料。 氧化物磨料：用于氧化物介質(zhì)的一種通用磨料是含超精細(xì)硅膠顆粒的堿性氫氧化鉀溶液，或氫氧化銨溶液

9、。 金屬鎢磨料：鎢金屬CMP的磨料是以精細(xì)氧化鋁粉末或硅膠作為研磨顆粒。 金屬銅磨料：納米硅溶膠（SiO2,2030nm）第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝20CMP變量 拋光時(shí)間 磨頭壓力 轉(zhuǎn)盤(pán)速度 磨料化學(xué)成分 磨料流速 拋光墊修整 硅片/磨料溫度 硅片背壓第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝21終點(diǎn)檢測(cè) 一種檢測(cè)到平坦化工藝把材料磨到一個(gè)正確厚度的能力。 電機(jī)電流終點(diǎn)檢測(cè)：檢測(cè)磨頭電機(jī)或轉(zhuǎn)盤(pán)電機(jī)中的電流量。 光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)：這項(xiàng)技術(shù)基于光的反射系數(shù)，光從膜層上反射的不同角度與膜層材料和厚度有關(guān)。第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝224.CMP應(yīng)用 STI氧化硅拋光 L1氧化硅拋光 L1鎢拋光 ILD氧化硅拋光 鎢塞拋光 雙大馬士革銅拋光第18章化學(xué)機(jī)械平坦化2022-3-26集成電路工藝23小結(jié) 三種傳統(tǒng)的平坦化方法：反刻、玻璃回流和旋涂膜層 化學(xué)機(jī)械拋光能獲得金屬和介質(zhì)層的局部和全局平坦化。 氧化硅CMP機(jī)理基于表面的水合作用，這種水合作用能降低氧化硅的表面硬度，從而能機(jī)械地磨