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1、電鍍基本工藝流程介紹電鍍基本工藝流程介紹 1.電鍍原理電鍍原理 2. 2.電鍍工藝電鍍工藝1.電鍍基本原理電鍍就是將工件作為陰極,要鍍金屬為陽極,通過電鍍藥水與電源形成回路,在工件上沉積上鍍層的反應.陽極陽極陰極電鍍反應電鍍反應電化學反應電化學反應陽極陽極: : 氧化反應氧化反應 Ni-2e NiNi-2e Ni2+2+陰極陰極: : 還原反應還原反應 NiNi2+ 2+ + 2e Ni+ 2e NiNi2+Ni2+Ni2+Ni2+Ni2+Ni2+Ni2+Ni2+Ni2+Ni2+Ni2+Ni2+NiNiNiNiNiNiNiNiNiNi+-藥水藥水鍍層鍍層工件作陰極工件作陰極陽極陽極電源電源陽極

2、陽極2.電鍍工藝流程緩沖放料化學脫脂電解脫脂酸活化鍍 鎳鎳活化鍍鈀鎳鍍 金鍍錫鉛烘干緩沖收料酸活化前處理水洗 后處理 電解脫脂電解脫脂則通過電極產(chǎn)生的氣體對油污的剝離作用來去除油污電解脫脂又分為陰極脫脂和陽極脫脂陰極脫脂:工件接電源的負極,產(chǎn)生氫氣陽極脫脂:工件接電源的正極,產(chǎn)生氧氣 超音波清洗時間壓力當超音波作用於液體時,反復交替地產(chǎn)生瞬間正壓力和瞬間負壓力.在負壓半周期內(nèi),液體產(chǎn)生許多真空空穴,形成氣泡,在正壓半周期內(nèi),氣泡被壓縮而破裂,瞬間產(chǎn)生強大的沖擊波,對溶液產(chǎn)生強烈的攪拌作用,對工件表面油污進行沖擊剝離 酸活化去除工件表面的氧化皮,同時活化工件表面,增強下工站電鍍層的附著力 鍍鎳作

3、為鍍金,鍍鈀鎳的打底層,防止銅材氧化Gold platingControl depth ( (浸鍍金浸鍍金) )Wheel plating ( (輪鍍金輪鍍金) )FRS selective platingBrush plating ( (刷鍍金刷鍍金) ) 鍍金提高端子接觸區(qū)的耐磨性,耐插拔性能,鍍層為金鈷合金鍍金方式:Spot Unit ( (點鍍金點鍍金) )Control depth plating( (浸鍍浸鍍) )通過端子與金藥水的部分接觸完成選擇性電鍍端子接陰極浸鍍金示意圖Wheel plating( (輪鍍輪鍍) )通過皮帶對端子的遮蔽完成選擇性電鍍,被遮蔽的部分不鍍金B(yǎng)rush plating( (刷鍍刷鍍) )端子部分接觸浸有藥水的布氈實現(xiàn)選擇性電鍍示意圖包有布氈的鍍頭擋板FRS selective plating(FRS(FRS選鍍選鍍) )此設備適用於方形端子,只要求鍍正反兩面,側(cè)面不鍍金時.目前FRS專用於鍍P/N 60047端子遮蔽軟管將端子側(cè)面卡緊遮住Spot Unit plating( (點鍍金點鍍金) )陽極點鍍罩頭點鍍輪E/F線,I線有點鍍金 錫鉛電鍍工藝電鍍方式:浸鍍Sn/Pb,輪鍍Sn/Pb目的:1.提升

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