SMT常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)

1、SMT常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)SMT常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照SOPSmallOutlinePackage小尺寸封裝TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封裝SOTSmallOutlineTransistor小外形晶體管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引線小外形封裝SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成電路封裝MCMMultilChipCarrier多芯片組件MELF圓柱型無(wú)腳元件DDiode二極管RResistor電阻SOCSystemOnChip系統(tǒng)級(jí)芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封裝

2、COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名詞解釋Accuracy（精度）：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。AdditiveProcess（加成工藝）：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料（銅、錫等）。Adhesion（附著力）：類似于分子之間的吸引力。Aerosol（氣溶劑）：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angleofattack（迎角）：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropic adhesive（各異向'性膠）:一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。Annularring（環(huán)狀圈）：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。Applicationspe

3、cificintegratedcircuit（ASIC特殊應(yīng)用集成電路）：客戶定做得用于專門用途的電路。Array（列陣）：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排歹Artwork（布線圖）：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版,可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。Automatedtestequipment（ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）:為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。Automaticopticalinspection（AOI自動(dòng)光學(xué)檢查）：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。Ballgridarray（BGA球柵列陣）：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在

4、元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia（盲通路孔）：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋SMTSurfaceMountedTechnology表面貼裝技術(shù)SMDSurfaceMountDevice表面安裝設(shè)備（元件）DIPDualIn-linePackage雙列直插封裝QFPQuadFlatPackage四邊引出扁平封裝PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四邊引出扁平封裝SQFPShortenQuadFlatPackage縮小型細(xì)引腳間距QFPBGABallGridArrayPackage球柵陣列封裝PGAPinGridArrayPackage針柵陣列封裝CPGACeramicPinGridArray陶瓷針柵陣列矩陣PLCCPlast