smt成品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、SMTM品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)2004/4/頁次：第 1 1 頁共 3 頁文件編號生效日期版本：A00QB-QC-0031. 目的：為保證公司生產(chǎn)之產(chǎn)品滿足客戶品質(zhì)要求。2. 范圍：本公司生產(chǎn)的所有產(chǎn)品。3. 職責(zé)：品質(zhì)部全體QA生產(chǎn)部全體爐后QC執(zhí)錫員、維修員、包裝員。4. 內(nèi)容：4.1 準(zhǔn)備工作（ 1） 檢驗(yàn)前首先帶好防靜電環(huán)。（ 2） 熟悉首件樣品或原件位置圖等。（ 3） 準(zhǔn)備好不良標(biāo)識的貼紙及檢驗(yàn)記錄表。（ 4） 準(zhǔn)備好檢驗(yàn)及使用工具等。4.2 檢驗(yàn)步驟（ 1） 檢查IC類元件有無錯料或方向性錯誤。（ 2） 檢查極性零件有無方向錯誤。（ 3） 檢查有無漏件、錯件、多件。（ 4） 檢查零件安裝工

2、藝。（ 5） 外觀檢查。4.3 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)凡出現(xiàn)以下現(xiàn)象均為不良品，需處理。錫膏板（ 1） 偏位：元件側(cè)面偏離焊盤的部分大于元件腳寬的1/4；元件左右偏離焊盤1/4部分大于元件焊極的1/42） 元件損傷：元件本體有缺邊，缺角和破損等。3） ）元件翻面：元件有標(biāo)識一面貼于PCB面。（4）元件脫離銅箔：元件一端連于相應(yīng)焊點(diǎn)，本體與PCB成一角（5）元件側(cè)立：元件側(cè)立于PCBffi應(yīng)焊點(diǎn)上。(6)元件腳翹：元件與腳未貼緊PCB或與腳彎曲高度大于導(dǎo)腳厚度SMTM品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)審核制作上件編號QB-QC-003生效日期2004/4/1版本：A00頁次：第2頁共3頁元件翹高：元件端與PCB間距大于0.1

3、mm(8)間距過窄：零件間距離小于0.38mm(9)元件散亂：因撞板等引起PCBB面元件散亂(10多件：依據(jù)BOMF口ECN不應(yīng)貼元件的位置或PCB上有多余元件。(11漏件：依據(jù)BOMfECN®貼元件的位置未貼元件。(12錯件：貼裝元件型號，參數(shù)，形狀大小，料號顏色等與BOMF口ECN不符。(13反向：有方向性元件(如二極管，極性電容，IC等)，方向與要求不符。(14短路：不同位兩焊點(diǎn)或兩導(dǎo)腳間連錫，碰腳。(15空焊：元端或?qū)_與PCB焊點(diǎn)未通過焊錫連接。)16錫珠：在PCB早點(diǎn)以外的其它位置有大于0.10mm的錫珠。)17錫尖：錫點(diǎn)拉類長度突起錫點(diǎn)表面的0.5mm(18冷焊：焊點(diǎn)處

4、錫膏過爐后不熔化。(29多錫：錫點(diǎn)厚度高出零件表面的0.5mm)20少錫：電阻，電容類錫點(diǎn)厚度小于零件厚度的1/3；二極管類錫點(diǎn)厚度小)零件厚度1/4。(21漏印錫膏：應(yīng)印錫膏的位置未有上錫。(22殘留松香：焊接面不光亮，表面有一層黃色松香。(23孔塞：雙面PCBfL內(nèi)有異物塞住。)24底板起泡：起泡的總面積大于10臧起泡長度大于兩個底板貫穿孔的距離)的50%。(25底板變形：回流焊后PC必平，呈一弧X犬,變形大于1.5%底板長。(26開路：PC毆路斷開。(27起銅皮：PCB早盤翹起或松脫。)28板面不潔：PC琳面有其它異物或污跡。)29字跡模糊：有標(biāo)識元件表面標(biāo)識模糊不清，不能確定其型號或相

5、應(yīng)參數(shù)。紅區(qū)板SMTM品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號生效日期版本： A00QB-QC-0032004/4/頁次：第13頁共3頁(1) 溢膠：紅膠量過大，貼片后紅膠溢到焊點(diǎn)處。(2) 少膠：紅膠量過小，貼片后元件推拉力不夠。(3) 膠偏：紅膠點(diǎn)完全偏出元件范圍。(4) 紅膠不凝：回流焊后紅膠不硬化。(5) 推拉力不夠：元件推拉力未達(dá)到：0603 橫向推拉力為 1.2kgfmin1.5kgfmin 以上；1.8kgfmin1.8kgfmin0805橫向推拉力為1.6kgfmin1206橫向推拉力為1.6kgfmin0603三極管、二極管橫向、縱向1.2kgfmin；0805三極管、二極管橫向、縱向1.5kgfmin；Ic小型必須為2.5kgfmin，大型3.0kgfmin。(6)元件浮高：打紅膠水的元件底部與PCBB的縫隙不能大于0.2mm(7) IC溢膠：PCB正面對光源成45度與90度見紅膠。(9) 其它參考錫膏板(1)-(13)，(23)