不良焊點(diǎn)形成分析與檢驗(yàn)規(guī)范ppt課件

1、不良焊點(diǎn)形成、分析與檢驗(yàn)規(guī)范導(dǎo)致PCBA失效的主要原因PCBA主要失效模式PCBA形成過程與影響因素PCBA焊點(diǎn)主要失效分析失效分析的方法和作業(yè)程序1）失效分析的方法和作業(yè)程序2）冷焊冷焊特點(diǎn)特點(diǎn) 焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)於線腳焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)於線腳四周，產(chǎn)生塌錫或裂縫。四周，產(chǎn)生塌錫或裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。OKNG影響性影響性 焊點(diǎn)壽命較短，容易於使用一段時(shí)間焊點(diǎn)壽命較短，容易於使用一段時(shí)間後，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能後，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。失效。造成原因造成原因1.焊點(diǎn)凝固時(shí)

2、，受到不當(dāng)震動(dòng)焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶如輸送皮帶 震動(dòng)震動(dòng))。2.焊接物焊接物(線腳、焊墊線腳、焊墊)氧化。氧化。3.潤焊時(shí)間不足。潤焊時(shí)間不足。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴(yán)重，可事先於嚴(yán)重，可事先Dip去除氧化。去除氧化。3.調(diào)整焊接速度，加長潤焊時(shí)間。調(diào)整焊接速度，加長潤焊時(shí)間。針孔針孔特點(diǎn)特點(diǎn) 於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞。洞。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。OKN

3、G影響性影響性 外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。造成原因造成原因1.PCBA含水氣。含水氣。2.零件線腳受污染零件線腳受污染(如矽油如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.PCB過爐前以過爐前以80100烘烤烘烤23小時(shí)。小時(shí)。2.嚴(yán)格要求嚴(yán)格要求PCB在任何時(shí)間任何人都不得在任何時(shí)間任何人都不得 以手觸碰以手觸碰PCB表面，以避免污染。表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免變更零件腳成型方式，避免Coating落於落於 孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配是否有孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配是否有 風(fēng)孔之現(xiàn)象。風(fēng)孔之

4、現(xiàn)象。短路短路特點(diǎn)特點(diǎn) 在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。OKNG影響性影響性 嚴(yán)重影響電氣特性，並造成零件嚴(yán)重嚴(yán)重影響電氣特性，並造成零件嚴(yán)重?fù)p害。損害。造成原因造成原因1.板面預(yù)熱溫度不足。板面預(yù)熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時(shí)間不足。輸送帶速度過快，潤焊時(shí)間不足。3.助焊劑活化不足。助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。錫波表面氧化物過多。6.零件

5、間距過近。零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。板面過爐方向和錫波方向不配合。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)高預(yù)熱溫度。調(diào)高預(yù)熱溫度。2.調(diào)慢輸送帶速度，並以調(diào)慢輸送帶速度，並以Profile確認(rèn)板面確認(rèn)板面 溫度。溫度。3.更新助焊劑。更新助焊劑。4.確認(rèn)錫波高度為確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。板厚高。5.清除錫槽表面氧化物。清除錫槽表面氧化物。6.變更設(shè)計(jì)加大零件間距。變更設(shè)計(jì)加大零件間距。7.確認(rèn)過爐方向，以避免並列線腳同時(shí)過確認(rèn)過爐方向，以避免並列線腳同時(shí)過 爐，或變更設(shè)計(jì)並列線腳同一方向過爐。爐，或變更設(shè)計(jì)並列線腳同一方向過爐。漏焊漏焊特點(diǎn)特點(diǎn) 零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。零件線

6、腳四週未與焊錫熔接及包覆。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。OKNG影響性影響性 電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。造成原因造成原因1.助焊劑不均勻助焊劑不均勻2.助焊劑未能完全活化。助焊劑未能完全活化。3.零件設(shè)計(jì)過於密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。零件設(shè)計(jì)過於密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。4.PCB變形。變形。5.錫波過低或有攪流現(xiàn)象。錫波過低或有攪流現(xiàn)象。6.零件腳受污染。零件腳受污染。7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。氧化、受污染或防焊漆

7、沾附。8.過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。2.調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。3.PCB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。設(shè)計(jì)加開氣孔。4.調(diào)整框架位置。調(diào)整框架位置。5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時(shí)間。更換零件或增加浸錫時(shí)間。7.去廚防焊油墨或更換去廚防焊油墨或更換PCB。8.調(diào)整過爐速度。調(diào)整過爐速度。線腳長線腳長特點(diǎn)特點(diǎn) 零件線腳吃錫後，其焊點(diǎn)線腳長度超零件線腳吃錫後，其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定之高度

8、者。過規(guī)定之高度者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 0.8mm 線腳長度小於線腳長度小於2.5mm 0.8mm 線腳長度小於線腳長度小於3.5mmOKNG影響性影響性1.易造成錫裂。易造成錫裂。2.吃錫量易不足。吃錫量易不足。3.易形成安距不足。易形成安距不足。造成原因造成原因1.插件時(shí)零件傾斜，造成一長一短。插件時(shí)零件傾斜，造成一長一短。2.加工時(shí)裁切過長。加工時(shí)裁切過長。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.確保插件時(shí)零件直立，亦可以加工確保插件時(shí)零件直立，亦可以加工Kink 的方式避免傾斜。的方式避免傾斜。2.加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。加工時(shí)必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。3.注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長。注意組裝

9、時(shí)偏上、下限之線腳長。特點(diǎn)特點(diǎn) 焊錫未能沾滿整個(gè)錫墊，且吃錫高度焊錫未能沾滿整個(gè)錫墊，且吃錫高度未達(dá)線腳長未達(dá)線腳長1/2者。者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須大於焊角須大於15度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。錫少錫少OKNG影響性影響性 錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時(shí)，易導(dǎo)致錫裂，其二為焊接面積變小，長時(shí)間易引錫裂，其二為焊接面積變小，長時(shí)間易引響焊點(diǎn)壽命。響焊點(diǎn)壽命。造成原因造成原因1.錫溫過高、過爐時(shí)角度過大、助焊劑比錫溫過高、過爐時(shí)角度過大、助焊劑比 重過高或過低、後檔板太低。重過高或過低、後檔板太低。2.線腳過長。線腳過長。3.焊墊焊墊(過大過大)與線

10、徑之搭配不恰當(dāng)。與線徑之搭配不恰當(dāng)。4.焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。焊墊太相鄰，產(chǎn)生拉錫。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)整錫爐。調(diào)整錫爐。2.剪短線腳。剪短線腳。3.變更變更Layout焊墊之設(shè)計(jì)。焊墊之設(shè)計(jì)。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。特點(diǎn)特點(diǎn) 焊點(diǎn)錫量過多，使焊點(diǎn)呈外突曲線。焊點(diǎn)錫量過多，使焊點(diǎn)呈外突曲線。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須小於焊角須小於75度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。錫多錫多OKNG影響性影響性 過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的導(dǎo)通並無太大幫過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的導(dǎo)通並無太大幫助，但卻會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)?。助，但卻會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度變?nèi)酢Ｔ斐稍蛟斐稍?.焊錫溫度過低或焊錫

11、時(shí)間過短。焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間過短。2.預(yù)熱溫度不足，預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及未完全達(dá)到活化及 清潔的作用。清潔的作用。3.Flux比重過低。比重過低。4.過爐角度太小。過爐角度太小。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)高錫溫或調(diào)慢過爐速度。調(diào)高錫溫或調(diào)慢過爐速度。2.調(diào)整預(yù)熱溫度。調(diào)整預(yù)熱溫度。3.調(diào)整調(diào)整Flux比重。比重。4.調(diào)整錫爐過爐角度。調(diào)整錫爐過爐角度。特點(diǎn)特點(diǎn) 在零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形在零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點(diǎn)者。為多餘之尖銳錫點(diǎn)者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 錫尖長度須小於錫尖長度須小於0.2mm，未達(dá)者須二，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。次補(bǔ)焊。錫尖錫尖OKNG影

12、響性影響性1.易造成安距不足。易造成安距不足。2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。造成原因造成原因1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸 熱不均。熱不均。2.零件線腳過長。零件線腳過長。3.錫溫不足或過爐時(shí)間太快、預(yù)熱不夠。錫溫不足或過爐時(shí)間太快、預(yù)熱不夠。4.手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)不均。手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)不均。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.增加預(yù)熱溫度、降低過爐速度、提高錫增加預(yù)熱溫度、降低過爐速度、提高錫 槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時(shí)間。槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時(shí)間。2.裁短線腳。裁短線腳。3.調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭

13、。調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭。特點(diǎn)特點(diǎn) 於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫於焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。穿孔洞者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。錫洞錫洞OKNG影響性影響性1.電路無法導(dǎo)通。電路無法導(dǎo)通。2.焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。造成原因造成原因1.零件或零件或PCB之焊墊銲錫性不良。之焊墊銲錫性不良。2.焊墊受防焊漆沾附。焊墊受防焊漆沾附。3.線腳與孔徑之搭配比率過大。線腳與孔徑之搭配比率過大。4.錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動(dòng)。錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動(dòng)。5.因預(yù)熱溫度過高而使助焊劑無法活化。因預(yù)熱溫度

14、過高而使助焊劑無法活化。6.導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳鍍錫不完整。導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳鍍錫不完整。7.AIauto inset)零件過緊線腳緊偏一邊。零件過緊線腳緊偏一邊。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.要求供應(yīng)商改善材料焊性。要求供應(yīng)商改善材料焊性。2.刮除焊墊上之防焊漆。刮除焊墊上之防焊漆。3.縮小孔徑。縮小孔徑。4.清洗錫槽、修護(hù)輸送帶。清洗錫槽、修護(hù)輸送帶。5.降低預(yù)熱溫度。降低預(yù)熱溫度。6.退回廠商處理。退回廠商處理。7.修正修正AI程式，使線腳落於導(dǎo)通孔中央。程式，使線腳落於導(dǎo)通孔中央。特點(diǎn)特點(diǎn) 於於PCB零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見之球狀錫者。之球狀錫者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)

15、準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。錫珠錫珠NGNG影響性影響性1.易造成易造成“線路短路的可能。線路短路的可能。2.會(huì)造成安距不足，電氣特性易受引響而會(huì)造成安距不足，電氣特性易受引響而 不穩(wěn)定。不穩(wěn)定。造成原因造成原因1.助焊劑含水量過高。助焊劑含水量過高。2.PCB受潮。受潮。3.助焊劑未完全活化。助焊劑未完全活化。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.助焊劑儲(chǔ)存於陰涼且乾燥處，且使用後助焊劑儲(chǔ)存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進(jìn)入；發(fā)泡必須將蓋蓋好，以防止水氣進(jìn)入；發(fā)泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時(shí)檢查。氣壓加裝油水過濾器，並定時(shí)檢查。2.PCB

16、使用前需先放入使用前需先放入80烤箱兩小時(shí)?？鞠鋬尚r(shí)。3.調(diào)高預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。調(diào)高預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。特點(diǎn)特點(diǎn) 焊點(diǎn)上或焊點(diǎn)間所產(chǎn)生之線狀錫。焊點(diǎn)上或焊點(diǎn)間所產(chǎn)生之線狀錫。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。錫渣錫渣NGNG影響性影響性1.易造成線路短路。易造成線路短路。2.造成焊點(diǎn)未潤焊。造成焊點(diǎn)未潤焊。造成原因造成原因1.錫槽焊材雜度過高。錫槽焊材雜度過高。2.焊錫時(shí)間太短。焊錫時(shí)間太短。3.焊錫溫度受熱不均勻。焊錫溫度受熱不均勻。4.焊錫液面太高、太低。焊錫液面太高、太低。5.吸錫槍內(nèi)錫渣掉入到吸錫槍內(nèi)錫渣掉

17、入到PCB。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.定時(shí)清除錫槽內(nèi)之錫渣。定時(shí)清除錫槽內(nèi)之錫渣。2.調(diào)整焊錫爐輸送帶速度。調(diào)整焊錫爐輸送帶速度。3.調(diào)整焊錫爐錫溫與預(yù)熱。調(diào)整焊錫爐錫溫與預(yù)熱。4.調(diào)整焊錫液面。調(diào)整焊錫液面。5.養(yǎng)成正確使用吸錫槍使用方法，及時(shí)保養(yǎng)成正確使用吸錫槍使用方法，及時(shí)保 持桌面的清潔。持桌面的清潔。特點(diǎn)特點(diǎn) 於焊點(diǎn)上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線於焊點(diǎn)上發(fā)生之裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。腳周圍、中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。錫裂錫裂NGNG影響性影響性1.造成電路上焊接不良，不

18、易檢測。造成電路上焊接不良，不易檢測。2.嚴(yán)重時(shí)電路無法導(dǎo)通，電氣功能失效。嚴(yán)重時(shí)電路無法導(dǎo)通，電氣功能失效。造成原因造成原因1.不正確之取、放不正確之取、放PCB。2.設(shè)計(jì)時(shí)產(chǎn)生不當(dāng)之焊接機(jī)械應(yīng)力。設(shè)計(jì)時(shí)產(chǎn)生不當(dāng)之焊接機(jī)械應(yīng)力。3.剪腳動(dòng)作錯(cuò)誤。剪腳動(dòng)作錯(cuò)誤。4.剪腳過長。剪腳過長。5.錫少。錫少。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.PWB取、放接不能同時(shí)抓取零件，且須取、放接不能同時(shí)抓取零件，且須 輕取、輕放。輕取、輕放。2.變更設(shè)計(jì)。變更設(shè)計(jì)。3.剪腳時(shí)不可扭彎拉扯。剪腳時(shí)不可扭彎拉扯。4.加工時(shí)先控制線腳長度，插件避免零件加工時(shí)先控制線腳長度，插件避免零件 傾倒。傾倒。5.調(diào)整錫爐或重新補(bǔ)焊。調(diào)整錫爐

19、或重新補(bǔ)焊。特點(diǎn)特點(diǎn) 在同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊在同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。補(bǔ)焊。錫橋錫橋OKNG影響性影響性 對(duì)電氣上毫無影響，但對(duì)焊點(diǎn)外觀上對(duì)電氣上毫無影響，但對(duì)焊點(diǎn)外觀上易造成短路判斷之混淆。易造成短路判斷之混淆。造成原因造成原因1.板面預(yù)熱溫度不足。板面預(yù)熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時(shí)間不足。輸送帶速度過快，潤焊時(shí)間不足。3.助焊劑活化不足。助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。板面過爐方向和錫波方向不配合。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)高預(yù)熱溫度。調(diào)高預(yù)熱溫度。2.調(diào)慢輸送帶速度，並以調(diào)慢輸送帶速度，並以Profile確認(rèn)板面確認(rèn)板面 溫度。溫度。3.更新助焊劑。更新助焊劑。4.確認(rèn)錫波