華為pcb設(shè)計(jì)規(guī)范.doc

1、華為 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范1.1 PCB( Print circuit Board) ：印刷電路板。1.2 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。1.3 網(wǎng)絡(luò)表：由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分。1.4 布局：PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過(guò)程。深圳市華為技術(shù)有限公司1999-07-30 批準(zhǔn)， 1999-08-30 實(shí)施。1.1. 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA設(shè)計(jì)工具對(duì) PCB 的布局、布線效果進(jìn)行仿

2、真分析，從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中存在的EMC 問(wèn)題、時(shí)序問(wèn)題和信號(hào)完整性問(wèn)題，并找出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。深圳市華為技術(shù)有限公司1999-07-30 批準(zhǔn)， 1999-08-30 實(shí)施。II. 目的A. 本規(guī)范歸定了我司PCB 設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為PCB 設(shè)計(jì)者提供必須遵循的規(guī)則和約定。B. 提高 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。提高 PCB 的可生產(chǎn)性、可測(cè)試、可維護(hù)性。III. 設(shè)計(jì)任務(wù)受理A. PCB 設(shè)計(jì)申請(qǐng)流程當(dāng)硬件項(xiàng)目人員需要進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，須在PCB 設(shè)計(jì)投板申請(qǐng)表中提出投板申請(qǐng)，并經(jīng)其項(xiàng)目經(jīng)理和計(jì)劃處批準(zhǔn)后，流程狀態(tài)到達(dá)指定的PCB 設(shè)計(jì)部門(mén)審批，此時(shí)硬件項(xiàng)目

3、人員須準(zhǔn)備好以下資料：1 .經(jīng)過(guò)評(píng)審的，完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件;2 .帶有MRPII元件編碼的正式的BOM ;3 .PCB結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線區(qū)等相關(guān)尺寸；4 .對(duì)于新器件，即無(wú)MRPII編碼的器件，需要提供封裝資料；以上資料經(jīng)指定的PCB 設(shè)計(jì)部門(mén)審批合格并指定PCB 設(shè)計(jì)者后方可開(kāi)始PCB設(shè)計(jì)。B. 理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃1. 仔細(xì)審讀原理圖，理解電路的工作條件。如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路的工作速度等與布線要求相關(guān)的要素。理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關(guān)問(wèn)題。2. 在與原理圖設(shè)計(jì)者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)板上的

4、關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時(shí)鐘、高速總線等，了解其布線要求。理解板上的高速器件及其布線要求。3. 根據(jù)硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的要求，對(duì)原理圖進(jìn)行規(guī)范性審查。4. 對(duì)于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者進(jìn)行修改。5. 在與原理圖設(shè)計(jì)者交流的基礎(chǔ)上制定出單板的PCB 設(shè)計(jì)計(jì)劃，填寫(xiě)設(shè)計(jì)記錄表， 計(jì)劃要包含設(shè)計(jì)過(guò)程中原理圖輸入、布局完成、布線完成、信號(hào)完整性分析、光繪完成等關(guān)鍵檢查點(diǎn)的時(shí)間要求。設(shè)計(jì)計(jì)劃應(yīng)由PCB 設(shè)計(jì)者和原理圖設(shè)計(jì)者雙方簽字認(rèn)可。6. 必要時(shí)，設(shè)計(jì)計(jì)劃應(yīng)征得上級(jí)主管的批準(zhǔn)。IV. 設(shè)計(jì)過(guò)程A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表1. 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB 的接口文件，PCB

5、設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB 設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。3. 確定器件的封裝(PCB FOOTPRINT) 4. 創(chuàng)建 PCB 板根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框, 創(chuàng)建 PCB 設(shè)計(jì)文件；注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則：?jiǎn)伟遄筮吅拖逻叺难娱L(zhǎng)線交匯點(diǎn)。單板左下角的第一個(gè)焊盤(pán)。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm 。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。B. 布局1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件

6、賦予不可移動(dòng)屬性。按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。3. 綜合考慮PCB 性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)雙面貼裝元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4. 布局操作的基本原則A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件C. 布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、 大電流

7、信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi);模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC 器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50-100 mil, 小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil 。G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。5. 同類(lèi)型插裝元器件在X 或 Y 方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類(lèi)型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除

8、溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤⑿枵{(diào)試的元、器件周?chē)凶銐虻目臻g。8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪?，阻排及SOP（ PIN 間距大于等于1.27mm ）元器件軸向與傳送方向平行； PIN 間距小于1.27mm （ 50mil） 的IC、 SOJ、 PLCC、 QFP 等有源元件避 免用波峰焊焊接。10. BGA 與相鄰元件的距離

9、>5mm 。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm ；貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm ； 有壓接件的PCB， 壓接的接插件周?chē)?mm 內(nèi)不能有插裝元、器件， 在焊接面其周?chē)?mm 內(nèi)也不能有貼裝元、器件。11. IC 去偶電容的布局要盡量靠近IC 的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12. 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來(lái)的電源分隔。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil 。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于

10、多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線。C. 設(shè)置布線約束條件1. 報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù)8布局基本確定后，應(yīng)用PCB 設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。信號(hào)層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù) Pin 密度信號(hào)層數(shù) 板層數(shù)注： PIN 密度的定義為：板面積（平方英寸）/（板上管腳總數(shù)/14 ）布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號(hào)的工作速度，制造成本和交貨期等因素。1. 布線層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，

11、電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向?？梢愿鶕?jù)需要設(shè)計(jì)1-2 個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。2. 線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素A. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)：PCB 設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度，不同

12、寬度的銅箔的載流量見(jiàn)下表:銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um銅皮At=10 C 銅皮At=10 C 銅皮At=10 C注：i . 用銅皮作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。ii .在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用OZ （盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um ； 2OZ 銅厚為70um 。C. 電路工作電壓：線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度。輸入150V-300V電源最小空氣間隙及爬電距離輸入300V-600V電源最小空氣間隙及爬電距離D. 可靠性要求?？煽啃砸蟾邥r(shí)，傾向于使用較寬

13、的布線和較大的間距。E. PCB 加工技術(shù)限制國(guó)內(nèi) 國(guó)際先進(jìn)水平推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil極限最小線寬/間距4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的設(shè)置過(guò)線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于5-8 ?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤(pán)直徑：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤(pán)尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔徑：24mil 2

14、0mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔11盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接內(nèi)層之間而在成品板表層不可見(jiàn)的導(dǎo)通孔，這兩類(lèi)過(guò)孔尺寸設(shè)置可參考過(guò)線孔。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)PCB 加工流程有充分的認(rèn)識(shí)，避免給PCB 加工帶來(lái)不必要的問(wèn)題，必要時(shí)要與PCB 供應(yīng)商協(xié)商。測(cè)試孔測(cè)試孔是指用于ICT測(cè)試目的的過(guò)孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤(pán)直徑應(yīng)不小于25mil ，測(cè)試孔之間中心距不小于50mil 。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù)， 如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、較

15、小的間距和較小的過(guò)孔等，或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等，需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置。3. 定義和分割平面層A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層）， 由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V 時(shí)，分隔寬度為50mil ，反之，可選20-25mil 。B. 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。C. 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)嘗。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。B. 布線前仿真（布局評(píng)估，待擴(kuò)充）C. 布線1. 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、

16、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開(kāi)始布線。2. 自動(dòng)布線在布線質(zhì)量滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求的情況下，可使用自動(dòng)布線器以提高工作效率，在自動(dòng)布線前應(yīng)完成以下準(zhǔn)備工作：自動(dòng)布線控制文件(do file)為了更好地控制布線質(zhì)量，一般在運(yùn)行前要詳細(xì)定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)進(jìn)行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對(duì)設(shè)計(jì)情況，寫(xiě)出自動(dòng)布線控制文件(do file), 軟件在該文件控制下運(yùn)行。3. 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專(zhuān)門(mén)的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、

17、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號(hào)質(zhì)量。4. 電源層和地層之間的EMC 環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上。6. 進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則1 ) 地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)走線的分布，防止由于地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題；在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離， 對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，

18、需特別考慮其地平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。2 )竄擾控制串?dāng)_( CrossTalk) 是指 PCB 上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾， 主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串?dāng)_的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W 規(guī)則。在平行線間插入接地的隔離線。減小布線層與地平面的距離。3 )屏蔽保護(hù)對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積，多見(jiàn)于一些比較重要的信號(hào)，如時(shí)鐘信號(hào)，同步信號(hào)；對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)，應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。4 )走線的

19、方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況， 特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。5 )走線的開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則：一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線(Dangling Line),主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應(yīng)"， 減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果。6 ） 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻， 當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。在某些條件下，

20、如接插件引出線，BGA 封裝的引出線類(lèi)似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無(wú)法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。7 ） 走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當(dāng)PCB 布線的延遲時(shí)間大于信號(hào)上升時(shí)間（或下降時(shí)間） 的 1/4 時(shí)， 該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號(hào)的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò)的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關(guān)。A. 對(duì)于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)一個(gè)輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或終端并聯(lián)匹配。前者結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低， 但延遲較大。后者匹配效果好，但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。B. 對(duì)于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)多個(gè)輸出）連接，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的

21、拓樸結(jié)構(gòu)為菊花鏈時(shí)，應(yīng)選擇終端并聯(lián)匹配。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時(shí)，可以參考點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu)。星形和菊花鏈為兩種基本的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu), 其他結(jié)構(gòu)可看成基本結(jié)構(gòu)的變形, 可采取一些靈活措施進(jìn)行匹配。在實(shí)際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。8 ） 走線閉環(huán)檢查規(guī)則：防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類(lèi)問(wèn)題，自環(huán)將引起輻射干擾。9 )走線的分枝長(zhǎng)度控制規(guī)則：盡量控制分枝的長(zhǎng)度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20 。10 ) 走線的諧振規(guī)則：主要針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言，即布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系，以免產(chǎn)生諧振

22、現(xiàn)象。11 ) 走線長(zhǎng)度控制規(guī)則：即短線規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。12 ) 倒角規(guī)則：PCB 設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，以免產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。13 ) 器件去藕規(guī)則：A. 在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。在多層板中，對(duì)去藕電容的位置一般要求不太高，但對(duì)雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時(shí)甚至關(guān)系到設(shè)計(jì)的成敗。B. 在雙層板設(shè)計(jì)

23、中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過(guò)濾波電容濾波再供器件使用，同時(shí)還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對(duì)下游的器件的影響，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)，還要考慮到由于傳輸距離過(guò)長(zhǎng)而帶來(lái)的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路，避免產(chǎn)生電位差。C. 在高速電路設(shè)計(jì)中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個(gè)板的穩(wěn)定性。14 )器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部分以減少布線長(zhǎng)度，當(dāng)然， 這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題，通常采用將二者的地分

24、割，再在接口處單點(diǎn)相接。B. 對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。15 )孤立銅區(qū)控制規(guī)則：孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來(lái)一些不可預(yù)知的問(wèn)題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào)相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實(shí)際的制作中，PCB 廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。16 )電源與地線層的完整性規(guī)則：對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。17 )重疊電源

25、與地線層規(guī)則：不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。18 )3W 規(guī)則：為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3 倍線寬時(shí)，則可保持70% 的電場(chǎng)不互相干擾，稱(chēng)為3W 規(guī)則。如要達(dá)到98% 的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W 的間距。19 )20H 規(guī)則：由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。稱(chēng)為邊沿效應(yīng)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè)H (電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮 20H則可以將70

26、%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H 則可以將98% 的電場(chǎng)限制在內(nèi)。20 )五 - 五規(guī)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到 5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns,則PCB 板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時(shí)候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面層。D. 后仿真及設(shè)計(jì)優(yōu)化(待補(bǔ)充)E. 工藝設(shè)計(jì)要求1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考印制電路CAD 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范Q/DKBA-Y001-19992 .功能板的ICT可測(cè)試要求A. 對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT( In Circuit Test), 為了滿(mǎn)足ICT 測(cè)試設(shè)備的要求，P

27、CB 設(shè)計(jì)中應(yīng)做相應(yīng)的處理，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都要至少有一個(gè)可供測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)，稱(chēng)為ICT 測(cè)試點(diǎn)。B. PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目應(yīng)符合ICT測(cè)試規(guī)范的要求，且應(yīng)在PCB板的焊接面 , 檢測(cè)點(diǎn)可以是器件的焊點(diǎn),也可以是過(guò)孔。C. 檢測(cè)點(diǎn)的焊盤(pán)尺寸最小為24mils ( 0.6mm ) ，兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為60mils(1.5mm) 。D. 需要進(jìn)行ICT 測(cè)試的單板，PCB 的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS 的非金屬化的孔 , 為 ICT 測(cè)試定位用。3 . PCB 標(biāo)注規(guī)范。鉆孔層中應(yīng)標(biāo)明印制板的精確的外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注；所有孔的尺寸和數(shù)量并注明孔是否金屬化。11. 設(shè)計(jì)評(píng)審A. 評(píng)審流程設(shè)計(jì)完成后，根據(jù)需要可以由PCB 設(shè)計(jì)者或產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)人員提出PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量的評(píng)審，其工作流程和評(píng)審方法參見(jiàn)PCB 設(shè)計(jì)評(píng)審規(guī)范。B. 自檢項(xiàng)目如果不需要組織評(píng)審組進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，可自行檢查以下項(xiàng)目。1. 檢查高頻、高速、時(shí)鐘及其他脆弱信號(hào)線，是否回路面積最小、是否遠(yuǎn)離干擾源、是否有多余的過(guò)孔和繞線、是否有垮地層分割區(qū)2. 檢查晶體、變壓器、光藕、電源模塊下面是否有信號(hào)線穿過(guò)，應(yīng)盡量避免在其下穿線，特別是晶體下面應(yīng)盡量鋪設(shè)接地的銅皮。3. 檢查定位孔、定位件是否與結(jié)構(gòu)圖一致，ICT 定位孔、 SMT 定位光標(biāo)是否加上并符合工藝要求。4. 檢查器件的序號(hào)