電子產品生產工藝(文檔)

1、電子產品生產工藝電子產品生產工藝PCB板（空板）板（空板）PCB板（鍍金空板）板（鍍金空板）PCB板（鍍銀空板）板（鍍銀空板）雙層雙層PCB板（空板）板（空板）PC機主板機主板上網(wǎng)本（山寨筆記本）主板上網(wǎng)本（山寨筆記本）主板裝有裝有CPU的的PCB板板裝有插接元件的裝有插接元件的PCB板板裝有插接元件和貼片元件的裝有插接元件和貼片元件的PCB板板貼片元件安裝焊接車間貼片元件安裝焊接車間PCB鋼網(wǎng)絲印機鋼網(wǎng)絲印機PCB鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)上完錫膏的上完錫膏的PCB貼片機貼片機貼片機貼片機貼片機貼片機焊接貼片元件的回流焊機焊接貼片元件的回流焊機回流焊后除錫渣回流焊后除錫渣插接元件安裝焊接車間插接元件安裝焊接車

2、間波峰焊接機波峰焊接機波峰焊接機控制系統(tǒng)框圖波峰焊接機控制系統(tǒng)框圖元件插裝流水線元件插裝流水線進波峰焊進波峰焊機之前校機之前校正元件位正元件位置置波峰焊接機，元件在此焊接波峰焊接機，元件在此焊接半自動浸焊機半自動浸焊機手動浸焊機手動浸焊機最簡單的手動浸焊最簡單的手動浸焊電烙鐵焊接電烙鐵焊接電烙鐵焊接電烙鐵焊接電路原理圖電路原理圖印刷電路板印刷電路板一、電子企業(yè)的管理和安全措施1、電子企業(yè)的靜電防護（ESD） ESDESD敏感敏感符號符號ESDESD防防護符號護符號為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產的不良影響而電

3、子器件失效和損壞，以及對生產的不良影響而采取的防范措施。采取的防范措施。 2 2、電子企業(yè)的靜電防護（、電子企業(yè)的靜電防護（ESDESD）防 靜 電防 靜 電周轉箱周轉箱2、電子企業(yè)的、電子企業(yè)的5S管理規(guī)范管理規(guī)范 整理（整理（SEIRISEIRI）、）、 整頓（整頓（SEITONSEITON）、）、 清掃（清掃（SEISOSEISO）、）、 清潔（清潔（SETKETSUSETKETSU）、）、 素養(yǎng)（素養(yǎng)（SHITSUKESHITSUKE）是現(xiàn)場管理的基礎，是全面生是現(xiàn)場管理的基礎，是全面生產管理產管理TPMTPM的前提，是全面的前提，是全面品質管理品質管理TQMTQM的第一步，也的第一步

4、，也是是ISO9000ISO9000有效推行的保證。有效推行的保證。 2 2、電子企業(yè)的、電子企業(yè)的5S5S管理規(guī)范管理規(guī)范通過規(guī)范現(xiàn)場、現(xiàn)物，通過規(guī)范現(xiàn)場、現(xiàn)物，營造一目了然的工作營造一目了然的工作環(huán)境，其最終目的是環(huán)境，其最終目的是提升人的品質，養(yǎng)成提升人的品質，養(yǎng)成良好的工作習慣。良好的工作習慣。 二、工藝流程設計1、電子產品(整機)生產的基本工藝流程2、兩個流程的比較在線路板裝配部分：在線路板裝配部分：前者的工藝流程是前者的工藝流程是SMT/AI/PBASMT/AI/PBA，適合貼片元件密度，適合貼片元件密度大、外形有異形件的情況大、外形有異形件的情況后者是后者是AI/SMT/PBAA

5、I/SMT/PBA，適合相反情況，適合相反情況當貼片元件密度適中，無異形件時，兩種工藝均可當貼片元件密度適中，無異形件時，兩種工藝均可選用選用線路板生產車間自動貼片生產線自動插件設備線路板生產車間插件裝配流水線 整機裝配生產車間 一般包括裝配、檢測、調試、合攏一般包括裝配、檢測、調試、合攏總裝、檢驗、包裝等工序?？傃b、檢驗、包裝等工序。電視機總裝生產線電視機總裝生產線工藝文件的種類 （1 1）封面）封面（2 2）工藝文件目錄）工藝文件目錄（3 3）產品工藝流程圖）產品工藝流程圖（4 4）崗位作業(yè)指導書）崗位作業(yè)指導書（5 5）通用工藝規(guī)范）通用工藝規(guī)范（6 6）導線及扎線加工表）導線及扎線加工

6、表（7 7）配套明細表）配套明細表（8 8）生產設備工作程序和測試程序：完成后供所）生產設備工作程序和測試程序：完成后供所在崗位的員工使用。在崗位的員工使用。（9 9）生產用工裝或測試工裝的設計和制作文件）生產用工裝或測試工裝的設計和制作文件（1010）工藝定額）工藝定額（1111）工藝文件更改通知單）工藝文件更改通知單 工藝文件的格式范例工藝文件的格式范例工藝文件的格式范例工藝文件制定原則工藝文件制定原則在保證產品質量和有利于穩(wěn)定生產條件下，以最經(jīng)在保證產品質量和有利于穩(wěn)定生產條件下，以最經(jīng)濟、最合理的工藝手段進行加工為原則。濟、最合理的工藝手段進行加工為原則。（1 1）對于一次性生產的產品

7、，可根據(jù)具體情況編定）對于一次性生產的產品，可根據(jù)具體情況編定臨時工藝文件或參照借用同類產品的工藝文件。臨時工藝文件或參照借用同類產品的工藝文件。（2 2）編制工藝文件要考慮到車間的組織形式、工藝）編制工藝文件要考慮到車間的組織形式、工藝裝備以及工人的技術水平等情況，保證工藝文件切實裝備以及工人的技術水平等情況，保證工藝文件切實可行?？尚?。（3 3）對于末定型的產品，可以編寫臨時工藝文件或）對于末定型的產品，可以編寫臨時工藝文件或編寫部分必要的工藝文件。編寫部分必要的工藝文件。（4 4）工藝文件以圖為主，力求做到容易認讀、便于）工藝文件以圖為主，力求做到容易認讀、便于操作，必要時加注簡要說明。

8、操作，必要時加注簡要說明。（5 5）凡屬裝調工應知應會的基本工藝規(guī)程內容，可）凡屬裝調工應知應會的基本工藝規(guī)程內容，可以不再編入工藝文件。以不再編入工藝文件。編制工藝文件的要求編制工藝文件的要求 （1 1）統(tǒng)一的格式、統(tǒng)一的幅面，圖幅大小應符合有）統(tǒng)一的格式、統(tǒng)一的幅面，圖幅大小應符合有關標準，并裝訂成冊，配齊成套。關標準，并裝訂成冊，配齊成套。（2 2）字體要正規(guī)、書寫要清楚、圖形要正確。盡量）字體要正規(guī)、書寫要清楚、圖形要正確。盡量少用文字說明。少用文字說明。（3 3）所用的產品名稱、編號、圖號、符號、材料和）所用的產品名稱、編號、圖號、符號、材料和元器件代號等，應與設計文件一致。元器件代

9、號等，應與設計文件一致。（4 4）編寫工藝要執(zhí)行審核、會簽、批準手續(xù)）編寫工藝要執(zhí)行審核、會簽、批準手續(xù) 。（5 5）線扎圖盡量采用）線扎圖盡量采用1 1：1 1的圖樣，并準確地繪制，的圖樣，并準確地繪制，以便于直接按圖紙做排線板排線。以便于直接按圖紙做排線板排線。（6 6）工序安裝圖可不必完全按實樣繪制，但基本輪）工序安裝圖可不必完全按實樣繪制，但基本輪廓應相似，安裝層次應表示清楚。廓應相似，安裝層次應表示清楚。（7 7）裝配接線圖中的接線部位要清楚，連接線的接）裝配接線圖中的接線部位要清楚，連接線的接點要明確。內部接線可假想移出展開。點要明確。內部接線可假想移出展開。三、生產準備（物料準備

10、）物料員的崗位職責與崗位工作流程物料員的崗位職責：物料員的崗位職責：進行物料管理，適時供應生產所需之物料，避免停工待料進行物料管理，適時供應生產所需之物料，避免停工待料降低成本、降低庫存。降低成本、降低庫存。物料員崗位工作流程：物料員崗位工作流程：插裝元件的成型物料庫 元件成形元件成形 元件引腳成形是指根據(jù)元器件在元件引腳成形是指根據(jù)元器件在印制板上的安裝形式，對元器件的引印制板上的安裝形式，對元器件的引線進行整形，使之符合在印制板上的線進行整形，使之符合在印制板上的安裝孔位。安裝孔位。 元件引腳成形有利于提高裝配質元件引腳成形有利于提高裝配質量和生產效率，使安裝到印制板上的量和生產效率，使安

11、裝到印制板上的元器件美觀元器件美觀 元器件引線的彎曲成形要求元器件引線的彎曲成形要求 引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的2 2倍，不能倍，不能“打死彎打死彎”； 引線彎曲處距離元器件本體至少在引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm2mm以以上，絕對不能從引線的根部開始彎折。上，絕對不能從引線的根部開始彎折。IPC-A-610D對THT線路板組裝質量要求1 1） 引腳成形引腳成形2 2） 引腳損傷引腳損傷IPC-A-610D對THT線路板組裝質量要求 元件引腳成形的方法 專用模具手專用模具手工成形工成形 元件引腳成形的方法 滾 輪 式 電滾 輪 式 電阻整形機

12、阻整形機自動帶式電自動帶式電容裁斷機容裁斷機專用設備專用設備 元件引腳成形的方法 手工鉗具成形手工鉗具成形 生產準備工藝文件編制領料工藝文件元件成型工藝文件發(fā)料工藝文件四、四、PCBPCB表面貼裝表面貼裝表面貼裝技術員的崗位職責表面貼裝技術員的崗位職責1 1、根據(jù)產品設計文件和樣品要求進行貼片生、根據(jù)產品設計文件和樣品要求進行貼片生產工藝流程設計產工藝流程設計2 2、編制和調試錫膏印刷機、自動貼片機、再、編制和調試錫膏印刷機、自動貼片機、再流焊機等設備的運行程序，并進行日常保養(yǎng)流焊機等設備的運行程序，并進行日常保養(yǎng)3 3、對來料（錫膏、貼片元件、對來料（錫膏、貼片元件、PCBPCB等）的檢等）

13、的檢驗和質量判定驗和質量判定4 4、設備調試與操作、設備調試與操作5 5、貼裝質量檢驗與控制、貼裝質量檢驗與控制表面貼裝工藝流程1、流水線設備組成表面貼裝工藝流程2、工藝流程示意表面貼裝工藝流程3、錫膏（膠）印刷貼片生產工藝流程表面貼裝工藝流程4、點膠生產工藝流程五、印刷工藝 SMT SMT錫膏印刷機是用來印刷焊錫膏或貼片錫膏印刷機是用來印刷焊錫膏或貼片膠的，其功能是將焊錫膏或貼片膠正確地漏印膠的，其功能是將焊錫膏或貼片膠正確地漏印到印制板（到印制板（PCBPCB）相應的位置上。）相應的位置上。五、印刷工藝1、自動印刷機的結構與功能.夾持PCB基板的工作臺。包括工作臺面、真空或邊夾持機構、工作

14、臺傳輸控制機構。.印刷頭系統(tǒng)。包括刮刀、刮刀固定機構、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。.絲網(wǎng)或模板及其固定機構。.印刷精度：視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)和二維、三維測量系統(tǒng)等。多功能自動印刷機多功能自動印刷機五、印刷工藝2、影響印刷質量的四大要素SqueegeeSolder pasteStencilPCB五、印刷工藝四大要素之一 ：刮刀刮刀刮刀(Squeegee)(Squeegee)的的結構結構刮板邊緣應該鋒利和直線。刮板邊緣應該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點狀的印刷，甚刮板將引起斑點狀的印刷，甚至可能損壞刮

15、板和模板或絲網(wǎng)。至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。五、印刷工藝四大要素之二：模板五、印刷工藝模板的構成及分類絲絲 網(wǎng)網(wǎng)鋼鋼 片片網(wǎng)網(wǎng) 框框化學腐蝕化學腐蝕(chemically etched)(chemically etched)模板模板激光切割激光切割(laser-cut)(laser-cut)模板模板 電鑄成型電鑄成型(electroformed)(electroformed)模板模板 五、印刷工藝印刷模板的設計模板的厚度與開口尺寸模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量決定了焊膏的印刷量 a.正確的錫膏量或膠量是焊點或粘結強度的可靠保證；b.良好的釋放后外形是穩(wěn)定接觸的可靠保證；c.容易定位和印

16、刷是工藝管制能力的良好保證；五、印刷工藝錫膏印刷工藝流程（示意）印刷前準備工作 調整印刷機工作參數(shù)印刷焊錫膏 印刷質量檢驗 錫錫 膏膏 印印 刷刷 過過 程程錫膏印刷工藝流程六、表面貼裝工藝表面貼裝設備表面貼裝設備表面貼裝設備表面貼裝設備高速貼片機AC30泛用貼片機AC72 六、表面貼裝工藝貼片工藝 將元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置置件置件施加錫膏相應位置施加錫膏相應位置貼片元件相應位置貼片元件相應位置 六、表面貼裝工藝貼片機的基本構成定位系統(tǒng)貼 裝 頭六、表面貼裝工藝定位系統(tǒng) 定位系統(tǒng)可以定位系統(tǒng)可以簡化為一個固定了簡化為一個固定了的二維平面移動工的二維平面移動工作

17、臺，在計算機控作臺，在計算機控制系統(tǒng)的操縱下，制系統(tǒng)的操縱下，隨工作臺移動到工隨工作臺移動到工作區(qū)域內，并被精作區(qū)域內，并被精確定位，使貼裝頭確定位，使貼裝頭能把元器件準確地能把元器件準確地釋放以需要的位置釋放以需要的位置上。上。Y Y軸雙側光柵尺軸雙側光柵尺Y Y軸軸 雙側驅動雙側驅動X X軸軸 光柵尺光柵尺六、表面貼裝工藝貼 裝 頭角角度度精精調調區(qū)區(qū)域域元件元件拾取拾取/ /貼放點貼放點 頭上頭上拋料盒拋料盒大元件識別大元件識別（寬視域相機寬視域相機）小元件識別小元件識別 （高精度相機高精度相機）角角度度預預轉轉區(qū)區(qū)域域六、表面貼裝工藝 按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，按照離線編

18、程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼裝機的料站上將各種元器件安裝到貼裝機的料站上 。帶帶式式送送料料托托盤盤送送料料 供料系統(tǒng)的工作方式根據(jù)元器件的包裝供料系統(tǒng)的工作方式根據(jù)元器件的包裝形式和貼片機的類型而確定。形式和貼片機的類型而確定。六、表面貼裝工藝元器件貼裝工藝流程元件正確、位置準確、壓力（貼片高度）合適，是保證貼裝質量的三個要素。 文件準備離線編程嗎？首件試貼并檢驗安裝供料器上PCB離線編程在線編程開機貼裝前準備做視覺貼裝生產關機檢驗轉再流焊調整程序YesNo六、表面貼裝工藝SMT離線編程六、表面貼裝工藝貼片工藝不良分析 在貼片工藝過程中，可能會出現(xiàn)元件貼裝位置不準確、元

19、件在貼片工藝過程中，可能會出現(xiàn)元件貼裝位置不準確、元件貼錯、拋料等現(xiàn)象。主要原因在于：貼錯、拋料等現(xiàn)象。主要原因在于：1）Feeder進料不良。進料不良。2）Nozzle氣壓不夠。氣壓不夠。3）Nozzle高度設錯。高度設錯。 4）Cammera贓污。贓污。5）元件不良。）元件不良。6）實際元件與元件資料庫不相符。）實際元件與元件資料庫不相符。7）貼裝高度設錯。）貼裝高度設錯。8）頂針過高。）頂針過高。9）PCB不良。不良。10）錫膏過久。）錫膏過久。六、表面貼裝工藝標準作業(yè)指導書標準作業(yè)指導書作業(yè)指導書作業(yè)名作業(yè)名印刷機的使用適用產品適用產品全型號產品全型號產品適用工程適用工程生產工程生產工

20、程制作日期制作日期20082008年年9 9月月2828日日使用工具及儀器使用工具及儀器編號編號工具名工具名工具規(guī)格工具規(guī)格數(shù)數(shù)量量1 1印刷機機印刷機機NP-04LPNP-04LP2 23 3相相 關關 文文 件件編編號號文件名稱文件名稱1 1NP-04LPNP-04LP用戶手冊用戶手冊2 23 34 45 56 6重點管理事項重點管理事項不良發(fā)生事例不良發(fā)生事例變更履歷變更履歷制制 作作 部部 門門1 1、開始印刷前、開始印刷前3 3塊板必須認真確認印刷狀態(tài)，發(fā)塊板必須認真確認印刷狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)問題及時通知技術人員進行調整?，F(xiàn)問題及時通知技術人員進行調整。 2 2、停止生產時必須先退出應用程序

21、，然后正常、停止生產時必須先退出應用程序，然后正常關閉關閉WINDOWSWINDOWS，否則會造成數(shù)據(jù)丟失等問題。，否則會造成數(shù)據(jù)丟失等問題。編編號號日期日期內容內容編編號號日期日期內容內容擔當擔當承認承認制作制作審核審核承認承認1 11 108-9-2808-9-28新規(guī)制定新規(guī)制定孫大海孫大海孫大海孫大海2 22 23 33 32008-9-282008-9-28威海天信電子有限公司威海天信電子有限公司1. 開機1-1.確認電源、氣源供給正常后，打開交流電源輸入開關1-2.出現(xiàn)WINDOWS登陸畫面，進行機器登錄。1-3.檢查各部位急停裝置，旋起急停旋鈕。1-4.點擊主界面上“回原點”選項

22、,設備歸零。2. 生產2-1.選擇“程序更換”選項，調用將要生產的程序。2-2.待軌道寬度調整完畢后，適當放入支撐PIN。2-3.將網(wǎng)板放入鋼網(wǎng)夾適當位置，按下前面板上“夾緊”按鈕，夾緊鋼網(wǎng)。2-4.選擇“對位確認”選項，將PCB投入印刷機進行對位確認。2-5.對位完成后，裝上刮刀，然后添加適量錫膏或紅膠，選擇試印刷選項，試印刷。2-6.認真確認印刷狀態(tài)是否良好，需要調整偏移，在偏移調整選項做相應調整。2-7.確認OK后，選擇“自動運行”選項，進行批量生產。3. 關機3-1.點擊“周期停止”選項，停止印刷。3-2.收起紅膠或錫膏，卸下刮刀和網(wǎng)板。3-2.選擇“退出程序”選項，退出使用程序。3-

23、3.退到WINDOWS桌面后，按正常程序關閉WINDOWS。3-4.關閉主電源及氣源。七、再流焊工藝 再流焊爐用于再流焊爐用于SMC/SMDSMC/SMD或其它元件和插接件引腳、電極與或其它元件和插接件引腳、電極與PCBPCB焊盤之間的釬焊連接，是組成焊盤之間的釬焊連接，是組成SMTSMT組裝系統(tǒng)或組裝系統(tǒng)或SMTSMT生產線的生產線的主要設備，再流焊是主要設備，再流焊是SMTSMT時代的焊接方法。時代的焊接方法。 再流焊爐根據(jù)加熱的方法不同，有紅外再流焊、熱風再流焊、紅外熱風再流焊、汽相再流焊等多種類型。由于紅外熱風再流焊吸收和融合了紅外再流焊與熱風再流焊的優(yōu)點，具有加熱效果好、溫場均勻等特

24、點，目前在SMT組裝系統(tǒng)中使用的比例越來越大。通過重新溶化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝通過重新溶化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電器連接的軟釬焊元件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電器連接的軟釬焊 在機械傳送機構帶動下，使已貼裝有待焊元器件的PCB以設定速度通過設定溫度工作區(qū)，采用外部熱源，加溫已經(jīng)事先涂敷在PCB焊盤與被連接對象引腳或電極之間的焊料，使其通過預熱、升溫、熔化、冷卻等過程，最終達到PCB焊盤與被連接對象引腳或電極之間牢固、可靠的焊接。再流焊后再流焊后 PCBPCB再流再流焊焊結束結束送送板板控制控制程

25、序程序加溫與冷加溫與冷卻裝置卻裝置預熱、升溫、再流、冷卻預熱、升溫、再流、冷卻傳動裝置傳動裝置按程序設定速度傳送中的按程序設定速度傳送中的PCBPCB再流焊爐的主要組成：再流焊爐的主要組成： 計算機控制系統(tǒng)計算機控制系統(tǒng)、紅外加熱與熱風加熱系統(tǒng)紅外加熱與熱風加熱系統(tǒng)、PCBPCB傳動裝置、傳動裝置、內循環(huán)制冷及助焊劑回收系統(tǒng)、氮氣流量控制及氮氣分析系統(tǒng)等內循環(huán)制冷及助焊劑回收系統(tǒng)、氮氣流量控制及氮氣分析系統(tǒng)等。 可獨立設置和控制的溫度區(qū)的個數(shù)，溫度控制精度、升降溫速度、溫度加熱效果和溫場均勻性等是再流焊設備的主要性能指標。根據(jù)焊膏的特性熱風再流焊分為四個工作區(qū) 溫度曲線設定 溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。 回流過程中焊膏常見缺陷：回流過程中焊膏常見缺陷：1.表面元件的固定 2.焊滿 3.續(xù)潤濕 4.殘留物 5.間隙 6.焊料成球 7.焊料結珠 8.焊接角焊接抬起 9.豎碑 10.BGA成球不良 11.形成孔隙 主要從焊膏的配制、印刷的效果、貼片的質量、回流溫度設置及來料方面進行控制改善，其中與焊膏配制、回流溫度設置關系最為密切。拒收拒收狀況狀況再再流流焊焊零零件件組組裝裝標標準準允收允收狀