表面貼裝技術

1、Surface mountThrough-holeSolder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING搭錫搭錫BRIDGING BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。對細密間距都很危險）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到提高錫膏中

2、金屬成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。增加錫膏的粘度（增加錫膏的粘度（7070萬萬 CPSCPS以上以上）減小錫粉的粒度（例如由減小錫粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低環(huán)境的溫度（降至降低環(huán)境的溫度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度），減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度。加強印膏的精準度。調整印膏的各種施工參數(shù)。調整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。減輕零件放置所施加的壓力。調整預熱及熔焊的溫度曲線。調整預熱及熔焊的

3、溫度曲線。無鉛焊錫化學成份無鉛焊錫化學成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔點

4、范圍熔點范圍 118118C C 共熔共熔138138C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔218221218221C C209209 212 212C C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔共熔說說 明明 低熔點、昂貴、強度低低熔點、昂貴、強度低 已制定、已制定、BiBi的可利用關注的可利用關注 渣多、潛在腐蝕性渣多、潛在腐蝕性 高強度、很好的溫度疲勞特性高強度、很好的溫度疲勞特性 高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、高熔點高強度、

5、高熔點好的剪切強度和溫度疲勞特性好的剪切強度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強度摩托羅拉專利、高強度高強度、高熔點高強度、高熔點97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔點高熔點無鉛焊接的問題無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā)元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質標準生產(chǎn)線上的品質標準無鉛焊料的應用問題無鉛焊料的應用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出最低成本超出45%4

6、5%左右左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏高出傳統(tǒng)焊料攝氏4040度度焊接溫度提升焊接溫度提升品質標準受到影響品質標準受到影響稀有金屬供應受限制稀有金屬供應受限制無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T931511HC02A1132412廠標型號檢測項目檢測項目檢測方法檢測方法元件：可焊性元件：可焊性潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性引線共面性光學平面檢查, 0 . 1 0 mm 光學平面檢查, 0 . 1

7、 0 mm 貼片機共面檢查裝置 貼片機共面檢查裝置 使用性能 使用性能 抽樣檢查 抽樣檢查 PCB：尺寸, 外觀檢 查阻焊膜質量 PCB：尺寸, 外觀檢 查阻焊膜質量 目檢，專用量具目檢，專用量具焊膜質量焊膜質量翹曲，扭曲翹曲，扭曲熱應力測試熱應力測試可焊性可焊性旋轉浸漬測試，波峰焊料浸旋轉浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性阻焊膜完整性熱應力測試熱應力測試材料：焊膏：金屬百分含量材料：焊膏：金屬百分含量加熱分離稱重法加熱分離稱重法焊料球焊料球再流焊再流焊粘度粘度旋轉式粘度計旋轉式粘度計粉末氧化均量粉末氧化均量俄歇分析法俄歇分析法焊錫：金屬污染量焊錫：金屬污染量原子

8、吸附測試原子吸附測試助焊劑：活性助焊劑：活性銅鏡測試銅鏡測試濃度濃度比重計比重計變質變質目測顏色目測顏色貼片膠：粘性貼片膠：粘性粘接強度試驗粘接強度試驗清洗劑：組成成分清洗劑：組成成分氣體包譜分析法氣體包譜分析法TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcoolingAOI AOI 檢檢 查查 與與 人人 工工 檢檢 查查 的的 比比 較較人工檢查AOI檢查人重要輔助檢查時間正常正常持續(xù)性因人而異好可靠性因人而異較好準確性因人而異誤點率高人

9、重要輔助檢查時間長短持續(xù)性差好可靠性差較好準確性因人而異誤點率高pcb四分區(qū)（每個工位負責檢查板的四分之一）pcb18*20及千個p ad以 下pcb18*20及千個p ad以 上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI檢查與人工檢查的比較 主主 要要 特特 點點序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準定位坐標 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強 PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當 調整再流焊溫度曲線序號序號 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調整再流焊溫度曲線 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏