硬件設(shè)計(jì)文檔規(guī)范

1、SUCHNESS硬件設(shè)計(jì)文檔型號(hào):編號(hào):機(jī)密級(jí)別:部門:擬制:審核:標(biāo)準(zhǔn)化:批準(zhǔn):絕密機(jī)密內(nèi)部文件硬件組XXX)#XX月XX日年月日年月日年月日文檔修訂歷史記錄日期版本說明修改者目錄1系統(tǒng)概述3.2系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)3.2.1 硬件需求說明書3.2.2 硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告3.2.3 單板總體設(shè)計(jì)方案3.2.4 單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)3.2.5 單板硬件過程調(diào)試文檔32.6 單板硬件測(cè)試文檔4.3系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)4.3.1 單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)4.3.2 單板軟件過程調(diào)試報(bào)告.4.3.3 單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告4.3.4 單板軟件歸檔詳細(xì)文檔44硬件設(shè)計(jì)文檔輸出4.4.1 硬件總體方案歸檔詳細(xì)文檔4.4.2 硬件信息庫5.

2、5需要解決的問題5.6采購成本清單5.1系統(tǒng)概述2系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)2.1、 硬件說明書硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標(biāo)，基本功能、基本配置，主要性能指標(biāo)、運(yùn)行環(huán)境，約束條件以及開發(fā)經(jīng)費(fèi)和進(jìn)度等要求，它的要求依據(jù)是產(chǎn)品規(guī)格說明書和系統(tǒng)需求說明書。它是硬件總體設(shè)計(jì)和制訂硬件開發(fā)計(jì)劃的依據(jù)，具體編寫的內(nèi)容有：系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)以及功能模塊的劃分等2.2、 硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告是根據(jù)需求說明書的要求進(jìn)行總體設(shè)計(jì)后出的報(bào)告，它是硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)的依據(jù)。編寫硬件總體設(shè)計(jì)報(bào)告應(yīng)包含以下內(nèi)容：系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)及功能劃分，系統(tǒng)邏輯框圖

3、、組成系統(tǒng)各功能模塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬件測(cè)試方案等2.3、 單板總體設(shè)計(jì)方案在單板的總體設(shè)計(jì)方案確定后出此文檔，單板總體設(shè)計(jì)方案應(yīng)包含單板版本號(hào)，單板在整機(jī)中的位置、開發(fā)目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模塊說明，單板軟件功能描述及功能模塊劃分、接口簡單定義與相關(guān)板的關(guān)系，主要性能指標(biāo)、功耗和采用標(biāo)準(zhǔn)2.4、 單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。在單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn)：單板邏輯框圖及各功能模塊詳細(xì)說明，各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存

4、貯器空間、中斷方式、接口管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說明、性能指標(biāo)、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃。有時(shí)候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個(gè)開發(fā)人員開發(fā)，因此這時(shí)候單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細(xì)寫出。2.5、 單板硬件過程調(diào)試文檔開發(fā)過程中，每次所投PCB板，工程師應(yīng)提交一份過程文檔，以便管理階層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評(píng)，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技術(shù)文檔。每次所投PCB板時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包

5、括以下內(nèi)容：單板硬件功能模塊劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測(cè)試方案的修改2.6、 單板硬件測(cè)試文檔在單板調(diào)試完之后，申請(qǐng)內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測(cè)以確保每個(gè)功能都能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿足。自測(cè)完畢應(yīng)出單板硬件測(cè)試文檔，單板硬件測(cè)試文檔包括以下內(nèi)容：單板功能模塊劃分、各功能模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號(hào)及性能參數(shù)、各功能模塊測(cè)試點(diǎn)確定、各測(cè)試參考點(diǎn)實(shí)測(cè)原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號(hào)線測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號(hào)線測(cè)

6、試原始記錄及分析，整板性能測(cè)試結(jié)果分析3系統(tǒng)軟件3.1 單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義3.2 單板軟件過程調(diào)試文檔每月收集一次單板軟件過程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過程。單板軟件過程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：單板軟件功能模塊劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問題及解決、下階段的調(diào)試計(jì)劃、測(cè)試方案修改。3.3 單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告在項(xiàng)目進(jìn)入單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào)的測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性能評(píng)估等。4硬件設(shè)計(jì)文檔輸出4.1硬件總體方案歸檔詳細(xì)文檔4.2硬件信息庫為了共享技術(shù)資料，建議建立一個(gè)共享資料庫，每一塊單板都將有價(jià)值有特色的資料歸入此庫。硬件信息庫包括