SMT工藝基礎(chǔ)知識講解

1、1. 一般來說，SM詳間規(guī)定的溫度為253C,濕度 為 30 60%RH；2. 錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、 刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀，手套；3. 一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb 合金， 且合金比 例為 63/37 ；4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞 融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與 Flux（ 助焊劑 ） 的體積之比約為1:1 ， 重量之比約為 9:1 。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8. 錫膏在開封使用時， 須經(jīng)過兩個重要的過程： 回溫、攪拌，有自動攪拌機(jī)的可直接攪拌回溫；

2、9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；10. SMT 的 全 稱 是 Surface mount（ 或 mounting）technology ， 中文意思為表面粘著 （或貼裝） 技術(shù)；11. ESD的全稱是 Electro-static discharge , 中文 意思為靜電放電；12. 制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為 PCB data ； Mark data ； Feeder data ；Nozzle data ； Part data ；13. 無 鉛 焊 錫 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的 熔 點(diǎn) 為217 。14. 零件干燥箱的管制相對溫

3、濕度為 10% ；15. 常用的被動元器件 (Passive Devices) 有：電阻、電容、電感(或二極體)等；主動元器件 (ActiveDevices) 有：電晶體、 IC 等；16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電 傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為： ESD失效、 靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、 屏蔽。19. 英制尺寸長 x 寬 0603= 0.06inch*0.03inch ，公 制尺寸長 x 寬 3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-

4、05604-講文明、懂禮貌1第8碼“4” 表示為 4 個回路， 阻值為 56歐姆。 電容 ECA-0105Y-M31 容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；21. EC麻文全稱為：工程變更通知單； SWRh文全稱 為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽， 文件 中心分發(fā)， 方為有效；22. 5 S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素 養(yǎng)；23. PCB 真空包裝的目的是防塵及防潮；24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需 求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目 標(biāo)；25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；26. QC七大手法中魚骨查原因

5、中4 M1H分別是指（中 文）：人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境；27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗 垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92% ,按體積分金屬粉末占 50%；其中金屬粉末主要成份為 錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183 C；28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBAt Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；29. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；31. 絲?。ǚ枺?272的電阻，阻值為

6、 2700 Q , 阻值為4.8MQ的電阻的符號（絲?。?485;32. BGA*；體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Date code/（Lot No） 等信息；33. 208pinQFP 的 pitch 為 0.5mm ；34. QC 七大手法中， 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；37. CPK 指 : 目前實(shí)際狀況下的制程能力；38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作；39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；40. RSS曲線為升溫-恒溫-回流-冷卻曲線；41. 我們現(xiàn)使用的PC附質(zhì)為FR-4;42. PCB 翹曲規(guī)格不超過其對角線的 0.7%；43. STENCIL 制作激光切

7、割是可以再重工的方法；44. 目前計算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為 0.76mm；45. ABS 系統(tǒng)為絕對坐標(biāo)；46. 陶瓷芯片電容 ECA-0105Y-K31誤差為 10%47. Panasert 松下 全 自 動 貼 片 機(jī)其 電 壓 為 3? ；200 10VAC；48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸，7寸；49. SMT 一般鋼板開孔要比 PCB PAD小4um可以防止 錫球不良之現(xiàn)象；50. 按照PCBA檢驗(yàn)規(guī)范，當(dāng)二面角9 0度時表 示錫膏與波焊體無附著性。51. IC 拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示 IC 受潮且吸濕；52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重

8、量比和體積比正確的是90%:10%， 50%:50%；53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于 20世紀(jì) 60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；54. 目前SMT最常使用白旱錫膏 Sn和Pb的含量各為： 63Sn+37Pb；55. 常見的帶寬為8mm勺紙帶料盤送料間距為 4mmi56. 在 1970 年代早期， 業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC代之；57. 符號為 272 之組件的阻值應(yīng)為 2.7K 歐姆；58. 100NF 組件的容值與 0.10uf 相同；59. 63Sn+37Pb 之共晶點(diǎn)為 183；60. SMT 使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；61. 回焊爐溫度曲線其

9、曲線最高溫度215 最適宜；62. 錫爐檢驗(yàn)時，錫爐的溫度245較合適；63. SMT 零件包裝其卷帶式盤直徑13 寸， 7 寸；64. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；65. 目前使用之計算機(jī)邊PCB， 其材質(zhì)為 : 玻纖板；66. Sn62Pb36Ag2 之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板；67. 以松香為主之助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA；68. SMT 段排阻有無方向性：無；69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4 小時的粘性時間；70. SMT 設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；71. 正面PTHH,反面SMTi錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；72.

10、 SM嘴見之檢驗(yàn)方法：目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器 視覺檢驗(yàn)， AOI， ICT ， FT。73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為：傳導(dǎo)+對流；74. 目前BGAM料其錫球的主要成 Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法：雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻；76. 回焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。77. 回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件 固定于PCB上；78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程：TQC-TQA-TQ；M1.1 ICT 測試是針床測試；80. ICT 之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊 接條件、低溫時流動性比其它金屬好；82. 回焊

11、爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。83. 西門子 80F/S 屬于較電子式控制傳動；84. 錫膏測厚儀是利用 Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；85. SMT零件供料方式有：振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器。86. SMTS：備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)：凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動機(jī)構(gòu)；87. 目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)：BOM廠商確認(rèn)、樣品板。88. 若零件包裝方式為12w8P， 則計數(shù)器 Pitch 調(diào)整每次進(jìn)8mm；89. 回焊機(jī)的種類：熱風(fēng)式回焊爐、氮?dú)饣睾笭t、 laser回焊爐、紅外線回焊爐；90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、 手印機(jī)器

12、貼裝、手印手貼裝；91. 常用的MAR影狀有：圓形，“十”字形 、正方形，菱形，三角形，萬字形；92. SMT 段因 Reflow Profile 設(shè)置不當(dāng)， 可能造成 零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)。93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；94. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸 錫槍，鑷子；95. QC 分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管。97. 靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大；98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的 Cycle time 應(yīng)盡量均衡；99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好；100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后

13、貼大零件；101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：BaseInput/Output System ；102. SMT 零 件 依 據(jù) 零 件 腳 有 無 可 分 為 LEAD 與 LEADLES的種；103. 常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài)， 接續(xù)式放置型， 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；104. SMT制程中沒有LOADE他可以生產(chǎn)；105. SMT 流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)- 高速機(jī)-泛用機(jī)- 回流焊 -收板機(jī)；106. 溫濕度敏感零件開封時， 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用；107. 尺寸規(guī)格20mmF是料帶的寬度；108. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多；c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；d. Stencil 背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)?VACCUMP SOLVENT109