電子工藝工程師培訓(xùn)-第五部分

1、1）設(shè)置設(shè)置原則原則影響產(chǎn)品合格率因素居多的工序影響產(chǎn)品合格率因素居多的工序 表面貼裝工藝中再流焊焊接缺陷的原表面貼裝工藝中再流焊焊接缺陷的原因能追溯到焊膏印刷工序，占因能追溯到焊膏印刷工序，占65%左右！左右！特殊難控制工藝過程特殊難控制工藝過程 焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。焊接、三防、敷形涂履、底部填充等。關(guān)鍵工序關(guān)鍵工序 不宜返工返修，如細(xì)間距器件的貼裝不宜返工返修，如細(xì)間距器件的貼裝及焊接等。及焊接等。2）控制策略控制策略工序過程分析工序過程分析 跟蹤并發(fā)現(xiàn)工序變動因素；跟蹤并發(fā)現(xiàn)工序變動因素； 重復(fù)驗證；重復(fù)驗證； 制定應(yīng)對措施、控制標(biāo)準(zhǔn)；制定應(yīng)對措施、控制標(biāo)準(zhǔn)； 實驗確認(rèn)。實

2、驗確認(rèn)。檢測技術(shù)選擇及應(yīng)用檢測技術(shù)選擇及應(yīng)用貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)全過程貫穿產(chǎn)品生產(chǎn)全過程3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置的質(zhì)量控制點設(shè)置物料檢驗與檢測物料檢驗與檢測內(nèi)容內(nèi)容 元器件：電氣性能、焊端材料屬性、規(guī)格尺寸、可焊性；元器件：電氣性能、焊端材料屬性、規(guī)格尺寸、可焊性； PCB：尺寸厚度、材質(zhì)特性、焊盤尺寸、阻焊圖形及其物理特性、尺寸厚度、材質(zhì)特性、焊盤尺寸、阻焊圖形及其物理特性、可焊性鍍層材料類別、可焊性；可焊性鍍層材料類別、可焊性； 焊料：焊條、焊膏、焊絲的規(guī)格型號、焊接特性；焊料：焊條、焊膏、焊絲的規(guī)格型號、焊接特性； 溶劑類：助焊劑、清洗劑，理化指標(biāo)。溶劑類：助焊劑、清洗劑，理化指標(biāo)。檢驗檢測

3、手段檢驗檢測手段 千分尺、放大鏡、顯微鏡、可焊性測試儀、離子污染度測試儀等千分尺、放大鏡、顯微鏡、可焊性測試儀、離子污染度測試儀等3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置的質(zhì)量控制點設(shè)置焊膏印刷質(zhì)量檢測焊膏印刷質(zhì)量檢測內(nèi)容內(nèi)容 印刷模板：厚度、張力、開孔圖形、平整度。印刷模板：厚度、張力、開孔圖形、平整度。 焊盤覆蓋面積：一般要求焊盤覆蓋面積：一般要求85%以上（點涂工藝除外）以上（點涂工藝除外） 焊膏厚度：重點關(guān)注細(xì)間距芯片、焊膏厚度：重點關(guān)注細(xì)間距芯片、BGA等焊盤；等焊盤； 焊膏量：三維測量計算；焊膏量：三維測量計算；檢驗檢測手段檢驗檢測手段 千分尺、張力計、放大鏡、顯微鏡、厚度測試儀等千分尺、張力

4、計、放大鏡、顯微鏡、厚度測試儀等3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置的質(zhì)量控制點設(shè)置貼裝質(zhì)量檢測貼裝質(zhì)量檢測內(nèi)容內(nèi)容 元件安裝效果元件安裝效果檢查。檢查。檢驗檢測手段檢驗檢測手段 目視、放大鏡、目視、放大鏡、顯微鏡、顯微鏡、AOI等。等。3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置的質(zhì)量控制點設(shè)置焊點質(zhì)量檢測焊點質(zhì)量檢測內(nèi)容內(nèi)容 通孔焊點：潤濕通孔焊點：潤濕度（元件面、焊接度（元件面、焊接面）、焊料填充度。面）、焊料填充度。檢驗檢測手段檢驗檢測手段 放大鏡、顯微鏡、放大鏡、顯微鏡、X光等光等3）PCBA的質(zhì)量控制點設(shè)置的質(zhì)量控制點設(shè)置焊點質(zhì)量檢測焊點質(zhì)量檢測內(nèi)容內(nèi)容 貼裝件焊點：沿焊貼裝件焊點：沿焊盤及引腳接觸面的焊

5、料填盤及引腳接觸面的焊料填充度。充度。檢驗檢測手段檢驗檢測手段 放大鏡、顯微鏡、放大鏡、顯微鏡、X光、光、AOI等等1）檢測技術(shù)性能比較檢測技術(shù)性能比較制造過程故障類型分析制造過程故障類型分析 主要缺陷集中于開路主要缺陷集中于開路與短路，其它多數(shù)為焊點與短路，其它多數(shù)為焊點外觀屬性的不符合（影響外觀屬性的不符合（影響可靠性）?？煽啃裕?。1）檢測技術(shù)性能比較檢測技術(shù)性能比較檢測技術(shù)應(yīng)用比較檢測技術(shù)應(yīng)用比較 從外觀結(jié)構(gòu)上可以從外觀結(jié)構(gòu)上可以“看看”到焊接故障是光學(xué)到焊接故障是光學(xué)檢測手段，電測試難以檢測手段，電測試難以直接發(fā)現(xiàn)焊點結(jié)構(gòu)上的直接發(fā)現(xiàn)焊點結(jié)構(gòu)上的不符合！不符合！ X光更具優(yōu)勢。光更具優(yōu)

6、勢。2）檢測技術(shù)選用原則檢測技術(shù)選用原則元器件封裝特點元器件封裝特點組裝工藝質(zhì)量特征組裝工藝質(zhì)量特征檢測檢測技術(shù)技術(shù)應(yīng)用應(yīng)用原則原則組裝焊接故障履蓋率組裝焊接故障履蓋率性價比性價比周期、場所周期、場所電性能電性能2）檢測技術(shù)應(yīng)用檢測技術(shù)應(yīng)用1）作用作用 以數(shù)據(jù)統(tǒng)計方法得到的量化數(shù)值指標(biāo)來體現(xiàn)生產(chǎn)線工序質(zhì)量波動的以數(shù)據(jù)統(tǒng)計方法得到的量化數(shù)值指標(biāo)來體現(xiàn)生產(chǎn)線工序質(zhì)量波動的情況，管理者能通過這些統(tǒng)計數(shù)據(jù)，確定并采取措施，保障工序質(zhì)量情況，管理者能通過這些統(tǒng)計數(shù)據(jù)，確定并采取措施，保障工序質(zhì)量特性值在允許或規(guī)定范圍波動內(nèi)，從而能穩(wěn)定生產(chǎn)合格產(chǎn)品。特性值在允許或規(guī)定范圍波動內(nèi)，從而能穩(wěn)定生產(chǎn)合格產(chǎn)品。2

7、）影響工序質(zhì)量的因素影響工序質(zhì)量的因素 多種因素及其相互之間的作用都有影響，籠統(tǒng)稱為多種因素及其相互之間的作用都有影響，籠統(tǒng)稱為“人、機、料、人、機、料、法、環(huán)、測法、環(huán)、測”。即。即“5M1E”。3）工具工具常用統(tǒng)計工具有：常用統(tǒng)計工具有： 直方圖：適用于連續(xù)性數(shù)據(jù)，直觀顯示質(zhì)量特性分布狀態(tài)。直方圖：適用于連續(xù)性數(shù)據(jù)，直觀顯示質(zhì)量特性分布狀態(tài)。 流程圖：表明事件或過程發(fā)生的順序，也能表明相互關(guān)聯(lián)關(guān)系。流程圖：表明事件或過程發(fā)生的順序，也能表明相互關(guān)聯(lián)關(guān)系。 排列圖：事件發(fā)生頻次的記錄，直觀顯示出排列圖：事件發(fā)生頻次的記錄，直觀顯示出“關(guān)鍵的少數(shù)關(guān)鍵的少數(shù)”和和“將要的多數(shù)將要的多數(shù)”，指導(dǎo)解

8、決關(guān)鍵問題。，指導(dǎo)解決關(guān)鍵問題。 因果圖：即魚剌圖，揭示質(zhì)量特性與潛在影響因素的關(guān)系。因果圖：即魚剌圖，揭示質(zhì)量特性與潛在影響因素的關(guān)系。 調(diào)查表（檢查表）：按項目列表進(jìn)行調(diào)查。調(diào)查表（檢查表）：按項目列表進(jìn)行調(diào)查。 控制圖：用于過程狀態(tài)監(jiān)控?？刂茍D：用于過程狀態(tài)監(jiān)控。3）統(tǒng)計過程狀態(tài)識別統(tǒng)計過程狀態(tài)識別1）工序質(zhì)量等級工序質(zhì)量等級 工序質(zhì)量等級能夠工序質(zhì)量等級能夠表明組織生產(chǎn)工序質(zhì)量表明組織生產(chǎn)工序質(zhì)量控制水平處于何種程度?？刂扑教幱诤畏N程度。 工序能力用工序質(zhì)工序能力用工序質(zhì)量特性值的分布性來衡量特性值的分布性來衡量，如量，如3、6。 3表明產(chǎn)品合格率表明產(chǎn)品合格率概率達(dá)概率達(dá)99.73

9、%。2）工序能力指標(biāo)及其含義工序能力指標(biāo)及其含義主要因素的確定：人工介入較多的工序以人為主要主要因素的確定：人工介入較多的工序以人為主要因素。自動化生產(chǎn)則以設(shè)備運行情況為主要因素；因素。自動化生產(chǎn)則以設(shè)備運行情況為主要因素；質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以標(biāo)準(zhǔn)、公差來衡量，以質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以標(biāo)準(zhǔn)、公差來衡量，以T示；示；工序能力指數(shù)工序能力指數(shù)Cp為標(biāo)準(zhǔn)為標(biāo)準(zhǔn)T與工序能力與工序能力B（如（如3 ）之）之比。比。 工序能力指數(shù)越大，表明越能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，甚至工序能力指數(shù)越大，表明越能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求，甚至超出要求，但不說明精度越高！超出要求，但不說明精度越高！3）工序能力指標(biāo)計算工序能力指標(biāo)計算1）工序質(zhì)量分析工序質(zhì)量分析分析

10、主要關(guān)鍵因素對工序穩(wěn)定性、波動性的影響程度。分析主要關(guān)鍵因素對工序穩(wěn)定性、波動性的影響程度。通常采用通常采用“控制圖控制圖”來測定工序能力；來測定工序能力；結(jié)合工序質(zhì)量特性屬性，綜合采用排列圖、柱狀圖、魚剌結(jié)合工序質(zhì)量特性屬性，綜合采用排列圖、柱狀圖、魚剌圖、流程圖、調(diào)查表等統(tǒng)計工具，發(fā)掘關(guān)鍵少數(shù)的影響因素，圖、流程圖、調(diào)查表等統(tǒng)計工具，發(fā)掘關(guān)鍵少數(shù)的影響因素，找出相關(guān)聯(lián)的影響找出相關(guān)聯(lián)的影響。2）產(chǎn)品質(zhì)量分析方法產(chǎn)品質(zhì)量分析方法電子產(chǎn)品的質(zhì)量特性集中于電氣連接、焊點電子產(chǎn)品的質(zhì)量特性集中于電氣連接、焊點結(jié)構(gòu)兩大根本特性上，檢測技術(shù)的結(jié)合應(yīng)用結(jié)構(gòu)兩大根本特性上，檢測技術(shù)的結(jié)合應(yīng)用是全面開展產(chǎn)品

11、質(zhì)量分析的前提。是全面開展產(chǎn)品質(zhì)量分析的前提。采集整理產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)、工藝材料、設(shè)備能采集整理產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)、工藝材料、設(shè)備能力指標(biāo)、故障代碼、圖譜；力指標(biāo)、故障代碼、圖譜；針對各類故障表征研究制定有效措施予以消針對各類故障表征研究制定有效措施予以消除，開展工藝實驗驗證是最佳路徑。除，開展工藝實驗驗證是最佳路徑。制訂并不斷完善產(chǎn)品質(zhì)量故障診斷手冊。有制訂并不斷完善產(chǎn)品質(zhì)量故障診斷手冊。有助于快速解決現(xiàn)場工藝、材料、管理等問題。助于快速解決現(xiàn)場工藝、材料、管理等問題。結(jié)構(gòu)特性結(jié)構(gòu)特性電氣特性電氣特性電子電子產(chǎn)品產(chǎn)品質(zhì)量質(zhì)量特性特性元器件元器件PCB元器件元器件PCB焊點焊點3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序

12、及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)百分比百分比合格合格率率產(chǎn)出合格產(chǎn)出合格品品件件數(shù)數(shù)投投入產(chǎn)品件數(shù)入產(chǎn)品件數(shù)100% 以產(chǎn)品批或某個時間段內(nèi)生產(chǎn)線（或工位）的合格比率以產(chǎn)品批或某個時間段內(nèi)生產(chǎn)線（或工位）的合格比率來衡量其質(zhì)量水平。來衡量其質(zhì)量水平。 問題：可比性不好，一定工藝流程的同產(chǎn)品批有可比性。問題：可比性不好，一定工藝流程的同產(chǎn)品批有可比性。不能代表其過程中對不合格品的處置程度（隱藏）。不能代表其過程中對不合格品的處置程度（隱藏）。3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)百分比百分比一次通過一次通過率率首次檢驗合格首次檢驗合格品品件件數(shù)數(shù)投投入產(chǎn)品件數(shù)入產(chǎn)品件數(shù)100% 以產(chǎn)品批或某個時間段內(nèi)生產(chǎn)線（或

13、工位）的第一次檢以產(chǎn)品批或某個時間段內(nèi)生產(chǎn)線（或工位）的第一次檢驗合格比率來衡量其質(zhì)量水平。驗合格比率來衡量其質(zhì)量水平。 問題：可比性尚可，但也沒有體現(xiàn)出全過程質(zhì)量水準(zhǔn)。問題：可比性尚可，但也沒有體現(xiàn)出全過程質(zhì)量水準(zhǔn)。3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)百分比百分比直通直通率率未經(jīng)返工的合格未經(jīng)返工的合格品品件件數(shù)數(shù)投投入產(chǎn)品件數(shù)入產(chǎn)品件數(shù)100% 表現(xiàn)整個工藝流程過程中每個步驟純合格品比率。直通表現(xiàn)整個工藝流程過程中每個步驟純合格品比率。直通率可以表達(dá)為多工序的一次通過率之乘積百分比值。率可以表達(dá)為多工序的一次通過率之乘積百分比值。 問題：能夠直接體現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的品質(zhì)水準(zhǔn)，但細(xì)化度問題：

14、能夠直接體現(xiàn)產(chǎn)品或工藝的品質(zhì)水準(zhǔn)，但細(xì)化度仍顯不足。對于仍顯不足。對于PCBA產(chǎn)品而言小批量百分比衡量不恰當(dāng)。產(chǎn)品而言小批量百分比衡量不恰當(dāng)。3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)單件產(chǎn)品缺陷率水平：單件產(chǎn)品缺陷率水平：DPU（ Defects per Unit ） 批產(chǎn)品檢驗發(fā)現(xiàn)的總?cè)毕輸?shù)批產(chǎn)品檢驗發(fā)現(xiàn)的總?cè)毕輸?shù)/檢驗批產(chǎn)品件數(shù)檢驗批產(chǎn)品件數(shù)單個機會缺陷率水平：單個機會缺陷率水平：DPO( Defects per Opportunities) 批產(chǎn)品檢驗發(fā)現(xiàn)總?cè)毕輸?shù)批產(chǎn)品檢驗發(fā)現(xiàn)總?cè)毕輸?shù)/單個產(chǎn)品缺陷發(fā)生機率總數(shù)單個產(chǎn)品缺陷發(fā)生機率總數(shù)缺陷率水平：百萬分之機率，缺陷率水平：百萬分之機率，D

15、PMO（ Defects per Million Opportunities ），即），即DPO1063）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo) 元件缺陷機率：按元件數(shù)量統(tǒng)計的缺陷機會總數(shù)，發(fā)生在元件缺陷機率：按元件數(shù)量統(tǒng)計的缺陷機會總數(shù)，發(fā)生在單個元件上（不算管腳數(shù)量）的任何缺陷算一次。單個元件上（不算管腳數(shù)量）的任何缺陷算一次?？捎嫈?shù)缺陷包括：可計數(shù)缺陷包括： 元件物理損壞元件物理損壞 電氣缺陷的元件電氣缺陷的元件 元件物理尺寸不符元件物理尺寸不符 非法或不適當(dāng)?shù)臉?biāo)記非法或不適當(dāng)?shù)臉?biāo)記 PCB氣泡或脫層氣泡或脫層 保型涂層應(yīng)用不當(dāng)保型涂層應(yīng)用不當(dāng) PCB彎曲或扭曲彎曲或扭曲 沒達(dá)到清潔度要求

16、沒達(dá)到清潔度要求 不適當(dāng)?shù)囊_成型或引腳彎曲不適當(dāng)?shù)囊_成型或引腳彎曲3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo) 元件安裝的缺陷機率：以元件安裝為關(guān)注焦點的缺陷機元件安裝的缺陷機率：以元件安裝為關(guān)注焦點的缺陷機率，一個元件的所有可能的缺陷均算一次。率，一個元件的所有可能的缺陷均算一次。 可計數(shù)缺陷包括：可計數(shù)缺陷包括： 多余元件多余元件 丟失元件丟失元件 錯誤元件錯誤元件 翻轉(zhuǎn)或面朝下的元件翻轉(zhuǎn)或面朝下的元件 不適當(dāng)定位不適當(dāng)定位 不適當(dāng)安裝高度不適當(dāng)安裝高度 豎立的元件豎立的元件 不適當(dāng)引腳或引線布線不適當(dāng)引腳或引線布線 不適當(dāng)引線鉚接不適當(dāng)引線鉚接3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo) 焊

17、端缺陷機率：以焊點連接關(guān)系統(tǒng)計的缺陷機會總數(shù)，元件焊端缺陷機率：以焊點連接關(guān)系統(tǒng)計的缺陷機會總數(shù)，元件每個引腳（焊端）均算一個缺陷機率，任何發(fā)生的焊點缺陷每個引腳（焊端）均算一個缺陷機率，任何發(fā)生的焊點缺陷算一次。算一次。 可計數(shù)缺陷包括：可計數(shù)缺陷包括： 不符合最小電氣間隔不符合最小電氣間隔 引線吸錫引線吸錫 丟失或升起的導(dǎo)體丟失或升起的導(dǎo)體/焊盤焊盤 焊接不足或未焊接的連接焊接不足或未焊接的連接 焊接去濕或不濕潤焊接去濕或不濕潤 引腳不適當(dāng)?shù)耐怀鲆_不適當(dāng)?shù)耐怀?擾亂的引線排列擾亂的引線排列3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo) 工序特征缺陷機率：按工序特征表現(xiàn)出現(xiàn)的缺陷機會總工序特征缺

18、陷機率：按工序特征表現(xiàn)出現(xiàn)的缺陷機會總數(shù)。數(shù)。 PCBA生產(chǎn)相關(guān)各個工序的缺陷分類，除元件、焊端生產(chǎn)相關(guān)各個工序的缺陷分類，除元件、焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，還有焊膏印刷、（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，還有焊膏印刷、點涂膠、貼阻焊、在線測試、功能測試等，各個工序都有點涂膠、貼阻焊、在線測試、功能測試等，各個工序都有其特有的缺陷定義。其特有的缺陷定義。3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo) 過程缺陷機率：整個產(chǎn)品各個過程的綜合缺陷機率。過程缺陷機率：整個產(chǎn)品各個過程的綜合缺陷機率。 PCBA生產(chǎn)相關(guān)各個工序的缺陷機率的綜合，除元件、生產(chǎn)相關(guān)各個工序的缺陷機率的綜合，除元件、焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，還有焊膏焊端（焊接包括手焊、再流焊、波峰焊等）外，還有焊膏印刷、點涂膠、貼阻焊、在線測試、功能測試等，各個工印刷、點涂膠、貼阻焊、在線測試、功能測試等，各個工序都有其特有的缺陷定義。序都有其特有的缺陷定義。3）工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)工序及產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)4）質(zhì)量分析及改進(jìn)質(zhì)量分析及改進(jìn) PCBA制造涉及的工裝夾具制造、元器件使用、焊接材