流程設(shè)計(jì)方案準(zhǔn)則

1、華通電腦股份有限公司辦法規(guī)範(fàn)文件名稱(chēng)：流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則生效日新增變更沿用廢止次24一、目的內(nèi) 容 摘 要 說(shuō) 明二、適用範(fàn)圍三、相關(guān)文件四、定義五、作業(yè)流程1-2六、內(nèi)容說(shuō)明3-23七、核準(zhǔn)及施行會(huì)審單位文件分送（不列入管制）單位簽章單位簽章J50153D91D92H10分 發(fā) 單 位24簽簽單位單位155S00CC CT1.請(qǐng)建立對(duì)應(yīng)或相同SO2僅供參考.編號(hào)：-發(fā)行日期年月參考規(guī)章：3P-DSN0074-D1有效日期年月C1A1B1D1E1F1版 序制定單位155製前工程課制定日期89年 1月21製作初審複審核經(jīng)（副）理協(xié)理副總經(jīng)理執(zhí)行副總裁總裁黃文三準(zhǔn)傳閱背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景

2、敘述修訂者A1新訂李京懋B1修訂李京懋C1修訂:依finish種類(lèi)提出36種途程供設(shè)計(jì)使用李京懋D1修訂:先鍍金後噴錫 G/F間距在10-12mil時(shí)，增設(shè)#151由CSE於黃單子註明 修訂：李京懋E11. D30全板鍍金線（抗鍍金）取消2. 依成品種類(lèi)提出14種成品及6種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流程設(shè)計(jì)李京懋F1修訂：因應(yīng)公司組織變更Q50合併至 D91,Q30合併至 D92中國(guó)取大的資料庫(kù)下載黃文二修訂一覽表日期版序章節(jié)段落修訂內(nèi)容敘述A1全部新增B1全部修訂C1全部修訂D1P4修改註6E1全部修訂：1. D30全板鍍金線（抗鍍金）取消2. 依成品種類(lèi)提出14種成品及6種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流程設(shè)計(jì)F

3、1部份修訂流程設(shè)計(jì)準(zhǔn)則目的因應(yīng)公司組織變更 ,Q50 合併至 D91,Q30 合併至 D92, 部份流程變更 .適用範(fàn)圍2-1 一般產(chǎn)品（特殊產(chǎn)品 : 增層板及埋 /盲孔板除外 ,參閱相關(guān)準(zhǔn)則 ）三、相關(guān)文件3- 1 製作流程變更申請(qǐng)規(guī)範(fàn)四、定義,並依法提出申請(qǐng)核準(zhǔn)之合法PCB 製造流程4- 1 製程 :指生產(chǎn)單位單一作業(yè)單元的製作站別 製程4-2 流程（途程 ）:指一連串的合法製程所組成的五、作業(yè)流程圖5- 1 製程代號(hào)申請(qǐng)流程5-2 綠漆製程設(shè)站 （#182 or #189） 流程start下列所有判斷條件任何一項(xiàng)成立即走#182製程CSE要 求 #182生 產(chǎn)：.,'1. s/m

4、 厚 度 >=0.4mil 或2. -面 銅厚 >=2.8mil-否s/m時(shí)板子雙邊尺寸皆<=11"否47 >=板厚>=87否1. prs ink.asahi ink3. z-100（藍(lán)色或紅色或綠色）ink4. 特殊（非 curtaining） inkcoa否*>.浸金板2.融錫板3. BGA板 或 MC板4.超級(jí)錫鉛板是否為噴錫板V且要求單面塞是一I否*.->#182 ->#54 -> .1. HAL後在#183以PC-401塞孔2. 面次塞孔參閱#1893. 流程.->#182 ->54-> .->#

5、24 ->#183 -> .是否為噴錫板且要求單面塞孔1. HAL後 在 #183以 PC-401塞 孑L2. 依客戶指定面次塞孔3. 未指定面次且有BG時(shí),優(yōu)先由 非BG面塞孔4. 未指定面次且無(wú)BG時(shí),優(yōu)先由 SM較少的面塞孔5. 流程：.->#189 ->54 ->#24.->#189 ->54 -> . ->#24->#183 -> .內(nèi)容說(shuō)明：6- 1 PCB成品種類(lèi)No.成品種類(lèi)英文代碼製程能力1融錫板FUSG/F 間距 >=6 mil2噴錫板（先HAL後鍍G/F）HALG/F 間距 >=10 mil3噴

6、錫板（先鍍G/F後HAL）HAL6 mil <= G/F 間距 < 10 mil4EntekENKG/F 間距 >=6 mil5PrefluxPFXG/F 間距 >=6 mil6浸金板IMGG/F 間距 >=6 mil(Au:2-5 u )7浸金板（印黃色s/s）IMGG/F 間距 >=6 mil(Au:2-5 u )8浸金板（選擇性鍍金）IMGG/F 間距 >=6 mil(Au:2-5 u )9浸銀板（有G/F）IMSG/F 間距 >=6 mil10浸銀板（無(wú)G/F）IMS11BGA（ 一般）BGA12BGA（化學(xué)厚金）BGAAu:max 30

7、 u "(無(wú)導(dǎo)線)13超級(jí)錫鉛板（+浸金）TCP14超級(jí)錫鉛板（+Preflux）TCP15半成品（壓板）MSL16半成品（鑽孔）MSL17半成品（鍍銅）MSL18半成品（檢查）MSL19半成品（綠漆塞孔）MSL20半成品（鍍金）MSL6-2 PCB製作流程：依據(jù)各成品種類(lèi)分別設(shè)計(jì)pcb製作流程滲閱6-2-1至6-2-20"製程代碼”租體字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程必須有的製程"製程代碼"標(biāo)準(zhǔn)字體：表示標(biāo)準(zhǔn)流程依實(shí)際需求做取捨注意：Rambus板子如有阻抗測(cè)試者,其阻抗測(cè)試流程如下：#01 -> #011 ->->#03 ->#17 -&g

8、t;->#24 ->#172 ->#17 :抽檢（於M/F加註” #Y”）#172:全檢（於M/F加註” #9 ”）6-2-1 融錫板設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú) A/R或板厚93#05超音波

9、浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#16融錫#161檢查#182液態(tài)止銲漆54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-2 噴錫板（先HAL後鍍G/F）設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查&

10、gt;2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú) A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆參閱5-2綠漆製程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2綠漆製程設(shè)站流程”#54液態(tài)乾膜曝光#151金手指貼膠1. G/F距上端上錫孔=40 mil2. G/F距上端上錫孔 40mil

11、由CSE決疋#20噴錫鉛#152洗膠有設(shè)#151才設(shè)站#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#183綠漆塞孔#189且有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-3 噴錫板(先鍍G/F後HAL)設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層

12、檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆參閱5-2綠漆製程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2綠漆製程設(shè)站流程”#54液態(tài)乾膜曝光#15金手指有G/F需設(shè)此站#151金手指貼膠有G/F需設(shè)此站#20噴錫鉛#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#183綠漆塞孔#18

13、9且有s/m塞孔需設(shè)此站#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-4 Entek 板設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#1

14、41鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆參閱5-2綠漆製程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2綠漆製程設(shè)站流程”#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑<51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸<3*4#22成型#331板

15、翹測(cè)孔#31En tek#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-5 Preflux 板設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻

16、抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆參閱5-2綠漆製程設(shè)站流程”#189CC2 Coating參閱5-2綠漆製程設(shè)站流程”#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#183綠漆塞孔有s/m塞孔需設(shè)此站#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#32Preflux#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-6 浸金板設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜&g

17、t;2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59A0I光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú) A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#15金手指有G/F需設(shè)此站#

18、111浸金#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-7 浸金板(印黃色s/s)設(shè)計(jì)者製程中文PCB圈選代碼說(shuō)明層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#141鑽

19、孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú) A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#111浸金#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-8 浸金板(選擇性鍍金)設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PC

20、B層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有

21、印字需設(shè)此站#24檢查#067乾膜抗鍍金#111浸金#15金手指有G/F需設(shè)此站#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-9 浸銀板（有G/F）設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需

22、設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#222Z軸切型有Z軸切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#15金手指有G/F需設(shè)此站#151金手指貼膠有G/F需設(shè)此站#113浸銀#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#33目

23、視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-10 浸銀板(無(wú)G/F)設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#63打印批號(hào)<=2雙面板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗

24、測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#113浸銀#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-11 BGA （一般）設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#2

25、5壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#175檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#143BGA切邊#11鍍軟金#24檢查#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸 3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-12 BGA (化學(xué)厚

26、金)設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#175檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此

27、站#143BGA切邊#112化學(xué)厚金#24檢查#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑<51.2需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸<3*4#22成型#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-13超級(jí)錫鉛板(+浸金)設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鑽孔#141鑽

28、孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#111浸金#14鑽孔(2)有N-PTH且孔徑51.2需設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#192錫膏塞孔#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-14 超級(jí)錫鉛板(+Preflux)設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料

29、#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2多層板需設(shè)此站#28內(nèi)層蝕銅>2多層板需設(shè)此站#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2多層板需設(shè)此站#25壓板>2多層板需設(shè)此站#04磨邊>2多層板需設(shè)此站#012微蝕需蝕薄銅增設(shè)此站#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú) A/R或板厚93#05超音波浸銅#07乾膜#08錫鉛#13蝕銅#03全板剝錫#172阻抗測(cè)試>2有阻抗測(cè)試需設(shè)此站#17檢查#182液態(tài)止銲漆#54液態(tài)乾膜曝光#19印字有印字需設(shè)此站#24檢查#14鑽孔(2)有N-PTH 且孔徑51.2需

30、設(shè)此站#141鑽孔切型有鑽孔切型需設(shè)此站#142擴(kuò)孔有擴(kuò)孔需設(shè)此站#333測(cè)短斷路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翹測(cè)孔#192錫膏塞孔#32Preflux#33目視檢驗(yàn)#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-15 多層板半成品（壓板）設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2#28內(nèi)層蝕銅>2#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2#25壓板>2#04磨邊>2#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-16 多層板半成品（鑽孔）設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)

31、層乾膜>2#28內(nèi)層蝕銅>2#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2#25壓板>2#04磨邊>2#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-17 多層板半成品（鍍銅）設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層數(shù)特別需求#01發(fā)料#011裁板#27內(nèi)層乾膜>2#28內(nèi)層蝕銅>2#59AOI光學(xué)檢查>2內(nèi)層有線路需設(shè)此站#29內(nèi)層檢查>2#25壓板>2#04磨邊>2#02鑽孔#141鑽孔切型有PTH孔切型需設(shè)此站#40去膠渣<=2PTH孔無(wú)A/R或板厚93#05超音波浸銅#23電性測(cè)試#99成品存?zhèn)}6-2-18多層板半成品（檢查）設(shè)計(jì)者圈選製程代碼中文說(shuō)明PCB層