新產(chǎn)品試產(chǎn)流程

1、終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序1. 目的 為了使新產(chǎn)品有計劃、有序地進行各階段的試生產(chǎn)安排，在計劃時間內順利完成試生產(chǎn)的任務。2. 范圍 適用于終端生產(chǎn)SMT部。3. 職責 SMT工程部經(jīng)理負責組織實施本程序； SMT工程部產(chǎn)品工程師對本制度的操作具體負責。4. 引用文件5. 定義BOM：Bill Of Material 物料表。Coordinate Data ： 坐標值，俗稱CAD File。Gerber File ：Profile：回熔爐溫度曲線 Feeder List：貼片機料位排列表BGA：Ball Grid Array 球柵列陣6.1 SMT部新

2、產(chǎn)品試生產(chǎn)程序6.1.1 SMT6.1.1 SMT部新產(chǎn)品項目小組的確立部新產(chǎn)品項目小組的確立 a.SMT部接到計劃部發(fā)出的新產(chǎn)品試生產(chǎn)計劃，SMT工程部經(jīng)理確定負責該新產(chǎn) 品的SMT產(chǎn)品工程師、新產(chǎn)品試生產(chǎn)所用生產(chǎn)線。 b.SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)計劃初步確定新產(chǎn)品試生產(chǎn)各階段工作計劃安排及負責工 作項目小組成員。6.1.3 SMT6.1.3 SMT產(chǎn)品工程師組織項目小組召開首次會議產(chǎn)品工程師組織項目小組召開首次會議 a.通報該項目各階段的計劃安排及相關項目負責人 b.與項目小組成員討論協(xié)商計劃安排的可行性與合理性，確定合理試生產(chǎn)的計劃。 終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序部新產(chǎn)

3、品試生產(chǎn)程序 c.討論新產(chǎn)品準備的資料與備用品充分性與必備性6.1.3 SMT6.1.3 SMT產(chǎn)品工程師資料及備用品整理準備與發(fā)送產(chǎn)品工程師資料及備用品整理準備與發(fā)送 a.向終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師索取資料包括：BOM表、 Coordinate Data 文件、 Gerber File、回熔爐的Profile 、 PCB拼板圖、元件位置圖、元器件封裝尺 寸或元器件，備用品包括：PCB光板、PCB成品小板。 b.SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)BOM表、 Coordinate Data 文件按貼片編程所需格式整理 好生產(chǎn)線貼片編程坐標文件，完成后包括PCB拼板圖、元件位置圖、元器件封 裝尺寸或元器件、PCB光

4、板、 PCB成品小板發(fā)送給該項目技術組負責人。6.1.4 SMT6.1.4 SMT產(chǎn)品工程師組織生產(chǎn)程序的編輯產(chǎn)品工程師組織生產(chǎn)程序的編輯 a.貼片程序的編輯：負責該產(chǎn)品的技術組根據(jù)SMT產(chǎn)品工程師提供的資料與備品件開展貼片程序的編輯、調試工作，在計劃時間內完成，否則及時告之SMT產(chǎn)品工程師，使SMT產(chǎn)品工程師對其計劃做相應的調整，SMT產(chǎn)品工程師應關注貼片程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內完成。 b.絲網(wǎng)板的制作：SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認絲網(wǎng)板是否由產(chǎn)品客戶提供，若不是則SMT產(chǎn)品工程師提供Gerber File聯(lián)系絲網(wǎng)板制作商對該產(chǎn)

5、品加工絲網(wǎng)板，確保最終網(wǎng)板的正確性，確保在計劃內完成。c.絲網(wǎng)印刷專用夾具的制作：SMT產(chǎn)品工程師確認該產(chǎn)品絲網(wǎng)印刷工位是否需專用支撐，若需要則提供PCB標準板給結構部制作絲網(wǎng)印刷專用支撐，跟蹤其進度，確保支撐的有效性及計劃內完成。d.絲網(wǎng)印刷程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供絲網(wǎng)板、絲網(wǎng)印刷專用夾具（若需）給項目負責技術組，由項目負責技術組完成絲網(wǎng)印刷程序的編輯任務， SMT產(chǎn)品工程師應關注絲網(wǎng)印刷程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內完成。e.回熔爐溫度程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認產(chǎn)品加工客戶是否提供該產(chǎn)品的Profile及控制標

6、準，若否則應根據(jù)錫膏的類型、產(chǎn)品的要求對回熔爐溫度進行初步調試，形成一個產(chǎn)品程序文件。終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序f.錫膏厚度測量程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供一塊PCB光板、一份元件位置圖給負責編程的小組成員并提出所需檢測元件的要求，SMT產(chǎn)品工程師應關注該程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內完成。g.割板程序的編輯：SMT產(chǎn)品工程師提供一塊PCB光板、一塊PCB成品小板給負責該項目技術組成員，SMT產(chǎn)品工程師應關注該程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內完成。6.1.5 6.

7、1.5 生產(chǎn)程序的打樣調試生產(chǎn)程序的打樣調試 a.負責該產(chǎn)品的技術組把Feeder List交給SMT當班生產(chǎn)主管，當班生產(chǎn)主管安排好貼片機上料工作，在計劃時間內完成，否則及時告之SMT產(chǎn)品工程師協(xié)商解決，計劃做相應的調整。b.負責該產(chǎn)品的技術組完成元器件圖象處理調試，用雙面膠板打樣確認貼片位置坐標貼裝方向的準確性，應在計劃時間內完成，否則及時告之SMT產(chǎn)品工程師協(xié)商解決，計劃做相應的調整。SMT產(chǎn)品工程師應關注貼片程序編輯進展程度，過程中出現(xiàn)困難積極協(xié)商解決，使該項目能順利地在計劃時間內完成。c.負責該產(chǎn)品的技術組用該產(chǎn)品規(guī)定型號的錫膏印刷PCB光板印刷，檢查印刷過程、效果、質量是否一切正常

8、，否則調試程序的參數(shù)，最終確保一切正常。6.1.6 6.1.6 首板生產(chǎn)前的準備工作首板生產(chǎn)前的準備工作a.生產(chǎn)工藝流程的確定：SMT產(chǎn)品工程師在做首板前必須確定生產(chǎn)工藝流程，內容包括使用的生產(chǎn)線、每道生產(chǎn)工序的確定、每道工序的人員配置、崗位的特別要求、工作職責、每道工序生產(chǎn)大約時間。b.工作指南的上線：SMT產(chǎn)品工程師在做首板前必須把經(jīng)標準化的正式或臨時的工位工作指南上線。c.標準板的上線：SMT產(chǎn)品工程師必須把經(jīng)審核批準的標準板放置到板檢查工位，以備首板檢查確認。d.操作人員產(chǎn)品培訓：SMT產(chǎn)品工程師組織負責生產(chǎn)該產(chǎn)品的操作員進行首板生產(chǎn)前的產(chǎn)品培訓，內容包括該產(chǎn)品的生產(chǎn)特性及生產(chǎn)過程中的

9、注意事項等，確保首板順利生產(chǎn)。終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序e.關鍵工藝參數(shù)的測試：SMT產(chǎn)品工程師必須確認絲網(wǎng)印刷錫膏厚度測量結果，保證測量值在范圍內，否則要求負責該產(chǎn)品的技術組成員調試絲網(wǎng)印刷設備控制參數(shù)直至滿足要求； SMT產(chǎn)品工程師必須確認回熔爐溫度測量結果，保證測量值在范圍內，否則SMT產(chǎn)品工程師調試回熔爐溫度控制參數(shù)直至滿足要求。f.生產(chǎn)線靜電防護設施的檢測：負責該產(chǎn)品的SMT技術組成員必須對試生產(chǎn)所在的生產(chǎn)線進行防靜電接地系統(tǒng)的檢測，確保每個工位的接地符合靜電防護要求。6.1.76.1.7首板的試生產(chǎn)首板的試生產(chǎn)a.絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)工序：PCB光

10、板由該崗位操作人員印好錫膏后由數(shù)據(jù)采集員馬上進行錫膏厚度的檢測，測量結果是否在控制標準內，若不是則必須把該PCB板的錫膏擦拭掉，負責該產(chǎn)品的技術組成員調試設備，重印PCB光板直至符合工藝控制要求，數(shù)據(jù)采集員作好測量結果的記錄。b.元件貼裝生產(chǎn)工序：印刷合格的PCB基板進行自動貼裝生產(chǎn)，在貼BGA元器件、屏蔽罩之前的貼裝工位安排板檢查，確保BGA焊盤處無外來飛件、錫膏印刷質量完好，屏蔽罩內無元件貼裝缺陷，板檢查員記錄好任一質量缺陷，并立即反饋給負責該產(chǎn)品的技術組成員或SMT產(chǎn)品工程師，工程技術人員必須分析解決存在的質量缺陷，該首板由SMT產(chǎn)品工程師決定是否對缺陷處進行修復后流入下一貼裝工位還是擦

11、板處理后重新生產(chǎn)新一塊的PCB首板。該貼裝工位完成生產(chǎn)并檢查通過后流入最后的貼裝工位，完成貼裝生產(chǎn)工序。c.爐前板檢查工序：對完成貼裝的PCB基板進行檢查，發(fā)現(xiàn)任一質量缺陷后作好記錄并反饋給負責該產(chǎn)品的技術組成員或SMT產(chǎn)品工程師，工程技術人員必須分析解決存在的質量缺陷，板檢查操作員對該首板缺陷處進行修復，不能修復處由SMT產(chǎn)品工程師決定是否做好標識流至下一工序還是擦板重新生產(chǎn)一塊首板。完成板檢查的PCB基板經(jīng)SMT產(chǎn)品工程師確認認可后流至下一工序。d.回流焊接生產(chǎn)工序：由SMT產(chǎn)品工程師再次確認回熔爐溫度測量參數(shù)、回熔爐進、出口處軌道寬度，確認正常后，爐前板檢查操作員把PCB首板小心地放到回

12、熔爐鏈條軌道上，進行自動回流焊接生產(chǎn)。過程中回熔爐有任何報警信息負責該產(chǎn)品的技術組成員必須作好記錄，等待PCB基板流出回熔爐后分析報警信息并解決問題。e.爐后板檢查工序：PCB基板從回熔爐流出后由爐后板檢查員進行質量檢查，發(fā)現(xiàn)任一質量缺陷后作好記錄并反饋給負責該產(chǎn)品的技術組成員或SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序程師與工程技術人員必須分析問題并著手解決可以解決的問題，不能解決的必須作好問題記錄。對該板的缺陷處交維修工位維修處理，維修完成后重新返回給爐后檢查員做進一步的檢查確認，一切正常后交SMT產(chǎn)品工程師確認。 SMT產(chǎn)品工程師對

13、焊點的質量進行檢查確認，是否存在問題，若由必須對其原因進行分析判斷并調試爐溫的控制參數(shù)，作好調試前與后的回熔爐設備參數(shù)設置及爐溫測試結果記錄，以便下一試產(chǎn)時焊接質量的對比分析。f.在線質量部檢查確認：SMT產(chǎn)品工程師把該首板移交給在線質量部進行質量檢查確認，進一步核實是否存在缺陷，若有任一缺陷存在則向我SMT部產(chǎn)品工程師反饋， SMT產(chǎn)品工程師必須與工程技術人員必須分析問題并著手解決可以解決的問題，不能解決的必須作好問題記錄。對該板的缺陷處交維修工位維修處理，維修完成后重新返回給在線質量部做進一步的檢查確認，一切正常后進行PCB基板的第二面生產(chǎn)，重復a-f的生產(chǎn)步驟。g.基板分割生產(chǎn)工序：當P

14、CB基板完成雙面生產(chǎn)并確認通過后若該基板是拼板結構則流至基板分割工位，負責該產(chǎn)品的技術組成員確認當前生產(chǎn)程序，無板空運行割板程序，確認選擇的程序正確，操作員把PCB基板放到夾具上，技術員確認支撐是否正常，若不正常則立即調試支撐直至正常，PCB基板安裝到位后操作員運行割板程序，工程技術人員確認割板過程的每一切割點切割情況，若有基板彈跳起來等異常情況，工程技術人員立即按下“EMERGENCY”按扭，使機器急停，根據(jù)發(fā)生事故的現(xiàn)象檢查分析問題是屬于程序原因還是支撐或是割板設備原因，徹底解決鼓掌后完成PCB基板的分割，由SMT產(chǎn)品工程師確認每個切割點的切割結果是否符合產(chǎn)品要求，若不符合把信息反饋給工程

15、技術人員，由其再次修改程序，不合格的切割點由割板操作員用銼刀修正，保證每塊小板吹塵干凈，完成后交給在線質量部檢查確認，由任何問題反饋給SMT產(chǎn)品工程師，由產(chǎn)品工程師與負責該產(chǎn)品的技術組成員共同分析解決問題，作好記錄。若是整板則流至組裝測試部進行后續(xù)的生產(chǎn)測試等工序。工程技術人員、SMT產(chǎn)品工程師記錄問題、原因分析、解決結果等事項。 SMT部已完成第一塊PCB基板的生產(chǎn)，SMT產(chǎn)品工程師必須跟蹤首板生產(chǎn)的全過程，明確裝測部的各項測試結果及是否存在SMT生產(chǎn)質量故障，若存在SMT產(chǎn)品工程師與工程技術人員必須分析問題并著手解決可以解決的問題，不能解決的必須作好問題記錄。終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SM

16、T部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序SMT產(chǎn)品工程師確保SMT每個檢查崗位作好質量記錄，以便后續(xù)的分析與解決問題、跟蹤解決的結果。6.1.8 6.1.8 小批量試生產(chǎn)小批量試生產(chǎn)a.試產(chǎn)前的準備：SMT產(chǎn)品工程師針對首板生產(chǎn)過程中反映出來的問題記錄、質量檢查缺陷記錄等與負責該產(chǎn)品的技術組成員逐項確認問題是否已解決，未解決部分必須有記錄說明。b.第二次小批量試生產(chǎn)過程：終端產(chǎn)品工程師下達第二次小批量產(chǎn)品的試生產(chǎn)任務給我SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工程師組織第二次小批量產(chǎn)品的試生產(chǎn)，生產(chǎn)的步驟與首板生產(chǎn)步驟相同，生產(chǎn)過程中SMT產(chǎn)品工程師、負責該產(chǎn)品試生產(chǎn)的技術組成員共同著重關注首板生產(chǎn)時出現(xiàn)的

17、問題是否已徹底解決或有所改善或沒有任何改善，作好記錄。同時關注是否有新問題產(chǎn)生，并與生產(chǎn)首板過程一樣的程序進行處理與做好記錄。c.多次試生產(chǎn)過程：SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)終端產(chǎn)品工程師的試生產(chǎn)安排組織二次或多次的產(chǎn)品試生產(chǎn)，試生產(chǎn)步驟與首板試生產(chǎn)步驟相同或根據(jù)SMT產(chǎn)品工程師的安排做微調如爐前板檢查的工位調整。每次的試生產(chǎn)SMT產(chǎn)品工程師、負責該產(chǎn)品的技術組成員必須記錄好生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的新問題、上次試生產(chǎn)問題解決結果的跟蹤記錄。同時每個檢查工位必須作好檢查記錄。d.每塊小板使用錫膏重量的評估：SMT小批量試生產(chǎn)過程中SMT產(chǎn)品工程師對PCB基板上印刷的錫膏重量進行稱量，所稱量的PCB基板其錫膏印刷

18、厚度必須測量且符合要求，單面板前刮刀、后刮刀分別兩塊；雙面板前刮刀、后刮刀分別兩塊；算出平均值，最后換算成每塊小板上錫膏的重量。e.每道工序生產(chǎn)時間的評估及生產(chǎn)線產(chǎn)能的估算：在小批量試生產(chǎn)的正常生產(chǎn)過程中SMT產(chǎn)品工程師負責對每道生產(chǎn)工序所用時間用秒表進行測試，每道工序至少測試三次最后求出每道生產(chǎn)工序的平均生產(chǎn)時間，除回流焊接生產(chǎn)工序以外檢查最長的生產(chǎn)工序是在設備自動化生產(chǎn)還是人工的檢查工序，生產(chǎn)線產(chǎn)能的估算應以設備自動化生產(chǎn)工序的最長生產(chǎn)時間來核算生產(chǎn)線的產(chǎn)能。以12個小時為一班，有效的生產(chǎn)時間以10個小時做評估，公式為：生產(chǎn)產(chǎn)能/班=10（H）*3600（S）*小板數(shù)量（PSC/PCB基板

19、）/設備最長生產(chǎn)工序時間（秒）終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序部新產(chǎn)品試生產(chǎn)程序 SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)測量的每道生產(chǎn)工序與負責該產(chǎn)品的技術組負責人共同協(xié)商能否調整程序、設備參數(shù)，使各生產(chǎn)工序間能達到平衡，對于人員操作崗位的生產(chǎn)工序，若存在時間過長而影響了生產(chǎn)工序間的平衡，SMT產(chǎn)品工程師負責增加人員或優(yōu)化、分解生產(chǎn)工序，簡化操作步驟等措施。6.1.9 6.1.9 產(chǎn)品試生產(chǎn)結束總結會產(chǎn)品試生產(chǎn)結束總結會SMT產(chǎn)品工程師組織該產(chǎn)品項目小組召開試生產(chǎn)總結會，會議內容：SMT產(chǎn)品工程師對該新產(chǎn)品試生產(chǎn)各階段情況進行總結；對該產(chǎn)品生產(chǎn)的突出問題分析、解決過程、結果等進行總結。下次生產(chǎn)

20、應注意的控制點。各項目小組成員發(fā)表自己的觀點、問題解決的經(jīng)驗、還需進一步觀察、解決的事項，不能解決的事項等。6.1.10 6.1.10 產(chǎn)品試生產(chǎn)總結報告產(chǎn)品試生產(chǎn)總結報告SMT產(chǎn)品工程師就該產(chǎn)品試生產(chǎn)全過程做一分析、總結性的試生產(chǎn)報告。內容包括：a.包括首板在內的各階段試生產(chǎn)工藝流程：內容包括使用的生產(chǎn)線、每道生產(chǎn)工序的確定、每道工序的人員配置、崗位的特別要求、工作職責、每道工序生產(chǎn)大約時間。b.包括首板在內的各階段試生產(chǎn)出現(xiàn)的問題、問題的分析、采取的解決措施、解決結果的跟蹤。c.資料的整理：資料包括：BOM表、坐標值俗稱CAD File、錫膏產(chǎn)品說明書、各設備自動生產(chǎn)的生產(chǎn)程序及其版本、F

21、eeder List、錫膏厚度的控制標準、回熔爐最高溫度、回流時間控制標準、絲網(wǎng)印刷控制參數(shù)登記、回熔爐設備參數(shù)登記、每塊小板錫膏用量（重量）、每次試生產(chǎn)的質量檢查記錄。6.2 SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部工程部經(jīng)理確定SMT部負責該產(chǎn)品的產(chǎn)品工程師、試生產(chǎn)所在生產(chǎn)線SMT工程部接到計劃部新產(chǎn)品試生產(chǎn)計劃安排 SMT生產(chǎn)部技術組項目成員開展貼片程序的編輯 新產(chǎn)品試生產(chǎn)產(chǎn)品計劃書SMT部產(chǎn)品工程師確定項目小組成員并組織召開首次會議，討論確定試生產(chǎn)各階段初步工作計劃SMT產(chǎn)品工程師聯(lián)系絲網(wǎng)制作商并提供GERBER文件制作絲網(wǎng)板SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生

22、產(chǎn)前的準備首板生產(chǎn)前的準備 SMT產(chǎn)品工程師向終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師索取試生產(chǎn)編程所需的資料、備用品，并對資料進行整理成編程所用的格式SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認絲網(wǎng)板是否由客戶提供客戶提供絲網(wǎng)板是否 SMT產(chǎn)品工程師提供整理好的CAD文件、元件封裝尺寸或元件、基板拼板尺寸SMT生產(chǎn)部技術組項目 SMT生產(chǎn)部技術組項目成員完成程序編輯后提供程序的Feeder List給SMT當班生產(chǎn)主管 當班SMT生產(chǎn)主管安排操作員上料，以備SMT 技術組項目成員調試生產(chǎn)程序 SMT生產(chǎn)部技術組項目成員調試貼片程序，用雙面膠進行試貼終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部 SMT生產(chǎn)部技術組項目成員進行絲網(wǎng)印刷

23、程序的編輯、印刷調試SMT產(chǎn)品工程師提供PCB光板、成品樣板給SMT生產(chǎn)部技術組項目成員SMT產(chǎn)品工程師與終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師確認基板是否需割板處理手工基板分割否是SMT產(chǎn)品工程師根據(jù)錫膏要求及產(chǎn)品要求或客戶提供的Profile編輯回熔爐溫度程序SMT生產(chǎn)部技術組項目成員進行割板程序的初編輯SMT產(chǎn)品工程師提供確認合格的絲網(wǎng)板與專用夾具給SMT生產(chǎn)部技術組項目成員SMT產(chǎn)品工程師聯(lián)系結構部并提供成品樣板制作絲網(wǎng)印刷專用夾具SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)前的準備首板生產(chǎn)前的準備終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT產(chǎn)品工程師把產(chǎn)品工作指南準備好上線、檢查工位準備好標準板否SMT技

24、術組成員檢測該生產(chǎn)線防靜電接地設施，確保符合靜電防護要求SMT產(chǎn)品工程師確定生產(chǎn)工藝流程，把操作人員的配置需求提供給SMT生產(chǎn)部SMT產(chǎn)品工程師確認貼片程序、絲網(wǎng)印刷程序、割板程序、回流焊接程序、錫膏印刷厚度測試程序是否已按計劃完成對該產(chǎn)品操作人員進行試生產(chǎn)前的產(chǎn)品培訓，并作好記錄SMT產(chǎn)品工程師協(xié)助未完成任務的項目小組成員共同解決，未能解決的事項上報給終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師、SMT工程部經(jīng)理尋求解決是SMT工程部經(jīng)理上報終端生產(chǎn)部總經(jīng)理，該產(chǎn)品試生產(chǎn)宣告停止SMT工程部經(jīng)理組織相關部門協(xié)調解決，是否能夠解決是否SMT生產(chǎn)部主管根據(jù)工藝流程中的操作人員的配置進行操作人員的安排SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)

25、流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)前的準備首板生產(chǎn)前的準備SMT產(chǎn)品工程師組織生產(chǎn)首板終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部首板進入回熔爐進行回流焊接該首板進行元件貼裝生產(chǎn)，爐前板檢查員根據(jù)標準板、元件位圖檢查貼裝質量SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)過程首板生產(chǎn)過程首板進行絲網(wǎng)印刷，數(shù)據(jù)采集員對錫膏的厚度進行檢測檢測結果是否滿足工藝控制要求操作員插掉該首板的錫膏，SMT生產(chǎn)部技術組項目成員調試設備重印首板是否是否有貼裝缺陷首板進行絲網(wǎng)印刷，SMT產(chǎn)品工程師目檢檢查是否有印刷缺陷操作員插掉該首板的錫膏，重新印刷首板否是技術組成員分析原因，解決問題，不能解決的事項提交SMT產(chǎn)品工程師，SMT

26、產(chǎn)品工程師記錄備案。是否爐前板檢查員修正貼裝缺陷終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT產(chǎn)品工程師檢查確認焊點的質量SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)過程首板生產(chǎn)過程是否有缺陷SMT產(chǎn)品工程師與技術組成員分析原因，解決問題，不能解決的事項SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。是否首板送維修工位對缺陷處維修處理，完成后送爐后板檢查工位檢查確認爐后板檢查員對完成焊接的首板進行貼裝、焊接質量檢查焊點亮度、光滑度、殘留物、爬錫是否達到要求SMT產(chǎn)品工程師分析判斷原因、調試回熔爐參數(shù)設置，作好調試前與后的記錄否是首板送在線質量部產(chǎn)品質量工程師檢查確認是否有缺陷是反饋給SMT產(chǎn)品工程師，SMT產(chǎn)品工程師與技

27、術組成員分析、解決問題，不能解決的事項SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。否首板送維修工位進行缺陷處維修處理終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-首板生產(chǎn)過程首板生產(chǎn)過程首板是否需基板分割處理否首板送割板工位進行基板分割處理技術組成員對割板程序、工作臺支撐進行確認是是否正確否是割板操作員進行首板分割首板送組裝測試部進行后續(xù)的測試生產(chǎn)SMT產(chǎn)品工程師與在線質量部產(chǎn)品質量工程師共同確認每個切割點的切割質量是否符合安裝工藝要求否是技術組成員對不合格點進行調試并記錄以備今后試產(chǎn)跟蹤割板操作員對不合格點用銼刀進行修正，直至通過SMT產(chǎn)品工程師與在線質量部產(chǎn)品質量工程師的檢查確認技術

28、組成員對不合格項進行調試直至一切正常SMT產(chǎn)品工程師繼續(xù)跟蹤組裝測試部后續(xù)生產(chǎn)是否有SMT生產(chǎn)的質量缺陷首板生產(chǎn)完畢SMT產(chǎn)品工程師與技術組成員分析、解決問題，并作好記錄以備下一次試生產(chǎn)的跟蹤，不能解決的事項SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。否是與第一面生產(chǎn)流程一樣完成第二面的生產(chǎn)終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-逐次批量試生產(chǎn)逐次批量試生產(chǎn)問題是否已解決SMT產(chǎn)品工程師組織試生產(chǎn)，每次試生產(chǎn)流程與首板試生產(chǎn)流程一樣，并對上次生產(chǎn)過程中的問題解決結果進行跟蹤。否是SMT產(chǎn)品工程師組織、監(jiān)督未解決部分進行解決，不能解決事項由SMT產(chǎn)品工程師記錄備案。上次試生產(chǎn)中的問題

29、是否已解決否是SMT產(chǎn)品工程師與技術組成員分析、解決問題，不能解決的事項記錄備案。本次試生產(chǎn)完成本次試生產(chǎn)過程中是否有新問題出現(xiàn)否是SMT產(chǎn)品工程師與技術組成員分析、解決問題，不能解決的事項記錄備案。SMT產(chǎn)品工程師對上次生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題與技術組成員逐項確認根據(jù)終端生產(chǎn)部產(chǎn)品工程師逐次試生產(chǎn)安排，SMT產(chǎn)品工程師逐次組織試生產(chǎn)活動終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-錫膏用量的確定錫膏用量的確定每次試生產(chǎn)時最先生產(chǎn)的兩塊PCB基板錫膏厚度測量合格，絲網(wǎng)印刷設備參數(shù)調試穩(wěn)定后SMT產(chǎn)品工程師可以準備進行稱量SMT產(chǎn)品工程師在小批量超過20塊基板的每次試生產(chǎn)過程

30、中對錫膏用量進行稱量SMT產(chǎn)品工程師調試好電子稱的水平每塊PCB基板錫膏使用量稱量SMT產(chǎn)品工程師拿取印刷目檢合格PCB基板進行重量稱量，稱量對象是光板用前刮刀印刷的2塊、用后刮刀印刷的2塊；單面板用前刮刀印刷的2塊、用后刮刀印刷的2塊。共計8塊，結果記錄在表單上SMT產(chǎn)品工程師完成錫膏重量稱量后，對結果求平均值作為每次試生產(chǎn)每塊基板錫膏用量，記錄保存。該產(chǎn)品試生產(chǎn)完畢后，不同廠家的PCB基板錫膏用量分開核算，同一種基板多次測量結果求平均值，作為該種PCB基板每塊的錫膏用量，最后換算成每塊小板的錫膏使用量SMT產(chǎn)品工程師把該產(chǎn)品每種PCB板每塊小板上錫膏使用量上報給計劃部終端生產(chǎn)終端生產(chǎn)SMT部部SMT部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程部新產(chǎn)品試生產(chǎn)流程-生產(chǎn)線產(chǎn)能的估算生產(chǎn)線產(chǎn)能的估算不存在設備報警停機、換料操作等生產(chǎn)狀態(tài)，設備不間斷連續(xù)自動生產(chǎn)時SMT產(chǎn)品工程師測量結果有效，否則數(shù)據(jù)無效。SMT產(chǎn)品工程師在小批量超過20塊基板的每次試生產(chǎn)過程中對每道生產(chǎn)工序所用時間進行測量SMT產(chǎn)品工程師可以檢測該板照第一個標記點開始檢測至下一塊板照第一個標記點結束所用的時間，即為設備每道工序生產(chǎn)周期，同一道工序至少測試三次。對人員手工操作生產(chǎn)工序進行生產(chǎn)周期檢測時，測量從一塊板開