汽車芯片行業(yè)報告

1、目錄CONTENTS現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，芯片應(yīng)用顯著提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險提示3汽車“三化”提速，車載芯片得到廣泛應(yīng)用 隨著電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，芯片應(yīng)用快速增加。最早，車上的設(shè)備全部是機械式的；隨著電子工業(yè)的發(fā)展，汽車的一些控制系統(tǒng)開始了從機械化到電子化的轉(zhuǎn)換。目前，汽車芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在動力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域。而汽車芯片與計算、消費電子芯片不同的是，汽車芯片很少單獨亮相，都是內(nèi)嵌在各大功能單元中，而且多數(shù)場合是核心。 汽車芯片種類較為龐雜，主要

2、分四類：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲器，其中MCU負責(zé)具體控制功能的實現(xiàn)，承擔設(shè)備內(nèi)多種數(shù)據(jù)的處理診斷和運算；二是主控芯片，在智能座艙、自動駕駛等關(guān)鍵控制器中承擔核心處理運算任務(wù)的SoC，內(nèi)部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運算單元；三是功率半導(dǎo)體，主要是IGBTs和MOSFETs；四是傳感器芯片，包括導(dǎo)航、CIS和雷達等。 車載芯片應(yīng)用分布 目前車上應(yīng)用的主要芯片種類子系統(tǒng)主 要 應(yīng)用的芯片MCU/AP/DSPDRAM子系統(tǒng)主 要 應(yīng)用的芯片LEDMCU車身NAND/eMMCCOMSCIS車內(nèi)傳感器MCULED顯示芯片MCUASIC底盤ASSP動力功率半導(dǎo)體

3、功率半導(dǎo)體資料來源：三星、平安證券研究所車規(guī)級芯片開發(fā)、認證和導(dǎo)入測試周期長，上車門檻高 車載芯片開發(fā)流程和導(dǎo)入周期相比于消費級芯片，車規(guī)級芯片驗證周期較長（3-5年），進入Tier1或車廠需要進行嚴苛的認證工作。認證工作主要有兩項：1）北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q100（IC）；2）符合零失效（ZeroDefect）的供應(yīng)鏈品質(zhì)管理標準ISO/TS 16949 規(guī)范。整體來看，汽車芯片主要關(guān)注三個方面：1）可靠性要求，相關(guān)標準包括AEC-Q100、 IATF 16949規(guī)范、各國法規(guī)及車廠要求等；2）設(shè)計壽命，20年以上；3）高安全性要求， 包括功能安全國際標準ISO 26262、ISO 2

4、1448預(yù)期功能安全、ISO21434等。 不 同 汽車芯片工作溫度等級 車載芯片與消費級芯片主要指標對比指標溫度車載消費型等級低高系統(tǒng)用途-40-1750-125發(fā)動機管理、動力轉(zhuǎn)向、剎車、安全氣囊等0零下40150 動力、安全系統(tǒng)125 車身控制系統(tǒng)105 行駛控制系統(tǒng)震動靜電濕度50G15-25KV95%5G2KV12零下40零下40防盜、燈光、雨刷、門鎖等質(zhì)量40%-80%儀表盤、座椅、空調(diào)、倒車雷達、車窗等不良率約1ppm（Parts Per Million）約200ppm34零下40085 通信系統(tǒng)70 娛樂系統(tǒng)GPS導(dǎo)航、移動通信、FM等壽命20年10年持續(xù)供給期-10年以上1.

5、5-2年音響、顯示屏等資料來源：中國市場學(xué)會、ACE-Q100、平安證券研究所汽車功能芯片以成熟工藝為主，主控芯片在持續(xù)追求高端制程 不同汽車芯片對工藝的要求存在較大差異。1）功能芯片主要是依靠成熟制程。汽車芯片由于不受空間限制，高集成度的要求并不是非常緊迫，而且主要功能芯片用在發(fā)電機、底盤、安全等低算力領(lǐng)域，安全性、可靠性和低成本成為主要考慮因素，成熟工藝正好符合此類芯片的需求。因此，我們看到，汽車上大部分所需芯片的制造技術(shù)是 15 年前或更早的。為了進一步降低成本，芯片行業(yè)在 2000年之后開始使用300 毫米晶圓，但大部分舊的200 毫米的生產(chǎn)線仍在繼續(xù)使用。2）主控芯片持續(xù)向高端制程邁

6、進。近年來，隨著汽車智能化的發(fā)展，更高級別的自動駕駛對高算力的急迫需求，正在推動著汽車算力平臺制程向7納米及以下延伸。 汽車芯片應(yīng)用晶圓尺寸和工藝制程節(jié)點 汽車芯片所應(yīng)用的制程分布器件類型系統(tǒng)子系統(tǒng)晶圓（MM） 工藝（nm）60%50%40%30%20%10%0%高性能 FV 攝像頭、ADAS 域控制器、音響主機、駕駛艙域控制器、儀表盤、30054.00%AI芯片, SoCs, ADAS,信16, 14, 7, 5GPUMCU息娛樂全部車輛域控制器在所有域中，每個 ECU 都有一個200,30016 to 40 nmMCU信息娛樂 、信息娛樂主機、儀表盤、ADAS 前視ADAS存儲芯片3001

7、0 to 18 nm5 to 65 nm攝像頭、ADAS 域控制器CIS全部攝像頭200, 300顯示驅(qū)動IC 信息娛樂 數(shù)字儀表盤、音響主機、其他顯示器 200, 300每個 SoC 和調(diào)制解調(diào)器都需要特55 to 180 nm18.50%17.50%定的電源管理 IC。所有域中每個ECU 中的模擬 ASIC/ASSP；用于遠程通信和控制的射頻器件模擬/混合信號、電源管理IC、RF 組件全部20056 to 180 nm功率分立器件xEV, 底盤 用于 xEV、底盤的電力電子設(shè)備 200MEMS 傳感器全部 壓力、流量、慣性、濕度、紅外線 20090 to 110 nm180 nm高端制程主

8、流制程成熟制程資料來源：IDC、IHS、平安證券研究所汽車芯片以Tier2的身份參與市場，與Tier1和主機廠關(guān)系牢固 汽車芯片廠商一般作為Tier2（二級供應(yīng)商）參與整個汽車供應(yīng)鏈，傳統(tǒng)芯片（功能芯片）廠商競爭格局相對穩(wěn)定，英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體、TI等公司位居市場前列，在MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器等細分賽道上，都有著自己的專長，與Tier1（一級供應(yīng)商）形成了牢固的供應(yīng)關(guān)系。 近年來，隨著自動駕駛對算力要求的提升，大算力尤其是AI芯片需求上升，智能計算、消費級賽道的玩家開始進入該領(lǐng)域，我國一些創(chuàng)業(yè)企業(yè)在該領(lǐng)域也有了一席之地。 車載芯片供應(yīng)鏈及全景圖 全球主要車載芯片供應(yīng)商產(chǎn)品布局

9、公司芯片產(chǎn)品英飛凌 功率半導(dǎo)體、輔助和安全系統(tǒng)、舒適性和車身、微控制器和高性能內(nèi)存等汽車門禁和防盜器、車載網(wǎng)絡(luò)、汽車娛樂、ADAS、ABS、網(wǎng)關(guān)、電池管理、汽車照明、傳感器、遠程信息處理、傳輸/油門控制恩智浦意法半導(dǎo)體連接器、汽車微控制器、ADAS、傳感器、電源驅(qū)動、碳化硅器件、車身、底盤和安全瑞薩微控制器、動力總成、安全、底盤、攝像頭和視頻信號處理、電源系統(tǒng)德州儀器 信息娛樂和儀表盤、ADAS、被動安全、混合動力、電動和動力系統(tǒng)、車身電子和照明安森美 動力總成、電源管理、車載網(wǎng)絡(luò)、信息娛樂、ADAS、人工智能、傳感器、LED 照明羅姆音頻/信息娛樂、HVAC 控制、車身、電子助力轉(zhuǎn)向、電池管

10、理/充電ADAS、信息娛樂、動力總成、車身和底盤、安全ADI英特爾/Mobileye高級駕駛輔助系統(tǒng)英偉達 信息娛樂和導(dǎo)航、ADAS、后座娛樂、數(shù)字儀表盤Melexis 執(zhí)行器、模擬和數(shù)字半導(dǎo)體、傳感器、智能電機驅(qū)動器Maxim 串行鏈路、LED 照明、智能鑰匙、信息娛樂、傳感器、高集成電源、EV 電池Elmos 傳感器、電機控制、嵌入式系統(tǒng)賽靈思 汽車級可編程 SoC、FPGA錄像機、車內(nèi)和駕駛員監(jiān)控攝像頭、電子后視鏡、全景監(jiān)控、前置攝像頭、高級駕駛輔助安霸系統(tǒng)資料來源：公司網(wǎng)站、平安證券研究所汽車芯片占全球半導(dǎo)體應(yīng)用的12%，MCU和模擬電路等占比居前整體規(guī)模看，汽車芯片占整個集成電路市場

11、的10%上下。據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年汽車芯片收入規(guī)模達到501億美元，同比下降0.3%，占整個芯片市場的比重為12%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，MCU、模擬電路占比居前。據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)顯示，2019年全球汽車芯片中，MCU占比達到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲器市場份額均為7%。市場格局變化不大。英飛凌在收購了Cypress之后，穩(wěn)居市場第一位，公司在功率半導(dǎo)體、MCU等方面處在領(lǐng)先地位；恩智浦和瑞薩競爭力較強，其中瑞薩在MCU市場上處于領(lǐng)先地位。2020年全球芯片各主要應(yīng)用收入及占比 2019與2020年全球汽車芯片主要廠商市場份額收入（億美元

12、）增速100%90%80%160025%20%15%10%5%142221.20%1376140012001000800600400200050.951.670%60%50%40%30%20%10%0%8.20%7.68.18.77.58.38.51.20%530-3.00%5290%501-0.30%11.313.4201910.913.2-5%-10%46 -11.80%2020-15%英飛凌 (含Cypress) 恩智浦 瑞薩 TI 意法半導(dǎo)體 其他電腦通信消費電子工業(yè)汽車政府資料來源：SIA、Strategy analytics、平安證券研究所重要單品|MCU是功能芯片的主角，新能源汽

13、車中應(yīng)用明顯增多MCU是把中央處理器、存儲、定時器、輸入輸出接口集成在同一個芯片上的微控制單元，也稱單片機。MCU主要用于自動控制的產(chǎn)品和設(shè)備，可應(yīng)用于工業(yè)、汽車、通訊與計算機、消費類電子領(lǐng)域。其中，汽車是MCU最大的應(yīng)用領(lǐng)域，傳統(tǒng)汽車單車會平均用到70個左右，而新能源汽車則需要用到300多個，應(yīng)用領(lǐng)域包括ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂、動力系統(tǒng)等，幾乎無處不在。 MCU在車上應(yīng)用示意圖MCU在車上的主要功能位置上的應(yīng)用汽車域MCU所應(yīng)用的系統(tǒng)ADAS輔助泊車、雷達、前向攝像頭、ADAS控制器等采暖通風(fēng)及空調(diào)（HVAC）、車燈、門鎖控制、座椅、網(wǎng)關(guān)、胎壓監(jiān)測（TPMS）、盲點監(jiān)測系統(tǒng)（B

14、AS）等車身安全氣囊、剎車、防盜、轉(zhuǎn)向（EPS）、懸架、保險及繼電器盒、電子穩(wěn)定性控制（ESC）、電子駐車制動器、定速巡航（CCS）、防抱死剎車系統(tǒng)（ABS）、自適應(yīng)巡航控制系統(tǒng)（ACC）、自動緊急制動系統(tǒng)（AEB）等底盤及安全音響、抬頭顯、CD播放器、儀表盤、屏、麥克風(fēng)、后視鏡、車載信息服務(wù)系統(tǒng)、人機界面等信息娛樂動力四驅(qū)系統(tǒng)、變速器控制單元、冷卻系統(tǒng)、發(fā)動機、油泵等資料來源：NXP、CSDN、平安證券研究所重點單品|汽車MCU將延續(xù)較快增長，市場格局固化且難以改變汽車MCU將延續(xù)較快增長。IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球車用MCU市場規(guī)模為62億美元。2021年，汽車MC

15、U需求旺盛，預(yù)計市場規(guī)模大幅增長23%，達到76.1億美元；2025年，市場規(guī)模預(yù)計將達到近120億美元，對應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為14.1%，該復(fù)合增速明顯高于未來三年整體MCU市場的增速8%。車載MCU群雄割據(jù)的局面在持續(xù)。瑞薩、恩智浦和英飛凌市場領(lǐng)先，德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體等也有比較強的競爭力，這些廠商與車廠形成了較為緊密的關(guān)系，新進入者難度較大，國內(nèi)市場也基本為國際龍頭大廠占據(jù)。不同廠商的產(chǎn)品難以相互替代，很大一部分原因是，MCU產(chǎn)品架構(gòu)具有獨特性，找到第二家產(chǎn)品進行替換的可能性不大，這也給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了潛在的風(fēng)險。 全球汽車MCU市場規(guī)模預(yù)測（億美元） 全球汽車

16、MCU市場格局（IHS，2021.1）意法半導(dǎo)體其他2%140120100805%120微芯科技7%德州儀器瑞薩電子30%7%76.16260英飛凌23%40恩智浦半導(dǎo)體2026%0202020212025資料來源：IC Insights、平安證券研究所重點單品| 32位 車載MCU是主流產(chǎn)品，未來占比還將繼續(xù)擴大車載MCU按照位寬劃分，主要包括8位、16位和32位三類產(chǎn)品。其中，8位主要應(yīng)用于一些簡單場景的控制，比如空調(diào)、風(fēng)扇、雨刷器、車窗等；32位則主要面向的是對自動化、算力、實時性要求比較高的領(lǐng)域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本處于中間位置，主要應(yīng)用于動力和安全領(lǐng)域。從產(chǎn)品趨勢

17、上看，未來32位產(chǎn)品占比還將繼續(xù)提升，主要是對16位產(chǎn)品的替代。隨著汽車對精細化控制需求的增加，32位產(chǎn)品在傳動和安全在經(jīng)過一段時間驗證之后，占比還會上升。 車載MCU產(chǎn)品分類及應(yīng)用 2021年不同位寬車載MCU收入占比（預(yù)測值）產(chǎn)品特點應(yīng)用領(lǐng)域低成本、低功耗、易開發(fā)主要應(yīng)用于風(fēng)扇、空調(diào)、雨刷、天窗、車窗、座椅、門鎖等低端功能的控制8位8位6%16位17%用于中端設(shè)備，主要應(yīng)用場合為引擎控制動、離合器控制、底盤機構(gòu)和懸掛、電子剎車、電子式動力方向盤，和電子式渦輪系統(tǒng)等動力和傳動系統(tǒng)。介乎8位和32位中間16位32位主要用于預(yù)碰撞（Pre-crash）模塊、自適應(yīng)巡航控制（ACC）、駕駛輔助系統(tǒng)

18、、電子穩(wěn)定程序等安全功能、復(fù)雜的X-by-wire等傳動功能，以及多媒體信息系統(tǒng)（TelemaTIcs）、安全系統(tǒng)和引擎控制方面等需要較高運算性能、實時性能的模塊。處理能力強，速度快，但開發(fā)難度較大，成本較高32位77%資料來源：IC Insights、平安證券研究所重點單品座艙芯片將支持“一芯多屏”，智能化提升將帶動芯片需求 智能座艙芯片主要支持信息娛樂和儀表盤，參與者相對較多。座艙芯片的主要玩家包括恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片廠商，及高通、三星等消費電子領(lǐng)域的廠商。全球來看，高通在中高端座艙芯片市場上的優(yōu)勢明顯，其最新產(chǎn)品SA8295P采用了全球5nm制程，目前已經(jīng)啟動了和主流

19、車廠的合作。國內(nèi)來看，華為和地平線較為領(lǐng)先。 智能座艙滲透率的提升將為座艙SOC提供增長動力。據(jù)IHS統(tǒng)計，全球市場及中國市場的智能座艙新車滲透率逐年遞增，預(yù)計2025年將分別增長至59.4%、75.9%。從趨勢上看，座艙芯片將重點向“一芯多屏”方向發(fā)展，即一塊大芯片同時為液晶儀表盤、信息娛樂屏等提供支撐。芯片本身也將朝著小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。 主要汽車芯片廠商智能座艙芯片對比 智能座艙新車滲透率及預(yù)測廠商芯片算力制程合作車企奧迪A4/Q7、BBA、吉普、本田、捷豹、Acura、尼桑602A-28nm820A320GFLOPS430GFLOPS1142GFLOPS14nm11nm

20、7nm奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3 2020SA6155PSA8155P-高通三星威馬SA8195P2100GFLOPS7nm-SA8295P30TOPS-5nm8nm沃爾沃、本田、雷諾、集度等奧迪、三星哈曼Exynos auto v9瑞薩華為R-CAR H3麒麟990A288GFLOPS3500GFLOP16nm28nm大眾極狐阿爾法SJ2J3J54000GFLOPS5000GFLOPS96TOPS16nm16nm7nm地平線上汽、長安、東風(fēng)、比亞迪資料來源：公司官網(wǎng)、IHS、平安證券研究所重點單品自動駕駛芯片參與者增多，大算力、開放化成為趨勢 海量數(shù)據(jù)處理需求驅(qū)動自動駕駛芯片算力增長 自

21、動駕駛的核心是人工智能算法的應(yīng)用，對自動駕駛主控芯片的要求主要是足夠強的算力，一般都是采用CPU+加速芯片的模式進行異構(gòu)計算。自動駕駛芯片的主要參者包括國外的Mobileye、英偉達、高通，以及國內(nèi)的華為、地平線、黑芝麻等，同時國內(nèi)的零跑和國外的特斯拉兩家車企也在自研自動駕駛芯片。 自動駕駛芯片的供應(yīng)方式可分為軟硬件一體式方案和軟硬件分離的開放式方案，開放式方案受歡迎程度在上升。Mobileye的ADAS芯片采用一體化模式，其2019年全球ADAS芯片占有率達70%左右；英偉達、高通、地平線等企業(yè)采取了相對開放的商業(yè)模式，既可提供一體式方案，也允許客戶自己寫算法。 自 動 駕駛芯片的主要參與者

22、 自動駕駛芯片的供應(yīng)方式對比廠商主要產(chǎn)品合作企業(yè)供應(yīng)方式內(nèi)容優(yōu)點缺點應(yīng)用Drive PX2、Drive ARX Orin系列自動 豐田、奔馳、奧迪、沃爾沃、吉利、德賽西威、百英偉達擋駕駛芯片度等軟硬件一體式方案（封閉式）會導(dǎo)致客戶開發(fā)的靈活度下降Mobileye的ADAS芯片MobileyeEyeQ5 芯片封閉版算法+ 芯片綁定短期有利于提升市占率驍龍B201智能座艙芯片、自動駕駛平臺Snapdragon Ride高通華為大眾、奧迪、捷豹路虎、本田、比亞迪、吉利等奧迪、奔馳、沃爾沃、比亞迪、上汽、長城、長安等鯤鵬920、昇騰31、麒麟710等征程系列AI芯片滿足差異化的需求；在硬件不變的情況下

23、，軟硬件分離式方案（開放式）英偉達、高通、地平線MobileyeEyeQ5 芯片開放版算法、芯 借助軟件的自學(xué)習(xí)、片分離地平線黑芝麻奧迪、博世、長安、比亞迪、上汽、廣汽等上汽、一汽、比亞迪、通用、博世、蔚來等-自迭代而進行整體的性能升級（“軟件定義汽車”）華山系列資料來源：中國汽車基礎(chǔ)軟件發(fā)展白皮書 2.0、平安證券研究所重要單品|傳感器在中高速、低速自動駕駛場景都在應(yīng)用工況的不同需要選擇不同的傳感器：1）行車主要運行工況為中高速，需要選用檢測距離較遠的傳感器。目前應(yīng)用的傳感器主要有：攝像頭、毫米波雷達、激光雷達。2）泊車運行在低速，一般選用檢測距離10m內(nèi)傳感器。目前應(yīng)用傳感器主要有：雷達、

24、攝像頭。攝像頭是車上應(yīng)用最廣泛的傳感器之一，其核心是COMS圖像傳感器（CIS）。相比于消費級CIS，車載CIS需要解決更多的出行工況的具體問題，比如高動態(tài)范圍、LED燈頻閃、低照和安全性保證等。目前，安森美、韋爾股份在這個市場上處于領(lǐng)先地位。 不 同 車載傳感器對比 車載CIS特殊技術(shù)需求點不同挑戰(zhàn)具體問題傳感器攝像頭檢測距離/范圍優(yōu)點缺點在同一個場景中，既有低照的區(qū)域，也有高亮的區(qū)域，高亮和低照的比值就被定義為這個場景的動態(tài)范圍。對于車載圖像來說，需要能夠?qū)⒌驼蘸透吡恋膮^(qū)域都表現(xiàn)出來，要求傳感器探測更寬的場景照度范圍，而不損失明暗處細節(jié)。汽車圖像傳感器的動態(tài)范圍要超過120dB，通常在12

25、0dB-140dB之間。長焦FOV15 200m長焦FOV15 200m長焦FOV15 200m受天氣和光線影響， 對環(huán)境因素敏感，算無直接的距離信息高動態(tài)范圍法復(fù)雜距離、景深信息豐富，對障礙物識別率搞24GHz 中短距離 30-50m77GHz 中短距離 100-150m毫米波雷達激光雷達檢測點稀疏，信息少LED燈是交流脈沖光源，其頻率與占空比是可變的，LED燈脈沖頻率越低，占空比越小，曝光時間越短。人的視覺是發(fā)現(xiàn)不了其中的空隙，是連續(xù)的“點亮”狀態(tài)，但是傳統(tǒng)車載攝像頭可以捕捉到亮和暗的屬性，傳回來的畫面里出現(xiàn)信息缺失或者信息錯誤，比如采集到的是明暗或者持續(xù)閃爍的圖像信息。LED燈頻閃信息豐

26、富、抗干擾能力強成本高、目前車規(guī)級少100m左右在光照不足，又不可能大規(guī)模安裝補光照明設(shè)備的條件下，獲得清晰的圖像。消費電子可以補光或者閃光燈來彌補光線不足的問題。低照超聲波雷達環(huán)視攝像頭數(shù)米范圍體積小，成本低距離有限1）車規(guī)級安全要求高；2）環(huán)境溫度范圍大（-40到105度），消費電子在0-60度，而且傳感器性能對溫度又十分敏感；3）對使用壽命要求較長，8-10年。安全性5m以內(nèi)成本低，技術(shù)成熟對光照、大氣敏感資料來源： 中國汽車基礎(chǔ)軟件發(fā)展白皮書 2.0、平安證券研究所重點單品車載CIS受益于自動駕駛落地，市場規(guī)模將快速提升 車載CIS是ADAS的核心傳感器，可以彌補雷達在物體識別上的缺陷

27、，也是最接近人類視覺的傳感器，其在汽車領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。CIS從早期用于行車記錄、倒車影像、泊車環(huán)視等場景，正逐步延伸到智能座艙內(nèi)行為識別和ADAS輔助駕駛，應(yīng)用潛力開始凸顯。 由于新增了自動駕駛功能，汽車的攝像頭需求量將快速增加，相應(yīng)CIS的需求量也將明顯提升。如果在2023年能夠?qū)崿F(xiàn)L3以上級自動駕駛的落地，單車攝像頭數(shù)量有望上升到11目到16目左右。結(jié)合全球每年8000萬到1億輛的汽車銷量，攝像頭需求量最多可能在16億顆左右，CIS均價可能在5美金以上，市場規(guī)?？赡苓_到80億-100億美元。 L4-L5級車載攝像頭需求量分布全球ADAS汽車主要主要傳感器市場規(guī)模及預(yù)測（億美元）功能前視L 4

28、-L5自動駕駛攝像頭需求量收入（2020）收入（2025）1009190807060504030201001-3目，1目為主，一些高端的車或者具備比較先進的自動駕駛的可能需要3目的攝像頭81側(cè)向后向2目-4目1目環(huán)視及APA艙 內(nèi) 駕駛員監(jiān)測乘客狀態(tài)（可能）4目3835351目-2目1目13行車記錄儀或者事件記錄儀（ 政 策要求）1目1.70.04合計11目-16目Lidar雷達計算攝像頭模組資料來源：YOLE、平安證券研究所重要單品|功率半導(dǎo)體：IGBT應(yīng)用廣泛，本土廠商正在發(fā)力 車載IGBT模塊性能要求功率半導(dǎo)體是新能源汽車中使用最多的半導(dǎo)體器件之一。新能源車電池普遍使用高壓電路，對電池輸

29、出的高電壓進行電壓變化的需求大幅上升，因此需要大量DC/AC逆變器、變壓器、整流器等大量用到功率半導(dǎo)體。其中，IGBT下游應(yīng)用中，30%來自于新能源汽車。應(yīng)用要求海拔電機控制器IGBT模塊=4000m=4000m隨著國內(nèi)新能源車滲透率的提升，IGBT等功率半導(dǎo)體的需求也將實現(xiàn)快速增長。國內(nèi)廠商如時代電氣、比亞迪半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)、新潔能等廠商正在加快在這個領(lǐng)域發(fā)力，國產(chǎn)替代正在推進中。純電動：-40-85；混合動力：-40-105環(huán)境溫度震動范圍結(jié)溫=175=10g=10g 功率半導(dǎo)體在新能源車中的應(yīng)用 國內(nèi)IGBT下游應(yīng)用分布乘用車：=10年，24萬KM；商用車=8年，60萬KM溫度循環(huán)：25

30、-105，=20000次；同等條件下工業(yè)級：5000次壽命汽車級IGBT或者定制模塊功率密度效率=17KW/L=98%-額定30KW-135KW；峰值55KW-220KW功率等級300A-820A電壓等級頻率直流電壓384V-540V 650V-1200V4KHz-10KHz-資料來源：比亞迪、集邦咨詢、平安證券研究所目錄CONTENTS現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，汽車芯片應(yīng)用大幅提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險提示17復(fù)盤2020年以來汽車“芯片荒”席卷全球，車企減產(chǎn)嚴重 2021年國內(nèi)外主要車廠停產(chǎn)情況（部分）

31、2020年下半年以來市場上出現(xiàn)了“芯片荒”，汽車芯片受到的影響最大，車企不得不大規(guī)模削減產(chǎn)量。大眾、通用、福特、本田、豐田等一線廠商也因缺芯，出現(xiàn)了不同程度的減產(chǎn)甚至停產(chǎn)，不少汽車企業(yè)均未完成年度銷量目標。 根據(jù)AFS統(tǒng)計，2021年，由于芯片短缺，全球汽車市場累計減產(chǎn)量約為1020萬輛。其中，亞洲車廠受到的影響最大，除了中國減產(chǎn)接近兩百萬輛之外，亞洲其他地區(qū)減產(chǎn)也達到了174萬輛；北美和歐洲同樣也大規(guī)模削減了產(chǎn)量。 主 要 車企國內(nèi)優(yōu)惠/現(xiàn)車情況公司奔馳車型優(yōu)惠/現(xiàn)車情況2021年全球各地區(qū)汽車累計減產(chǎn)量（萬輛）新款 無優(yōu)惠，有現(xiàn)車。一年內(nèi)符合要求的二手車可以按C260L 開票價格回收350

32、317.8中期改款優(yōu)惠1萬，等車1-2月。一年內(nèi)符合要求的二手車可E260L 以按開票價格回收295.4300325Li 無優(yōu)惠，無現(xiàn)車250寶馬198.2525Li 有優(yōu)惠，等車2個月20015010050174東風(fēng)本田 思域 需加價，無現(xiàn)車，等車兩個月廣汽豐田 漢蘭達 無現(xiàn)車，等車4-6個月高爾夫 無優(yōu)惠，無現(xiàn)車，等車2-3個月35.5一汽大眾速騰 部分優(yōu)惠，部分現(xiàn)車，等車2-3個月6.50上汽大眾 途觀L 無優(yōu)惠，等車1個月北美洲歐洲中國亞洲其他地區(qū)南美洲中東/非洲資料來源：AFS、公司公告、平安證券研究所誘因|供應(yīng)鏈先天不足、“天災(zāi)”、“人禍”等引發(fā)汽車缺芯潮 2020年下半年開始并影

33、響至今的汽車缺芯潮，已經(jīng)在2021年帶來了超過千萬 汽 車 缺芯時間線輛的汽車產(chǎn)量的損失，2022年1季度，相關(guān)影響還在延續(xù)。 一方面，汽車行業(yè)供應(yīng)鏈固有的缺陷在放大，車廠對汽車市場需求判斷存在偏差；另一方面，汽車芯片生產(chǎn)的產(chǎn)能本來緊張，加上消費電子等方面的擠壓，留給汽車芯片的產(chǎn)能十分有限，而且短期新增產(chǎn)能的可能性不大。 多 因 素合力誘發(fā)“缺芯潮”資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、平安證券研究所復(fù)盤|車載芯片產(chǎn)能投資保守，難以響應(yīng)突發(fā)需求增長 全球汽車芯片產(chǎn)能投資相對保守。如前所述，車載芯片占全球半導(dǎo)體市場總銷售額比例在10%上下，占比不高。以全球最大晶圓代工廠臺積電為例，車載芯片業(yè)務(wù)占其業(yè)務(wù)總比例

34、基本不超過5%。而且，車載芯片毛利率相較于消費電子而言較低，且技術(shù)要求嚴格，代工廠商在該領(lǐng)域意愿不足。 需求端也出現(xiàn)了誤判。2020年以前，汽車市場低迷，車廠和Tier1對芯片需求預(yù)期非常低，但是隨著新能源汽車市場的恢復(fù)，供需矛盾開始凸顯。按照IC Insights的預(yù)計，2021年全球汽車芯片的出貨量達到524億顆，同比增長近30%，相比前幾年的低迷，可謂是大超預(yù)期。 全球汽車芯片出貨量（億顆） 全球新能源汽車銷售量（萬輛）資料來源：EVTank、IC Insights、平安證券研究所復(fù)盤|消費電子芯片需求增長快速，對汽車電子產(chǎn)能擠壓明顯疫情蔓延以來，遠程辦公、線上教育等線上化應(yīng)用開始普及，

35、消費者對個人計算機、服務(wù)器等IT產(chǎn)品和基礎(chǔ)設(shè)施的需求明顯擴大，消費電子等芯片市場的增長搶占了部分汽車芯片產(chǎn)能。麥肯錫發(fā)布的報告顯示，5G等應(yīng)用由于需要大量與汽車芯片制程類似的射頻芯片（40-90nm工藝），擠占了汽車芯片的排產(chǎn)，使得本來捉襟見肘的汽車芯片產(chǎn)能更加緊張。 細分領(lǐng)域半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點分布（部分） 各細分領(lǐng)域芯片與汽車芯片節(jié)點重合情況100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%05%電氣化5G物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算20%25%30%低度重疊：低度重疊:20%45%30%45%先進及領(lǐng)先制程(28nm)邏輯無主處理單元存儲70%現(xiàn)場可編程門陣列專用集成電路30%40%高度

36、重疊：相對落后的制 分立器件中等重疊：中等重疊：25%射頻開關(guān)雙工器天線傳感器微控制器模擬（通信）10%5%程(28nm)能源管理電源單元0高端筆記本電腦高端醫(yī)用核磁共振掃描儀BEV汽車（新OEM）ICE汽車（傳統(tǒng)OEM）領(lǐng)先節(jié)點(450nm)成熟節(jié)點(40-450nm)先進節(jié)點(10-39nm)資料來源：麥肯錫、IHS Marke、平安證券研究所復(fù)盤芯片廠商輕制造化嚴重，對臺積電等過度依賴加劇了芯片短缺 從缺芯的類別看，在早期只是ESP、VCU、TCU等控制類系統(tǒng)的芯片供應(yīng)短缺，而隨著疫情的發(fā)酵和芯片市場的炒作，到2021年第三季度的后期，連收音機、車載中控屏、汽車燈具等傳統(tǒng)部件都開始出現(xiàn)缺

37、芯。 近年來，芯片廠商開始輕制造化，尤其是AI芯片、汽車MCU，絕大多數(shù)都開始選擇代工模式。結(jié)果是這些芯片對臺積電等代工廠的產(chǎn)線依賴嚴重。其中，臺積電生產(chǎn)的汽車MCU已占據(jù)約70%的市場份額。2020年底以來，臺積電排產(chǎn)的重點是計算芯片。汽車芯片需求大幅上升之后，臺積電等廠商也很難實現(xiàn)轉(zhuǎn)產(chǎn)，其他代工廠由于車規(guī)級芯片認證問題很難切進去，新建產(chǎn)能“遠水難救近火”。 車載MCU主要供應(yīng)商與臺積電的合作 主要車載芯片對臺積電的依賴情況資料來源：IHS、平安證券研究所復(fù)盤|車廠準時制模式弊端開始凸顯，分層產(chǎn)業(yè)鏈也造成溝通不暢 豐 田 生產(chǎn)方式架構(gòu)屋 汽車供應(yīng)鏈普遍采用“準時制”制造模式來壓低庫存，以降低

38、成本、提高周轉(zhuǎn)率。豐田的準時制，相比福特的流水線作業(yè)更進一步，要求采購必要數(shù)量的零部件在必要的時間送到生產(chǎn)線，追求無庫存和最小庫存。但這種模式在降本增效的同時，增加了供應(yīng)鏈的脆弱性，一旦出現(xiàn)零部件短缺，就會導(dǎo)致供應(yīng)鏈癱瘓。在“準時制”的背景下，車廠可能在量產(chǎn)的前30天取消訂單，芯片廠大量的投資可能“泡湯”，一定程度上也抑制了廠商在新產(chǎn)能建設(shè)的積極性。 在汽車芯片供應(yīng)鏈條中，分層明顯，靈活性不足、溝通不暢等問題正在凸顯。半導(dǎo)體供應(yīng)商將芯片出售給Tier1，Tier1再將功能集成到模塊中并將系統(tǒng)集成方案給OEM進行組裝。這種模式使得Tier1無法準確把握OEM的需求，Tier2也不能做好產(chǎn)能規(guī)劃。

39、2020底和2021年年初，車廠已經(jīng)開始感覺到汽車市場的回暖，但是由于供應(yīng)鏈的層級關(guān)系，車廠和半導(dǎo)體廠商并沒有實現(xiàn)有效的溝通和協(xié)調(diào)，一定程度上加劇了芯片供應(yīng)缺口。資料來源：公司網(wǎng)站，平安證券研究所復(fù)盤|自然災(zāi)害來襲，德州風(fēng)暴使全球短缺的芯片市場雪上加霜2021年2月初，冬季風(fēng)暴席卷了半導(dǎo)體之鄉(xiāng)得克薩斯州，導(dǎo)致了供水和電網(wǎng)癱瘓。恩智浦、三星、英飛凌以及TI均在該州有產(chǎn)能，作為用水用電大戶，被迫停業(yè)。NXP關(guān)閉了奧斯汀的兩座8英寸工廠，損失約數(shù)百萬美元；三星在奧斯汀的工廠約占其總產(chǎn)能的28%；英飛凌關(guān)閉在奧斯汀的一座8英寸工廠。恩智浦和英飛凌在奧斯汀的產(chǎn)能加起來，占了全球汽車MCU供應(yīng)的5%，都受

40、到了影響。除了對工廠生產(chǎn)的影響之外，此次風(fēng)暴對芯片物流也造成了很大沖擊。德克薩斯州是全球重要的物流樞紐，對全球航空貨運具有重要的地理意義。冬季風(fēng)暴對空運和分揀設(shè)施產(chǎn)生了重大影響，讓全球短缺的芯片市場雪上加霜。 美國晶圓廠分布圖 2021年2月16、17日德州停電情況資料來源：ERCOT、平安證券研究所復(fù)盤|生產(chǎn)事故干擾，日本瑞薩設(shè)備起火加劇芯片短缺2021年3月19日，瑞薩日本工廠因電鍍設(shè)備起火引發(fā)火災(zāi)，導(dǎo)致11臺設(shè)備損壞，損壞的設(shè)備占公司所有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的2%。此次火災(zāi)中，影響最大就是公司的汽車芯片，占到66%。本來汽車芯片產(chǎn)能就緊張，瑞薩設(shè)備起火更是使得缺芯“雪上加霜”。瑞薩客戶覆蓋了豐

41、田、福特和日產(chǎn)在內(nèi)的幾乎所有的汽車制造商，尤其是日系車應(yīng)用最廣。相關(guān)影響主要體現(xiàn)在之后的5月份，下游車廠均出現(xiàn)了不同期限的停工。2021年5月，豐田、本田、日產(chǎn)等日本8家車廠的總產(chǎn)量低于200萬輛，較2019年5月（疫情前）減產(chǎn)幅度超過30%。雖然在6月25日，瑞薩相關(guān)工廠產(chǎn)能恢復(fù)正常，但在7月份第三周才實現(xiàn)了正常交貨。 受火災(zāi)影響的公司芯片（按用途劃分） 受火災(zāi)影響的公司芯片（按產(chǎn)品劃分）資料來源：Semicast Research、IHS Marke、瑞薩官網(wǎng)，平安證券研究所復(fù)盤|馬來西亞疫情引發(fā)停產(chǎn)斷供，汽車“芯片荒”再度升級 半導(dǎo)體的全球化生產(chǎn)鏈 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，后端勞動密集型

42、的環(huán)節(jié)主要集中在東南亞，包括馬來西亞、泰國、菲律賓等，主要的汽車芯片廠在這里都有布局。2021年這些地區(qū)疫情嚴重，封裝廠受到影響。2021年年中，意法半導(dǎo)體在馬來西亞的工廠由于疫情加劇，停產(chǎn)數(shù)周。這直接導(dǎo)致了汽車芯片供應(yīng)的惡化，停產(chǎn)的影響從普通的MCU擴展到了其他芯片，進而導(dǎo)致了全球最大汽車供應(yīng)商博世的ESP/IPB、VCU、TCU等產(chǎn)品供貨困難，嚴重了打擊全球整車企業(yè)。 在馬來西亞投資建廠的電子及半導(dǎo)體企業(yè) 半導(dǎo)體龍頭企業(yè)在東南亞的布局資料來源：公司官網(wǎng)、平安證券研究所目錄CONTENTS現(xiàn)狀：汽車“三化”提速，汽車芯片應(yīng)用大幅提升缺芯復(fù)盤：供應(yīng)鏈先天不足是主因，疫情沖擊等火上澆油趨勢：供需

43、偏緊格局將持續(xù)，國內(nèi)廠商市場機遇顯現(xiàn)投資建議及風(fēng)險提示27趨勢：2022年行業(yè)依然受到“缺芯”困擾，減產(chǎn)問題依然存在 2022年，疫情和地緣沖突依然存在，汽車芯片自身產(chǎn)能不足的問題也并沒有得到實質(zhì)性的緩解，1季度的供給形勢依然嚴峻。SusquehannaFinancial Group數(shù)據(jù)顯示，2022年2月份全球芯片平均交貨期延長到了半年以上，創(chuàng)出新高。 參照2019年，芯片正常交付期為6至9周。除了正常需求增長之外，車廠、Tier1為了避免2021年初錯判需求的問題，甚至出現(xiàn)了“雙重訂購”等問題，使得產(chǎn)能更為緊張。AFS預(yù)計，2022年全球汽車市場累計減產(chǎn)量將達到76.77萬輛，約占去年全球

44、汽車累計減產(chǎn)量的7.5%。 2021年4月以來全球芯片平均交貨期及變化 各地區(qū)2021年汽車累計減產(chǎn)及2022年預(yù)計減產(chǎn)量資料來源：Susquehanna Financial Group、AFS、平安證券研究所趨勢：結(jié)構(gòu)性缺貨將持續(xù)，模擬芯片可能成為2023年缺芯重點2022年以來，以前缺的芯片缺的更為嚴重。2022年2月，MCU平均交貨期為35.7周（250天），超過了8個月，是市場最為短缺的芯片；其次就是電源芯片，平均交付期也較上月上升了1.5周。電 源 芯片、調(diào)制解調(diào)器等汽車模擬芯片可能是新的“短缺點”。根據(jù)IHS Markit 的分析，繼2021年的MCU之后，模擬芯片很可能成為未來三

45、年汽車生產(chǎn)的主要制約因素。在模擬IC領(lǐng)域，制程要求不高，多采用IDM模式，但周期性比較明顯，廠商投資擴產(chǎn)意愿也不高，前幾年資本支出一直在下降，存在短缺隱患，供需矛盾可能在后續(xù)爆發(fā)出來。 全球半導(dǎo)體主要領(lǐng)域資本支出及增速2019增速2020增速2021E產(chǎn)品MPU/MCU邏輯電路代工廠指標支出支出支出增速絕對值（億美元）占比16917%8512%16515%88-2%23515%1248%42%-絕對值（億美元）占比6%4%40%8%-8%-絕對值（億美元）占比26226%19119%22622%9018%37333%17916%24622%7942%53035%24016%27918%1127

46、%42%-絕對值（億美元）占比-17%-6%34%DRAM/SRAM閃存-19%-13%-絕對值（億美元）占比9%-12%-絕對值（億美元）占比-7%-41%-模擬及其他9%7%資料來源：IC insights、平安證券研究所趨 勢 ：車廠、Tier1預(yù)期相對樂觀，但短期內(nèi)減產(chǎn)不可避免第 三 方機構(gòu)、車廠和Tier1對芯片市場預(yù)期相對樂觀，最晚2022年年底前會得到緩解，小幅度缺芯會成為常態(tài)。2022年年初，工信部裝備司、中汽協(xié)相關(guān)人員均表示，2022年年內(nèi)缺芯會逐漸緩解；雷諾首席執(zhí)行官德梅奧表示缺芯在2022年仍將持續(xù)，預(yù)計二季度達到頂峰；博世總裁也表示芯片短缺最快在今年7月左右會出現(xiàn)緩解。

47、從實際的運營情況看，主要車廠通過減產(chǎn)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等手段來應(yīng)對“缺芯”。2022年1季度，福特汽車、大眾、豐田、本田、日產(chǎn)等車企均有過減產(chǎn)或停產(chǎn)的計劃。其中福特就對美國、墨西哥和加拿大的8家工廠采取臨時停產(chǎn)或減產(chǎn)措施；部分車廠如長城等采取了結(jié)構(gòu)優(yōu)化措施，暫停了中低端車型的接單，以保證高端車型的供應(yīng)。 主 要 車廠或者Tier1對汽車芯片供應(yīng)鏈的判斷和應(yīng)對措施資料來源：公司網(wǎng)站，平安證券研究所趨勢代工廠和芯片廠商均在擴張產(chǎn)能，但釋放需要等到2023年 主流芯片制造商均大幅擴產(chǎn)，預(yù)計可以提升中長期的供應(yīng)能力，短期壓力仍難以緩解。臺積電、英飛凌、英特爾、格芯等廠商，均宣布了各自的擴產(chǎn)或者向汽車芯片產(chǎn)能調(diào)

48、配的計劃。但是由于車載芯片產(chǎn)能建設(shè)，到生產(chǎn)、上車周期很長，現(xiàn)在擴產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來。面對著新能源車如此大幅增長的芯片需求，供給面臨的壓力依然較大。 除了芯片制造商和代工廠之外，車廠和Tier1也在主導(dǎo)提升重點半導(dǎo)體的產(chǎn)能。類似于博世以及大車廠（福特等），已經(jīng)開始選擇自建產(chǎn)能，或者和代工廠合作，研發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片，解決后續(xù)供應(yīng)問題，但同樣需要時間。此外，產(chǎn)能的投放，也意味著更多的人才的需求，這也非短時間能夠解決的。 主流芯片制造商汽車芯片擴產(chǎn)計劃 汽車芯片設(shè)計制造各環(huán)節(jié)所需時間公司擴產(chǎn)計劃臺積電 宣布將優(yōu)先解決汽車芯片的供應(yīng)問題，擴大MCU芯片的產(chǎn)能，預(yù)計全年將擴大產(chǎn)能6

49、0%。2021年9月，英飛凌奧地利12英寸薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片廠啟用，該工廠產(chǎn)品將主要應(yīng)用于汽車行業(yè)、英飛凌數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。采用300毫米大直徑晶圓，年產(chǎn)功率半導(dǎo)體有望裝備2500萬輛電動車的傳動系統(tǒng)。將愛爾蘭工廠的部分產(chǎn)能用于生產(chǎn)汽車芯片。2021年3月，英特爾宣布成立代工服務(wù)部門、為其他廠商代工芯片，以緩解汽車芯片短缺。英特爾2021年4月，CEO帕特基辛格透露，公司正在同汽車芯片設(shè)計商接洽，可能在6到9個月內(nèi)開始制造汽車芯片。全球排名第四的晶圓代工廠格芯宣布未來兩年將投入60億美元在新加坡、美國、德國擴大產(chǎn)能，三地工廠生產(chǎn)的所有芯片均可用于汽車行業(yè)，但芯片產(chǎn)能擴張計劃預(yù)計到2023年才能

50、顯現(xiàn)成果格芯2021年11月17日，德州儀器宣布將投資300億美元在美國新建4座半導(dǎo)體工廠，其中將在2022年啟動2座工德州儀器廠的建設(shè)，主要生產(chǎn)300毫米晶圓，用于汽車、卡車、工業(yè)機械等行業(yè)，第一座工廠預(yù)計2025年投產(chǎn)。瑞薩電子宣布，計劃到2023年前將車載MCU產(chǎn)能提高5成以上。高端MCU供應(yīng)能力提升50%，達到每月瑞薩 約4萬片；低端MCU產(chǎn)能提高70%，達到每月3萬片。瑞薩占據(jù)約3成車用MCU市場份額，其產(chǎn)能擴充將對車用MCU的短缺起到較大緩解作用。資料來源：貝恩資本等、平安證券研究所趨勢|汽車芯片供應(yīng)鏈將重塑，芯片廠與車廠合作更緊密經(jīng)過缺芯的“教育”之后，車廠開始嘗試改變傳統(tǒng)的供應(yīng)

51、鏈合作模式，不完全依托以前的Tier1去維系與芯片廠商的關(guān)系，開始選擇與芯片廠尋求直接合作，以保證芯片的供應(yīng)，甚至還出現(xiàn)部分車廠直接要啟動芯片投資和研發(fā)的計劃。2021年以來，寶馬、福特、Stellantis NV和通用等，都在優(yōu)化芯片供應(yīng)鏈方面，做了主動嘗試。我們預(yù)計，未來將會有更多的OEM廠商，選擇與芯片廠商直接合作，共同研發(fā)設(shè)計、制造和封裝芯片，提高對整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力。 理想的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 “缺芯”以來主要車廠與芯片廠商合作情況車廠寶馬芯片廠具體動作Inova 和格羅方 簽署協(xié)議，以保證其每年數(shù)百萬的芯片德 供應(yīng)。福特格羅方德雙方建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，福特尋求直接從格羅方德那里

52、直接購買產(chǎn)品。通用奔馳英飛凌和臺積電 聯(lián)合生產(chǎn)和制造芯片英偉達與英偉達合作開發(fā)下一代汽車計算平臺Stellantis NV富士康（非芯片廠）加強合作，探索利用富士康在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上良好關(guān)系獲得芯片上汽積塔半導(dǎo)體向后者投資5億元，支持PMIC、IGBT和SiC功率模塊的研發(fā)資料來源：公司網(wǎng)站，平安證券研究所趨勢：國內(nèi)汽車芯片正在快速崛起，國產(chǎn)替代曙光顯現(xiàn) 隨著汽車“三化”的推進、汽車電子電氣架構(gòu)的升級，以及新能源汽車的占比在迅速提升，汽車芯片的需求隨之持續(xù)增加。但根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的調(diào)查，汽車芯片國內(nèi)整體自主率不足5%。2022年“兩會”期間，多位來自汽車廠的人大、政協(xié)代表指出，發(fā)展車規(guī)級芯片已

53、經(jīng)迫在眉睫；工信部也在鼓勵車廠、芯片廠商的協(xié)同創(chuàng)新，提升國內(nèi)芯片的供給能力。在政策支持再疊加上汽車缺芯的大背景下，國內(nèi)車廠開始考慮多供應(yīng)商策略，扶持國產(chǎn)廠商，國產(chǎn)替代面臨機會。 燃油車/新能源車單車芯片數(shù)量 當前國內(nèi)主要車廠對國產(chǎn)芯片的扶持情況傳統(tǒng)燃油汽車新能源汽車車廠一汽芯片廠商芯擎科技具體合作情況160014001200100080060040020001459對后者提供數(shù)億元戰(zhàn)略投資，將在車規(guī)級、高算力芯片領(lǐng)域展開合作，推動芯片國產(chǎn)化進程設(shè)立合資公司，主要面向新能源汽車及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)業(yè)化吉利上汽長城芯聚能934813晶晨、地平 投資晶晨半導(dǎo)體，發(fā)展車載信息娛樂系統(tǒng)芯片；投資線、黑芝麻 地平線、黑芝麻，發(fā)展自動駕駛；投資芯旺微、旗芯580567等微，發(fā)展車規(guī)級MCU438地平線投資